专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防二次电弧的连接器-CN201620921566.2有效
  • 周刚 - 成都阿尔刚雷科技有限公司
  • 2016-08-23 - 2017-03-08 - H01R13/03
  • 本实用新型涉及连接器的连接领域,尤其是一种防二次电弧的连接器,在两连接端连接时,将具有流动的导电介质填充到两连接端之间的间隙中。两连接端在连接过程中,由于连接端的接触面往往凹凸不平,并形成许多的放电尖端,而且连接过程中,由于两连接端之间具有动能差,使接触面初次接触后,在冲量作用下,引起电接触面的分离,此时,将在分离产生的间隙产生二次电弧,而采用具有流动的导电介质后,不仅能缓冲两连接端接触使产生的冲量,而且能够保证接触面的分离时,保证导电,从而防止二次电弧。
  • 一种二次电弧连接器
  • [实用新型]高压锅接触装置-CN03255591.1无效
  • 陈建聪 - 陈建聪
  • 2003-07-10 - 2004-08-04 - A47J27/08
  • 本实用新型公开了一种高压锅接触装置,由外壳、簧片、触点,触点的形状为椭圆形,簧片的材料采用铍青铜等组成。本实用新型具有接触装置接触良好,且有耐高温,高弹性,不易变形等优点。适用于制造各种高压锅的配件。
  • 高压锅接触装置
  • [实用新型]连接器-CN200720074655.9有效
  • 李国清;蒙大德;关建利 - 连展科技(深圳)有限公司
  • 2007-09-13 - 2008-07-30 - H01R12/28
  • 本实用新型是关于一种连接器,适用于接收连接元件,包括绝缘本体、设于绝缘本体中之复数个导电端子,以及控制导电端子藉以与连接元件接触之致动器。绝缘本体设有复数个平行的容置槽,藉以收纳导电端子;导电端子包括基本部及连接于其上之上接触臂与下接触臂,当致动器作动时,可让上接触臂与下接触臂分别绕着对应的支点旋转,而与连接元件形成双点接触
  • 连接器
  • [发明专利]接触连接和用于形成这种接触连接的方法-CN200580000698.6无效
  • 格哈德·赖钦格 - 莱奥尼股份公司
  • 2005-05-25 - 2006-08-16 - H01R4/62
  • 本发明涉及在一个用软材料制的电导体(2),尤其一个铝导体,与一个用更硬的材料制的接触件(18、24)之间可靠和持久的接触连接。按本发明,导体(2)在接触区(6)内借助热喷涂法至少部分被一种与导体(2)的软材料相比更硬的导电材料挤压涂覆,从而在软的与挤压涂覆的材料之间存在无压力的连接。与接触件(18、24)的触点接通通过挤压涂覆的材料间接地实现。通过在接触区(6)内的热挤压涂覆,即使是具有冷流动倾向的软材料,也能实现可靠的触点接通。
  • 接触连接用于形成这种方法
  • [发明专利]立式接触元件的制造方法和立式接触元件-CN200580029259.8无效
  • 李亿基 - 飞而康公司;李亿基
  • 2005-09-20 - 2007-08-08 - H01L21/66
  • 一种立式接触元件制造方法,该方法包括:在用于形成至少一个尖端的消耗基底上形成第一钝化图案;使用该第一钝化图案作为蚀刻掩模,执行蚀刻过程,从而在该消耗基底中形成沟槽;去除该第一钝化图案并形成第二钝化图案,从而提供用于形成支撑梁的空间,其中该尖端与该支撑梁的一端结合;用导电材料填充该沟槽和该空间,从而形成尖端和支撑梁;在包括该尖端和该支撑梁的消耗基底上形成第三钝化图案,从而提供用于形成空心主体的空间;用导电材料填充由该第三钝化图案提供的空间,从而形成空心主体;将该空心主体与在微探针头(MPH)上形成的隆起块联接;以及去除该消耗基底,从而使接触元件的尖端露出。
  • 立式接触元件制造方法
  • [实用新型]供料控制装置-CN201720046157.7有效
  • 余琦 - 深圳市华诚智能有限公司
  • 2017-01-12 - 2017-08-15 - A01K5/00
  • 一种供料控制装置,包括阻旋料位器、供料电机、控制器、马达保护器、拨档开关、第一继电器、第二继电器及接触器,马达保护器包括保护开关,第一继电器包括第一继电线圈和第一继开关,第二继电器包括第二继电线圈、第二继开关及第三继开关,接触器包括接触线圈和接触开关,阻旋料位器包括阻旋料位马达和阻旋料位开关,保护开关连接交流输出端、接触开关及交流输入端,控制器的第一输入端和输出端连接第三继开关和第一继电线圈,控制器的第二输入端连接第一拨档开关、第四接触开关、第二继电线圈、阻旋料位马达及阻旋料位开关,第二拨档开关和第一继开关连接第二继开关和接触线圈。
  • 供料控制装置
  • [发明专利]半导体发光结构及其制造方法-CN201210279540.9无效
  • 张源孝;刘恒 - 华夏光股份有限公司
  • 2012-08-07 - 2014-02-12 - H01L33/16
  • 本发明提供一种半导体发光结构制造方法,步骤包括:提供第一基板;于第一基板上形成磊晶层,磊晶层包括第一半导体层、第二半导体层及位于该等半导体层之间的第一发光层;分割磊晶层,而定义出第一磊晶结构及第二磊晶结构,并暴露出部分第一半导体层,其中第一半导体层的暴露部分上具有第一接触区,第二半导体层上具有第二接触区;以及形成导电支撑结构,覆盖第一接触区及第二接触区,使得第一磊晶结构耦合第二磊晶结构。
  • 半导体发光结构及其制造方法

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