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[发明专利]一种电子封装模块及其制备方法-CN202010730993.3在审
发明人：杨建伟 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子封装模块及其制备方法，涉及电子设备技术领域，以解决电子封装模块制备困难、电磁屏蔽效果不良的技术问题；本申请提供的电子封装模块包括基板、多个电子元件、子封装体、屏蔽层和总封装体；多个电子元件设置于基板的板面，且与基板电连接；子封装体包覆在至少一个电子元件的外围，用于封装该至少一个电子元件；屏蔽层设置在子封装体的外表面，用于对子封装体所封装的电子元件起到电磁屏蔽的作用；总封装体包覆在屏蔽层和未被子封装体包覆的电子元件的外围，用于将电子封装模块封装为一体结构，以提升电子封装模块的安全性和受力强度。
一种电子封装模块及其制备方法

[发明专利]一种电子元件封装结构及封装方法-CN201810763291.8在审
发明人：曹俊;江伟;何昌 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子元件封装结构及封装方法，涉及半导体器件技术领域，解决了现有技术封装保护层与芯片之间封装应力不匹配导致的芯片受损、失效的技术问题。该封装结构包括电子元件、保护层和应力缓冲层，应力缓冲层介于电子元件与保护层之间，且应力缓冲层能缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力。通过在电子元件与保护层之间设置应力缓冲层来缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力，减少电子元件的失效损坏，防止水汽入侵，隔绝离子污染，提高电子元件的可靠性。
保护层应力缓冲层封装应力缓冲电子元件封装结构半导体器件技术施加芯片封装保护层封装结构离子污染水汽封装匹配入侵受损

[实用新型]一种电子元件封装结构及半导体器件-CN201821102208.4有效
发明人：曹俊;江伟;何昌 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子元件封装结构及半导体器件，涉及半导体器件技术领域，解决了现有技术封装保护层与芯片之间封装应力不匹配导致的芯片受损、失效的技术问题。该封装结构包括电子元件、保护层和应力缓冲层，应力缓冲层介于电子元件与保护层之间，且应力缓冲层能缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力。通过在电子元件与保护层之间设置应力缓冲层来缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力，减少电子元件的失效损坏，防止水汽入侵，隔绝离子污染，提高电子元件的可靠性。
保护层应力缓冲层封装应力电子元件封装结构半导体器件缓冲半导体器件技术施加芯片本实用新型封装保护层封装结构离子污染水汽匹配入侵受损

[发明专利]一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构-CN202011275933.3在审
发明人：李璐;李梦龙 -专利权人：武汉铁鲸科技有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及封装技术领域，具体为一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，包括纺织纱线和电子模块，所述纺织纱线用于对电子模块进行包覆，形成与常规纤维相同特性的纺织线，所述电子模块用于对人体进行检测和与外部设备形成通讯与现有技术相比，本技术方案将电子芯片封装入纤维，整体结构不仅能够提升产品的稳定性，电子模块能够有效增强抗水洗性，封装于纤维内，能提供更佳的舒适性，同时，电子芯片隐藏于电子模块内，具有良好的隐蔽性。
一种微电子芯片封装纤维制品结构

[实用新型]一种商品封装装置-CN200420060583.9无效
发明人：郭春生 -专利权人：四川华旗数据软件有限责任公司
申请日： 2004-08-03 - 公布日： 2005-09-14 - 主分类号： B65D55/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及商品封装技术，特别涉及带有电子标签的封装装置。本实用新型的技术方案是：一种商品封装装置，在所述封装装置上设置有电子标签；所述封装装置为瓶装商品的瓶盖；所述电子标签镶嵌在所述瓶盖上；所述电子标签为防伪电子标签；所述防伪电子标签的全部或部分设置在所述封装装置开启处本实用新型的有益效果是：实现了商品的自动化非接触识别；特别是实现了在瓶装商品上有效、低成本、可靠、高性能地使用电子标签，进行自动化识别及物流统计管理；结合信息防伪识别技术，可以赋予商品封装防伪功能。本实用新型的封装装置，特别适合瓶装商品的封装，在物业管理、流通领域具有广阔的应用前景。
一种商品封装装置

[实用新型]一种电子元件的封装结构-CN202320659556.6有效
发明人：康云清 -专利权人：东莞市丰科电子科技有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B65D85/86 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元件的封装结构，涉及电子元件封装技术领域，其技术方案要点包括：放置盒，所述放置盒用于置放完成加工的电子元件；封装盖，所述封装盖套设于放置盒的外部，且封装盖与放置盒为卡接，封装盖用于配合放置盒对电子元件封装；卡紧组件，所述卡紧组件固定连接于封装盖内，卡紧组件配合封装盖用于提升封装盖在放置盒上的紧密度；调节组件，所述调节组件设置于放置盒内。一种电子元件的封装结构，效果是，通过设置在放置盒和封装盖上设置的卡紧组件，使电子元件分装完成后，对组合后的封装盖以及放置盒转运、运输和搬运过程中，封装盖都能紧密的盖于放置盒上，从而极大程度降低了电子元件在运输过程中丢失的可能
一种电子元件封装结构

[实用新型]一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构-CN202022637313.1有效
发明人：李璐;李梦龙 -专利权人：武汉铁鲸科技有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，包括纺织纱线和电子模块，所述纺织纱线用于对电子模块进行包覆，形成与常规纤维相同特性的纺织线，所述电子模块用于对人体进行检测和与外部设备形成通讯与现有技术相比，本技术方案将电子芯片封装入纤维，整体结构不仅能够提升产品的稳定性，电子模块能够有效增强抗水洗性，封装于纤维内，能提供更佳的舒适性，同时，电子芯片隐藏于电子模块内，具有良好的隐蔽性。
一种微电子芯片封装纤维制品结构

[发明专利]电子器件封装-CN201780053731.4在审
发明人： J.尹;Y.佘;M.郭;R.帕滕 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-09-03 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：公开了电子器件封装技术。根据本公开的电子器件封装可以包括封装衬底、电子部件、封装电子部件的模塑复合物以及再分布层，所述再分布层被布置成使得模塑复合物在封装衬底和再分布层之间。可以将再分布层和封装衬底电耦合。此外，可以将再分布层和电子部件电耦合以将电子部件和封装衬底电耦合。还公开了关联的系统和方法。
再分布层电子部件电子器件封装电耦合模塑复合物封装关联

[发明专利]电子文件封装方法以及电子文件解封读取方法-CN202211659170.1在审
发明人：徐伟;丁祖军;郝志军;崔光振 -专利权人：北京航星永志科技有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06F16/16 文献下载
摘要：本发明涉及数据存储技术领域，尤其涉及一种电子文件封装方法以及电子文件解封读取方法。其中，电子文件封装方法包括：首先遍历待移动的多个电子文件，以获取各个电子文件的属性信息和文件内容；其中，电子文件的属性信息包括文件名称、文件类型和文件大小。然后创建一个空的封装体文件；根据各个电子文件的文件大小，确定各个电子文件在空的封装体文件中的存储位置信息；根据各个电子文件在空的封装体文件中的存储位置信息，将各个电子文件顺序写入空的封装体文件中，得到一个电子文件封装体文件这样将多个电子文件统一封装成一个电子文件封装体文件，将电子文件封装体文件传输到移动设备上时花费的时间较短。
电子文件封装方法以及解封读取

[发明专利]一种指纹芯片的封装方法以及封装结构-CN201711364000.X在审
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种指纹芯片的封装方法以及封装结构，本发明技术方案提供的指纹芯片的封装方法以及封装结构中，对所述指纹芯片进行封装时，直接以塑封层对指纹芯片进行封装保护，形成的封装结构的厚度较薄。本发明实施例所述技术方案大大降低了封装结构的厚度，便于电子设备小型化设计。而且，由于塑封材料固化后形成的所述塑封层具有较强的机械强度，可以作为承载基板用于安装电子设备其他电子元件大大提高电子设备的集成度，节省电路板的空间，便于电子设备小型化设计。
一种指纹芯片封装方法以及结构

[发明专利]一种封装层、电子封装器件及显示装置-CN201410505861.5在审
发明人：王涛;周伟峰;张嵩;孙韬 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明的实施例提供一种封装层、电子封装器件及显示装置，涉及电子技术领域，可减小封装层的厚度，从而实现电子封装器件的轻薄化。所述封装层包括封装阻隔层和有机涂层；其中，所述有机涂层为可聚合型有机涂层；所述可聚合型有机涂层包括不饱和丙烯酸酯类有机涂层。用于对电子器件进行封装。
一种封装电子器件显示装置

[发明专利]封装结构、封装结构的加工方法和电子设备-CN202211145958.0在审
发明人：郭学平 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构、封装结构的加工方法和电子设备，涉及封装技术领域，用于提高封装结构的集成度，实现电子设备的小型化设计。该封装结构包括：基板、电子元器件、第一封装层、第二封装层、天线结构和屏蔽层，基板包括第一表面，基板内设有接地层；电子元器件设在第一表面；第一封装层设在第一表面且包裹电子元器件；第二封装层设在第一封装层的外侧，且第二封装层包括激光敏感塑料；天线结构通过激光直接成型技术形成在第二封装层上；屏蔽层设在第一封装层和第二封装层之间，且屏蔽层与接地层电连接。
封装结构加工方法电子设备

[发明专利]电子标签芯片模块制作及载带封装方法-CN200610013509.5无效
发明人：崔建国;崔佳 -专利权人：天津市易雷电子标签科技有限公司
申请日： 2006-04-24 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片载带封装技术，特别是涉及电子标签芯片模块制作及载带封装方法，其特征在于：以丝网印刷技术，在柔性PET载带(1)上，排列印制芯片导电连接电路(2)，将电子标签芯片(3)以导电胶贴装在连接电路上，外面涂覆绝缘粘胶剂(4)，再复合一层保护薄膜(5)，保护膜要漏出两端与天线连接的导电触点，经冲压成为电子标签芯片模块。再以导电胶贴装在印制在电子标签面材背面的天线上，或是贴装在Inlay的天线上，封装成电子标签或射频智能卡。有益效果是提高了电子标签芯片封装质量，降低了封装加工成本，提高了电子标签芯片封装及标签外部封装和射频智能卡封装的生产效率，简化了电子标签二次封装加工流程，起到了电子标签芯片的保护。
电子标签芯片模块制作封装方法

[实用新型]一种基于电子元件的封装结构-CN202020124941.7有效
发明人：董春辉;韩婷婷 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件封装技术领域，特别涉及一种基于电子元件的封装结构，包括底板、电子元件、封装胶及至少一分隔条，所述至少一分隔条设于底板上，分隔条和底板界定至少二封装区，电子元件置于封装区内，封装区内封装有封装胶本实用新型提供的基于电子元件的封装结构有效解决了现有封装结构使用性能较低的问题，由于分隔条与底板界定至少二封装区，减少了封装区内封装的封装胶的内应力，使得封装胶不容易断裂，或者封装胶部分断裂而不影响整个封装结构的使用，提高了封装结构的使用性能。
一种基于电子元件封装结构

[发明专利]电子元件封装提取方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310094532.5在审
发明人：杨浩 -专利权人：杭州杰峰科技有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请提供一种电子元件封装提取方法、装置、电子设备及存储介质，涉及电路板设计技术领域。电子元件封装提取方法包括：接收提取指令，所述提取指令为对PCB版图中电子元件的封装信息进行提取的指令；基于所述提取指令和预设的提取程序，从PCB设计软件中提取所述电子元件的封装信息，所述PCB设计软件用于显示所述PCB版图，所述PCB版图中预设有所述电子元件的封装信息，所述提取程序用于从所述PCB设计软件中提取电子元件的封装信息；基于所述封装信息生成封装信息文件。通过上述方法，可以直接在PCB设计软件所显示的PCB版图中提取电子元件的封装信息，提高获取电子元件封装信息文件的效率。
电子元件封装提取方法装置电子设备存储介质

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