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- [发明专利]一种具有局部电厚金电路板的生产方法-CN200810216189.2有效
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周宇
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深圳崇达多层线路板有限公司
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2008-09-19
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2009-03-04
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H05K3/46
- 本发明公开了一种具有局部电厚金电路板的生产方法，其包括以下步骤：进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；对多层电路板进行沉铜、全板电镀，并一次性电够表铜、孔铜的厚度要求；进行第一次外层图形转移，将对应局部电厚金位进行开窗，对该对应局部进行电厚金处理；进行第二次外层图形转移，并依照负片蚀刻方式去掉非外层线路的表铜；对多层电路板进行阻焊、表面处理、成型、测试以及包装等。本发明具有局部电厚金电路板的生产方法由于采用了一次性电镀够表铜和孔铜厚度，并在之后的外层图形转移中先进行电厚金处理，实现了在电路板中央不需要依赖引线而电镀厚金图形的生产工艺，其实现过程方便，生产工艺简单
- 一种具有局部电厚金电路板生产方法
- [发明专利]电路板生产工艺-CN201911315183.5在审
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温沧;张军
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黄石星河电路有限公司
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2019-12-19
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2020-03-31
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H05K3/00
- 一种电路板生产工艺，涉及电路板技术领域，该工艺包括开料，钻孔，沉铜，板电；第一次图形转移；顶层电厚金面直接曝死，底层做底部图形线路；酸性蚀刻；第二次图形转移；顶层将电厚金区域及工艺边区域进行曝光；底层将所有底部线路进行覆盖，仅将工艺边区域进行曝光；电厚金；针对顶层曝光出的电厚金区域，进行电厚金；第一次退膜；第三次图形转移；对电厚金区域以外的其他区域做顶部图形线路，底层直接曝死；碱性蚀刻；第二次退膜；阻焊；文字；成型；电测由于无需设计电金引线来完成电厚金流程，满足客户对表面处理为无引线电厚金+抗氧化板的要求，采用选择性抗氧化药水，避免污染电厚金面及贴蓝胶流程。
- 电路板生产工艺
- [实用新型]一种选择性电厚金生产装置-CN201320023461.1有效
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李清华
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遂宁市英创力电子科技有限公司
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2013-01-17
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2013-07-31
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H05K3/18
- 一种选择性电厚金生产装置，具体涉及PCB板加工装置技术领域。它包含基座、上盖、板材进料口、成形板出口、主机械手、整板电薄金槽、局部电厚金槽，所述的基座上端设置有上盖，基座的内部左侧设置有整板电薄金槽，基座的右侧设置有局部电厚金槽，整板电薄金槽、局部电厚金槽的上端设置有主机械手，基座、上盖的左侧连接点设置有板材进料口、右侧连接点设置于成形板出口，其特征在于它包含有菲林局部构图工作台、小型构图机械手，所述的菲林局部构图工作台设置在整板电薄金槽、局部电厚金槽中间，菲林局部构图工作台的上端设置有小型构图机械手它增加菲林构图工作台，可以根据客户要求构画出加厚的部分的图形，在后期电厚金时避免了整板电金带来的浪费。
- 一种选择性电厚金生产装置
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