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[发明专利]通过激光照射制备导电铜图形层的方法-CN200880025623.7有效
发明人：李优榄;金相澔;金台洙;金昭沅 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2008-07-24 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：一种导电铜图形层的制备方法包括：(步骤1)制备选自铜粒子、铜氧化物粒子及其混合物中的铜基粒子的分散溶液；(步骤2)通过将铜基粒子的分散溶液以预定的形状印刷或填充在基板上形成铜基粒子图形层；和(步骤3)用激光照射铜基粒子图形层以灼烧包含在铜基粒子图形层中的铜基粒子这种制备方法通过使用激光在短时间内用高能量灼烧铜基粒子图形层。因此，即使在空气中也可以得到几乎没有被氧化的铜图形层，从而形成了具有优异导电性的铜图形层。
通过激光照射制备导电图形方法

[发明专利]一种海洋工程用高强度纳米级碳化硅铜基合金新材料-CN201711418521.9在审
发明人：梅锦初 -专利权人：中山市小榄企业服务有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：本发明公开的属于新材料技术领域，具体为一种海洋工程用高强度纳米级碳化硅铜基合金新材料，该海洋工程用高强度纳米级碳化硅铜基合金新材料包括如下组成成分：纳米级碳化硅：1‑2份和铜基合金90‑95份；所述铜基合金包括如下组成成分：铜；稀土元素；铝；锌；镍；锰；锡；钴；锆和铬，该发明提出的一种海洋工程用高强度纳米级碳化硅铜基合金新材料，在铜基合金中添加了具有高硬度、高熔点、高导热性和耐氧化的纳米微晶材料，不仅提高了铜基合金的抗打击强度和耐电弧烧损的能力，还改善了铜基合金的耐腐蚀和耐氧化性能，满足使用需要。
铜基合金纳米级碳化硅海洋工程新材料技术领域纳米微晶材料耐氧化性能电弧高导热性稀土元素高熔点高硬度耐腐蚀耐氧化烧损打击

[发明专利]一种车用碳纤维铜基粉末冶金复合摩擦材料及其制备方法-CN202211325379.4在审
发明人：陈东 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B22F3/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种车用碳纤维铜基粉末冶金复合摩擦材料及其制备方法，1)制备铜基粉末冶金细长杆；2)将铜基粉末冶金细长杆剪切成铜基粉末冶金短细杆；3)将铜基粉末冶金短细杆与碳纤维送入球磨机内混合与粉碎；4)将耐热改性酚醛树脂、铜基粉末冶金短细杆与碳纤维共混材料、磨料、润滑材料和填料共混均匀，得到混合粉料；5)将混合粉料称重放入模具内热压成型，卸压出模；6)将出模后的材料后处理，再机械加工成车用碳纤维铜基粉末冶金复合摩擦材料，喷漆；最后，得到性能、形状、颜色不同的车用碳纤维铜基粉末冶金复合摩擦材料。
一种碳纤维粉末冶金复合摩擦材料及其制备方法

[发明专利]一种切削刀具用铜基复合材料、制备方法及其应用-CN201911229357.6在审
发明人：杨益航;张厚安;秦啟涵 -专利权人：厦门理工学院
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：一种切削刀具用铜基复合材料、制备方法及应用，其中，切削刀具用铜基复合材料由中间铜层和难熔金属层交替叠置形成叠层结构，叠层结构的最外层为难熔金属层，中间铜层的数量为1‑9片，难熔金属层的数量为2‑10片。方法包括：中间铜层和难熔金属层的磨削及光亮化处理；将中间铜层和难熔金属层交替叠置进行扩散焊接复合，得到复合层，其中，复合层的最外层为难熔金属层；将复合层进行多道热压、冷压减薄，得到铜基复合材料；锤锻铜基复合材料的端部还涉及切削刀具用铜基复合材料在机械切削用刀具中的应用。本发明的切削刀具用铜基复合材料具有优异的自散热性能及良好的抗冲击性能，发掘了新的机械加工用途。
一种切削刀具用铜基复合材料制备方法及其应用

[发明专利]铜尾矿基高性能混凝土及其制备方法-CN202211636209.8有效
发明人：朱阳戈;陈贵斌;李伟光;朱雷;张丹;刘红丽;赵庆朝;李勇;李学亮;李泽熙;许太盛;高蒙;方冬晴;姚迁;王宇;沈忱;马韬 -专利权人：矿冶科技集团有限公司;铜陵有色金属集团铜冠建筑安装股份有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C04B28/02 文献下载
摘要：本申请提供一种铜尾矿基高性能混凝土及其制备方法。铜尾矿基高性能混凝土，以其原料总质量为100%计算，包括：水泥15%、石子42%、砂31%、粉煤灰5%、混凝土外加剂0.1%和水6.9%；其中，所述砂部分或全部用铜尾矿砂替代，所述粉煤灰部分或全部用铜尾矿掺合料替代铜尾矿基高性能混凝土的制备方法，包括：将所述原料混合，拌和得到所述铜尾矿基高性能混凝土。本申请提供的铜尾矿基高性能混凝土，为铜尾矿的减量化综合利用提供一条新的思路。
尾矿性能混凝土及其制备方法

[发明专利]一种导电用铜及铜基合金材料的深冷处理工艺-CN201210496214.3无效
发明人：叶超;钟金松;罗震;李洋 -专利权人：天津美腾铜业有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电用铜及铜基合金材料的深冷处理工艺，该深冷工艺过程包括如下步骤：1）将导电用铜及铜基合金材料置于深冷设备中，控制温度为-50℃～-196℃，保温时间2～6小时；2）深冷后将上述导电用铜及铜基合金材料取出本发明通过对经冶炼、轧延或拉拔后的导电用铜及铜基合金材料在-50℃～-196℃温度下保持2～6小时进行深冷处理，进一步降低了其电阻率，实现了降低铜材消耗和电能损耗的目的。
一种导电合金材料冷处理工艺

[发明专利]一种高速铁路接触线用铜基非晶合金及其制备工艺-CN201711371865.9有效
发明人：何宇;李学斌;赵德胜;杨玉军;孟宪浩;寇宗乾;沈华;路超;吴静;花思明;于婷 -专利权人：中铁建电气化局集团康远新材料有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高速铁路接触线用铜基非晶合金及其制备工艺：所述一种高速铁路接触线用铜基非晶合金，它的原子百分比组成为Cu：66‑70%；Zr：17‑21%；Al：5‑9%；Ag：4‑8%。所述一种高速铁路接触线用铜基非晶合金制备工艺，它包含以下工艺步骤：步骤一、Ar气氛围保护非真空半封闭式单溶沟双体电磁熔炼炉熔炼；步骤二、在线熔体半固态处理；步骤三、T2紫铜铜模上引连续铸造。本发明制备的高速铁路接触线用铜基非晶合金及其制备工艺，实现了对大尺寸铜基非晶合金稳定且连续的铸造，满足了高速铁路接触线用铜基非晶合金的发展需求。
一种高速铁路接触线用铜基非晶合金及其制备工艺

[发明专利]基于铜桥构造的封装结构及构造方法-CN201610452658.5有效
发明人：石一心 -专利权人：无锡华润矽科微电子有限公司
申请日： 2016-06-21 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于铜桥构造的封装结构及构造方法，其中包括基础框架、至少一个基岛和芯片，所述的基岛设置于所述的基础框架的背面且与基础框架相键合，且所述的基岛的正面向上，所述的芯片设置于所述的基础框架的正面，且所述的芯片贴设于所述的基岛的正面，其特征在于，所述的基岛为铜桥构造基岛或所述的基岛的背面贴设有铜条散热片；所述铜桥构造基岛是铜桥。采用该种基于铜桥构造的封装结构及构造方法，将Clip Bond技术与封装结构的基岛进行结合，将基岛改成铜桥形式的基岛，或在基岛的背面设置铜条散热片，用铜桥构造基岛的方式灵活多样，节约模具开发费用，用铜条构造的散热片能提高散热性能
基于构造封装结构方法

[实用新型]一种车用LED照明灯-CN202120408413.9有效
发明人：刘冠茂 -专利权人：佛山市氙明电器有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： F21S41/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种车用LED照明灯，包括灯座体、铜基灯板、LED灯珠、风扇和卡盘，灯座体采用对称分体结构且上端形成有导热杆，LED灯珠焊接于铜基灯板的两侧板面，铜基灯板安装于灯座体的导热杆之间，导热杆对应LED灯珠设置有出光口，风扇安装于灯座体的尾部，卡盘套装于灯座体，铜基灯板的顶端及两侧板缘分别与导热杆的相应边缘平齐，具体是将导热杆与铜基灯板紧贴接触的一侧杆面设置为完整的平面，铜基灯板则完全覆盖紧贴接触导热杆的该侧平面；这种车用LED照明灯其铜基灯板的顶端及两侧板缘均外露于空气，可以与空气直接传导散热，铜基灯板的传导散热能力更好，从而使得整个车用LED照明灯的传导散热效果更好。
一种 led 照明灯

[发明专利]一种铜基合金/铁基马氏体合金复合粉体及其制备方法-CN200810070989.8有效
发明人：王翠萍;刘兴军;郁炎 -专利权人：厦门大学
申请日： 2008-04-30 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：一种铜基合金/铁基马氏体合金复合粉体及其制备方法，涉及一种复合粉体材料。提供一种简单廉价的铜基合金/铁基马氏体合金复合粉体及其制备方法。包括内核和外层，内核为铁基马氏体合金内核或铜基合金内核，外层为铜基合金层或铁基马氏体合金层和铜基合金层的复合层，铁基马氏体合金层和铜基合金层的复合层是由铁基马氏体合金层和铜基合金层复合组成，铁基马氏体合金层在复合层的内层，铜基合金层在复合层的外层。按设定的铜基合金/铁基马氏体合金复合粉体的成分称量铜、铁、硅各金属放入真空感应炉内熔化得合金液体；将熔化的合金液体倾倒于受液斗，在液体流入雾化室的瞬间，用惰性气体吹之，即得铜基合金/铁基马氏体合金复合粉体
一种合金马氏体复合及其制备方法

[发明专利]一种铜基稀土复合材料的制备方法-CN201310376011.5无效
发明人：梁楚欣;林锦辉;陈政慧;陈拯 -专利权人：浙江东亚机电有限公司
申请日： 2013-08-24 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： C22C1/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种利用废旧紫铜和稀土元素制成的、具有成本低廉、导电率及导热率高、硬度合适、可加工性优良的铜基稀土复合材料，特别适合于中压开关异形触头、触臂等导电件的制备。将紫铜放入无芯中频电炉中以石墨覆盖，待炉温升高到1180-1200摄氏度、铜完全熔化后，用铜箔将配好的铜基稀土复合精炼剂按照重量百分比为0.05％的比例投入到铜水中，用石墨搅棒充分搅拌铜液让铜基稀土复合精炼剂与铜液充分反应，保温15分钟，用石墨粉覆盖后起炉将铜水倒进模壳中，待模壳冷却后脱模，制成铜基稀土复合材料的模锭。得到铜基稀土复合材料的模锭后，将其熔化采用蜡模精密铸造的方法可制得各种中压开关的异形导电件。
一种稀土复合材料制备方法

[发明专利]铜基合金及其制造方法-CN200310102852.3有效
发明人：猪鼻康雄;菅原章;佐藤敏洋 -专利权人：同和矿业株式会社
申请日： 2003-10-21 - 公布日： 2004-08-04 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：使用包含8－45重量％锌和0.2－12.0重量％锡中的至少一种、至少一种大比表面积并在其表面含有碳的铜基合金、液相线温度低于或等于1050℃、铜基合金的表面用锡处理、以及含碳20－1000ppm的铜基合金作为原料，获得具有优良热加工性能的铜基合金的铜基合金。如果需要，当熔化铜基合金的原料时，用含大于或等于70重量％碳的固体材料涂布铜基合金材料，或在熔融金属中加入熔融金属重量的0.005－0.5重量％的固体脱氧剂，所述脱氧剂具有对氧比对碳更强的亲合力。
合金及其制造方法

[发明专利]甲醇裂解制氢用铜基催化剂活化方法-CN202010832295.4在审
发明人：李华波;张会强;康金腾翔;刘德鸿;王硕 -专利权人：广东醇氢新能源研究院有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： B01J23/72 文献下载
摘要：本发明公开了一种甲醇裂解制氢用铜基催化剂活化方法，包括以下步骤：空气排除步骤：持续的往甲醇裂解制氢设备内部通入保护气；加热步骤：在惰性气体氛围中，将甲醇裂解制氢设备中的甲醇裂解制氢用铜基催化剂的温度加热至150℃‑170℃；第一还原步骤：在甲醇裂解制氢用铜基催化剂的温度为150℃‑170℃的状态下，向甲醇裂解制氢设备内部配入氢气，使甲醇裂解制氢设备中的反应器内部的氢气浓度控制为0.2％‑2.0％，并在甲醇裂解制氢用铜基催化剂无明显温升后，继续氢气的通入；第二还原步骤：将甲醇裂解制氢用铜基催化剂的温度提高到220℃‑250℃。其能够有效保证催化剂活化的稳定进行，提高甲醇裂解制氢用铜基催化剂的活性，同时有效避免飞温问题，降低成本。
甲醇裂解制氢用铜基催化剂活化方法

[发明专利]一种大长度铜基非晶合金高速铁路用接触线生产工艺及设备-CN201711371852.1有效
发明人：何宇;李学斌;赵德胜;杨玉军;孟宪浩;寇宗乾 -专利权人：中铁建电气化局集团康远新材料有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： C22C45/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种大长度铜基非晶合金高速铁路用接触线生产工艺，包括以下步骤：（1）Ar气氛围保护非真空半封闭式单溶沟双体电磁炉熔炼；（2）在线熔体半固态处理；（3）T2紫铜铜模上引连续铸造；（4）铜基非晶合金上引连铸杆坯的塑性加工成形本发明极大的降低了铜基非晶的制造难度，实现了大长度铜基非晶合金高速铁路用接触线的制造和生产，满足了铜基非晶合金的铸造工艺适用于现代工业和未来高速铁路用高强高导接触线的发展需求。
一种长度铜基非晶合金高速铁路接触生产工艺设备

[发明专利]一种手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构-CN201710993703.2在审
发明人：张飞龙;王远 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构，包括TOP层线路、BOT层线路和内层散热铜基，内层散热铜基压合在TOP层线路和BOT层线路的内部，在TOP层线路和内层散热铜基之间设有第一介质层，BOT层线路和内层散热铜基之间设有第二介质层；所述内层散热铜基内部设有若干个整流罩形的绝缘导热槽。本发明提供的手机摄像头用高导热设计科学合理，改变了传热方式，传统设计LED灯热量要通过软性线路板传到金属散热片上，导热效果较差，本发明改为LED灯直接与铜基接触，散热效果大幅提高，可降低LED灯具温度约
一种手机摄像头导热金属印制电路板结构

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