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[发明专利]一种钼基片镀厚钌的方法-CN201610619104.X有效
发明人：杨素贤 -专利权人：泉州市宕存工业设计有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： C23C14/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种钼基片镀厚钌的方法，用于钼质量分数大于99.9%的半导体用钼基片镀厚钌，包括依次进行的PVD镀钌工序和电镀钌工序；所述PVD镀钌工序具体是指采用PVD设备将钌钯中金属钌溅射至钼基片表面形成预镀钌层，完成PVD镀钌工序后的钼基片放入200℃烤箱中烘烤0.5‑4h。本发明所述的镀厚钌的方法使IGBT用钼基片表面可镀厚钌，镀钌层结合力好、密度高，镀层呈金属钌的灰白色金属光泽，且镀层表面无水渍、无黑点、无裂缝。
一种钼基片镀厚钌方法

[发明专利]局部镀厚金板的制作方法-CN201910087477.0在审
发明人：张仁德;李成;胡贤金 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种局部镀厚金板的制作方法，其选取对应板件，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，做外层线路图形，把＞0.3mm孔、需要焊接的区域和需要镀厚金的区域裸露出来，图形不做补偿，然后电镀镍金，电镀镍金后再做一次外层线路图形，将需要镀厚金的区域裸露出来，然后电镀厚金，镀完厚金以后退掉干膜，然后印湿膜重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，需要保留的线路图形含镀镍金层上就覆盖了一层湿膜保护起来
镀厚金线路图形外层线路图形电镀镍金湿膜裸露负片产品品质电镀厚金方式设计客户要求曝光显影酸性蚀刻次外层牵引线钻孔板件沉铜镀镍镀铜干膜厚金金层退膜整板制作焊接和面保留覆盖保证

[发明专利]一种溅镀方法及溅镀设备-CN200810097817.X无效
发明人：范继良;杨明生;谢金桥;刘涛;王勇 -专利权人：东莞宏威数码机械有限公司
申请日： 2008-05-15 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提出一种溅镀方法及溅镀设备。包括：取来待溅镀的盘片并将其抽真空至预真空后，将所述盘片旋转传输到第一溅镀腔。通过第一溅镀腔在磁场的作用下进行溅镀，在达到预定设置的膜厚A时停止溅镀，并将已溅镀的盘片旋转传输到第二溅镀腔，在所述第一溅镀腔和第二溅镀腔内盘片被抽真空至高真空。由所述第二溅镀腔在磁场的作用下将所述已溅镀的膜厚继续溅镀到膜厚B，所述膜厚B为预定设置的要溅镀的总膜厚，膜厚B≥膜厚A，且均为常数。本发明可以使溅镀后的光盘膜层厚度均匀，同时可以在较低功率、较短时间下溅镀薄膜，避免了盘片升温而变形，也降低了光盘生产周期。
一种方法设备

[实用新型]一种在线酸洗密闭形上抽式废气处理装置-CN201920053115.5有效
发明人：芮国祥 -专利权人：江西百川电导体有限公司
申请日： 2019-01-14 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： C23G3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种在线酸洗密闭形上抽式废气处理装置，包括过线导轮、酸洗槽、酸洗滚筒、密封门窗、密封挡板、集气罩、废气输送管道、吸风机、废气处理塔、厚镀滚筒和厚镀槽，所述集气罩设置于酸洗槽、酸洗滚筒及厚镀滚筒、厚镀槽上面，所述密封门窗将酸洗槽以及酸洗滚筒进行密封，密封门窗的上端与集气罩的下端连接，在连接处用密封挡板加以密封，所述集气罩的上端连接废气输送管道，废气输送管道经与吸风机连接将生产作业所产生的废气排入废气处理塔进行处理，本实用新型解决了在电缆自承线用锌包钢电沉积生产的酸洗过程中酸洗气体弥散造成的大气污染问题，保障了生产作业环境空气的清新，也有利于大气环境的保护。
滚筒集气罩酸洗废气输送管道密封门窗酸洗槽本实用新型废气处理塔密封挡板上端吸风机镀槽密封大气污染问题废气处理装置生产作业环境电缆自承线大气环境过线导轮生产作业酸洗过程在线酸洗电沉积密闭形弥散抽式下端废气生产

[发明专利]密集孔局部镀厚铜工艺-CN201110355703.2有效
发明人：辜义成;曾志军;曾红 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2011-11-10 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种密集孔局部镀厚铜工艺，包括如下步骤：步骤1、提供基板，对基板进行开料、内层图形制作、棕化、层压处理及X-RAY打孔；步骤2、在基板上钻镀厚铜区域孔；步骤3、镀厚铜，其中镀厚铜区域孔的孔壁铜厚镀至75μm及以上；步骤4、贴干膜盖住镀厚铜区域孔，对基板的面铜进行减铜处理；步骤5、在基板上钻非镀厚铜区域孔；步骤6、对非镀厚铜区域孔及镀厚铜区域孔进行镀铜。本发明采用二次钻孔+二次沉铜工艺，改变传统PCB制作中的一次钻孔+沉铜工艺，通过在PCB位置设计局部镀厚铜，将元器件工作时产生的高热量，利用铜良好的导热系数，将热量有效传导散发出去，满足未来高端电子产品对局部区域要求散热性能较高的需求
密集局部镀厚铜工艺

[发明专利]一种bonding焊盘镀厚金的制作方法-CN202110777311.9有效
发明人：王志明;李成 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，包括开料、钻孔、沉铜/板镀、VCP电镀、外光成像1、镀镍金、退膜2、印阻焊2、外光成像2、局部镀厚金、退膜/退阻焊、外层蚀刻、印阻焊/字符、后工序。本发明先取用整板图镀镍金后退膜，再采用印光面绿色阻焊方式将不需要镀厚金的焊盘盖住，需要镀厚金的厚金焊盘裸露出来，此时镀厚金位置bonding焊盘与焊盘间通过阻焊桥做保护，镀厚金位置bonding焊盘间距能力可以做到
一种 bonding 焊盘镀厚金制作方法

[发明专利]光学薄膜镀制过程中的膜厚监控及测量方法-CN200510033634.8无效
发明人：于继荣;黄光周;刘雄英;赵小兰 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2005-03-18 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： C23C2/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学薄膜镀制过程中的膜厚监控及测量方法。本发明包括如下步骤：1.确定膜系的中心波长；2.设计出非规整膜系的层数及每层的光学厚度；3.将中心波长转换成可见光范围的某一波长λ₁，用传统的膜厚控制仪或测量仪进行监控；4.将传统的膜厚控制仪或测量仪的监控波长调至λ₁；5.薄膜镀制时，用监控波长调至λ1的膜厚控制仪或测量仪对薄膜厚度进行监控，进行k(k为自然数)个λ₁/4的镀制过程，即完成了符合设计要求光学厚度的膜层的镀制本发明的创新之处是将一台只能监控可见光范围的仪器，变成既可监控可见光范围又可监控近红外范围薄膜镀制过程中厚度变化的仪器，扩展了测量范围。
光学薄膜过程中的监控测量方法

[发明专利]一种PCB板局部镀厚铜及其制备方法-CN202111070448.7在审
发明人：谢祯飏 -专利权人：万安裕维电子有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB板局部镀厚铜及其制备方法，制备方法包括如下步骤：将钻孔处理的PCB基板进行化学沉铜，得到孔内沉积铜的PCB基板；将孔内沉积铜的PCB基板进行掩体后顺次进行镀薄铜、镀厚铜，得到PCB板局部镀厚铜。本发明的局部镀厚铜颗粒细小，排列紧密，无漏镀现象；板面铜厚均匀，无边缘效应，提高了铜层的光亮度和附着力，镀铜均匀性达到99％以上；本发明的局部镀厚铜方法极大的减少了铜的消耗，提高了PCB板的散热性能，降低了材料成本；可以根据实际需要在PCB板的任意部位进行局部镀厚铜，提高了PCB板局部镀厚铜的成功率和效率。
一种 pcb 局部镀厚铜及其制备方法

[实用新型]镀制楔形膜用补正板-CN200820013036.3无效
发明人：赵阳昆;陈壮;单巨臣 -专利权人：中国华录·松下电子信息有限公司
申请日： 2008-05-21 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： G02B1/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种镀制楔形膜用补正板，有基片(1)，在基片(1)上设有角形切口(2)。使用时将其固定于基板支架前，蒸镀的膜厚与旋转基板透过角形切口而面对蒸镀源的时间成正比，因此基板只要平放(而无需倾斜)于基板支架上即可。克服了现有技术所存在的缺点，具有可有效利用基板支架面积、增加单次蒸镀镜片装载数量、减少蒸镀时间、削弱膜层柱状结构化倾向、取消膜厚梯度最大值限制等优点。
楔形补正

[发明专利]一种阶梯镀铜的PCB生产方法-CN201410708380.4在审
发明人：莫介云 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种阶梯镀铜的PCB生产方法，该PCB上包括具有镀不同厚度铜层的厚铜区和薄铜区，包括以下步骤：（A）前工序；（B）钻孔；（C）沉铜、板电；（D）图电镀铜，PCB的整体板面电镀薄铜区所要求厚度的铜层；（E）外层镀厚铜菲林，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住；（F）图电加镀厚铜区，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求，再褪干膜操作；（G）图形转移，板面贴干膜，根据不同铜厚设计曝光菲林补偿；（H）内层酸性蚀刻得出图形线路
一种阶梯镀铜 pcb 生产方法

[发明专利]真空蒸镀装置、真空蒸镀方法及获得的有机电子荧光元件-CN02821221.5有效
发明人：城户淳二;西森泰铺;岸泰生;近藤行广;中川照雄;柳雄二;松本荣一;牧修治 -专利权人：松下电工株式会社;托竭株式会社
申请日： 2002-10-28 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明公开的真空蒸镀装置是在真空室(1)内放置着蒸发源(2)和被蒸镀体(3)，同时用被加热到蒸发源物质气化温度的筒状体(4)包围着蒸发源(2)和被蒸镀体(3)之间的空间，从蒸发源(2)气化的物质通过筒状体4内到达被蒸镀体(3)的表面，从而进行了蒸镀，在这样的真空蒸镀装置中，在筒状体中装有控制件(8)，控制引导上述气化物质在筒状体(4)内向着被蒸镀体(3)移动。由此，能够控制气化物质在被蒸镀体上附着的分布，能够以均匀的膜厚在被蒸镀体上进行蒸镀，同时根据不同情况，能够按照操作者的意图以设定的膜厚分布进行蒸镀。
真空装置方法获得有机电子荧光元件

[发明专利]基于梯度电流调节的自动化电镀控制方法及其电镀装置-CN202310501123.2在审
发明人：蔡春亮;刘伟文;黎展鹏 -专利权人：广东捷盟智能装备有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于梯度电流调节的自动化电镀控制方法及其电镀装置，其方法包括获取待镀层膜片的前一镀槽膜厚值，根据前一镀液膜厚值，计算下一镀槽的最佳电镀电流值，根据最佳电镀电流值生成用于控制电镀电源进行电镀电流调节的电流调整指令，根据电流调整指令，对下一镀槽的实际输出电流进行实时调整，得到与下一镀槽的实际镀液浓度相适配的下一镀槽膜厚值，根据前一镀槽膜厚值和下一镀槽膜厚值，对整个电镀进程的相邻镀槽之间联合进行梯度电流分段调节处理，生成用于梯度控制每个镀槽的成品膜厚值与实际电镀电流之间配比的电镀控制指令。本申请具有提高电镀电流和镀液浓度之间的适配性，提高复合铜膜的成品率的效果。
基于梯度电流调节自动化电镀控制方法及其装置

[发明专利]碳纤维氰酸酯基复合材料化学镀厚镍的镀液及镀厚镍的方法-CN201310232037.2无效
发明人：黄英;吴海伟;邵杰;张伟;梁荣荣;宗蒙 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2013-06-09 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明提出的一种碳纤维氰酸酯基复合材料化学镀厚镍的镀液及镀厚镍的方法，提供一种碳纤维增强氰酸酯基复合材料的化学镀厚镍的镀液，以及进行施镀方法，采用该方法得到的厚镍层均匀致密，与基体结合力好，厚度可达20
碳纤维氰酸复合材料化学镀厚镍方法

[实用新型]一种蒸镀设备-CN201620470106.2有效
发明人：高昕伟 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种蒸镀设备，包括蒸发源和设置于蒸发源上方、用于放置待蒸镀基板的基板承载机构，其中，所述蒸镀设备还包括：基片固定机构，至少一膜厚监控基片设置于所述基片固定机构上，与所述待蒸镀基板同平面设置，且与所述待蒸镀基板贴合；其中在所述待蒸镀基板的镀膜过程中，所述待蒸镀基板和所述膜厚监控基片均位于所述蒸发源的有效蒸镀区域内。所述蒸镀设备通过设置基片固定机构，使膜厚监控基片与待蒸镀基板均位于蒸发源的有效蒸镀区域内，当完成待蒸镀基板的一次镀膜时，监测膜厚监控基片上的膜厚，即能够达到监控蒸镀过程中的膜层厚度的目的。
一种设备

[发明专利]最小线宽间距2/2mil的类载板加工方法-CN202210489529.9在审
发明人：王志明;王一雄;潘涛;陈广;冯启伟 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种一种最小线宽间距2/2mil的类载板加工方法，包括：步骤1，沉铜/板镀，板件在沉铜缸内发生氧化还原反应形成基铜厚为5um的铜层，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚3um的铜层，并将孔与外层铜连接；步骤2，镀孔干膜，将板镀后的板件上贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀铜加厚的孔及包边裸露出来，不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；步骤3，镀孔，使用电镀的方式，对镀孔干膜后的板件进行电镀铜加厚到≥15um。本发明用7um基铜厚正常孔金属化沉电铜后，将表面铜铜厚加镀到12um左右，然后通过镀孔方式将金属孔孔铜进一步加厚到15um，退膜后将表面铜铜厚棕化减铜到5um，金属孔孔铜减铜到8um，实现孔金属化的同时满足5um蚀刻基铜厚制作。
最小间距 mil 类载板加工方法

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