专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]全自动电容铺盘设备-CN202110747972.7在审
  • 吴春伟 - 苏州艾亚达智能科技有限公司;苏州思卓自动化设备有限公司
  • 2021-07-01 - 2021-10-15 - B65G27/24
  • 本发明涉及机械自动化技术领域,且公开了全自动电容铺盘设备,该全自动电容铺盘设备,包括以下方法步骤:步骤一、全自动机器人通过视觉判定模块扫描识别将电容瓷片载盘上料到电容瓷片载盘上料弹夹内,步骤二、通过直线电容瓷片载盘搬运模组运动将电容瓷片载盘一片一片定位推出,步骤三、通过机器人视觉判定模块的判定,分选电容瓷片载盘与不良电容瓷片载盘;该全自动电容铺盘设备,在工作中,通过设置的电容瓷片载盘上料弹夹、电容瓷片载盘搬运模组、视觉判定模块、电容颗粒称重模块、卡夹上下料升降机组电容瓷片载盘预存支架和电磁震动机构的配合设置,使电磁震动机构将堆叠的电容颗粒通过通电吸合断电松开反复运动产生震动。
  • 全自动电容设备
  • [发明专利]差动电容式陶瓷耐高温压敏芯片-CN201910521336.5有效
  • 李晨;孙博山;熊继军 - 中北大学
  • 2019-06-17 - 2022-08-02 - H01L41/083
  • 本发明公开了一种差动电容式陶瓷耐高温压敏芯片及其高温压力传感器,该压敏芯片由生瓷片与Pt浆料通过高温烧结而成,包括经叠片技术层压成一个整体的第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片;第一生瓷片的下表面丝印一电容上极板Pt浆料层,第二生瓷片上开设有与电容上极板Pt浆料层相配合的第一空腔;第三生瓷片的下表面丝印一电容中间板Pt浆料层,第五生瓷片的下表面丝印一电容下极板
  • 差动电容陶瓷耐高温芯片
  • [发明专利]一种整流滤波电路-CN201611209299.7在审
  • 郭志邦 - 郭志邦
  • 2016-12-23 - 2017-06-13 - H02M1/14
  • 包括瓷片电容组、电解电容组或固态电容组,其中,瓷片电容组和电解电容组或固态电容组并联连接;瓷片电容组的两端分别连接信号输入端,构成第一回路,用于过滤高频纹波电流;电解电容组或固态电容组分别连接信号输入端,与瓷片电容组构成第二回路;第一回路位于第二回路的前端连接信号输入端。本发明充分利用了瓷片电容无纹波电流限制的特性,可充分过滤高频纹波电流;同时,利用电解电容或固态电容的大容量,满足纹波电压的需求。另外,利用瓷片电容体积小的特性,可减小电路的长度,从而减小电阻损耗和电场干扰。
  • 一种整流滤波电路
  • [实用新型]一种整流滤波电路-CN201621434446.6有效
  • 郭志邦 - 郭志邦
  • 2016-12-23 - 2017-08-11 - H02M1/14
  • 本实用新型涉及一种整流滤波电路,包括瓷片电容组、电解电容组或固态电容组,其中,瓷片电容组和电解电容组或固态电容组并联连接;瓷片电容组的两端分别连接信号输入端,构成第一回路,用于过滤高频纹波电流;电解电容组或固态电容组分别连接信号输入端,与瓷片电容组构成第二回路;第一回路位于第二回路的前端连接信号输入端。本实用新型充分利用了瓷片电容无纹波电流限制的特性,可充分过滤高频纹波电流;同时,利用电解电容或固态电容的大容量,满足纹波电压的需求。另外,利用瓷片电容体积小的特性,可减小电路的长度,从而减小电阻损耗和电场干扰。
  • 一种整流滤波电路
  • [实用新型]一种高压瓷片电容-CN201520351958.5有效
  • 管磊 - 东莞市莞创电子有限公司
  • 2015-05-27 - 2015-09-09 - H01G4/228
  • 本实用新型涉及一种高压瓷片电容器,其包括瓷片电容本体和与瓷片电容本体的两极连接的第一引脚和第二引脚,其中:所述第一引脚、第二引脚与瓷片电容本体的连接端呈扁平状,并形成扁平状焊锡斑,且在所述瓷片电容本体的外围依次包覆有第一绝缘保护层本实用新型瓷片电容引脚端部和焊锡斑呈扁平状,从而使引脚与瓷片电容本体两极的接触面积增大,连接更稳固且表面更平整,更利于覆盖绝缘保护膜的均匀和平整,并且通过三次成膜工艺在电容本体外面依次形成三层绝缘保护膜
  • 一种高压瓷片电容器
  • [实用新型]一种瓷片电容-CN202123154410.6有效
  • 高国平 - 宁国市新月电器有限公司
  • 2021-12-15 - 2022-07-15 - H01G2/10
  • 本实用新型涉及电容器技术领域,且公开了一种瓷片电容器,包括瓷片电容器部件,所述瓷片电容器部件底部的两侧均固定套接有引脚,所述瓷片电容器部件的外侧活动套接有半封闭保护壳体,所述半封闭保护壳体的正面活动连接有挡盖本实用新型所设置的半封闭保护壳体、挡盖、锁合部件、保护套件、连接带、过渡板、连接软条相互配合使用后,可形成开合式的辅助保护机构,继而在瓷片电容器部件与引脚组成的瓷片电容器使用前为其提供防腐蚀以及抗压抗形变的辅助保护功能,且在瓷片电容器使用后,上述的辅助保护机构还能实现回收再利用,降低使用成本。
  • 一种瓷片电容器
  • [实用新型]一种Sepic斩波电路-CN201120379594.3有效
  • 王韬;陈卫平 - 温岭市天工工量刃具科技服务中心有限公司;台州学院;王韬
  • 2011-10-09 - 2012-06-27 - H02M3/07
  • 一种Sepic斩波电路,插座J1的1脚分别跟瓷片电容C2、瓷片电容C3、电感L2、电阻R2、瓷片电容C7、电解电容C1的负极、MOSFET管Q1的源极、电解电容C6的负极和插座J3的2脚相连作为整个电路的地端,插座J1的2脚分别跟电解电容C1的正极、瓷片电容C2的另一端、瓷片电容C3的另一端和二极管D1的正极相连,二极管D1的负极分别跟瓷片电容C4、电感L1相连,瓷片电容C4的另一端分别跟电阻R1和二极管D2的负极相连,电感L1的另一端分别跟二极管D2的正极、电阻R1的另一端、瓷片电容C5和MOSFET管Q1的漏极相连,插座J2的1、2脚相连后跟MOSFET管Q1的栅极相连,瓷片电容C5的另一端分别跟电感L2的另一端和二极管D3的正极相连,二极管D3的负极分别跟电解电容C6的正极、电阻R2的另一端、电感L3相连,电感L3的另一端分别跟瓷片电容C7的另一端和插座J3的1脚相连。
  • 一种sepic电路
  • [实用新型]一种应用在饮水机上的红外感应的开关通断系统-CN201621076548.5有效
  • 袁懋结 - 南昌航空大学
  • 2016-09-26 - 2017-07-28 - A47J31/46
  • 本实用新型公开了一种应用在饮水机上的红外感应的开关通断系统,红外感应的开关通断系统为一块电路板,设置安装在饮水机上;220伏交流电转5伏直流电接口分别连接单片机主控制器和电解电容,电解电容上并联一个复位开关,电解电容分别连接单片机主控制器和电阻,电阻连接地线;单片机主控制器分别连接红外传感器接口、舵机接口、第一瓷片电容和第二瓷片电容;第一瓷片电容和第二瓷片电容之间连接一个晶振,第一瓷片电容和第二瓷片电容连接地线
  • 一种应用饮水机红外感应开关系统
  • [发明专利]一种瓷片电容焊锡用辊压清洁装置-CN201811140137.1有效
  • 韩忠 - 徐州鑫凯科技咨询服务有限公司
  • 2018-09-28 - 2020-05-29 - H01G13/00
  • 本发明涉及一种瓷片电容焊锡用辊压清洁装置,包括安装架、辊压装置和清扫装置,所述安装架的左右内侧壁上左右对称安装有辊压装置,安装架内部的后端面上安装有清扫装置,辊压装置包括转动机构,转动机构的数量为二,两个转动机构在安装架的左右内侧壁上左右对称布置本发明可以解决瓷片电容引脚焊锡处为块状、引脚与瓷片电容上的金属薄膜接触面积较小、块状焊接处导致涂装工艺中的环氧树脂涂抹不均匀、焊锡工艺导致瓷片电容的质量不稳定和锡粘在设备上清扫困难等问题,可以实现对瓷片电容焊锡工艺优化调整的功能,具有焊锡处为扁平状、引脚与金属薄膜接触面积大、环氧树脂涂装均匀、瓷片电容质量稳定和设备粘锡清扫方便的优点。
  • 一种瓷片电容焊锡用辊压清洁装置
  • [发明专利]瓷片耦合陶瓷电容-CN201910275220.8有效
  • 丁振;陈章生;吴敏青 - 上海方能自动化系统科技有限公司
  • 2019-04-08 - 2020-11-13 - H01G4/002
  • 本发明提出了一种耦合陶瓷电容器,包括相互平行且成对设置的两个瓷片、涂布在所述瓷片上下表面的银膜电极、设置在所述两个瓷片之间的电极连接件以及设置在所述两个瓷片外侧的电极端子。电极连接件为与所述瓷片同轴设置且用于将所述两个瓷片的银膜电极电连接的圆筒。圆筒的直径为d,瓷片的直径为D,其中,2/3D<d<D。本发明的耦合陶瓷电容器的电极连接件为大管径筒式结构,由于圆筒的直径较大,解决了现有电容器的中央连接件与瓷片外缘环氧树脂收缩应力差的问题。
  • 瓷片耦合陶瓷电容器

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