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[发明专利]一种片状陶瓷平整化热处理工艺-CN201610743542.7有效
发明人：任瑞康;旷峰华;张洪波;李自金;葛兴泽;任佳乐;石萍 -专利权人：中国建筑材料科学研究总院
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C04B41/00 文献下载
摘要：本发明是关于一种片状陶瓷平整化热处理工装及热处理工艺，涉及片状陶瓷热处理技术领域，主要目的在于提高产品合格率、降低生产成本。片状陶瓷平整化热处理工艺包括，将待平整化片状陶瓷置于容置凹槽，将抵压盖通过容置凹槽的开口，使抵压盖的下端面压在待平整化片状陶瓷上，即将所述待平整化片状陶瓷装在所述片状陶瓷平整化热处理工装内，并通过配重块施加压力；将内部装有待平整化片状陶瓷的工装移入热处理炉进行热处理，使待平整化片状陶瓷形变平整化；对内部装有待平整化片状陶瓷的工装降温，获得所述成品片状陶瓷。从而可使得，由于烧结处理或表面处理后翘曲变形的片状陶瓷得以平整化，满足使用要求，提高了片状陶瓷的产品合格率。
一种片状陶瓷平整热处理工艺

[发明专利]陶瓷电子部件的制造方法-CN202180086273.0在审
发明人：田中雄太 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-11-20 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：抑制同时制造出多个的陶瓷电子部件的品质的偏差。具备：片状陶瓷本体制作工序，制作多个片状陶瓷本体(21)；夹具准备工序，准备形成有多个片收纳部(8)的夹具(1000)，该多个片收纳部(8)具有从下方支承片状陶瓷本体(21)的底部(8b)以及上方被开口的侧壁部(8c)；片状陶瓷本体收纳工序，将片状陶瓷本体(21)一个一个地收纳于夹具(1000)的一个片收纳部(8)；片状陶瓷本体加工工序，对收纳于夹具(1000)的片收纳部(8)的片状陶瓷本体(21)进行加工；以及片状陶瓷本体取出工序，从夹具(1000)的片收纳部(8)取出片状陶瓷本体(21)。
陶瓷电子部件制造方法

[发明专利]陶瓷多层基板及其制造方法-CN200580036374.8有效
发明人：近川修 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2005-10-25 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在专利文献1及2所述的多层陶瓷基板的情况下，由于对内装片状陶瓷电子元器件的陶瓷生片层叠体进行烧结，得到多层陶瓷基板，因此利用烧结而得到的多层陶瓷基板的内装片状陶瓷电子元器件会产生裂纹，或者有时片状陶瓷电子元器件甚至损坏本发明的陶瓷多层基板的制造方法，是通过同时烧结层叠多层陶瓷生片111A而形成的陶瓷生片层叠体111、以及配置在该陶瓷生片层叠体111的内部而且具有外部端子电极部113B的片状陶瓷电子元器件113，来制造内装片状陶瓷电子元器件13的陶瓷多层基板10，这时预先使糊料层115介于片状陶瓷电子元器件113与陶瓷生片层叠体111之间，将这三者进行烧结。
陶瓷多层及其制造方法

[发明专利]片状陶瓷覆压烧结装置及其使用方法-CN202111388745.6有效
发明人：任瑞康;旷峰华;张洪波;任佳乐;崔鸽 -专利权人：中国建筑材料科学研究总院有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： F27B17/00 文献下载
摘要：本申请提供一种片状陶瓷覆压烧结装置及其使用方法，涉及陶瓷制备领域。片状陶瓷覆压烧结装置，包括：基座和压板，所述基座和所述压板之间通过支撑件支撑形成容纳空间；其中，所述容纳空间用于叠层的放置待烧结的片状陶瓷素坯，所述支撑件达到预设温度后收缩，使所述压板压在所述片状陶瓷素坯上并对所述陶瓷素坯产生覆压力有效地解决了待烧结的片状陶瓷在烧结的过程中产生形变的技术问题，一次烧结即可获得良好的面形精度，使片状陶瓷素坯的翘曲度大幅度下降，其中，本申请可使片状陶瓷的翘曲度从0.5mm/50mm下降到0.1mm/50mm，甚至更低，减少碳排放的同时，还降低了后续对片状陶瓷的加工难度以及生产成本。
片状陶瓷烧结装置及其使用方法

[实用新型]一种无线通信设备用的陶瓷天线-CN202021715278.4有效
发明人：黄涛 -专利权人：纳容科技（江苏）有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无线通信设备用的陶瓷天线，包括层叠体，所述层叠体由一号片状陶瓷介质层、二号片状陶瓷介质层和三号片状陶瓷介质层组成，所述一号片状陶瓷介质层、二号片状陶瓷介质层和三号片状陶瓷介质层的侧边均开设有凹槽，所述一号片状陶瓷介质层和三号片状陶瓷介质层的侧边位于凹槽的一侧均固定安装有侧面电极。本实用新型所述的一种无线通信设备用的陶瓷天线，通过设置的层叠结构，整体缩小了所需空间的大小，且提升了传输效率和其可微调性，通过设置的凹槽，可减轻载体本身的重量及材料的使用量，同时提升载体本身的抗震能力，
一种无线通信备用陶瓷天线

[发明专利]扇形片状陶瓷型芯的制备方法-CN201911106209.5有效
发明人：雷四雄;彭真;胡兵;段昱;李振锋;谢维 -专利权人：中国航发南方工业有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C04B35/185 文献下载
摘要：本发明公开了一种扇形片状陶瓷型芯的制备方法，包括以下步骤：准备用于制备环状陶瓷型芯的模具，环状陶瓷型芯包括多个扇形片状陶瓷型芯以及多个用于将扇形片状陶瓷型芯连接成环的连接块，模具内具有多个用于扇形片状陶瓷型芯成型的型芯内腔以及多个用于将连接块成型的连接内腔，型芯内腔与连接内腔交错布设并连通为环形结构；将陶瓷型芯浆料注入模具中并压制成型，脱模后得到环状陶瓷型芯的素坯；将环状陶瓷型芯的素坯烧结成型，得到环状陶瓷型芯；将连接于扇形片状陶瓷型芯端面上的连接块去除，得到多个扇形片状陶瓷型芯。
扇形片状陶瓷制备方法

[发明专利]一种片状陶瓷/铝合金复合材料及其制备方法-CN202110272203.6有效
发明人：于杰;王静;洪振军;杨炙坤;贺良;周晓龙 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C23C4/134 文献下载
摘要：本发明公开了一种片状陶瓷/铝合金复合材料及其制备方法，属于陶瓷‑金属连接技术领域，所述复合材料包括片状陶瓷及铝合金层，片状陶瓷包覆于铝合金层内部；片状陶瓷及铝合金层之间还包括Ti‑Al合金过渡层；所述制备方法包括：在片状陶瓷表面等离子喷涂Ti‑Al合金，形成过渡层，之后浇铸铝合金，热处理后得到所述复合材料；本发明通过将Ti‑Al合金作为陶瓷片和金属铝连接的过渡层，使得复合材料抗弯强度和抗变形能力显著提高；同时本发明将片状陶瓷封装于合金内部，封装金属的存在使得陶瓷被紧紧固定在原位，断裂的陶瓷在使用过程中不会有迸溅现象，有效的封装了陶瓷。
一种片状陶瓷铝合金复合材料及其制备方法

[实用新型]片状多层陶瓷电容-CN201620591393.2有效
发明人：张成成;崔斌;杨善明;项永金 -专利权人：格力电器（合肥）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种片状多层陶瓷电容，具有提高的抗弯曲强度。所述的片状多层陶瓷电容，包括多个片状内电极，以交错方式叠合；陶瓷介质层，设置在各所述多个片状内电极之间及外侧，并使得所述多个片状内电极的相对的两端部露出；端电极，覆盖在所述的两端部，从而能够电导通所述多个片状内电极；以及高强度瓷介，形成在所述陶瓷介质层上。
片状多层陶瓷电容

[实用新型]压电陶瓷能陷型振子-CN201020049401.3有效
发明人：张火荣;陈以公;戴黎明;俞根明;童元丰 -专利权人：浙江嘉康电子股份有限公司
申请日： 2010-01-05 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H03H9/13 文献下载
摘要：一种压电陶瓷能陷型振子，包括一块片状振子，片状振子的上表面和下表面的中心有两个互相对称的点电极(2)，上述点电极由引出电极(3)引出，片状振子中心的振动有效区域为压电陶瓷材料块(5)，片状振子的其它区域(1)为一般陶瓷材料，上述压电陶瓷材料块镶嵌在片状振子的中心。这种压电陶瓷能陷型振子由于只在片状振子的中心的振动有效区域采用压电陶瓷材料，振动有效区域比点电极稍大一点，不到整个片状振子的1/6，因而可大大减少压电陶瓷材料的用量。并且，由于一般陶瓷与金属引出电极的结合力较好，能减少引出电极松动脱落的现象，提高压电陶瓷能陷型振子的正品率。
压电陶瓷能陷型振子

[发明专利]片状多层陶瓷电容及其制造方法-CN201610431467.0在审
发明人：张成成;崔斌;杨善明;项永金 -专利权人：格力电器（合肥）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种片状多层陶瓷电容及其制造方法，具有提高的抗弯曲强度。所述的片状多层陶瓷电容，包括：多个片状内电极，以交错方式叠合；陶瓷介质层，设置在各所述多个片状内电极之间及外侧，并使得所述多个片状内电极的相对的两端部露出；端电极，覆盖在所述的两端部，从而能够电导通所述多个片状内电极；以及高强度瓷介，形成在所述陶瓷介质层上。
片状多层陶瓷电容及其制造方法

[发明专利]一种隔粘粉及利用该隔粘粉批量烧结片状陶瓷的方法-CN201610504334.1有效
发明人：周志鹏;冯顺平;王淳;毛积闯 -专利权人：苏州子波电子科技有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： C04B35/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种隔粘粉及利用该隔粘粉批量烧结片状陶瓷的方法，涉及陶瓷烧结技术领域。隔粘粉，主要包括以下原料，炭粉和目标陶瓷粉体，炭粉和目标陶瓷粉体的质量比为5～10:3。本发明提供的隔粘粉能够避免片状陶瓷素坯的粘结，还能够有效避免因压入片状陶瓷素坯的表面而对产品品质带来的不利影响。根据本发明提供的批量烧结片状陶瓷的方法，能够制得品质较高的目标陶瓷毛坯，而且该方法操作简单。
一种隔粘粉利用批量烧结片状陶瓷方法

[发明专利]一种嵌有增韧物质的碳化硅陶瓷-CN200610137008.8无效
发明人：李榕生;水淼;王霞;宋岳 -专利权人：宁波大学
申请日： 2006-10-16 - 公布日： 2008-04-23 - 主分类号： C04B35/565 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷，是关于一种碳化硅陶瓷，特别是一种含有片状氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷。有别于含有碳化硅晶须或含有炭纤维的增韧碳化硅陶瓷，本发明提供一种新的技术方案，本发明的方案提供的是一种含有片状氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷，由于所述片状氧化铝颗粒原料相对廉价，因而，含有片状氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷相对低成本所述片状氧化铝颗粒是一种在制造增韧碳化硅陶瓷的过程中容易与其它生产原料均匀混合的物质，由此，含有片状氧化铝嵌入颗粒的增韧碳化硅陶瓷是一种品质均匀的增韧碳化硅陶瓷。本发明的方案兼顾利用热膨胀失配诱发微裂纹、裂纹偏转、裂纹桥联以及片状嵌入物的拔出效应等有益的增韧因素。
一种嵌有增韧物质碳化硅陶瓷

[实用新型]一种缠绕滤芯陶瓷棒-CN201820261744.2有效
发明人：岂小宇 -专利权人：沈阳宇恒碳纤维有限公司
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B01D29/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种缠绕滤芯陶瓷棒，包括陶瓷芯，所述陶瓷芯为中空结构，所述陶瓷芯的内侧壁开设有通孔，所述陶瓷芯的外壁紧密缠绕有片状碳化无纺布，所述片状碳化无纺布的外侧套接有金属网筒，所述金属网筒的外侧缠绕有复合布层，所述陶瓷芯的上下两端均扣合有端盖。该缠绕滤芯陶瓷棒，通过片状碳化无纺布、金属网筒和复合布层的配合，片状碳化无纺布紧密缠绕于陶瓷芯上，在通过金属网筒将片状碳化无纺布束紧于陶瓷芯上，增强对片状碳化无纺布的束紧固定效果，第一条形碳化无纺布和第二条形碳化无纺布交织缠绕于金属网筒上
无纺布碳化陶瓷芯金属网筒缠绕复合布层陶瓷棒滤芯过滤效果紧密缠绕束紧本实用新型外层过滤层固定效果上下两端双层过滤中空结构内侧壁端盖套接通孔外壁配合

[发明专利]一种定向多孔陶瓷及其制备方法-CN202111189766.5有效
发明人：刘增乾;张楠;张哲峰 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C04B35/486 文献下载
摘要：本发明是关于一种定向多孔陶瓷及其制备方法，涉及多孔陶瓷技术领域。主要采用的技术方案为：定向多孔陶瓷包括陶瓷基体和分布在陶瓷基体中的片状孔；其中，陶瓷基体中的片状孔大致沿同一方向排布，形成定向多孔结构；定向多孔陶瓷的孔隙率为10‑60％。上述定向多孔陶瓷的制备方法主要是以陶瓷粉体和片状石墨为原料，先通过混合粘接步骤制备出面团状混合物，然后经过叠轧、压制步骤制备出片状石墨定向排布的块状坯体，最后对块状坯体进行烧结处理步骤，得到定向多孔陶瓷本发明主要用于实现多孔在陶瓷基体中的定向排布，以降低多孔陶瓷的导热系数、提高多孔陶瓷的压缩强度。
一种定向多孔陶瓷及其制备方法

[发明专利]片状陶瓷发热体及配方-CN201110030747.8无效
发明人：雷彼得 -专利权人：雷彼得
申请日： 2011-01-28 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H05B3/14 文献下载
摘要：片状陶瓷发热体及配方，涉及一种点火及加热用的陶瓷发热体。所要解决的技术问题是，提供一种结构简单、生产成本低的片状陶瓷发热体。解决其技术问题的技术方案，包含其组成成分含氮化硅、硅化钼、氧化铝及氧化钇的单层片状陶瓷发热体、上导电引线及下导电引线；上导电引线装在单层片状陶瓷发热体的上端，下导电引线装在单层片状陶瓷发热体的下端，上导电引线和下导电引线分别接直流电源正端和接地
片状陶瓷发热配方

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