专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]针座结构及手操器-CN202220666111.6有效
  • 李帅;项永金;张秀凤;戴银燕;陈明轩 - 格力电器(合肥)有限公司;珠海格力电器股份有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-07-12 - H01R13/40
  • 本实用新型公开了一种针座结构及手操器,其中针座结构包括:相对设置的基座,基座之间的间隙为排针的插接通道,每个基座的顶部均设有一个导脚,导脚位于插接通道内对称分布,导脚与排针配合的面包括导向斜面、与导向斜面底部相连的竖直面。本实用新型提出的针座结构得到优化,导脚上的导向斜面能引导排针插入插接通道中,竖直面所对应的导脚部分位于导向斜面的下方并能与导向斜面一起承受排针施加在导脚上的力,从而保证导脚不会轻易破损,进而保证了排针和针座之间实现有效插接。
  • 结构手操器
  • [实用新型]一种锡膏印刷钢网结构-CN202122486033.X有效
  • 项永金;李帅;王少辉;陈明轩;戴银燕 - 格力电器(合肥)有限公司;珠海格力电器股份有限公司
  • 2021-10-15 - 2022-03-22 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种锡膏印刷钢网结构,包括钢网本体,所述钢网本体对应线路板的焊盘位置上设有第一开孔单元、第二开孔单元和第三开孔单元,第一开孔单元、第二开孔单元和第三开孔单元分别包括对称设置的两第一开孔结构、两第二开孔结构和两第三开孔结构,第一开孔结构由方形孔和内凹孔连通构成,第二开孔结构由方形孔和凸孔连通构成,第三开孔结构由方形孔和若干印刷孔组成,两内凹孔的凹口方向相对设置,两凸孔的凸起方向相对设置。本实用新型具有有效控制内侧锡量、防止锡量过多及分布不均匀导致的渗锡溢出、解决贴片元器件高温焊接过程中锡珠的产生、提高产品可靠性和质量等特点。
  • 一种印刷结构
  • [实用新型]电感器-CN202122215255.8有效
  • 项永金;李帅;王少辉;戴银燕;陈明轩 - 格力电器(合肥)有限公司;珠海格力电器股份有限公司
  • 2021-09-13 - 2022-03-15 - H01F27/30
  • 本实用新型提供了一种电感器,它包括骨架、引脚、线圈和铁心;骨架注塑成型在引脚上,使引脚的一部分嵌入骨架内并被骨架紧密包裹;骨架内设置有铁心;线圈绕设在骨架上,线圈与引脚连接。与现有技术相比,本实用新型的电感器,通过将引脚通过注塑直接嵌入骨架内部,使引脚与骨架之间结合紧密牢固,从而使电感器受力后引脚不易脱开骨架,从而有效解决电感器受力断线失效的问题,有效提高产品可靠性。通过设置防脱落结构增大引脚嵌入部分与骨架的接触面积,使引脚与骨架之间结合紧密牢固,进一步使电感器受力后引脚不易脱开骨架,有效解决电感器受力断线失效的问题,进一步提高产品可靠性。
  • 电感器
  • [发明专利]半导体器件及其制备方法-CN202111020901.3在审
  • 项永金;王少辉;李帅;陈明轩;戴银燕 - 格力电器(合肥)有限公司;珠海格力电器股份有限公司
  • 2021-09-01 - 2022-01-11 - H01L29/06
  • 本申请提供一种半导体器件及其制备方法,该半导体器件包括位于所述衬底上方的第一导电类型外延层;位于所述外延层上方的第二导电类型掺杂层;其中,所述掺杂层包括有源区,所述掺杂层设置有至少一个围设于所述有源区外围的沟槽,所述沟槽至少向下延伸至所述外延层;覆盖所述沟槽的侧壁和部分底部并延伸至所述掺杂层上方的第一钝化层;覆盖所述第一钝化层的第二钝化层;其中,所述第二钝化层的介电常数大于所述第一钝化层的介电常数;设置于所述有源区上方的第一金属层;其中,所述第一金属层沿远离所述有源区的方向延伸至所述第二钝化层上方。可以大大提高半导体器件的耐压水平及可靠性。
  • 半导体器件及其制备方法

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