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[发明专利]银包铜粉及其应用-CN202310128258.9在审
发明人：邓宇声 -专利权人：安靖盛（江苏）电子新材料有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本发明提供一种银包铜粉及其应用，所述银包铜粉包括片状铜粉、以及存在于所述片状铜粉表面的镀银层，所述片状铜粉的径厚比为35:1～200:1。本发明的银包铜粉具有良好的导电性和使用性能，能够提高采用该银包铜粉制成的导电材料的导电性和电磁屏蔽性能。
银包及其应用

[发明专利]抗迁移片状银包铜粉的制备方法-CN201110056802.0无效
发明人：朱晓云;苳蔓;朱梓瑜 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2011-03-10 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种抗迁移片状银包铜粉的制备方法，通过将片状铜粉浸洗后配制成铜粉悬浮液；再与硝酸银溶液混合，并于40～65℃下搅拌，加入还原剂A，搅拌后再加入还原剂B搅拌；将反应液进行液固分离，得到银包铜粉；再用水洗涤银包铜粉至水为中性无色；过滤后烘干，即得到抗迁移片状银包铜粉。本发明工艺过程简单，操作方便，设备投资小，所得抗迁移片状银包铜粉具有导电性好、高附着力、强抗迁移性能等特点，解决了银导体浆料的银迁移缺点，降低了导体浆料成本。
迁移片状银包制备方法

[发明专利]一种导电片状银包铜粉的制备方法-CN201810651185.0有效
发明人：林海晖;梁嘉静;曹彩丹 -专利权人：深圳市绚图新材科技有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电片状银包铜粉的制备方法，其步骤为：将片状铜粉清洗与活化；使得铜粉表面晶点形成；再使得银沉积将铜粉包覆完全；将银包铜粉先用水清洗，后用乙醇清洗，最后烘干，制得导电片状银包铜粉。与现有制备技术相比，本发明可以使包覆的银粉的含量做到很高，本发明制备的银包铜粉包覆均匀，不会有铜裸露在空气中，不易被氧化，导电性好，储存稳定。
一种导电片状银包制备方法

[发明专利]一种低废液排放的银包铜粉的制备方法及设备-CN201810652424.4有效
发明人：林海晖;曹彩丹;梁嘉静 -专利权人：深圳市绚图新材科技有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种低废液排放的银包铜粉的制备方法及设备。所述制备方法的步骤有：1、片状铜粉酸洗；2、片状铜粉捏合，得到银包铜浆；3、将银包铜浆挤压、抽滤；4、将抽滤好的银包铜浆烘干，制得所述的银包铜粉。本发明提供的制备方法可以实现银包铜粉的工业化生产；生产银包铜粉时采用雾化加料和捏合包覆，可减轻溶剂的使用量，实现了低废液排放和减少了铜材的损失；制备工艺简单，节约人力和时间，大大提高了生产效率。
一种废液排放银包制备方法设备

[发明专利]一种改进的导电粉及浆料-CN202310848520.7在审
发明人：李鹏;何博;杨泽君;谭昊;张森;刘童;董鑫;徐希翔 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种导电粉体，其包括片状内核和至少部分包覆片状内核的包覆材料，其中，所述包覆材料为短链脂肪酸。本申请还提供一种低温浆料、低温浆料的制备方法以及导电粉体的制备方法。本申请采用银包耐氧化片状内核，在提升银包粉体的导电性能的同时避免使用易发生氧化的铜粉，从根本上避免了铜离子对浆料催化固化的问题，显著提升浆料的耐氧化性和存储性；在银包球状内核比如银包铜浆料中，内核可能参与了导电，而在本申请的银包片状内核粉体及浆料中，导电机理主要依靠片粉表面银包覆层之间的导通，甚至在内核替换为非导电材料片状硅胶时也能获得优异的电学性能。
一种改进导电浆料

[发明专利]一种片状银包铜填充的耐磨损超高分子量聚乙烯复合材料-CN202010171738.X在审
发明人：张新瑞;杨增辉;李宋;王齐华;王廷梅 -专利权人：中国科学院兰州化学物理研究所
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： C08L23/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种片状银包铜填充的耐磨损超高分子量聚乙烯复合材料，是先将片状银包铜、超高分子量聚乙烯以质量百分数1~10%、90~99%搅拌分散于工业酒精中，超声混合均匀后抽滤、烘干，得混合粉料；再将混合粉料倒入模具中本发明采用兼具耐高温、高导热和优异摩擦学性能的片状银包铜颗粒改性超高分子量聚乙烯，片状银包铜粉是在铜粉颗粒的表面成功实现了均匀而致密的片状银包覆，使复合材料具有良好的导热性，能够释放摩擦过程中产生的热量
一种片状银包填充耐磨超高分子量聚乙烯复合材料

[发明专利]一种片状银包铜粉的制备方法-CN201410200972.5有效
发明人：李玉虎;刘志宏;刘付朋;刘智勇;李启厚;谌伟;谢勇贤 -专利权人：中南大学
申请日： 2014-05-13 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种片状银包铜粉的制备方法，在惰性气氛下，以直径0.5-10mm银球为磨介，将球形铜粉在球磨机中球磨2-8h后，然后经筛分分离银球，即可得到片状银包铜粉，而银球返回球磨工序继续使用。本发明工具有工艺简单、成本低廉等特点，可获得表面包覆完全、致密的片状银包铜粉产品，且具有优异的导电性和抗氧化性，是理想的“代银”产品，具有良好的应用前景。
一种片状银包制备方法

[发明专利]一种片状银包铜填充的聚醚醚酮抗磨损复合材料及其制备方法-CN202010201999.1在审
发明人：张新瑞;李宋;王齐华;王廷梅 -专利权人：中国科学院兰州化学物理研究所
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C08L61/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种片状银包铜填充的聚醚醚酮抗磨损复合材料，是将聚醚醚酮（95~99.5 wt.%）和片状银包铜（0.5~5 wt.%）混合均匀后倒入模具中，在一定人度和压力下热压成型，然后经自然冷却即得。本发明采用兼具耐高温、高导热和优异抗磨损性能的片状银包铜颗粒改性聚醚醚酮，片状银包铜粉是在铜粉颗粒的表面成功实现了均匀而致密的片状银包覆，其具有良好的导热性，能够释放摩擦过程中产生的热量，降低摩擦生热，此外，摩擦进程中，会在金属对偶表面形成含有银包铜的转移膜，转移膜避免了金属对偶和聚醚醚酮复合材料的直接接触，能够稳定摩擦系数，减小波动性，并提高耐磨性，延长了材料使用寿命。
一种片状银包填充聚醚醚酮抗磨损复合材料及其制备方法

[发明专利]一种银包铜导电粉的制备方法-CN202111350535.8有效
发明人：林海晖;刘俊伟;曹彩丹 -专利权人：深圳市绚图新材科技有限公司;清远市绚淳环保新材料有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种银包铜导电粉的制备方法，包括如下步骤：步骤1：清洗：使用有机溶剂和酸清洗片状铜粉；步骤2：铜粉的表面包覆银：往超声波反应釜内加入水和络合剂，开机活化；将清洗过的片状铜粉投入的超声波反应釜内，加入表面活性剂、稳定剂、硫酸高铈和pH调节剂，搅匀后，依次加入银氨络合溶液及还原剂反应，完成后，清洗过滤，烘干得银包铜粉；其中，稳定剂为BYK180、BYK191或BYK161中的一种；步骤3：银包铜粉的后处理：将银包铜粉，加入捏合机低速捏合，加入硬脂酸捏合一段时间后，再加入缓蚀剂捏合，完成后烘干，得银包铜导电粉。本发明采用了矩阵超声波与双搅拌相结合的方式，在液相条件下制备得外观良好，包覆致密和导电性能稳定的银包铜导电粉。
一种银包导电制备方法

[发明专利]一种铁氧体磁芯及其复合型银浆、制备方法和应用-CN202310039586.1在审
发明人：宋先刚;胡忠斌;梁俊展;玉海斌;王英红;秦朝军 -专利权人：肇庆市联丰电子科技有限公司;肇庆市瑞丰电子科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：一种铁氧体磁芯及其复合型银浆、制备方法和应用，复合型银浆，包括：超细银包铜粉、超细银包铝粉、片状银粉、纳米银粉、玻璃粉和有机载体；超细银包铜粉的粒径为1.5‑2.5μm；超细银包铝粉的粒径为1.0‑2.0μm；片状银粉的粒径为3.5‑4.5μm；纳米银粉的粒径为60‑80nm。本方案提供一种铁氧体磁芯的复合型银浆，其使用超细银包铜粉和超细银包铝粉作为主要银原料替代纯银原料，并通过调节各银粉的粒径，实现以超细银包铜粉和超细银包铝粉代替纯银原料，解决了电子浆料使用高含量的纯银导致生产成本大和使用非纯银原料导致电子浆料性能下降的问题
一种铁氧体及其复合型制备方法应用

[发明专利]一种导电片状铜粉的生产工艺-CN201910527546.5在审
发明人：汤传舵;汤传毛 -专利权人：铜陵国传电子材料科技有限公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明公开一种导电片状铜粉的生产工艺，涉及功能材料技术领域。该工艺包括熔炼、雾化、吸滤、真空干燥、搅拌研磨、洗涤分散、银包覆、洗涤干燥八道工序；雾化时通过第一螺杆将高压雾化机构与雾化壳体紧固，第二螺杆将漏包坩埚与高压雾化结构紧固，使得熔液倾倒雾化过程中更加稳定，多个喷嘴管喷射出的高压水柱，击碎的铜粉更加均匀细小。本发明片状铜粉颗粒经洗涤分散形成铜粉分散液，硝酸银包覆形成晶核，银包铜粉包覆率高，银含量达到50‑75％，电阻率达到2.5‑3.5×10^‑6Ω·m，导电性能优异。
片状铜粉高压雾化导电紧固螺杆铜粉雾化生产工艺洗涤功能材料技术导电性能高压水柱漏包坩埚雾化过程雾化壳体洗涤干燥银包铜粉研磨包覆率电阻率分散液喷嘴管硝酸银熔炼包覆击碎晶核熔液吸滤喷射倾倒

[发明专利]一种柔性导电胶及其制备方法-CN201910653032.4在审
发明人：马艾丽;曹伟杰;肖翔云;矫庆泽;王磊;何江琴 -专利权人：北京理工大学珠海学院;珠海京工检测技术有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性导电胶及其制备方法，所述导电胶由以下质量份数比的原料制成：环氧树脂100份；片状银包铜粉60‑85份；球状银包铜粉12‑17份；固化剂5‑10份；稀释剂10‑40份；增塑剂10‑20份；柔性改性剂2‑10份；所述片状银包铜粉和球状银包铜粉均为导电填料，尺寸均为5‑20微米。
导电胶环氧树脂片状银包铜粉柔性改性剂导电填料银包铜粉制备稀释剂电导率柔性导电胶低温固化工艺成本固化设备反应性固化剂增塑剂质量份

[发明专利]导电膏-CN201680033737.0有效
发明人：脇田真一 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明所涉及的导电膏包含薄片状银包铜粉、苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯、烷醇胺，相对于共计100重量份的该薄片状银包铜粉、所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，该薄片状银包铜粉的含有比例为88重量份～92重量份。
导电

[发明专利]银包覆片状铜粉及其制造方法-CN202180058151.0在审
发明人：藤本卓 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本发明的银包覆片状铜粉在将基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积90容量％时的体积累积粒径设为D90(μm)、将累积体积10容量％时的体积累积粒径设为D银包覆片状铜粉：通过介质搅拌磨装置对包含铜母粉和第1络合剂的分散液进行处理，使构成该铜母粉的铜母颗粒变形为片状；用包含银离子及第2络合剂的水性液体对包含变形为片状的前述铜母颗粒的前述铜母粉进行处理，使银在该铜母颗粒的表面析出。
银包片状及其制造方法

[发明专利]一种改性银包铜导电粉环氧导电胶及其制备方法-CN202210146753.8在审
发明人：陈平;范伟;严满清;谢劲松;高光亚 -专利权人：安徽大学
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明适用于胶粘剂技术领域，提供了一种改性银包铜导电粉环氧导电胶，由以下重量百分比的组分组成：双酚A型环氧树脂20~35%，片状银包铜导电粉35~47%，球状银包铜导电粉10~15%，氮掺杂石墨烯0.5~1%，偶联剂1~2.2%，稀释剂10~12%，固化剂5~8%，固化促进剂0.5~1.5%、消泡剂0.4~0.5%，本发明还提供了一种改性银包铜导电粉环氧导电胶的制备方法。本发明实施例以片、球状导电银包铜粉代替银粉作为主要导电填料，在维持导电效果的同时还能防止电迁移和降低纯银的生产成本，片、球状导电银包铜粉与氮掺杂石墨烯的复合导电填料搭配，既降低了生产成本，又增加了导电网络
一种改性银包导电粉环氧及其制备方法

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