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- [发明专利]复用数据总线装置和芯片-CN202210500384.8有效
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丛高建
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沐曦集成电路(上海)有限公司
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2022-05-10
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2022-08-12
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G06F13/40
- 本发明涉及一种复用数据总线装置和芯片,装置包括地址转换中心模块ATH和至少一个Die,其中,每一Die包括片上互联总线、互联接口和至少一个地址转换单元ATU,每一Die内的每一ATU与Die内的片上互联总线连接,每一Die内的互联总线和互联接口连接,不同Die之间通过互联接口连接;所述片上互联总线预先配置了地址映射信息;所述ATH设置在预设的中心Die上,一端与PCIe接口连接,另一端与所述中心Die的片上互联总线连接,所有Die内的ATU通过对应的片上互联总线和互联接口与ATH进行数据传输。本发明能够复用片上互联总线实现了ATC请求或响应数据在Die内ATU或跨Die的ATU之间传输,无需额外设置其他专用数据总线,减小了芯片的面积、功耗和复杂度。
- 数据总线装置芯片
- [发明专利]一种片内双总线架构-CN202211665625.0在审
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林海波;王勇;肖佐楠;郑茳
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天津国芯科技有限公司
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2022-12-23
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2023-03-14
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G06F13/40
- 本发明提供了一种片内双总线架构,包括数据一致性总线、高效总线,数据一致性总线用于维护各个主机之间的数据一致性,高效总线用于实现不同主机与不同从机之间高效访问,CPU通过数据一致性总线对外访问,主机通过一致性总线或高效总线对外访问,主机对外访问的路径通过总线矩阵选择单元进行配置。本发明有益效果:使用了片内系统采用双总线的概念,一套是数据一致性总线,可以维护各个主机之间的数据一致性,一套是高性能、低延时的高效总线,可以根据需求切换数据通路,既可以满足数据一致性的应用需求,也可以满足高效总线的应用需求
- 一种片内双总线架构
- [发明专利]封装内存储器裸片通信结构-CN202310419196.7在审
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H·吉杜图里
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美光科技公司
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2023-04-19
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2023-10-20
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G06F13/38
- 本申请涉及封装内存储器裸片通信结构。一种经封装存储器装置可包含初级存储器裸片,所述初级存储器裸片耦合到共享封装内通信总线且使用主机接口总线耦合到外部主机装置,且所述主机接口总线可包含主机时钟信道。所述存储器装置可包含多个次级裸片,所述多个次级裸片耦合到所述封装内通信总线,且所述次级裸片中的每一者可配置成使用所述封装内通信总线从所述初级存储器裸片接收相同消息。所述初级存储器裸片可使用所述封装内通信总线向所述次级裸片中的特定一者发送第一消息,或从所述次级裸片中的特定一者接收第一消息,且所述第一消息可包含专门指示所述次级裸片中的所述特定一者的第一芯片识别字段。
- 封装内存储器通信结构
- [发明专利]一种抗单粒子翻转的DSP加固电路-CN202011504564.0有效
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薛海卫
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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2020-12-18
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2022-01-25
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H03K19/003
- 本发明公开一种抗单粒子翻转的DSP加固电路,属于数字信号处理器抗辐射领域,包括DSP内核、片内同步存储器、时钟系统、片内数据接口、片内地址接口、外部存储器接口、外设数据总线和外设地址总线;所述片内数据接口连接外设数据总线,片内地址接口连接外设地址总线;DSP内核通过片内数据接口、片内地址接口读写片内同步存储器,存取运行的数据和程序;DSP内核通过外部存储器接口读写片外存储空间的指令或数据,外部存储器接口中的数据通过片内数据接口送入DSP内核中;外部存储器接口中的地址通过片内地址接口由DSP内核送出;DSP内核通过片内数据接口和片内地址接口配置外设寄存器,使DSP加固电路与外界具有串口通信、运动控制、定时及中断的功能。
- 一种粒子翻转dsp加固电路
- [发明专利]一种非对称多元资源节点体系结构-CN200910265900.8无效
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张刚;裴科;张中杰
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太原理工大学
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2009-12-30
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2010-05-19
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G06F13/40
- 本发明涉及片上系统体系结构,具体是一种采用非对称片内单向串行只写总线互联的非对称多元资源节点体系结构。解决了随着片上处理器节点的处理器数目越来越多带来的总线结构扩展性差、以及处理器节点间高速互联、并行访问等片上通信的瓶颈问题。一种非对称多元资源节点体系结构包括一个主资源节点、一条由主资源节点独占的片内单向串行只写总线、至少两个从资源节点、至少一条由从资源节点共享或独占的片内单向串行只写总线、以及一个总线仲裁切换及数据转发单元模块本发明解决了随着片上处理器节点的处理器数目越来越多带来的总线结构扩展性差、以及处理器节点间高速互联、并行访问等片上通信的瓶颈问题。
- 一种对称多元资源节点体系结构
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