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[发明专利]一种IC植球工艺及锡膏-CN202011279323.0在审
发明人：吴林尤 -专利权人：东莞市诚鸿电子科技有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种IC植球工艺及锡膏，其中，一种IC植球工艺，包括如下步骤：1）获取在IC元件上的需要植球的锡球阵列及锡球阵列参数，通过阵列参数制备植球模具；2）将IC元件上料定位，然后将植球模具定位在IC元件的上方；3）在每一植球模具上方的通孔列阵内沿IC元件刷一层锡膏，并使得锡膏由通孔列阵的边侧向内凸起，锡膏中包含成锡球的合金成分；4）刷好锡膏后送入至回流焊处，回流焊的电极沿通孔列阵对锡膏进行加热，形成锡球一种锡膏，用于IC植球工艺，包括如下质量百分比的组分：合金成分：80‑90%，焊剂：10‑20%。
一种 ic 工艺

[发明专利]一种IBC无主栅电池组件及其制作方法-CN202310087138.9在审
发明人：巩蕊;宋永超 -专利权人：苏州智慧谷激光智能装备有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：该IBC无主栅电池组件的制作方法包括以下步骤：提供一组按顺序排列且背面朝上的若干个IBC无主栅电池片；在各IBC无主栅电池片背面的各焊带布置路径上分别设置锡膏焊盘；将制成预设长度的若干个焊带分别沿焊带布置路径放置在各IBC无主栅电池片上，并对正对各锡膏焊盘的各焊带位置进行压持，使各焊带预固定在相应的IBC无主栅电池片；对各焊带与相应的各锡膏焊盘进行焊接，形成电池串；对电池串进行层压作业，从而制作成IBC无主栅电池组件
一种 ibc 无主电池组件及其制作方法

[实用新型]一种插入式电子器件的通孔钢网结构-CN201520997927.7有效
发明人：陈立鹏;唐先华 -专利权人：深圳市兆恒兴电子有限公司
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种插入式电子器件的通孔钢网结构，包括设置于线路板上端钢网，所述钢网的上端开设有一网孔，正对该网孔的线路板上设置有对应的通孔，所述线路板的通孔上下面设置有焊盘；所述钢网上端的网孔内印刷锡膏，锡膏穿过网孔至线路板通孔内，插入式电子器件的引脚插入于线路板通孔内并通过锡膏焊接，所述锡膏位于线路板焊盘上。本实用新型采用增设钢网的设计，使得回流焊接的效果及质量比手工焊接更好，器件底部能够有锡焊柱，插入的柱式器件的焊接更省时高效，焊接质量更好，具体参数可控。
一种插入电子器件通孔钢网结构

[发明专利]电路板-CN201510679302.0在审
发明人：刘燕妮;雷光辉 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板，所述电路板包括电路板主体、焊盘、绝缘层和透明导电胶层，所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述绝缘层对应所述焊盘的位置开设有窗口而露出所述焊盘，所述绝缘层在所述窗口处的边缘紧靠所述焊盘的外壁，所述焊盘的一部分边缘或全部边缘上设置有所述透明导电胶层。所述电路板可以避免与焊盘连接的走线露出，且防止焊盘上的锡膏流失。
电路板

[发明专利]一种焊盘开窗方法及PCB板-CN201510506229.7有效
发明人：葛春;朱兴华 -专利权人：珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2015-08-18 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种焊盘开窗方法及PCB板，包括步骤：在菲林胶片上设置遮光区，包括用于遮盖焊盘的焊盘遮光区和环绕焊盘遮光区的缓冲区；焊盘具有接线边和非接线边，焊盘遮光区具有与接线边对应的遮光区接线边和与非接线边对应的遮光区非接线边，以遮光区接线边为内边缘的缓冲区的宽度＜以遮光区非接线边为内边缘的缓冲区的宽度；将菲林胶片与设计有焊盘的PCB板对齐后，对PCB板进行曝光显影，使焊盘完全外露，完成焊盘开窗。本发明的焊盘开窗方法，曝光显影后露出的线路长度短，线路对焊盘中心的影响小，当焊盘与管脚通过锡膏焊接时，微型电子器件通过管脚被锡膏拉偏的情形得到大大改善，而且管脚发生扭曲变形的情形也得到缓解。
一种开窗方法 pcb

[发明专利]一种无铅无卤锡膏及其生产工艺-CN201510310714.7在审
发明人：谢英健;吴秋霞 -专利权人：广西南宁迈点装饰工程有限公司
申请日： 2015-06-09 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及电子焊接技术领域，特别涉及一种无铅无卤锡膏。所述无铅无卤锡膏包括以下重量百分比材料：锡粉88％-90％，助焊膏10％-12％；所述锡粉为Sn88-94.5％Ag0.2-1.2％Cu0.3-0.8％Bi5-10％合金，所述助焊膏由：松香，溶剂，缓蚀剂，活性剂，触变剂，增稠剂组成，其中活性剂是由有机酸与有机胺组成；助焊膏工艺使用乳化分散高速剪切的工艺；锡膏的制备：上述锡粉及助焊膏，按上述比例，放入密封搅拌器中先搅拌，再抽真空，后放真空，锡膏制备完成；本发明，熔点低，可焊性好，焊点饱满，达到良好的焊接效果，延长锡膏使用寿命，符合环保要求，可靠性良好。
一种无铅无卤锡膏及其生产工艺

[实用新型]一种耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签-CN201720918746.X有效
发明人：张莉萍;王富超;徐运运;万小凤 -专利权人：上海坤锐电子科技有限公司
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温可嵌入形变物体内部的电子标签，包括芯片模块，芯片模块的芯片引脚在芯片模块的底部形成两个接触面积较大的焊盘，焊盘的下表面均对应设置有锡膏，锡膏连接有天线，天线和芯片模块之间通过锡膏可靠连接
一种耐高温嵌入形变物体内部电子标签

[实用新型]PCB板的焊盘结构-CN201620532753.1有效
发明人：李明英;常爱民;陈天赐;陈文伟 -专利权人：宁波萨瑞通讯有限公司
申请日： 2016-06-06 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型所公开的一种PCB板的焊盘结构，包括在上面设有绿油桥的焊盘本体，绿油桥将焊盘本体分成第一部分和第二部分，第一部分作为测试焊盘本体输出是否正常的测试焊盘，第二部分作为焊接器件的区域焊盘并涂覆有锡膏本实用新型通过增加绿油桥，用于隔离锡膏，助焊剂等杂物；同时将焊盘本体隔离成两部分：一部分用于测试，另一部分在SMT贴片时涂覆一层锡膏，并设有面积小于第二部分面积的钢网，让机焊时压出来的多余焊锡有地方流动，影响焊接效果，从而使得PCB焊盘在焊接时提供工作效率，同时便于测试，在测试过程中不会容易误测。
pcb 盘结

[实用新型]具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管-CN201820212489.2有效
发明人：刘理武 -专利权人：深圳市能量光电有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有半圆形焊盘的贴片式LED数码管，包括电路板、LED灯、外壳以及设置在电路板两侧或一侧的焊盘；焊盘自电路板一侧或两侧向外延伸，且焊盘间隔设置；焊盘面向外侧的一端设置有一弧形的凹陷部，凹陷部的弧形侧面和焊盘的底面组合形成为用于与锡膏焊接的焊接面。本实用新型的通过焊盘和外置电路模块的焊接，提高了LED数码管的制作效率同时提高了二者连接的稳定性；采用具有半圆形凹陷部的焊盘，提高了焊盘和锡膏的连接面积，进一步提高了连接的稳定性。
焊盘电路板半圆形焊盘本实用新型贴片式LED 凹陷部数码管锡膏焊接半圆形凹陷部电路模块弧形侧面间隔设置一端设置焊接面底面外置延伸制作

[发明专利]软性线路板上光学识别点的加工方法-CN201810003423.7在审
发明人：周继葆 -专利权人：苏州市狮威电子有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种软性线路板上光学识别点的加工装置；包括贴片机、用于焊接的焊盘及漏锡钢网；所述漏锡钢网设置在所述焊盘的上方，所述焊盘上设有方形焊接金面；所述漏锡钢网上设有漏锡开口；所述漏锡开口对应所述方形焊接金面也成方形；这方形的所述漏锡开口的周向内侧上设有一向内延伸的挡块；使得焊接金面上被遮挡处裸漏出与所述挡块形状一致的焊接金面，形成对位的光学识别点。本发明通过漏锡钢网上漏锡缺口内侧挡块的设计，使得焊接金面上有未被锡膏覆盖的裸露处形成对位光学识别点；识别精准度高、焊接质量稳定；即不影响产品的性能，也不影响产品外观，具有能够消除公差和提高产品良率的优点
软性线路板光学识别加工方法

[实用新型]软性线路板上光学识别点的加工装置-CN201820005140.1有效
发明人：周继葆 -专利权人：苏州市狮威电子有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种软性线路板上光学识别点的加工装置；包括贴片机、用于焊接的焊盘及漏锡钢网；所述漏锡钢网设置在所述焊盘的上方，所述焊盘上设有方形焊接金面；所述漏锡钢网上设有漏锡开口；所述漏锡开口对应所述方形焊接金面也成方形；这方形的所述漏锡开口的周向内侧上设有一向内延伸的挡块；使得焊接金面上被遮挡处裸漏出与所述挡块形状一致的焊接金面，形成对位的光学识别点。本实用新型通过漏锡钢网上漏锡缺口内侧挡块的设计，使得焊接金面上有未被锡膏覆盖的裸露处形成对位光学识别点；识别精准度高、焊接质量稳定；即不影响产品的性能，也不影响产品外观，具有能够消除公差和提高产品良率的优点
焊接光学识别锡钢焊盘软性线路板开口加工装置挡块对位焊接质量稳定影响产品外观本实用新型产品良率挡块形状影响产品公差精准度贴片机漏出锡膏遮挡裸露延伸覆盖

[发明专利]一种无铅焊锡膏-CN200610061209.4无效
发明人：包德为 -专利权人：包德为
申请日： 2006-06-20 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种无铅焊锡膏，它主要解决铋－锡二元共熔合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡膏，熔点偏低，焊点在使用过程中可靠性差，锡－银－铜、锡－银－铋、锡－铜等多元合金焊粉制成的高温焊锡膏，锡膏焊接过程中易造成PCB板以及电子元器件损坏的技术不足，它采用由铋－锡二元共熔合金焊粉Bi48.Sn42与熔点或熔程在200－230℃之间的锡－铜二元合金焊粉、锡－银－铜三元合金焊粉、锡－银－铋三元合金焊粉、锡－银二元合金焊粉、锡－铜－镍三元合金焊粉或锡－铜－钴三元合金焊粉中，其中一种合金焊粉，按1－99∶99－1重量配比混合后，加助焊剂制成的锡膏。本发明的优点是，调整合金焊粉的配比，实现无铅焊锡膏的熔点和回流焊峰值温度的调整。
一种焊锡膏

[发明专利]一种纳米助焊膏和低温环保型纳米焊锡膏及其制备方法-CN201710804734.9有效
发明人：祝温泊;胡博;马鑫;李明雨;任晓敏 -专利权人：苏州汉尔信电子科技有限公司;哈尔滨工业大学深圳研究生院
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种低温环保焊锡膏，此焊锡膏由助焊膏和金属锡粉组成。助焊膏由604松香，十六烷基三甲基溴化铵，缓蚀剂咪唑和苯丙三唑，触变剂改性氢化蓖麻油，加入活性剂正丁醇，P‑105增粘剂，硝酸，氨水，二乙二醇丁醚和三乙二醇丁醚的一种或两种制备而成；金属锡粉蒸汽‑冷凝法制备而成本发明助焊膏采用独有的表面活性剂包覆技术，该助焊膏可以提高纳米焊锡膏的成型、印刷性能和抗腐蚀性能，且能够在焊接时去除纳米微粒和焊盘表面的残余杂志和氧化物，提高纳米微粒和焊盘的表面活性，促进润湿和界面反应、形成互连，并及时形成保护层防止纳米微粒和焊盘在焊接过程中二次氧化，适合电子封装领域中低温无铅焊料的制备及封装互连过程。
一种纳米助焊膏低温环保焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种印刷电路板的封装结构-CN201910812244.2有效
发明人：杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板的封装结构，包括：焊盘，所述焊盘设置在印刷电路板的顶面；第一钢网，所述第一钢网设置在与所述焊盘的位置相对应的所述印刷电路板的底面；第一限高区域，所述第一限高区域构造为围绕在所述第一钢网的外侧本发明公开的封装结构通过在印刷电路板的底面与焊盘对应的位置上设置第一钢网，这样当利用第一钢网印刷锡膏后，通过锡膏更利于挥发热量，同时在第一钢网的外侧设置两个限高区域可以避免器件挡住底面与焊盘所对应的位置的区域风道，还可以增强空气流通，进而更快的使底面的锡膏层挥发热量。
一种印刷电路板封装结构

[发明专利]一种功率MOS管及其制造方法、使用方法-CN201710431526.9有效
发明人：于浩 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：该功率MOS管包括：MOS管本体和焊盘；所述焊盘包括第一部分焊盘和第二部分焊盘；所述第二部分焊盘上设置有至少一个通孔；所述第一部分焊盘与所述MOS管本体的底面相连，所述第二部分焊盘的第一端与所述MOS管本体的第一端具有设定的距离；所述焊盘，通过锡膏焊接的方式与外部的电路板连接时，通过所述第二部分焊盘上设置的各个所述通孔聚集锡膏。
一种功率 mos 及其制造方法使用方法