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[发明专利]一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊封接方法-CN202011025072.3有效
发明人：徐冬霞;曹福磊;杨毅博;褚亚东;任鹏凯;李子昂;李彦兵;张红霞 -专利权人：河南理工大学;洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊封接方法，钢化真空玻璃在待封接区域预制有金属层。所述无铅焊料中In占焊料重量百分比为5.0%~15.0%，Ag占焊料重量百分比为0.5%~5.0%，Ga占焊料重量百分比为0.05%~2.0%，其余为Sn，不可避免的杂质含量小于0.2%。该焊料所含组分少，熔化温度低且润湿性良好，满足钢化真空玻璃低温封接要求。同时在大气环境下采用加压钎焊技术进行封接，该焊料可与预制有金属层的钢化玻璃基板形成良好的封接接头，满足生产和使用要求。
一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊方法

[实用新型]具有临时性阻焊薄膜的微组装腔体内置微波电路板-CN200720041566.4有效
发明人：彭家英;胡骏;邱颖霞;陈奇海 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2007-11-22 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及具有临时性阻焊薄膜的微组装腔体内置微波电路板。解决了微波电路板不能涂覆永久性阻焊膜的问题。具体技术方案是：在与电器元件对应的基板表面紧贴设有阻焊薄膜。不仅能有效地阻断焊料的流延，防止焊料毫无限制的润湿和铺展，防止元器件焊料不足，元件歪斜，元件脱离焊盘、元件立碑等现象，同时又能保证微组装焊点优良，而且在微波电路板微组装完成后很方便去除阻焊薄膜，对电路板没有任何危害
具有临时性薄膜组装体内微波电路板

[发明专利]披覆焊料的钻石或立方氮化硼及其集结体及其制法-CN03130998.4有效
发明人：宋健民 -专利权人：宋健民
申请日： 2003-05-12 - 公布日： 2004-11-24 - 主分类号： B23P5/00 文献下载
摘要：本发明是关于一种披覆焊料的钻石或立方氮化硼及其集结体及其制法，其是以液状黏结剂润湿钻石表面，再把表面有黏结剂的钻石混入焊料及添加物粉末中，使其表面黏满粉末，然后置入真空炉内加温将焊料熔化，使钻石被焊料合金包裹而形成被覆有焊料合金的钻石此钻石的表面亦可以披覆的焊料黏附其它磨粒或金属粉末，也可将许多披覆焊料的钻石黏结成针状、片状或其它形状的工具；另立方氮化硼则在镀上一层钛之后，可适用相同的制法来制成相应的成品。
焊料钻石立方氮化及其集结制法

[实用新型]一种焊接结构-CN201822083529.0有效
发明人：陈健明;林东城 -专利权人：惠州光弘科技股份有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：所述焊接结构，包括焊接件及线路板，所述线路板上设置焊接位，所述焊接件中部开通孔，所述焊接位周边设置焊料条，焊接件置于焊接位中，周边与焊料条相接;所述焊接位周边的焊料条为分段设置且不连续的多个焊料条。本实用新型所述焊接结构有效改善了器件与焊料接触润湿过程中的渗出问题，有效避免了SMT过程中真空吸嘴由于被渗出的焊料污染而无法正常吸取器件导致的贴装质量问题。
焊料焊接结构焊接件本实用新型焊接位周边线路板焊接位渗出润湿分段设置焊料接触焊料污染吸取器件真空吸嘴质量问题不连续贴装开通

[发明专利]一种粉末冶金钎焊料-CN201510255288.1在审
发明人：曹立兵 -专利权人：安徽华众焊业有限公司
申请日： 2015-05-19 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种粉末冶金钎焊料，是由Cu、Ni、Mn、B、Si、Fe组成，本发明成分简单，制备成本低，冶金兼容性好，润湿性能高且可消除空气等不利影响，还原表面氧化物且能促进钎料的流动能力。
一种粉末冶金钎焊

[发明专利]无铅锡焊料-CN200810131402.X无效
发明人：王大勇;顾小龙;杨倡进;张利民 -专利权人：浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
申请日： 2005-12-16 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Ag0.1－4.0％，Ni0.01－0.8％，余量为Sn。
无铅锡焊料

[发明专利]无铅锡焊料-CN200810131405.3无效
发明人：顾小龙;杨倡进;王大勇;张利民 -专利权人：浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
申请日： 2005-12-16 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Ag0.1－4.0％，RE0.002－0.5％，余量为Sn。
无铅锡焊料

[发明专利]无铅锡焊料-CN200810131401.5无效
发明人：杨倡进;顾小龙;王大勇;张利民 -专利权人：浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
申请日： 2005-12-16 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu3.0－5.0％，Sb1.5－3.0％，Bi1.8－3.5％i，Ag0.1－4.0％，余量为Sn。
无铅锡焊料

[发明专利]无铅锡焊料-CN200810131416.1无效
发明人：王大勇;顾小龙;杨倡进;张利民 -专利权人：浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
申请日： 2005-12-16 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu0.9-5.0％，Sb0.05-3.0％，Bi0.05-3.5％，RE0.002-0.5％，余量为Sn。
无铅锡焊料

[发明专利]一种高温焊料及其应用-CN201310676658.X有效
发明人：张辉;闫永杰;刘岩;陈忠明;刘学建;黄政仁 -专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种高温焊料及其应用。所述的高温焊料是由镍与钼、铬中的至少一种组分形成的镍基合金。本发明所述的高温焊料可用于碳化硅陶瓷材料间的高温焊接。实验证明本发明所提供的高温焊料不仅具有良好的润湿性，而且具有良好的高温热力学、抗氧化性能及耐腐蚀性能，可降低焊接接头对碳化硅陶瓷部件整体性能的影响；同时可降低焊接接头中的残余热应力，提高了焊接的碳化硅陶瓷连接体的耐高温和抗腐蚀性能
一种高温焊料及其应用

[发明专利]无铅焊料-CN200510061299.2无效
发明人：王大勇;顾小龙;杨倡进 -专利权人：亚通电子有限公司
申请日： 2005-10-28 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：成本低、润湿性好、强度和塑性高的无铅焊料，其一是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Bi0.1－3.0％，Sb 0.05－1.0％，Ce 0.001－0.1％，Sn余量；其二是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Bi 0.1－3.0％，Sb 0.05－1.0％，Ce 0.001－0.1％，Ag0.1－0.5％，Sn余量；其三是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Bi 0.1－3.0％，Sb 0.05－
焊料

[发明专利]一种高性能电子行业用无铅焊料-CN202111175602.7有效
发明人：王彩霞;金霞;刘平;钟海锋;冯斌;张玲玲 -专利权人：浙江亚通新材料股份有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能电子行业用无铅焊料，其原料按重量百分比包括：Cu0.6‑0.8％、Bi1‑1.5％、Nd0.02‑0.04％、P0.04‑0.06％、Ge0.002‑0.01％、Ni0.01‑0.05本发明通过在Sn‑0.7Cu中添加适宜元素和改性石墨烯，相互配合，使得焊料具有良好的润湿性、抗氧化性，所形成的焊点具有良好的机械性能，焊接接头可靠。
一种性能电子行业用无铅焊料

[发明专利]半导体装置-CN202110100677.2在审
发明人：田中义浩 -专利权人：安靠科技日本公司
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置，当使用焊料等第一金属固定半导体元件来制造半导体装置时，控制熔融的焊料的流动方向及扩散方式，来防止发生不良等。作为本发明的一个实施方式，提供一种半导体装置，具有：半导体元件；以及岛部，使用第一金属将半导体元件固定于表面，在表面的一部分上，利用在第一金属熔融的情况下润湿特性比表面的润湿特性大的第二金属形成有图案。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201610045107.7有效
发明人：田中义浩 -专利权人：安靠科技日本公司
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置，当使用焊料等第一金属固定半导体元件来制造半导体装置时，控制熔融的焊料的流动方向及扩散方式，来防止发生不良等。作为本发明的一个实施方式，提供一种半导体装置，具有：半导体元件；以及岛部，使用第一金属将半导体元件固定于表面，在表面的一部分上，利用在第一金属熔融的情况下润湿特性比表面的润湿特性大的第二金属形成有图案。
半导体装置

[发明专利]一种用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法-CN201911187648.3在审
发明人：商炜;于莎莎;夏俊峰 -专利权人：苏州晶鼎鑫光电科技有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法，通过本制备方法制备得到的金锡焊料，金层和锡层厚度可控，金锡共晶后浸润性好，满足不同的封装需求；形成的共晶合金熔点在280℃±0.2℃，可以维持5min的熔融状态，满足一个陶瓷热沉上一次性依次焊接4‑6个芯片，具有良好的焊接性能和抗氧化性能。其金锡合金不仅具有良好的润湿性、焊接性和抗腐蚀性，同时其稳定性也较高，可以同时焊接多个芯片，多个芯片的封装效果都能满足封装要求。本金锡合金焊料可以预置在薄膜电路上，提高封装的准确率和成品率，满足小芯片焊接要求。金锡合金焊料图形通过光刻获得，图形尺寸和位置精度高，在封装过程中芯片位置识别精度高，封装效果好。
一种用于模块陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料制作方法