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[发明专利]一种含硼的钒基合金钎焊料-CN201110231558.7有效
发明人：李银娥;马光;田广民;姜婷;贾志华;王轶 -专利权人：西北有色金属研究院
申请日： 2011-08-12 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： B23K35/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种含硼的钒基合金钎焊料，该钎焊料由以下重量百分比的原料组成：硼0.2％～6.5％，余量为钒及不可避免的杂质，所述杂质中Zn、Cd和Pb元素的重量百分比含量均不大于0.001％。本发明的含硼的钒基合金钎焊料成本低，蒸汽压低，能在真空电子器件高可靠阴极环境中使用，钎焊料的熔化温度为1735℃～1900℃，钎焊温度为1760℃～1980℃，适用于Ar气气氛或真空状态下钎焊难熔金属W、Mo及其合金，钎焊料与难熔金属W、Mo钎焊连接后，润湿性及铺展性良好，焊料的流动性好，填缝能力强，焊缝高温强度好，阴极焊接件在1000℃～1200℃真空工作条件下，钎焊料的蒸汽压低于1×10-5Pa。
一种合金钎焊

[发明专利]铜-铝低温焊料-CN201910475661.2有效
发明人：程小爱;滕世政;占利华;徐剑;何柳;余爱民 -专利权人：浙江康盛股份有限公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜‑铝低温焊料。铜‑铝低温焊料由由包括Zn、Al、Ag和稀土金属制得的合金材料。本发明焊接时焊液的润湿性、渗透性、流动性较好，焊接后焊料与母材的结合强度提高，焊接处外观不出现气孔、凹陷和起皮，焊件质量较好，焊件报废率降低，焊接效率提高，降低生产成本，焊接处的耐高温性、耐冲击性和耐腐蚀性提高，焊接处在高温环境中和受外力冲击时不易出现裂纹，在腐蚀性环境中不易被腐蚀，延长了焊件的使用寿命。
低温焊料

[发明专利]一种无铅焊料及其制备方法-CN202310291494.2在审
发明人：金霞;王彩霞;张利民;顾小龙;经敬楠;钟海锋;冯斌 -专利权人：浙江亚通新材料股份有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅焊料，其原料按重量百分比包括：Cu0.6‑0.8％、改性纳米颗粒0.06‑0.08％、Zn0.05‑0.07％、Ni0.07‑0.08％、Bi2.5‑3％、Ge0.02‑0.025％本发明还公开了上述无铅焊料的制备方法。本发明具有良好的润湿性和抗氧化性能，熔点较低，且焊点牢固可靠。
一种焊料及其制备方法

[发明专利]一种润湿效果好的无铅抗氧化锡膏及其制备方法-CN202110700472.8有效
发明人：李爱良;杨玉红;付波;童桂辉;谭丽梅;郭俊强 -专利权人：中山翰华锡业有限公司
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本申请提供一种润湿效果好的无铅抗氧化锡膏，其技术方案要点是包含以下重量组分：Ni 1.1％，Cu 0.49％，合金金属8.735％，助焊剂12％，Sn 77.7％；所述助焊剂包含以下重量百分比组分；载体为松香本申请的无铅抗氧化锡膏，无卤抗氧化性好，改进了焊料对基材的润湿性能，提高了焊锡膏的活性和印刷耐久性，改进了焊料对基材的润湿性能，且具有一定抗坍塌性能。
一种润湿效果无铅抗氧化及其制备方法

[发明专利]一种锌‑银‑磷化硼体系的钎焊料的制备系统及方法-CN201710182923.7在审
发明人：李建圃;樊晓东;修志浩;王晓东 -专利权人：南昌专腾科技有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： B22F3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种锌‑银‑磷化硼体系的钎焊料的制备系统及方法，该系统包括依次连接的混料机、冷等静压机、脱蜡烧结一体炉、等离子旋转电极雾化设备和粉碎设备。本发明的钎焊料为锌‑银‑磷化硼体系，以锌为主体，保证了钎焊料中的锌含量，增加了银和磷化硼，其中的磷与银重新形成共晶，所得钎焊料的熔点相对下降，降至400℃以下。经测试，本发明的钎焊料，润湿、铺展性能良好，流动性好，填缝能力强，对基体无融蚀。本发明的钎焊料蒸汽压低，能在可靠阴性环境中使用。本发明的钎焊料熔点低，使用时不会对周围的镀锌层造成破坏。
一种磷化体系钎焊制备系统方法

[发明专利]一种抗氧化的焊料及其制备方法-CN202210630687.1在审
发明人：李志豪;林钦耀;杜昆;韩华;许四妹;赵锦业 -专利权人：广州汉源新材料股份有限公司;广州汉源微电子封装材料有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种抗氧化的焊料及其制备方法，该焊料由以下质量百分数含量的组分组成：Sb:3％‑6％；Cu:1‑1.5％；0.001％‑0.1％P、0.001％‑0.1％Ga、0.001％‑0.1％Ge中的一种或两种的组合物P、Ga、Ge的添加提高焊料的抗氧化性和润湿性，结合添加元素Bi、Ni、Zr使得本发明的焊料相对于Sn‑5Sb焊料能有较高屈服强度，更长的蠕变寿命。并且该焊料不含贵金属，成本较低，适于工业大规模生产，具有明显的经济效益。本发明的一种高抗蠕变性焊料的制备方法，方法简单，不需要特殊的处理过程，符合工业大规模生产。
一种氧化焊料及其制备方法

[实用新型]一种锌‑银‑磷化硼体系的钎焊料的制备系统-CN201720295530.2有效
发明人：李建圃;樊晓东;修志浩;王晓东 -专利权人：南昌专腾科技有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： B22F3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锌‑银‑磷化硼体系的钎焊料的制备系统，该系统包括依次连接的混料机、冷等静压机、脱蜡烧结一体炉、等离子旋转电极雾化设备和粉碎设备。本实用新型的钎焊料为锌‑银‑磷化硼体系，以锌为主体，保证了钎焊料中的锌含量，增加了银和磷化硼，其中的磷与银重新形成共晶，所得钎焊料的熔点相对下降，降至400℃以下。经测试，本实用新型的钎焊料，润湿、铺展性能良好，流动性好，填缝能力强，对基体无融蚀。本实用新型的钎焊料蒸汽压低，能在可靠阴性环境中使用。本实用新型的钎焊料熔点低，使用时不会对周围的镀锌层造成破坏。
一种磷化体系钎焊制备系统

[发明专利]一种低银系Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法-CN202111081770.X有效
发明人：李才巨;杨娇娇;周广吉;邢辕;郭绍雄;张家涛;易健宏 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种低银系Sn‑Ag‑Cu无铅焊料及其制备方法，属于电子材料制备技术领域。所述无铅焊料的化学成分按质量百分比计算为：Ag：0.5~1.0％，Cu：0.5％，In：0.5~1.5％，Mn：0.1~0.5％，Ge：0.1~0.5％，Ga：0.05~0.3％，Pr：0.01~0.04该合金焊料不含Pb等任何有毒的成分，利于人体和环境健康，熔点略高于传统的锡铅焊料；焊料拉伸强度、焊点剪切强度等综合性能有所提高，焊料的润湿扩展性改善较大，进而改善焊料焊接可靠性；该焊料合金成本相对较低，产品性价比较高，本发明的低银系Sn‑Ag‑Cu无铅焊料可以采用高通量的制备方法，相比于传统方法法，节约人力物力，降低成本。
一种低银系 sn ag cu 焊料及其制备方法

[发明专利]一种波峰焊用稀土无铅焊料合金-CN200610136882.X无效
发明人：刘梓旗;刘梓葵 -专利权人：株洲斯特高新材料有限公司
申请日： 2006-12-18 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：波峰焊用稀土无铅焊料合金涉及一种环保型软钎焊用的无铅焊料，特别是一种波峰焊用无铅焊料。它包含以下重量百分比的成分：Cu0.1～2.5、P0.001～1.0、Sn余量。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量0.01～1.5％的Ni。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量0.001～1％的稀土Ce或Er或Y或它们的组合。其可解决现有的Sn－Cu系无铅焊料在使用过程中焊料锅表面金属氧化物过量和焊点桥联以及润湿性不足等问题。本发明的无铅焊料合金可以加工形成焊锡条、焊锡棒、焊锡丝、焊锡球及焊膏等形式，可满足PCB组装、SMT表面贴装等所需要的无铅焊料合金。
一种波峰焊稀土焊料合金

[发明专利]保护膜形成方法、保护膜形成用材料及研磨性保护膜形成用薄板-CN02801999.7有效
发明人：大原稔;妻鹿雅彦 -专利权人：三菱重工业株式会社
申请日： 2002-05-31 - 公布日： 2003-12-24 - 主分类号： C23C26/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种保护膜形成方法，该方法的步骤包括：首先，准备焊料薄板(步骤S1)。焊料薄板由焊料层、粘着料层、起模纸组成。焊料层由焊料组成。然后，在焊料层层叠覆盖料层(步骤S2)。然后，干燥覆盖料层(步骤S3)、截断焊料薄板(步骤S4)、贴到转动叶片(步骤S5)。然后，加热转动叶片(步骤S6)、熔融焊料。焊料在MCrAlY粒子周围作为液相润湿、而且通过热处理保持过程而扩散。对该凝固层进行喷丸处理(步骤S8)使立方晶氮化硼粒子突出，完成研磨性保护膜。
保护膜形成方法用材料及研磨薄板

[发明专利]一种用于5G光模块的陶瓷薄膜电路表面选择性制备金锡共晶焊料的方法-CN201911187645.X在审
发明人：商炜;于莎莎;夏俊峰 -专利权人：苏州晶鼎鑫光电科技有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于5G光模块的陶瓷薄膜电路表面选择性制备金锡共晶焊料的方法，通过此方法，其金锡合金不仅具有良好的润湿性、焊接性和抗腐蚀性，同时其稳定性也较高。本发明制备得到的金锡焊料，能够在指定位置得到表面光亮致密的金锡镀层，金层和锡层厚度可控，金锡共晶后浸润性好，可满足不同的封装需求，形成的共晶合金熔点在280℃±0.2℃，并且金锡合金焊料可以预置在薄膜电路上
一种用于模块陶瓷薄膜电路表面选择性制备金锡共晶焊料方法

[发明专利]一种无铅焊料低烟雾水溶性喷锡助焊剂-CN201610508566.4在审
发明人：董雪 -专利权人：湖北格志电子科技有限公司
申请日： 2016-07-02 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，由如下重量配比的组分组成有机酸活化剂0.5～10%，有机胺氢卤酸盐1～5%，非离子表面活性剂40～70%，还原剂0.1～5%，余量为去离子水。该无铅焊料水溶性喷锡助焊剂配比合理、制作工艺简单，润湿性及焊接性好，锡面平整光亮，烟雾少，易水洗，离子污染小。
一种焊料烟雾水溶性喷锡助焊剂

[发明专利]一种无银焊料的制备方法及制品-CN201210262185.4在审
发明人：张国华 -专利权人：张国华
申请日： 2012-07-27 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种无银焊料的制备方法，其特征在于，包括如下方法步骤：1)金属原材料制备；2)进行粉碎搅拌混合；3)熔炼；4)冷却固化；5)制备成品；还包括应用该无银焊料的制备方法的制品，包括合金粉末的半成制品，调制成膏状无银焊料制品；还包括制备成丝状或环状无银焊料制品。本发明制备的产品熔点为640-680℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度、韧性和抗腐蚀性能高特点，其各项性能指标能达到甚至超过银焊料。材料成本只有银焊料的30％-50％，使用方便、操作简单、成本较低，具有极高的经济效益及推广前景。
一种焊料制备方法制品

[发明专利]一种SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金-CN201910000325.2在审
发明人：严继康;甘有为;白海龙;刘宝权;吕金梅;赵玲彦;陇赞;陈东东;滕媛;顾鑫;徐凤仙;朵云琨;甘国友;易健宏;刘明;陈俊宇 -专利权人：昆明理工大学;云南锡业锡材有限公司
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金，属于电子焊接技术领域。本发明无铅焊料合金包括：Bi 10~26%、Cu 0.3~1.0%、Ag 0.1~1.0%、Ni 0.01~0.2％、Ce 0.01~0.2%、余量的Sn和不可避免的杂质；SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金制备过程中本发明的SnBiCuAgNiCe无铅焊料合金，其合金化程度高，焊料结晶组织均匀细化，Bi的富集得到抑制，平均尺寸在5µm，且熔点控制在176‑195℃。焊料的润湿性、力学性能显著提升，并且成本低，能满足波峰焊工艺的使用要求。
无铅焊料合金焊料电子焊接结晶组织力学性能熔点控制制备过程中间合金波峰焊合金化润湿性富集细化

[发明专利]一种锡基无铅焊料及其制备方法-CN200910081734.6有效
发明人：林世聪 -专利权人：宏桥纳米科技（深圳）有限公司
申请日： 2009-04-09 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种锡基无铅焊料及其制备方法，该锡基无铅焊料含有按重量百分比计的镓0.005～0.5％、银0.1～1％、铜0.1～1％、磷0.001～0.5％，余量为锡。制备该锡基无铅焊料的方法是，先制备锡镓、锡银、锡铜和锡磷四种中间合金锭，按照一定的重量份加入这四种中间合金锭，再补加余量锡，同时加入锰合金锅内熔炼，升温至450℃，出炉、冷却浇铸成无铅焊料，得到含有镓、银、铜、磷和余量为锡的无铅焊料。本发明的优势在于该无铅焊料熔点低、润湿性好、焊点光亮及高温作业下抗氧化持久、成本低。
一种锡基无铅焊料及其制备方法

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