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[发明专利]电子封装用复合材料热沉组件-CN201610346207.3在审
发明人：帅和平 -专利权人：深圳市瑞世兴科技有限公司
申请日： 2016-05-23 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提出了一种电子封装用复合材料热沉组件，包括金刚石铜复合材料热沉、金属层、绝缘层、风扇和半导体芯片，所述金属层位于所述金刚石铜复合材料热沉下面，并且与所述金刚石铜复合材料热沉一体成型；所述金刚石铜复合材料热沉还与所述风扇连接，所述金刚石铜复合材料热沉外表面还涂覆有所述绝缘层，所述金刚石铜复合材料热沉的上表面凹陷形成凹穴，所述半导体芯片放置在所述凹穴内。该热沉组件散热效果好，延长了热沉组件的使用寿命。
电子封装复合材料组件

[发明专利]大尺寸双热沉温度可调式氮气吹除系统及其操作方法-CN201210057814.X无效
发明人：凌桂龙;蔡国飙;张建华 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2012-03-07 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： G01M9/06 文献下载
摘要：本发明公开一种大尺寸双热沉温度可调式氮气吹除系统及其操作方法，包括热沉系统、液氮供应系统、氮气生成系统、热沉入口管路系统、热沉出口管路系统。液氮供应系统将存储的液氮供给给氮气生成系统，为了满足不同实验后热沉系统内液氮吹除需求，氮气生成系统可分别生成不同温度段的氮气，通过热沉入口管路系统分别吹除各个液氦热沉与各个液氮热沉内的多余液氮；吹除后的氮气可经热沉出口管路系统排出；本发明的优点为：可同时满足卫星热真空试验及发动机羽流试验两种试验需求，为大尺寸双层热沉装置提供氮气吹除。
尺寸双热沉温度调式氮气系统及其操作方法

[发明专利]一种用于切割激光器热沉的激光切割定位夹具-CN201911280147.X在审
发明人：夏伟;孙旺根;李星宇;蒋锴;唐文婧;刘斌 -专利权人：济南大学
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：一种用于切割激光器热沉的激光切割定位夹具，其结构简单，一次可以对多个热沉片进行切割，较之前手动单片热沉片切割，生产效率大幅提高，由于导向槽的导向作用，提高了切割的精准度，解决了手动切割热沉精度较差难题，热沉的整个切割过程操作者不与产品进行直接接触，有效的避免人为因素容易造成芯片容易受到静电冲击和污染。通过导向孔对热沉的导向，可以使热沉切割后自动排列粘贴在一起，解决了热沉切割后手动排列效率低下问题，减少了操作步骤，提高了生产效率。
一种用于切割激光器激光定位夹具

[发明专利]光源装置以及图像投影装置-CN201510124788.1有效
发明人：加濑智史 -专利权人：卡西欧计算机株式会社
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： G03B21/20 文献下载
摘要：光源装置包括第一光源；第二光源；所述第一光源用的第一热沉，配置在所述第一光源的侧方；第二光源用的第二热沉，配置在所述第二光源的侧方；以及第一冷却风扇，在所述第一热沉与所述第二热沉之间，以使送风方向与所述第一热沉及所述第二热沉的并列方向大致平行的方式配置，所述第一光源和所述第一热沉经由隔壁通过第一导热管而被连接，所述第二光源和所述第二热沉经由所述隔壁通过第二导热管而被连接。
光源装置以及图像投影

[实用新型]一种用于切割激光器热沉的激光切割定位夹具-CN201922242939.X有效
发明人：夏伟;孙旺根;李星宇;蒋锴;唐文婧;刘斌 -专利权人：济南大学
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：一种用于切割激光器热沉的激光切割定位夹具，其结构简单，一次可以对多个热沉片进行切割，较之前手动单片热沉片切割，生产效率大幅提高，由于导向槽的导向作用，提高了切割的精准度，解决了手动切割热沉精度较差难题，热沉的整个切割过程操作者不与产品进行直接接触，有效的避免人为因素容易造成芯片容易受到静电冲击和污染。通过导向孔对热沉的导向，可以使热沉切割后自动排列粘贴在一起，解决了热沉切割后手动排列效率低下问题，减少了操作步骤，提高了生产效率。
一种用于切割激光器激光定位夹具

[发明专利]一种高效散热的800G光模块-CN202110805614.7在审
发明人：丁晓亮;甘飞;梁巍;尤炎炎;王志勇;陈奔;朱宇;李量 -专利权人：亨通洛克利科技有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种高效散热的800G光模块，其对于发射端和接收端进行散热，散热效果好，包括能够拼接成一体的上壳体、下壳体以及设置在所述上盖体和下壳体之间的PCB电路板，所述PCB电路板上设置有控制芯片、发射端组件、接收端组件，其特征在于：所述发射端组件设置在所述PCB电路板的第一表面上，所述控制芯片、接收端组件分别设置在所述PCB电路板的第二表面上，还包括金属热沉，所述金属热沉的上表面分别与所述接收端组件以及所述发射端组件相贴近，所述金属热沉的下表面与所述下壳体相贴近。
一种高效散热 800 模块

[实用新型]用于空间环境模拟试验设备的高吸收率热沉-CN201821751332.3有效
发明人：杨建斌;刘智勇;王龙龙;杨吉茂;胡继成 -专利权人：兰州真空设备有限责任公司
申请日： 2018-10-28 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： B64G7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于空间环境模拟试验设备的高吸收率热沉，包括热沉桶体，所述热沉桶体的下方沿热沉桶体的轴向设有进液总管，所述热沉桶体的上方设有与所述进液总管平行的出液总管，所述热沉桶体的侧壁沿热沉桶体的轴向排设多个支管，所述支管的下端与进液总管连通，支管的上端与出液总管连通，所述支管弯曲形成的弧度与热沉桶体侧壁的弧度相同，所述多个支管之间设有肋片，所述肋片弯折形成凹槽。本实用新型支管之间设置弯折形成凹槽结构的肋片，增大了热沉肋片的吸收率，肋片与支管连接处，肋片具有与支管相应的弧度，提高了肋片与支管间的热传导，热均匀性好，本实用新型结构紧凑，热沉体积小，排热效果更理想。
热沉支管肋片桶体本实用新型进液总管空间环境模拟试验设备出液总管高吸收率弯折轴向连通吸收率支管连接处凹槽结构热均匀性桶体侧壁侧壁沿热传导体积小上端排热下端平行

[发明专利]一种基于分形树状微通道与相变微胶囊功能流体耦合的传热强化方法-CN202011256601.0有效
发明人：潘大伟;张颖娟;李波;邵婷 -专利权人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于分形树状微通道与相变微胶囊功能流体耦合的传热强化方法，包括：确定热沉主通道与旁通道长度之间的定量关系；确定热沉主通道与旁通道宽度之间的定量关系；构建微通道热沉；微通道热沉的结构包括：进口，以及与进口连通的出口、热沉主通道，微通道热沉底部设置有加热板；利用加热板与微通道热沉底部接触，并为加热板直流供电；相变微胶囊内填充有机填充物，将相变微胶囊与载流体混合，得到相变微胶囊功能流体；驱动相变微胶囊功能流体流经分形树状微通道热沉，相变微胶囊功能流体与微通道热沉壁面发生热交换；本发明可显著降低微通道热沉壁面温差；与直通道相比，分形微通道热沉的热有效系数有了显著提高。
一种基于树状通道相变微胶囊功能流体耦合传热强化方法

[发明专利]一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置-CN201911375050.7在审
发明人：冯兴联;赵立霞;苏建 -专利权人：山东华光光电子股份有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置，包括承载筐和提手，所述的承载筐上设有提手，提手上安装限位板，限位板上设有用于放置热沉的限位孔，限位孔内壁与热沉的侧边为线接触，限位板与承载筐的间距可调本发明通过设置承载筐、限位板和限位孔，实现热沉的立式放置，单次热沉表面处理数量比原来翻倍，表面处理效率大大提高，节省了大量时间和空间。且配合提手使用，加工过程中便于移动热沉，减少了各步骤之间用镊子夹持热沉转移的次数，减少了热沉表面蹭划伤。本装置不限于热沉表面处理，还可以适用到类似热沉结构的处理上，使用方便且成本低，值得推广使用。
一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置

[发明专利]一种用于大尺寸多节液氦热沉的液氦输送系统及转级方法-CN201310242837.2有效
发明人：凌桂龙;蔡国飙 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2013-06-19 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： F17D1/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于大尺寸多节液氦热沉的液氦输送系统，以及基于该系统的液氦热沉由液氮向液氦转级的方法，应用于发动机真空羽流试验研究中。液氦输送系统包括热沉系统、液氮供应系统、液氦供应系统、氮气供应系统和氦气供应系统，热沉系统包括五个大尺寸液氦热沉和四个液氮热沉；液氮供应系统分别设置了对液氦热沉和液氮热沉的输送管路，并设置了液氮冷箱和液氦冷箱本发明能同时为大尺寸、多节液氦热沉提供液氦制冷，各节热沉统一供液，操作方便，节约了费用，且占地面积小，便于阀门集中控制，提高工作效率，方便操作及维护。
一种用于尺寸多节液氦热沉输送系统方法

[发明专利]带温度补偿的热流传感器-CN200810177564.7有效
发明人：王文革 -专利权人：北京航天计量测试技术研究所
申请日： 2008-11-21 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： G01J5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种带温度补偿的热流传感器，该装置包括一个表面涂黑的康铜圆箔片和热沉体，热沉体为内部中空的圆柱体，其材料为无氧铜，康铜圆箔片设在热沉体的上面并且外周与热沉体焊接，在康铜圆箔片的背面中心处引出一根材料为无氧铜的康铜箔片引线，在热沉体的上引一根热沉体导线。其中，热沉体导线的材料为与康铜箔片相同的康铜材料。由于本发明中热沉体的引线材料与康铜箔片的材料相同，热沉体与引线之间的电势V₃的存在补偿了由于测量过程中热沉体升温而引起的输出信号偏低，所以该热流传感器能够准确地热辐射的强度，而且该装置设备简单
温度补偿热流传感器

[发明专利]一种实现半导体激光器芯片锁波中无跳模的方法-CN202010663476.9有效
发明人：任占强;李青民;王宝超;孙翔;李喜荣;仇伯仓 -专利权人：西安立芯光电科技有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明的方法包括以下步骤：步骤一、在辅助热沉的上表面设置多个沟槽，且多个沟槽等距设置；步骤二、将贴有单管芯片的陶瓷热沉贴装到辅助热沉的上表面；步骤三、将辅助热沉安装到光纤的组件上。同时，本发明无跳模半导体激光器包括依次叠加设置的单管芯片、陶瓷热沉和辅助热沉，辅助热沉与陶瓷热沉贴合的表面设置有多个沟槽，且多个沟槽等距设置。本发明方法在辅助热沉上进行沟槽设计，沟槽可以在COS贴装到辅助热沉上时进行应力的释放，以获得较好的光谱，然后可以进行VBG锁波。
一种实现半导体激光器芯片锁波中无跳模方法

[发明专利]集成交叉式双针板热沉的电热耦合温控装置及其控温方法-CN202111613074.9有效
发明人：罗康;高雪林;易红亮;吴健;卢才磊 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05B3/06 文献下载
摘要：本发明提出了集成交叉式双针板热沉的电热耦合温控装置及其控温方法，属于智能温控领域。解决了低温到高温的温度变化下，满足能耗极小化以及空间高度集成化要求的同时，被控对象实现温控高速动态响应的问题。本发明的上层针板热沉固定在封装基体上部，且布置在下层针板热沉的上方，且与下层针板热沉的针体顶端留有间隙，上层针板热沉和下层针板热沉之间形成的空腔结构中填有相变材料；上层针板热沉的基板接地，下层针板热沉的基板与可调电源相连本发明采用交叉式双针板热沉结构，并且采用高导热高导电材质制作，一方面实现双侧热源的热量输送，另一方面，热沉针体不仅作为散热结构，还作为电极结构。
集成交叉式双针板热沉电热耦合温控装置及其方法

[实用新型]一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置-CN201922424358.8有效
发明人：冯兴联;赵立霞;苏建 -专利权人：山东华光光电子股份有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置，包括承载筐和提手，所述的承载筐上设有提手，提手上安装限位板，限位板上设有用于放置热沉的限位孔，限位孔内壁与热沉的侧边为线接触，限位板与承载筐的间距可调本实用新型通过设置承载筐、限位板和限位孔，实现热沉的立式放置，单次热沉表面处理数量比原来翻倍，表面处理效率大大提高，节省了大量时间和空间。且配合提手使用，加工过程中便于移动热沉，减少了各步骤之间用镊子夹持热沉转移的次数，减少了热沉表面蹭划伤。本装置不限于热沉表面处理，还可以适用到类似热沉结构的处理上，使用方便且成本低，值得推广使用。
一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置

[实用新型]一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构-CN200820229608.1无效
发明人：林柏庭;曾有助;王明煌;林威谕 -专利权人：和谐光电科技(泉州)有限公司
申请日： 2008-12-24 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构，包括热沉组件以及结合在热沉组件上的SMD LED，其特征在于：所述SMD LED为倒装芯片型LED，其两电极分别位于SMD LED的底面两侧；所述热沉组件包括两个采用高导热导电金属材料制成且左、右并排布置的热沉体以及一用于定位并连接两热沉体的绝缘体，两热沉体的顶面位于同一平面上且相对面之间具有小于SMD LED两电极间距的间隙；绝缘体固装在两热沉体之间；SMD LED两电极分别与两热沉直接固定焊接在一起作电性导接SMD LED电极直接焊接在金属热沉上，散热性良好，且热沉同时又作为电极使用，不必搭接导线和配置电路板，简化结构，节省资源、降低产品成本。
一种表面封装发光二极管灯具结构