[发明专利]带温度补偿的热流传感器有效
| 申请号： | 200810177564.7 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101403638A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王文革 | 申请（专利权）人： | 北京航天计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | G01J5/16 | 分类号： | G01J5/16 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 | 代理人： | 高尚梅 |
| 地址： | 100076*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带温度补偿的热流传感器，该装置包括一个表面涂黑的康铜圆箔片和热沉体，热沉体为内部中空的圆柱体，其材料为无氧铜，康铜圆箔片设在热沉体的上面并且外周与热沉体焊接，在康铜圆箔片的背面中心处引出一根材料为无氧铜的康铜箔片引线，在热沉体的上引一根热沉体导线。其中，热沉体导线的材料为与康铜箔片相同的康铜材料。由于本发明中热沉体的引线材料与康铜箔片的材料相同，热沉体与引线之间的电势V3的存在补偿了由于测量过程中热沉体升温而引起的输出信号偏低，所以该热流传感器能够准确地热辐射的强度，而且该装置设备简单、使用方便应用广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 热流 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种带温度补偿的热流传感器，该装置包括一个表面涂黑的康铜圆箔片(1)和热沉体(3)，热沉体(3)为内部中空的圆柱体，其材料为无氧铜，康铜圆箔片(1)设在热沉体(3)的上面并且外周与热沉体(3)焊接，在康铜圆箔片(1)的背面中心处引出一根材料为无氧铜的康铜箔片引线(2)，在热沉体(3)的上引一根热沉体导线(4)；该热流传感器的特征在于，热沉体导线(4)的材料为与康铜箔片相同的康铜材料。
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