专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]回流温度曲线设定方法及其装置-CN200710047794.7有效
  • 陈国华;陈冬生;肖振芳 - 上海华为技术有限公司
  • 2007-11-02 - 2009-05-06 - H05K3/34
  • 本发明中,根据PCB面积、厚度和BGA厚度,计算PCBA的热当量;根据计算得到的PCBA热当量和回流炉对PCBA焊接的影响规律,得到合格焊接该类PCBA需要的回流温度曲线设置值,该回流温度曲线设置值用于设定回流炉预先根据回流炉对PCBA焊接的影响规律,确定不同的PCBA热当量取值范围内,将PCBA热当量取值范围与相应回流温度曲线设置值的对应关系保存在标准炉温曲线设置库中,在计算得到PCBA热当量后,可直接根据该库中保存的对应关系,找到当前计算得到的PCBA热当量对应的回流温度曲线设置值。
  • 回流温度曲线设定方法及其装置

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