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[发明专利]陶瓷器件及其制备方法-CN201911304144.5在审
发明人：陆正武;袁亮亮 -专利权人：深圳市大富科技股份有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本申请公开一种陶瓷器件及其制备方法。其中，陶瓷器件的制备方法包括：将陶瓷材料压制为陶瓷生坯；在陶瓷生坯两相对外表面贴合放置高烧结温度生坯块，共同烧结陶瓷生坯和高烧结温度生坯块，其中，高烧结温度生坯块的烧结温度大于陶瓷生坯的烧结温度；烧结完成后，去除高烧结温度生坯块，得到烧结后的陶瓷器件。在烧结过程中，烧结温度达到陶瓷生坯的烧结温度时，还未达到高烧结温度生坯块的烧结温度，高烧结温度生坯块阻碍了陶瓷生坯在烧结过程中的收缩。且由于高烧结温度生坯块与陶瓷生坯同为生坯块，高烧结温度生坯块对陶瓷生坯相互接触面的阻碍收缩能力强，陶瓷生坯烧结完成后的陶瓷器件的表面平整度高。
陶瓷器件及其制备方法

[发明专利]陶瓷器件及其制备方法-CN201911304149.8在审
发明人：陆正武;袁亮亮 -专利权人：深圳市大富科技股份有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本申请公开一种陶瓷器件及其制备方法。其中，陶瓷器件的制备方法包括：将陶瓷材料压制为陶瓷生坯；在陶瓷生坯两相对外表面贴合放置高烧结温度生坯块，共同烧结陶瓷生坯和高烧结温度生坯块，其中，高烧结温度生坯块的烧结温度大于陶瓷生坯的烧结温度；烧结完成后，去除高烧结温度生坯块，得到烧结后的陶瓷器件；所述陶瓷材料包括陶瓷基体，所述陶瓷材料包括Al2O3、MgO、La烧结过程中，烧结温度达到陶瓷生坯的烧结温度时，还未达到高烧结温度生坯块的烧结温度，高烧结温度生坯块阻碍了陶瓷生坯在烧结过程中的收缩，陶瓷生坯烧结完成后的陶瓷器件的表面平整度高。
陶瓷器件及其制备方法

[发明专利]一种多层复合陶瓷盘及其制造方法-CN202010234112.9有效
发明人：张巨先 -专利权人：烟台睿瓷新材料技术有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种多层复合陶瓷盘及其制造方法，涉及半导体和材料科学领域。所述复合陶瓷盘包括至少一个基础三明治结构，包括：用陶瓷粉体制备一个片状陶瓷素坯；把陶瓷素坯在低于烧结温度的预烧结温度下，进行预烧结，得到具有一定强度的预烧结陶瓷件；在预烧结陶瓷件的上表面上形成一金属电极层；将预烧结陶瓷件放入模具中，且覆有金属电极层的上表面朝上；在预烧结陶瓷件上表面提供一陶瓷前体层；沿着预烧结陶瓷件轴向方向在烧结温度下加压烧结成一体，所述预烧结陶瓷件经加压烧结形成第二陶瓷层，所述陶瓷前体层经加压烧结形成第一陶瓷层，其中，所述金属电极层位于所述第一陶瓷层和第二陶瓷层之间并与第一陶瓷层和第二陶瓷层形成一基础三明治结构。
一种多层复合陶瓷及其制造方法

[发明专利]一种低温环境高抗冲击性陶瓷基外墙板的制备方法-CN201910020840.7在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：陈树
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： C04B35/582 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温环境高抗冲击性陶瓷基外墙板的制备方法，属于低温烧结陶瓷领域，一种低温环境高抗冲击性陶瓷基外墙板的制备方法，它可以通过选用氮化铝作为陶瓷的主体材料，利用氧化钇作为烧结助剂，烧结制成氮化铝陶瓷，通过将陶瓷烧结的原料的尺寸研磨至三百目的水平，并将陶瓷烧结原料充分混匀，降低陶瓷烧结所需的最低温度，大大减小氮化铝陶瓷烧结过程中消耗的能源，可以实现使低温烧结陶瓷的品相得到显著的提升，使低温烧结陶瓷的色泽更饱满、细腻和晶莹，手感更加光滑和细腻，同时使低温烧结陶瓷的强度大大增强，使低温烧结陶瓷抗冲击性能得到显著提升，使低温烧结陶瓷不易在外界压力的作用下破碎。
低温烧结陶瓷高抗冲击性低温环境陶瓷烧结陶瓷基外墙板制备氮化铝陶瓷抗冲击性能烧结过程烧结助剂外界压力主体材料烧结研磨氮化铝氧化钇手感混匀减小光滑破碎陶瓷消耗能源

[发明专利]一种低温快速烧结陶瓷的闪光烧结方法和制得的陶瓷及其装置-CN201611061915.9在审
发明人：徐晨;蔡仕魁;王小英 -专利权人：中国工程物理研究院材料研究所
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷烧结领域，特别涉及一种低温快速烧结陶瓷的闪光烧结方法和制得的陶瓷及其装置。一种低温快速烧结陶瓷的闪光烧结方法，包括以下步骤在陶瓷生坯两端加载电压，设定电流上限；对陶瓷生坯加温，温度到达特征温度时，电流骤升同时正极周围出现亮点，随之出现闪光现象，陶瓷生坯在数秒内完成烧结。该方法通过电压辅助，在温度加热到某特征温度时，发生闪光现象，在数秒内完成烧结，不仅可有效降低烧结温度，还可大大缩短烧结时间。此外，该烧结法节约能源、提高烧结效率、降低生产成本且可生产大尺寸形状复杂的陶瓷产品，烧结的陶瓷块体密度一般在95％以上，并且烧结得到的陶瓷质量优越。
一种低温快速烧结陶瓷闪光方法及其装置

[发明专利]用于烧结高温涂层的非接触辐射加热-CN202210413107.3在审
发明人：迈赫拉德·梅尔;巴赫拉姆·杰迪迪安 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C04B41/87 文献下载
摘要：本发明题为用于烧结高温涂层的非接触辐射加热。一种用于形成高温涂层的方法包括在陶瓷复合材料基底上形成预烧结陶瓷涂层。该预烧结陶瓷涂层包括多个陶瓷颗粒。该方法还包括通过使用一个或多个非接触辐射加热元件将预烧结陶瓷涂层的至少一部分加热到预烧结陶瓷涂层的烧结温度来烧结预烧结陶瓷涂层的该部分。烧结温度大于约1000摄氏度(℃)。
用于烧结高温涂层接触辐射加热

[发明专利]用于烧结高温涂层的接触焦耳加热-CN202210356079.6在审
发明人：迈赫拉德·梅尔;巴赫拉姆·杰迪迪安 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C04B35/66 文献下载
摘要：本发明题为用于烧结高温涂层的接触焦耳加热。一种用于形成高温涂层的方法包括在陶瓷复合材料基底上形成预烧结陶瓷涂层。该预烧结陶瓷涂层包括多个陶瓷颗粒。该方法还包括通过使用焦耳加热将预烧结陶瓷涂层的至少一部分加热到多个陶瓷颗粒的烧结温度来烧结预烧结陶瓷涂层的该部分。烧结温度大于约1000摄氏度(℃)。
用于烧结高温涂层接触焦耳加热

[发明专利]低温烧结陶瓷烧结体及多层陶瓷基板-CN201080007906.6有效
发明人：勝部毅 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-02-10 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： C04B35/14 文献下载
摘要：一种构成具备外部导体膜(4)的多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)的低温烧结陶瓷烧结体，其中，该低温烧结陶瓷烧结体由非玻璃系的低温烧结陶瓷材料烧结形成，并析出了石英(Quartz)、氧化铝(Alumina)由于陶瓷层(2)是非玻璃系的低温烧结陶瓷烧结体，因此其组成不均匀性小，可以低成本并且容易地制造多层陶瓷基板(1)。此外，由于陶瓷层(2)析出了前述的各结晶相，因此与外部导体膜(4)的接合强度高，并且烧结体自身的破坏韧性值大。
低温烧结陶瓷多层

[实用新型]一种附有铜颗粒的烧结块-CN201821501344.0有效
发明人：陆亨;冯小玲;卓金丽;邱小灵;安可荣 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： C04B35/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种附有铜颗粒的烧结块，属于电子元件技术领域。所述烧结块包括烧结块基体，所述烧结块基体为矩形体，所述烧结块基体的至少一个面上附有铜颗粒。本实用新型的烧结块可用于陶瓷电子元件烧结时提供局部气氛，使烧结得到的陶瓷体均匀致密，一致性好。该烧结块表面附有铜颗粒，将烧结块与陶瓷电子元件混合烧结时，烧结块与陶瓷电子元件被铜颗粒阻隔，避免烧结后的陶瓷体与烧结块粘连，且烧结后的陶瓷体与烧结块容易筛分。
烧结块铜颗粒烧结陶瓷电子元件陶瓷体本实用新型电子元件技术混合烧结均匀致密一致性好矩形体粘连可用阻隔

[实用新型]基于挤压成型的烧结发泡陶瓷板制作装置-CN202123247095.1有效
发明人：陈雄载;董芝浩;韩云云 -专利权人：佛山市雅博陶瓷发展有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B28B15/00 文献下载
摘要：一种基于挤压成型的烧结发泡陶瓷板制作装置，包含有用于制得烧结发泡陶瓷板坯体的挤出机(3)、用于对烧结发泡陶瓷板坯体进行干燥处理的干燥窑(5)、用于对烧结发泡陶瓷板坯体进行烧制处理的烧结窑(6)，通过干燥窑(5)和烧结窑(6)，实现了对烧结发泡陶瓷板坯体进行烧结成形，通过挤出机(3)，实现了对烧结发泡陶瓷板的原料在挤压状态下坯体成形，因此降低了烧结发泡陶瓷板制作成本。
基于挤压成型烧结发泡陶瓷制作装置

[实用新型]一种电子陶瓷烧结装置-CN202220089551.X有效
发明人：李洪波 -专利权人：新化县宏立磁性陶瓷有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： F27B17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子陶瓷烧结装置，包括烧结主体柜和烧结柜门；烧结柜门销接于烧结主体柜上；烧结主体柜的内部两侧壁由上至下设有若干组滑块，每两相邻组滑块之间形成滑动空间；烧结支撑盘组件是由烧结滑动盘、以及烧结滑动盘上设有的若干个烧结支撑组件构成；每一烧结支撑组件包括2个中空烧结支撑杆和烧结限位柱；2个中空烧结支撑杆位于烧结限位柱的两侧；烧结支撑盘组件具有若干个，若干个烧结滑动盘滑动嵌入设于滑动空间内，烧结支撑组件上设有电子陶瓷片或柱状电子陶瓷本实用新型提供的一种电子陶瓷烧结装置，可实现多个电子陶瓷片、多个柱状电子陶瓷的同时烧结，多个电子陶瓷片间可以外径不同，多个柱状电子陶瓷间可以外径不同。
一种电子陶瓷烧结装置

[发明专利]陶瓷烧结装置和陶瓷烧结方法-CN202110698083.6在审
发明人：王希林;吴昂轩;周宏扬;贾志东;王黎明 -专利权人：清华大学深圳国际研究生院
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： F27B17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷烧结装置和陶瓷烧结方法，陶瓷烧结装置，包括：密闭容器，用于盛放陶瓷生坯；电源装置，用于与所述陶瓷生坯电性连接以向所述陶瓷生坯施加电压进行烧结得到陶瓷；滴液装置，与所述密闭容器相连接并用于向所述陶瓷生坯滴加液体利用本发明提供的陶瓷烧结装置能够同时实现陶瓷烧结和调整表面性能的效果，且流程与操作较为简单，具有良好的应用前景。
陶瓷烧结装置方法

[发明专利]低温烧结陶瓷件的制备方法-CN201610544215.9有效
发明人：林亚梅;罗洪梁;黄寒寒;朱建华;刘季超;胡志明;王智会 -专利权人：深圳振华富电子有限公司;中国振华（集团）科技股份有限公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： B24B31/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温烧结陶瓷件的制备方法，该低温烧结陶瓷件的制备方法包括如下步骤：提供低温烧结陶瓷件的生坯，以陶瓷粉体作为磨介与生坯混合进行干法球磨，得到倒角后的生坯，其中，陶瓷粉体的烧结温度在1100℃以上；将倒角后的生坯烧结，得到低温烧结陶瓷件。上述低温烧结陶瓷件具有较好的机械强度和较高的可靠性。
低温烧结陶瓷制备方法

[发明专利]陶瓷烧结装置和陶瓷烧结方法-CN202310262188.6在审
发明人：王希林;晏年平;晏子杨;申子魁;贾志东 -专利权人：清华大学深圳国际研究生院
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： F27B17/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种陶瓷烧结装置和陶瓷烧结方法，用于烧结陶瓷生坯，陶瓷烧结装置包括电源装置、第一绝缘板和第二绝缘板，第一绝缘板用于支撑陶瓷生坯；电源装置用于与陶瓷生坯的两端电连接，电源装置用于为陶瓷生坯提供电压，以使陶瓷生坯上方产生电弧以烧结陶瓷生坯；第二绝缘板间隔设置于第一绝缘板上，第二绝缘板用于以预设间距间隔设置于陶瓷生坯上，第二绝缘板用于将电弧束缚在陶瓷生坯的上方。本申请中，通过电源装置与陶瓷生坯的两端电连接，并为陶瓷生坯提供电压，并在陶瓷生坯上方产生电弧，以使陶瓷生坯在电弧的作用下短时间内迅速烧结，并形成致密化陶瓷，从而在室温下实现对陶瓷生坯的烧结，改善传统长时间烧结的方式
陶瓷烧结装置方法

[实用新型]一种无粉烧结的新型发热体-CN202220920407.6有效
发明人：高阳 -专利权人：东莞市奥陶纪新材料有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： A24F40/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无粉烧结的新型发热体，涉及电子雾化领域，包括多孔陶瓷和金属片，多孔陶瓷由陶瓷胚体烧结而成，金属片的外侧边沿成型有定位边，定位边向下弯折设置，定位边陷入陶瓷胚体设置，金属片的下侧表面紧密贴合设置在陶瓷胚体的上侧表面；本实用新型的有益效果是：陶瓷胚体烧结前，将金属片的定位边插入陶瓷胚体内，金属片紧密贴合在陶瓷胚体上，陶瓷胚体烧结成型后形成多孔陶瓷，金属片能够牢固结合在多孔陶瓷上；使用烧结机进行烧结作业，陶瓷胚体在一定的温度下烧结成多孔陶瓷，烧结后的产品无任何脏污；定位边在烧结过程中起到固定陶瓷胚体的作用，保证陶瓷胚体不坍塌不变形，而且能够保证金属片和陶瓷胚体之间的牢固结合。
一种烧结新型发热

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