专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种锂离子极片电池包注及开口激活方法-CN202010501396.3在审
  • 张聪聪;王卫润东 - 萨姆蒂萨(天津)数据信息技术有限公司
  • 2020-06-04 - 2020-09-04 - H01M2/36
  • 本发明公开了一种锂离子极片电池包注及开口激活方法,包括将待注激活锂离子极片电池包的电压采集线束、正极总线和负极总线的对外接线头引出温度和气压条件可控的可密闭环境外;然后密闭并通入氮气等保护性气体形成温度和气压等条件可控的密闭的保护性气体环境,并在其中进行注;排空多余电解,将待注激活锂离子极片电池包的正极总线、负极总线和电压采集线束的对外接线头连接激活设备,在温度和气压条件可控的密闭的保护性气体环境中进行激活。本方法针对堆叠、焊接后的锂离子极片容量单元,而不是传统工艺中的单体电芯,注和开口激活后再进行密闭封装,形成成品电池包,解决了目前没有锂离子极片电池包注及开口激活方法的问题。
  • 一种锂离子电池包注液开口激活方法
  • [发明专利]具有多个喷射腔的微流体分配装置-CN202011484016.6在审
  • D·朱斯蒂;I·马蒂尼 - 意法半导体股份有限公司
  • 2020-12-15 - 2021-06-18 - A24F40/10
  • 该微流体分配装置具有按照顺序布置的多个腔,每个腔具有接收待被分配的液体的入口以及用于喷出滴的喷嘴。每个腔中的致动器接收致动量,并使滴由相应腔的喷嘴喷出。每个腔中的滴喷出检测元件在检测到滴喷出时生成致动命令。一种顺序激活电路,包括多个顺序激活元件,每个腔一个顺序激活元件,每个顺序激活元件耦合到相应腔的滴喷出检测元件,以及耦合到与一系列腔中的后续腔相关联的致动器。每个顺序激活元件从与相应腔相关联的滴喷出检测元件接收致动命令,并激活与一系列腔中的后续腔相关联的致动器。
  • 具有喷射流体分配装置
  • [实用新型]用于制备血浆注射的试剂盒-CN202220416107.4有效
  • 锐姆·斯哈码 - 锐姆·斯哈码
  • 2022-02-28 - 2022-12-06 - A61M1/02
  • 本实用新型公开了用于制备血浆注射的试剂盒,将血浆注射用作生物刺激剂。该试剂盒包括:a.用于接收血液样品的至少一个血液收集容器,每个血液收集容器含有抗凝血剂;b.用于制备激活剂溶液的氯化钙溶液;c.用于加载激活剂溶液的激活剂容器,激活剂容器具有第一体积;和d.具有第二体积的注射注射器,第二体积大于第一体积,注射注射器用于从血液样品接收血浆,并且用于与激活剂容器流体连通,以将至少一部分激活剂溶液输送至注射注射器。
  • 用于制备血浆注射液试剂盒
  • [实用新型]微流体分配装置-CN202023020656.X有效
  • D·朱斯蒂;I·马蒂尼 - 意法半导体股份有限公司
  • 2020-12-15 - 2022-02-15 - A24F40/10
  • 该微流体分配装置具有按照顺序布置的多个腔,每个腔具有接收待被分配的液体的入口以及用于喷出滴的喷嘴。每个腔中的致动器接收致动量,并使滴由相应腔的喷嘴喷出。每个腔中的滴喷出检测元件在检测到滴喷出时生成致动命令。一种顺序激活电路,包括多个顺序激活元件,每个腔一个顺序激活元件,每个顺序激活元件耦合到相应腔的滴喷出检测元件,以及耦合到与一系列腔中的后续腔相关联的致动器。每个顺序激活元件从与相应腔相关联的滴喷出检测元件接收致动命令,并激活与一系列腔中的后续腔相关联的致动器。通过本公开的实施例,可以例如减小集成区域总体尺寸并且降低成本。
  • 流体分配装置
  • [发明专利]硅腐蚀激活方法-CN202011616697.7有效
  • 方小磊;王冠智;叶武阳;陈艳明;吕磊;陶继闯 - 长春长光圆辰微电子技术有限公司
  • 2020-12-30 - 2023-05-12 - H01L21/306
  • 本发明公开了一种硅腐蚀激活方法,通过将设备初始化后,更换硅腐蚀、然后将3至5片高掺杂硅片传送至设备的工艺腔内,选好对应的操作程序后,使硅腐蚀和高掺杂硅片反应,反应后的硅腐蚀自动返回至容器内,测试硅腐蚀的腐蚀速率与选择比采用通常的激活方式得到的硅腐蚀的腐蚀速率(高掺杂硅)一般为5‑5.5um/min,选择比不高于80。本发明提出的硅腐蚀激活方法可以将腐蚀速率(高掺杂硅)提高至6.5‑7um/min,选择比在100以上。此外,本发明提出的方法中所使用的激活用硅片可以无限制重复利用,直至厚度过薄无法机械传片。一般来说,激活硅片可以重复利用8‑12次,大大降低了成本。
  • 腐蚀激活方法

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