|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 15035470个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]激光加工装置-CN201610849546.3有效
-
田中康平;万波秀年;藤泽尚俊;野村洋志;尾上若奈;泽边大树
-
株式会社迪思科
-
2016-09-23
-
2020-07-31
-
B23K26/38
- 提供一种激光加工装置，其具有：第一激光机构，该第一激光机构包含：第一X轴进给构件、第一Y轴进给构件，它们在X轴、Y轴方向上对第一卡盘工作台进行加工进给；第一卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及第一聚光器，其将激光光线聚光到被加工物；第二激光机构，其包含：第二X轴进给构件、第二Y轴进给构件，它们在X轴方向、Y轴方向上对第二卡盘工作台进行加工进给；第二卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及第二聚光器，其将激光光线聚光到被加工物；光学系统，其将激光振荡器振荡出的激光光线分支到该第一聚光器和该第二聚光器；以及第一操作面板、第二操作面板，它们对该第一、第二激光机构分别设定加工条件。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN201710213536.5有效
-
大山昭宪;望月树也;和泉贵士;森敦
-
发那科株式会社
-
2017-04-01
-
2019-01-18
-
B23K26/00
- 一种具备不停止激光振荡而降低反射光强度的功能以避免因反射光导致的故障等的激光加工装置。对激光振荡器进行控制的控制装置具有：激光加工指令部，其输出激光加工指令；存储器，其存储激光输出条件和监视到的反射光强度；预加工指令部，其在激光加工指令之前输出预加工指令，该预加工指令包括与该激光加工指令的激光输出条件不同的激光输出条件；比较部，其将存储器中存储的反射光强度与第一判定值及低于第一判定值的第二判定值进行比较；输出条件变更部，其基于比较部的比较结果来设定、变更预加工指令的激光输出条件；以及预加工结束部，其基于规定的条件来结束基于该预加工指令的预加工
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN201710037468.1有效
-
泽边大树;根桥功一;能丸圭司
-
株式会社迪思科
-
2017-01-19
-
2020-08-07
-
B23K26/046
- 提供激光加工装置，其具有：X轴方向移动构件，其使对晶片进行保持的保持构件和具有对所保持的晶片照射激光光线的聚光器的激光光线照射构件相对地在X轴方向上移动；Y轴方向移动构件，其使保持构件和激光光线照射构件在与X轴方向垂直的Y轴方向上移动；拍摄构件，其与聚光器相邻地配设在X轴方向上；以及控制构件，拍摄构件对沿着X轴方向加工出的加工槽和与加工槽相邻的器件的特征部进行拍摄，控制构件根据拍摄构件所拍摄的图像来进行控制，以使得当加工槽与特征部在Y轴方向上的间隔超过了容许值的情况下，使Y轴方向移动构件工作而对聚光器与保持构件在Y轴方向上的相对位置进行调整而使加工槽与特征部在Y轴方向上的间隔达到容许值。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN200810174983.5有效
-
中村胜
-
株式会社迪思科
-
2008-10-31
-
2009-05-06
-
B23K26/40
- 本发明提供一种激光加工装置，能够在外周形成了圆弧状圆角的晶片上在内部沿着道形成变质层而不在圆角部发生消融加工。激光加工装置具备对保持在检测台上的晶片照射激光束的激光束照射单元和控制单元，激光束照射单元具备：激励对晶片具有透射性的波长的激光束的激光束振荡器；设定由激光束振荡器激励的激光束的脉冲的重复频率的重复频率设定单元；以及与由重复频率设定单元设定的重复频率对应地向激光束振荡器输出选通信号的Q开关，控制单元具有存储形成在晶片外周的圆弧状圆角部的坐标和由圆角部围绕的平面部的坐标的存储器，控制重复频率设定单元，使得照射平面部的激光束的脉冲的重复频率被设定为适于晶片加工的值，照射圆角部的激光束的脉冲的重复频率被设定为比照射平面部的激光束的脉冲的重复频率高的值。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN200810096544.7有效
-
大庭龙吾;森数洋司
-
株式会社迪思科
-
2008-05-16
-
2008-12-03
-
B23K26/067
- 本发明提供一种激光加工装置，其具有：卡盘工作台；照射激光光束的激光光束照射构件；及对卡盘工作台和激光光束照射构件相对进行加工进给的加工进给构件，激光光束照射构件具有：激光光束振荡部；将激光光束分割为第一和第二激光光束的分光器；配置在激光光束振荡构件和分光器间的转动λ/2波片；配置在引导第一激光光束的第一光路上的聚光透镜；配置在引导第二激光光束的第二光路上的第一反射镜；配置在分光器和第一反射镜间的第一λ/4波片；配置在第三光路上的第二反射镜，经第二光路而返回到分光器后的第二激光光束被分割到第三光路；配置在分光器和第二反射镜间的第二λ/4波片；及配置在分光器和第二λ/4波片之间的柱面透镜。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN200710091637.6有效
-
大庭龙吾
-
株式会社迪斯科
-
2007-04-03
-
2007-10-10
-
B23K26/06
- 一种激光加工装置，其包括：用于夹持工件的卡盘台；用于对夹持在卡盘台上的工件照射激光束的激光束照射装置；以及用于使卡盘台和激光束照射装置相对于彼此移动的加工进给装置。其中，激光束照射装置包括用于振荡激光束的激光束振荡装置和用于会聚由激光束振荡装置振荡的激光束的聚光器。该聚光器包括：与夹持在卡盘台上的工件相对的聚光透镜；沿激光束照射方向布置在聚光透镜的上游侧的圆柱形透镜；以及用于调节聚光透镜和圆柱形透镜之间的间隙的间隙调节机构。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN200810003411.0有效
-
沢边大树;能丸圭司
-
株式会社迪思科
-
2008-01-11
-
2008-07-16
-
B23K26/02
- 本发明提供一种激光加工装置，能够自动调整激光光线的光束直径和发散角(平行度)。该装置具备卡盘工作台、以及具有激光光线振荡器和聚光透镜的激光光线照射构件，并且具有：光束调整构件，配设在激光光线振荡器和聚光透镜之间，调整从激光光线振荡器振荡出的激光光线的光束直径和发散角；光束直径及发散角检测构件，检测通过了光束调整构件的激光光线的光束直径和发散角；以及控制构件，根据来自光束直径及发散角检测构件的检测信号，运算从激光光线振荡器振荡出的激光光线的光束直径和发散角，根据运算到的从激光光线振荡器振荡出的激光光线的光束直径和发散角
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN201610027648.7有效
-
三瓶贵士
-
株式会社迪思科
-
2016-01-15
-
2019-08-16
-
B23K26/38
- 本发明提供激光加工装置，其能够进一步提高加工效率。具有：保持单元(6)，其保持被加工物(11)；激光照射单元(30)，其照射激光光线(L)；加工进给单元(8)，其使保持单元与激光照射单元在加工进给方向上相对移动；分度进给单元(8)，其使保持单元与激光照射单元在分度进给方向上相对移动；以及控制单元(44)，其控制各部分的工作，在设使保持单元停止激光照射单元的停止步骤所需的时间为ta，使激光光线的照射位置对准下一条分割预定线的分度步骤所需的时间为tb，且tb＞ta的情况下，同时开始停止步骤和分度步骤，利用停止步骤结束后的分度步骤的剩余时间(tb‑ta)，对保持单元实施使激光照射单元加速的开始步骤。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN201310155039.6有效
-
林辰翰
-
温州奇越工艺品有限公司
-
2013-04-29
-
2018-05-01
-
B23K26/70
- 一种激光加工装置，包括用于承载并固定所述待加工工件的载台、用于对所述待加工工件进行激光加工的激光元件以及位置回馈单元。所述激光元件包括可动机构以及固定于所述可动机构上的激光头，所述可动机构用于调整所述激光头相对于所述待加工工件的位置并带动所述激光头进行激光加工。所述位置回馈单元设置于所述可动机构上，所述位置回馈单元包括一个弹性接触部以及一个警示电路，所述弹性接触部在所述激光头与所述待加工工件位于最小容许距离内时与所述待加工工件接触并被压缩，所述警示电路在所述弹性接触部被压缩时导通并发出警示信号
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN201811362337.1有效
-
村上贵视
-
发那科株式会社
-
2018-11-15
-
2021-07-16
-
B23K26/00
- 本发明提供激光加工装置，在对象物的加工面中，操作人员能够容易判断焦点确认用的激光的焦点位置对齐。激光加工装置(1)具备：加工用相关数据管理部(571)，管理使焦点透镜(45)的光轴方向的位置与利用焦点透镜(45)使加工光聚光时的加工用的焦点位置对应起来的加工用相关数据；焦点确认用相关数据管理部(572)，管理或者制作使焦点透镜(45)的光轴方向的位置与利用焦点透镜(45)使引导光聚光时的焦点确认用的焦点位置对应起来的焦点确认用相关数据；和透镜驱动机构控制部(602)，在第1模式下基于上述加工用相关数据使焦点透镜
- 激光加工装置
|
