专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光加工系统和控制方法-CN202180069542.2在审
  • 森敦 - 发那科株式会社
  • 2021-10-14 - 2023-07-04 - B23K26/08
  • 本发明提供一种能够简单地进行控制点的修正的激光加工系统。激光加工系统具备:扫描器,其能够用激光束对工件进行扫描;移动装置,其使所述扫描器相对于所述工件移动;以及扫描器控制装置,其控制所述扫描器;其中,所述扫描器控制装置具有轨迹控制部,所述轨迹控制部控制所述扫描器,使得在所述移动装置停止了的状态下所述扫描器向所述工件照射用于对预先设定的控制点进行修正的控制点修正用轨迹,所述控制点修正用轨迹具有用于确定所述激光束的光轴方向上的偏差的规定长度、以及用于确定所述控制点的位置和通过控制点定义的坐标系的方向的规定形状。
  • 激光加工系统控制方法
  • [发明专利]激光加工系统和控制方法-CN202180069715.0在审
  • 森敦 - 发那科株式会社
  • 2021-10-14 - 2023-06-30 - B23K26/082
  • 本发明提供一种能够简单地进行控制点的修正的激光加工系统和控制方法。激光加工系统具备:扫描器,其能够用激光束对工件进行扫描;移动装置,其使所述扫描器相对于所述工件移动;以及扫描器控制装置,其控制所述扫描器,其中,所述扫描器控制装置具有照射控制部,所述照射控制部控制所述扫描器,使得在通过所述移动装置使所述扫描器停止在多个位置的状态下所述扫描器向所述工件上的预先设定的同一控制点照射所述激光束。
  • 激光加工系统控制方法
  • [发明专利]激光加工系统和控制方法-CN202180069543.7在审
  • 森敦 - 发那科株式会社
  • 2021-10-14 - 2023-06-23 - B23K26/082
  • 本发明提供一种能够简单地进行激光照射点的路径的修正的激光加工系统。激光加工系统具备:扫描器,其能够用激光束对工件进行扫描;移动装置,其使扫描器相对于工件移动;扫描器控制装置,其控制扫描器;以及程序生成装置,其生成用于通过扫描器控制装置控制所述扫描器的扫描器程序,其中,程序生成装置将扫描器程序变换为用于对预先设定的控制点进行修正的控制点修正程序,扫描器控制装置具有轨迹控制部,该轨迹控制部基于控制点修正程序来控制扫描器,使得在移动装置停止了的状态下扫描器向所述工件照射用于对控制点进行修正的控制点修正用轨迹,轨迹控制部基于控制点修正程序来控制扫描器使得以规定的周期反复扫描控制点修正用轨迹。
  • 激光加工系统控制方法
  • [发明专利]激光装置-CN202180038640.X在审
  • 森敦 - 发那科株式会社
  • 2021-05-28 - 2023-02-03 - H01S3/02
  • 目的在于提供一种能够通过简单的构造来抑制封闭空间的结露的激光装置。激光装置具备:封闭空间(S4),其收容用于传输激光的光学系统(31);以及露点调整流路(5),在露点调整流路(5)的至少一部分具有由使包含水蒸气的气体分子透过且不使尘埃和油雾透过的透过材料(51)构成的流路壁部,其中,透过材料(51)将露点调整流路(5)的内部与封闭空间(S4)隔开。
  • 激光装置
  • [发明专利]激光加工装置-CN201910114097.1有效
  • 森敦 - 发那科株式会社
  • 2019-02-14 - 2021-12-07 - B23K26/082
  • 本发明提供一种激光加工装置,在出射光轴旋转时使施加工件与光学部件进行相对移动来照射激光的加工装置中能够以良好的加工速度和能够进行激光照射的加工条件来进行激光加工。激光加工装置具备:加工头,其具有能够使激光反射或透过且能够绕旋转轴旋转的光学部件以及对激光进行聚光的聚光光学系统;移动机构,其能够使加工头与被加工物进行相对移动;以及控制部,其控制光学部件的旋转,使得对被加工物射出激光时的出射光轴所到达的照射预定位置呈曲线状或直线状地移动,控制利用移动机构进行的移动,使得加工头与被加工物进行相对移动,控制激光光源的出射输出,使得基于光学部件的旋转角度来变更激光的出射条件。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工机器人的校准方法-CN201911001630.X有效
  • 井上俊彦;黑木俊克;藤岡直幹;森敦 - 发那科株式会社
  • 2019-10-21 - 2021-11-09 - B23K26/082
  • 本申请公开激光加工机器人(1)的校准方法,其包括以下步骤:在激光加工机器人(1)的基座(2)固定具有测定对象部位(9a)的测定用夹具(9);激光加工工具(8)具有使测量用激光(L)二维扫描的功能、和接收测量用激光在物体中的反射光来测定至物体的距离的测距功能,将激光加工工具配置在测量用激光能够扫描测定对象部位的位置;使测量用激光进行扫描,来测定到测定对象部位的各部分的距离;计算坐标转换函数,所述坐标转换函数将基于测定出的到测定对象部位的各部分的距离来能够获取的测定对象部位的位置以及姿态,转换为实际的测定对象部位的位置以及姿态;以及利用计算的坐标转换函数,校正激光加工工具的工具前端点(TCP)。
  • 激光加工机器人校准方法
  • [发明专利]复合加工方法以及计算机可读介质-CN201810010017.3有效
  • 森敦 - 发那科株式会社
  • 2018-01-05 - 2021-09-28 - B23K26/70
  • 本发明提供一种复合加工方法,在进行激光加工之前,简单地调整工件的吸收率。该复合加工方法由具备激光加工机构(190)和机械加工机构(154)的装置(100)进行,且具备:通过对被加工物(10)上的作为激光加工的对象的区域即激光加工对象区域(11)进行机械加工,从而将上述激光加工对象区域的表面形状做成具有预定的激光的吸收率的表面形状的第一工序;以及在上述第一工序结束后,对上述激光加工对象区域(11)照射激光(20),从而加热上述被加工物(10)的第二工序。
  • 复合加工方法以及计算机可读介质
  • [发明专利]毛刺去除装置-CN202011002490.0在审
  • 森敦 - 发那科株式会社
  • 2020-09-22 - 2021-03-26 - B23K26/361
  • 本发明提供一种毛刺去除装置,是在通过激光照射进行的立体形状的棱线上的毛刺去除加工中能够供给稳定的气体流并能够进行稳定的毛刺去除加工的技术。一种毛刺去除装置,用于去除加工后的工件的棱线上存在的毛刺,该毛刺去除装置具备:激光装置,其具有向棱线照射激光的激光加工头;搬送装置,其用于搬送激光装置和气体喷射装置;以及控制装置,其对激光装置、气体喷射装置及搬送装置进行控制,其中,控制装置对气体喷射装置和搬送装置进行控制,使得气体喷射喷嘴在包括棱线和构成棱线的顶角的二等分线的面上移动,并且使得在平行于棱线的侧视图中棱线与气体喷射喷嘴的中心轴线所成的角为锐角。
  • 毛刺去除装置
  • [发明专利]激光装置-CN201811140118.9有效
  • 泷川宏;西川祐司;吉田宏之;黑沢忠;森敦;盐见年康;前田道德;西尾明彦 - 发那科株式会社
  • 2018-09-28 - 2021-01-19 - H01S5/024
  • 本发明提供激光装置。激光装置有:冷却能力控制设备,其控制受热冷却部的冷却能力;包围构件,其包围包含发热部的防止结露对象部,与发热部温度上升连动地成为比壳体内最高露点温度高的包围构件平衡温度;及温度检测设备,其检测包围构件的温度,在向激光电源部输出电流输出指令期间,控制部比较包围构件温度与预先设为比包围构件平衡温度低的切换温度,比切换温度低时,控制冷却能力控制设备使受热冷却部的冷却能力成为低水准,为切换温度以上时,控制冷却能力控制设备使受热冷却部的冷却能力成为标准水准或者比标准水准高的高水准。
  • 激光装置
  • [发明专利]能够切换纤芯的激光加工装置-CN201510463525.3有效
  • 森敦 - 发那科株式会社
  • 2015-07-31 - 2020-10-30 - B23K26/06
  • 本发明提供一种激光加工装置,其具备:生成激光的激光源;对激光源所生成的激光进行传输的第一传输部及第二传输部;以及将第二传输部所传输来的激光聚光并向被加工物照射的加工头。第二光传输部具有多个纤芯,利用上述纤芯的任一个纤芯来向加工头传输激光,上述纤芯的分别面向加工头的射出端固定地配置于加工头。激光加工装置还具备对多个纤芯中实际上向加工头传输激光的纤芯进行切换的切换部。
  • 能够切换激光加工装置
  • [发明专利]激光加工机-CN201710047965.X有效
  • 森敦;望月树也 - 发那科株式会社
  • 2017-01-20 - 2019-10-15 - B23K26/046
  • 一种激光加工机,具备以下功能:将激光大致垂直地照射到被加工物的表面来进行激光加工,并且降低或排除来自被加工物的反射光所造成的不良影响。激光加工机具备:驱动轴等聚光点移动部,在照射激光的同时,该聚光点移动部使加工头、聚光光学系统的光学部件以及工件中的至少一个沿光轴方向移动,由此使激光的聚光点的位置沿光轴方向移动;以及聚光点距离设定部,其设定聚光点距离,该聚光点距离是开始照射激光时的工件表面与聚光点之间的距离,其中,聚光点距离被设定为如下距离:使被工件表面反射的光经过聚光光学系统而返回到加工头的量为规定的容许值以下的距离。
  • 激光加工
  • [发明专利]具备前期加工控制部的激光加工装置和激光加工方法-CN201710059056.8有效
  • 森敦;和泉贵士;大山昭宪 - 发那科株式会社
  • 2017-01-23 - 2019-03-12 - B23K26/00
  • 本发明涉及具备前期加工控制部的激光加工装置和激光加工方法。激光加工装置具有前期加工控制部,该前期加工控制部进行以高输出条件对工件进行前期加工的指示,并进行以低输出条件向工件照射激光的指示,并且基于作为以低输出条件向工件照射激光的结果而从加工点反射或发射的光的第一光量,来进行是否进行激光加工的指示,其中,该高输出条件是根据加工条件中的至少一部分条件而预先通过实验或计算求出的,包含会使工件发生熔融、变形或变性的照射强度和照射时间,该低输出条件是根据加工条件中的至少一部分条件而预先通过实验或计算求出的,包含不会使工件发生熔融、变形或变性的照射强度和照射时间。
  • 具备前期加工控制激光装置方法
  • [发明专利]激光加工装置-CN201710213536.5有效
  • 大山昭宪;望月树也;和泉贵士;森敦 - 发那科株式会社
  • 2017-04-01 - 2019-01-18 - B23K26/00
  • 一种具备不停止激光振荡而降低反射光强度的功能以避免因反射光导致的故障等的激光加工装置。对激光振荡器进行控制的控制装置具有:激光加工指令部,其输出激光加工指令;存储器,其存储激光输出条件和监视到的反射光强度;预加工指令部,其在激光加工指令之前输出预加工指令,该预加工指令包括与该激光加工指令的激光输出条件不同的激光输出条件;比较部,其将存储器中存储的反射光强度与第一判定值及低于第一判定值的第二判定值进行比较;输出条件变更部,其基于比较部的比较结果来设定、变更预加工指令的激光输出条件;以及预加工结束部,其基于规定的条件来结束基于该预加工指令的预加工。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工装置-CN201510632593.8有效
  • 森敦 - 发那科株式会社
  • 2015-09-29 - 2017-10-27 - B23K26/064
  • 一种激光加工装置,具备加工头,其向工件照射激光;以及聚光光学部,其设置于加工头,使从激光光源入射到加工头的具有扩散角的激光会聚并作为具有聚光角的激光从加工头射出。激光加工装置具备设置于加工头的透过光学构件,该透过光学构件配置于从激光的行进方向看时的聚光光学部的上游侧来使激光在透过前后扩散角维持固定地透过,或者配置于从激光的行进方向看时的聚光光学部的下游侧来使激光在透过前后聚光角维持固定地透过。透过光学构件具备使激光的聚光直径扩大的聚光直径扩大部分。聚光直径扩大部分使透过了聚光直径扩大部分的激光的聚光直径比不透过聚光直径扩大部分而被聚光光学部会聚时的激光的聚光直径大。
  • 激光加工装置

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