[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 201610849546.3 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN107030391B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 田中康平;万波秀年;藤泽尚俊;野村洋志;尾上若奈;泽边大树 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/046;H01L21/78;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种激光加工装置，其具有：第一激光机构，该第一激光机构包含：第一X轴进给构件、第一Y轴进给构件，它们在X轴、Y轴方向上对第一卡盘工作台进行加工进给；第一卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及第一聚光器，其将激光光线聚光到被加工物；第二激光机构，其包含：第二X轴进给构件、第二Y轴进给构件，它们在X轴方向、Y轴方向上对第二卡盘工作台进行加工进给；第二卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及第二聚光器，其将激光光线聚光到被加工物；光学系统，其将激光振荡器振荡出的激光光线分支到该第一聚光器和该第二聚光器；以及第一操作面板、第二操作面板，它们对该第一、第二激光机构分别设定加工条件。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：第一激光机构，其包含：第一卡盘工作台，其对被加工物进行保持；第一X轴进给构件，其在X轴方向上对该第一卡盘工作台进行加工进给；第一Y轴进给构件，其在垂直于该X轴方向的Y轴方向上对该第一卡盘工作台进行加工进给；以及第一聚光器，其将激光光线聚光到该第一卡盘工作台上所保持的被加工物；第二激光机构，其包含：第二卡盘工作台，其对被加工物进行保持；第二X轴进给构件，其在X轴方向上对该第二卡盘工作台进行加工进给；第二Y轴进给构件，其在垂直于该X轴方向的Y轴方向上对该第二卡盘工作台进行加工进给；以及第二聚光器，其将激光光线聚光到该第二卡盘工作台上所保持的被加工物；激光振荡器，其振荡出激光光线；光学系统，其将该激光振荡器振荡出的激光光线分支到该第一聚光器和该第二聚光器；第一操作面板，其对该第一激光机构设定加工条件；以及第二操作面板，其对该第二激光机构设定加工条件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610849546.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：激光加工系统
- 下一篇：未焊接部位的检查方法及未焊接部位的检查装置
