专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光加工-CN201610964082.0有效
  • 朴重善;李承柱 - 三星显示有限公司
  • 2016-11-04 - 2021-07-23 - B23K26/70
  • 本发明提供一种激光加工,该激光加工能够调节加工板的加工孔的开口宽度,其包括:支撑加工件且具有至少一个安装槽以及加工孔的加工板;位于安装槽内且用于调节加工孔的开口宽度的调节部件;将调节部件固定于加工板上的紧固部件;以及朝配置在加工板上的加工件照射激光束的激光束照射部。根据本发明的激光加工包括调节部件,从而能够调节加工板的加工孔的开口宽度。能够利用根据本发明的激光加工对具有各种加工图案的加工件进行激光加工
  • 激光加工装置
  • [实用新型]激光加工-CN200920134324.9有效
  • 李永辉;陈大军 - 比亚迪股份有限公司
  • 2009-07-29 - 2010-05-26 - B23K26/38
  • 本实用新型所要解决的技术问题在于目前的玻璃加工设备具有加工良率低的缺点。为了解决以上问题本实用新型实施例公开了一种激光加工,包括机架以及设置在机架上的激光器、机械加工和产品定位装置,所述机械加工包括刀具,所述激光器可对被加工对象进行定点位置加热,所述机械加工可对被加工对象进行定点位置机械加工通过采用激光器与机械加工的结合,利用激光加工对象进行定点加热,然后对定点加热处实施机械加工,从而实现较好的加工生产,提高加工良率。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工-CN201110329335.4无效
  • 能丸圭司 - 株式会社迪思科
  • 2011-10-26 - 2012-07-04 - B23K26/38
  • 本发明提供一种激光加工。该激光加工包括:工作盘,其保持被加工物;激光光线照射单元,其向保持在工作盘上的被加工物照射对该被加工物具有透过性的波长的激光光线;以及加工进给单元,其对工作盘和激光光线照射单元进行相对的加工进给,该激光加工的特征在于,激光光线照射单元包括:激光光线振荡单元,其振荡出激光光线;聚光透镜,其对由激光光线振荡单元振荡出的激光光线进行会聚;多焦点衍射光学元件,其配置于激光光线振荡单元与聚光透镜之间,另外该激光加工通过多焦点衍射光学元件,将由激光光线振荡单元振荡出的激光光线分离成多个扩散角,通过聚光透镜对分离成多个扩散角的激光光线进行会聚,从而在光轴上形成多个聚光点。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工-CN201210020828.4有效
  • 高桥聪 - 株式会社迪思科
  • 2012-01-30 - 2012-08-08 - B23K26/00
  • 本发明提高激光加工加工生产率。激光加工使保持单元所保持的被加工物(W)与激光照射单元相对地加工进给及分度进给并进行激光加工,在该激光加工中具有控制单元,该控制单元进行如下控制:使保持单元和激光照射单元的激光照射头(31)相对地加工进给,将激光光线照射被加工物(W)对被加工物进行激光加工,当激光光线超过被加工物(W)时使加工进给单元停止,利用加工进给停止所需的减速时间使分度进给单元动作。处于能够利用加工进给的减速时间开始接下来的激光加工的状态,因此能够实质上使分度进给所需的时间为0,能够改善激光加工的生产率。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工-CN200480036909.7有效
  • 栗田典夫;内山直己 - 浜松光子学株式会社
  • 2004-12-06 - 2007-01-03 - B23K26/06
  • 本发明提供一种激光加工,可校正每个激光头的激光的放射方向的偏差。在激光加工(1)中,由于利用冷却套(11)保持并冷却激光头(13),所以可使激光头(13)稳定动作。而且在激光加工(1)中,在因激光头(13)的损伤等而更换激光头(13)时,即使激光(L)的放射方向发生偏差,也可利用调整部(15)调整冷却套(11)相对于光学系本体部(4)的位置和倾斜,由此可使激光如此,根据激光加工(1),可容易地校正每个激光头(13)的激光的放射方向的偏差。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工-CN200810212501.0无效
  • 赤羽隆之 - 奥林巴斯株式会社
  • 2008-08-29 - 2009-03-11 - B23K26/06
  • 本发明提供激光加工。所述激光加工能够防止DMD或者光纤的劣化,并能够简单地改变对加工对象照射的激光的强度来进行激光加工。本发明的激光加工(1)具有:激光光源(3),其产生照射至加工对象(A)的激光;空间调制元件(4),其配置在与加工对象(A)共轭的位置上,对来自激光光源(3)的激光进行整形,以使其以期望的位置和形状照射至加工对象(A);以及照射光学系统(5),其将由该空间调制元件(4)整形后的激光照射至加工对象(A),该照射光学系统(5)具有连续地改变激光的倍率的变倍光学系统(9)。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工-CN201110039413.7有效
  • 大垣龙男 - 欧姆龙株式会社
  • 2011-02-15 - 2014-12-17 - H01S3/102
  • 提供一种用于使从激光加工输出的脉冲光的功率稳定的技术。激光加工(100)具有:光放大光纤(1、8),其利用激发光来放大种子光;种子LD(2),其用于发生脉冲状的种子光;激发LD(3、9A、9B),其用于发生激发光。激光加工(100)基于与从激光加工输出的激光相关的条件,能够改变不发生种子光的非发光期间内的激发光的条件。控制装置(20)通过控制驱动器(22、23A、23B)来改变非发光期间内的激发光的条件。由此,不管非发光期间多长,都能够使从激光加工输出的脉冲光的能量稳定。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工-CN202210589304.0在审
  • 伊藤靖;小山内拓巳 - 维亚机械株式会社
  • 2022-05-26 - 2022-11-29 - B23K26/142
  • 本发明的课题是目的在于得到一种激光加工,其在以激光对基板进行钻孔加工的情形中,可充分收集加工时所产生的粉尘,并使加工质量提升。本发明的解决方案是一种激光加工,其具有:激光单元,其为了加工工件而从所述工件的正面侧照射激光;以及移动台,其使所述工件与所述激光单元相对地移动,且所述激光加工中具备:吸附台,其吸附被设置于所述移动台上的所述工件,并设有与要在所述工件加工的孔的图案相同图案的孔。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工-CN202111180050.9在审
  • 大久保广成;吉田侑太;吴国伟;小原启太;本田真也 - 株式会社迪思科
  • 2021-10-11 - 2022-05-03 - B23K26/38
  • 本发明提供激光加工,其监视照射至被加工物的激光束的状态。该激光加工对被加工物进行激光加工,其中,该激光加工包含:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;激光束照射单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光束;拍摄单元,其对该激光束照射至该被加工物而产生的光进行拍摄而形成拍摄图像;以及控制单元,该激光束照射单元具有:激光振荡器;以及聚光透镜,其使从该激光振荡器发出的该激光束会聚而照射至该被加工物,该控制单元具有判定部,该判定部根据该拍摄图像中映现的该光的形状而判定照射至该被加工物的该激光束的状态
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工-CN201510346103.8在审
  • 中村胜 - 株式会社迪思科
  • 2015-06-19 - 2016-02-10 - B23K26/38
  • 本发明提供一种激光加工激光加工具有:被加工物保持单元,其保持被加工物;激光光线照射单元,其对保持于被加工物保持单元上的被加工物进行激光加工;以及加工进给单元,其使被加工物保持单元和激光光线照射单元在加工进给方向上相对移动,激光光线照射单元具有:激光光线振荡单元,其振荡出激光光线;以及聚光器,其具有聚光物镜,该聚光物镜会聚由激光光线振荡单元振荡出的激光光线而对保持于该被加工物保持单元上的被加工物进行照射,其中,该激光加工具有
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工-CN202110104268.X在审
  • 小松由尚;吉田和弘;吴屋真之;井上明子;藤谷泰之;成田竜一 - 三菱重工业株式会社
  • 2021-01-26 - 2021-09-24 - B23K26/14
  • 本发明提供一种能以更高的精度进行加工激光加工。一种激光加工,该激光加工具备:激光照射部,该激光照射部通过扫描工件表面并且对工件实施激光加工,形成加工槽;喷射喷嘴,该喷射喷嘴在激光的扫描方向的前后形成朝向加工槽的底部的喷流;以及吸引部,该吸引部将从前后被喷流包围的区域的气体吸引至比喷射喷嘴的喷射口靠上方在通过喷流隔离了加工槽的一定的区域的状态下,通过吸引部从该区域吸引气体。由此,吸引部的吸引力能到达至加工槽的底面。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工-CN200710103325.2无效
  • 森数洋司 - 株式会社迪斯科
  • 2007-05-18 - 2007-11-21 - B23K26/06
  • 本发明着眼于由聚光物镜聚光的激光光束的焦点深度越长、加工效果越大的情况,提供一种生产性高的激光加工。这种激光加工具备保持被加工物的卡盘台和对保持在卡盘台上的被加工物照射脉冲激光光束的激光光束照射机构,激光光束照射机构具备激光光束振荡机构和将由激光光束振荡机构振荡的激光光束聚光的聚光物镜,该激光加工具备微弱聚光机构,该微弱聚光机构配置在激光光束振荡机构和聚光物镜之间并进行聚光,使从激光光束振荡机构振荡并入射到聚光物镜的激光光束的光斑的实质上的NA值成为0.02以下。
  • 激光加工装置
  • [实用新型]激光加工-CN201921831118.3有效
  • 大嶋英司 - 康达智株式会社
  • 2019-10-28 - 2020-12-18 - B23K26/04
  • 本实用新型提供一种激光加工,用于进行高精度的加工激光加工具有:光照射部,基于加工模型将激光照射到加工对象物;测定部,基于来自加工对象物的激光的反射光来测定从光照射部到加工对象物的距离;以及加工控制部,基于测定出的距离来进行加工控制。
  • 激光加工装置

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