专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]采用投影成像方式获取特定激光加工束斑的方法-CN201110207463.1无效
  • 严利人;周卫;刘朋;窦维治;刘志弘 - 清华大学
  • 2011-07-22 - 2012-02-08 - B23K26/073
  • 本发明公开了属于半导体制造设备范围的一种采用投影成像方式获取特定的激光加工束斑的方法。通过在光刻上设计一系列的透光图形,通过驱动机构移动光刻以选择特定的光刻透光图形,入射激光光束通过光刻透光图形后,进入投影成像透镜组,投影成像于晶圆片的表面,形成所需的激光作用束斑。该束斑边沿锐利,充分抑制了由衍射效应带来的激光加工处理工艺控制上的不确定性。另一方面,由于在光刻上可以放置一系列透光图形,以及投影光刻系统可以设计成为变比的,因而最终得到的激光束斑在几何形状和尺寸上是充分灵活可调的,可保证获得理想的和更为均匀的激光加工处理的工艺控制效果。
  • 采用投影成像方式获取特定激光加工方法
  • [发明专利]一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法-CN202011119616.2有效
  • 王平;杨士成;曲媛;张楠;陈通;黄海涛;韩昌 - 西安空间无线电技术研究所
  • 2020-10-19 - 2022-06-03 - H05K3/06
  • 本发明涉及一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法,属于薄膜微带电路工艺领域;步骤一、用电镀连线将光刻图中所有不相连的电路图形连成一个整体;在薄膜电路光刻图上设置n个定位圆;步骤二、按照薄膜电路光刻图上的电镀连线位置,对实际薄膜电路上对应位置添加电镀连线;步骤三、设置电镀连线的激光蚀区域;步骤四、将薄膜电路光刻图中所有电镀连线和所有定位圆刻蚀成通孔;获得辅助刻蚀版图;步骤五、将辅助刻蚀版图对准放置在实际薄膜电路的上方,采用紫外激光器,按照步骤三中的刻蚀规则对实际薄膜电路中电镀连线进行激光蚀,去除电镀连线;本发明解决了厚金层薄膜电路制作中图形电镀连线去除的可靠性和效率问题。
  • 一种薄膜电路图形电镀连线去除方法
  • [实用新型]一种激光-CN201420288699.1有效
  • 王连月 - 天津市吉源元印刷制品有限公司
  • 2014-05-30 - 2014-12-10 - B41C1/05
  • 本实用新型属于刻版机领域,尤其涉及一种激光机,包括机架、工控机、扫描仪、导线、投影装置、待刻板、激光机构和夹固机构,所述激光机构包括激光发生器、激光发射头、发光孔、调焦旋钮和支架,所述激光发生器一端通过导线连接工控机,另一端通过导线连接激光发射头,所述发光孔设置在激光发射头前端,所述调焦按钮安装在激光发射头的上侧,所述激光发射头架放至支架上。本实用新型提供一种结构简单、调焦性能好、刻板效率高的激光机。
  • 一种激光刻版机
  • [实用新型]一种双面光刻装置-CN201220216139.6有效
  • 苗任忠 - 朝阳无线电元件有限责任公司
  • 2012-05-15 - 2012-12-12 - G03F7/20
  • 本实用新型公开了一种双面光刻装置,包括光刻机、双面对准光刻光刻板固定夹具;其光刻板固定夹具包括调整框、铝盖、锁紧夹和铝座架;双面对准光刻包括规格相同的光刻B和光刻A,光刻B和光刻A四个角上均有专用对准标记;光刻B固定在铝盖上,光刻A固定在铝座架上,硅片置于光刻B和光刻A之间,通过两个锁紧夹将光刻B、硅片和光刻A牢牢固定。本实用新型改善了现有技术的工艺成本,提供一种结构性夹具,配合在光刻图上做出对准标记,应用机械导柱和引导腔体设计,保证上下版图对准重复精度小于3μm,提高了劳动效率。
  • 一种双面光刻装置
  • [发明专利]一种光刻结构及其制造方法-CN201210579774.5在审
  • 袁伟 - 上海集成电路研发中心有限公司
  • 2012-12-27 - 2013-04-17 - G03F1/48
  • 本发明提供了一种光刻结构,包括:一个基板,位于基板表面的光刻图形,在光刻图形表面覆盖有一层或多层透明保护层,位于透明保护层上方的蒙膜,蒙膜将光刻图形区域罩住;本发明还提供上述光刻结构的制造方法,包括:在基板表面制备光刻图形;在光刻图形的表面形成一层或多层透明保护层;在基板上安装蒙膜。本发明通过在光刻图形的表面沉积一层或多层透明保护层,对光刻图形起到保护作用,可以减少和预防光刻图形表面生成结晶缺陷,从而提高光刻的投影准确度和良率产出,并且减少光刻送修的几率,延长光刻的使用寿命
  • 一种光刻结构及其制造方法
  • [实用新型]PE光刻取版装置-CN202122135319.3有效
  • 唐红梅;王毅 - 扬州扬杰电子科技股份有限公司
  • 2021-09-06 - 2022-01-25 - G03F7/20
  • PE光刻取版装置。提供了一种拿取简便、不易使光刻背面沾污的PE光刻取版装置。本实用新型包括底板和若干顶针;若干顶针设置在底板上,位于版架的内,与光刻的边缘无图形区域相对应;若干顶针的高度大于版架的厚度,版架与光刻分离后,版架与光刻之间设有间距。若干顶针在底板上形成一侧高一侧低结构,使光刻有一定的倾斜角度,支撑光刻边缘,按下版架两边卡扣时,光刻和版架脱落,留有一定的空间取出光刻,从而避免了光刻背面沾污。本实用新型具有拿取简便、不易使光刻背面沾污等特点。
  • pe光刻版取版装置
  • [发明专利]光刻自动翻转装置-CN201510659924.7有效
  • 吴光庆;侯为萍;郭春华;陈仲武;高建利 - 中国电子科技集团公司第四十五研究所
  • 2015-10-14 - 2019-05-17 - G03F1/82
  • 一种光刻自动翻转装置,其中的支座组、立板、驱动单元、驱动轴及驱动轴上安装的光刻片盒构成光刻翻转装置。光刻片盒上设置的三种规格光刻卡口可承载或四寸或五寸或六寸三种规格中任意一种的光刻。驱动轴带动光刻片盒翻转,使光刻片盒上的光刻在0º情况下正面朝上,在180º情况下被面朝上,达到了将光刻正反两面进行翻转的效果,进而通过其他工艺步骤达到对光刻两面清洗的目的。作为光刻清洗机中的一套独立机构结构合理,制造成本低,作业能力强、效率高,脉冲控制电机运动,翻转作业平稳、精准,解决了全自动光刻清洗机中光刻背面无法刷洗的难题。
  • 光刻自动翻转装置
  • [实用新型]一种曝光机的光刻架放置装置-CN202221942821.3有效
  • 黄章挺 - 福建兆元光电有限公司
  • 2022-07-26 - 2023-02-10 - G03F7/20
  • 本实用新型涉及曝光机的光刻架放置技术领域,具体涉及一种曝光机的光刻架放置装置,包括光刻架和限位座;所述光刻架包括吸附面板和设置在吸附面板底部的手柄;所述限位座上设置有供手柄插入的槽口。本实用新型将光刻架的手柄插入在限位座的槽口中,由限位座限制了光刻架的滑动,使得光刻架在非人为操作下不会自行的滑动,进而避免光刻架掉落,而损伤光刻架的吸附面板。
  • 一种曝光光刻放置装置
  • [发明专利]一种光刻清洗剂及其使用方法-CN201910087372.5在审
  • 胡夕伦;吴向龙;闫宝华;肖成峰 - 山东浪潮华光光电子股份有限公司
  • 2019-01-29 - 2020-08-04 - C11D7/60
  • 本发明涉及光刻板的清洗领域,具体涉及一种光刻清洗剂及其使用方法,本发明提供一种光刻清洗剂包括强氧化剂、强酸和水,同时提供一种光刻清洗剂的使用方法,包括如下步骤:(1)对所述光刻清洗剂搅拌后静置;(2)将光刻放入清洗剂中进行清洗;(3)冲洗光刻板;(4)刷洗光刻;(5)再次冲洗并烘干光刻板。本发明提供的光刻清洗剂以及使用方法,成本低,无需加热,方法简便,清洗效率高。该清洗剂可有效去除光刻表面顽固性有机污染物和附着的微小无机颗粒物。本发明提供的清洗剂清洗光刻后,光刻板表面洁净、平整,保证产品光刻质量。
  • 一种光刻洗剂及其使用方法
  • [发明专利]一种光刻表面损伤修复溶液及其应用-CN201910088109.8有效
  • 胡夕伦;吴向龙;闫宝华;肖成峰 - 山东浪潮华光光电子股份有限公司
  • 2019-01-29 - 2023-07-18 - G03F1/82
  • 本发明涉及光刻板清洗领域,具体涉及一种光刻表面损伤修复溶液及其应用,一种光刻表面损伤修复溶液包括重铬酸钾、水溶性铬盐、浓硫酸和水;光刻表面损伤修复溶液的修复方法包括如下步骤:(1)将所述修复溶液加热并同时搅拌后,静置;(2)将光刻放入所述修复溶液中浸泡并超声;(3)冲洗光刻板;(4)干燥光刻板;(5)吹干光刻板。该修复溶液对光刻表面嵌入颗粒物、硌伤等能起到良好的修复作用,清洗后的光刻表面光鲜、平整,同时又不导致光刻铬镀层厚度显著下降。保证了后续作业的光刻质量,有利于提升产品质量,同时降低了由于频繁更换新光刻造成的损失。
  • 一种光刻表面损伤修复溶液及其应用
  • [发明专利]大尺寸芯片光刻拼接方法-CN202011457478.9在审
  • 杨赟娥;龚燕飞 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2020-12-10 - 2022-06-14 - G03F7/20
  • 本发明提供一种大尺寸芯片光刻拼接方法,包括:1):设计拼接光刻,找出大尺寸芯片中的重复性小结构图形模块,然后根据每个重复性和/或非重复性的小结构图形模块的面积将其制作在光刻上,直至将所有小结构图形模块的图形全部制作在多块光刻上,形成所述拼接光刻;2):采用步进式光刻机进行第一层的光刻拼接工艺;3):采用所述步进式光刻机进行第二层的光刻拼接工艺;4):重复执行步骤3)直至完成所述大尺寸芯片所有层次的拼接光刻工艺。采用本光刻拼接方法,可减少光刻上的图形占用率,大幅度提升光刻有效曝光区域利用率;另外,还可有效减少光刻的数量,降低光刻成本,并且能使大尺寸芯片在光刻时提升曝光速度。
  • 尺寸芯片光刻拼接方法

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