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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于溅射靶的铜材料及其制造方法-CN201080039836.2有效
发明人：广濑清慈;菊地大辅;高桥功;金森宏明;周伟铭;中嶋章文 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2010-09-16 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种溅射靶用铜材料及其制造方法，该溅射靶用铜材料由纯度为99.99％以上的高纯度铜构成，在溅射面、在板厚深度方向距该溅射面1/4板厚的位置的与溅射面平行的面、和在板厚深度方向距该溅射面1/2板厚的位置的与溅射面平行的面所测定的结晶粒径的算术平均值分别为100～200μm，在各测定面内和各测定面之间，结晶粒径的标准偏差为10μm以内。
用于溅射材料及其制造方法

[发明专利]一种靶材组件及靶材组件制作方法-CN202111183196.9有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;王少平 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明通过对喷砂区位置靠近靶材溅射面边缘一侧的靶材侧壁进行螺纹处理，使得靠近靶材溅射面边缘一侧的靶材侧壁凹凸不平，为后续的反溅射层附着提供粗糙面。虽然靠近靶材溅射面边缘一侧的靶材侧壁积累的反溅射材料较少，但长期积累还是容易产生一定厚度的反溅射层，且因为靠近靶材溅射面边缘一侧，无法在该区域形成熔射层(以避免熔射层材料被溅射)，因此在靠近靶材溅射面边缘一侧的靶材侧壁形成螺纹层，为后续的反溅射层附着提供粗糙面。
一种组件制作方法

[发明专利]通过溅射的成膜方法及其溅射设备-CN200780100063.2有效
发明人：远藤彻哉;爱因斯坦·诺埃尔·阿巴拉 -专利权人：佳能安内华股份有限公司
申请日： 2007-08-29 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种溅射设备，该溅射设备通过配置靶材和基板以允许从靶材发出的溅射粒子选择性地倾斜入射到基板而能够倾斜成膜，并且能够均一地和紧凑地形成具有高的单轴磁各向异性的磁性膜。溅射设备包括：阴极，其具有溅射靶材支撑面，该阴极设置有转轴，溅射靶材支撑面可绕该转轴转动；以及台架，其具有基板支撑面，该台架设置有转轴，基板支撑面可绕该转轴转动，溅射设备被构造成使得溅射靶材支撑面和基板支撑面彼此面对并且可绕各自的转轴独立地转动此外，溅射设备被构造成使得在溅射靶材支撑面和基板支撑面之间配置遮蔽板并且遮蔽板可独立于阴极和台架地转动。
通过溅射方法及其设备

[发明专利]靶坯的加工方法-CN201710183223.X有效
发明人：姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;徐礼升 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种靶坯的加工方法，包括：提供材料为钛的初始靶坯，初始靶坯包括第一焊接面、与第一焊接面相对的溅射面、以及位于第一焊接面与溅射面之间的侧面；对溅射面进行第一车削加工，在溅射面中心处形成中心孔；沿中心孔指向侧面的方向，对溅射面进行第二车削加工，使溅射面为向第一焊接面凹陷的弧面。本发明通过在溅射面中心处形成中心孔，使第二车削加工所采用的刀具从中心孔处开始加工，由于钛的硬度较高，因此相比直接对溅射面进行车削加工的方案，本发明可以避免刀具的刀尖直接与溅射面接触，从而可以避免刀具发生崩刃或破损的问题
溅射面车削加工焊接面中心孔刀具中心处加工刀尖侧面凹陷崩刃弧面心孔破损指向

[发明专利]溅射靶的加工方法、溅射靶的加工装置、溅射靶及溅射靶制品的制造方法-CN201880010776.8有效
发明人：藤田昌宏;西冈宏司 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供溅射靶的加工方法，其是对包含溅射面、前述溅射面的相反侧的相对面、和前述溅射面与前述相对面之间的外周面的溅射靶进行加工的方法，所述溅射靶的加工方法具备：将前述溅射靶的前述溅射面或前述相对面设置于固定台，从而将前述溅射靶固定于前述固定台的工序；和，一边使切削工具沿前述溅射靶的前述外周面的周向旋转，一边利用前述切削工具切削前述溅射靶的前述外周面的工序。
溅射加工方法装置制品制造

[发明专利]铜溅射靶材料和溅射法-CN200910146299.0有效
发明人：外木达也;辰巳宪之;井坂功一;本谷胜利;小田仓正美 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2009-06-30 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种铜溅射靶材料及溅射法，不用改变成膜条件(成膜中的压力，成膜中使用的气体种类等)，就可以减少成膜的铜膜中的拉伸残留应力。本发明中涉及的铜溅射靶材料(10)具有由铜材料构成的溅射面(12)，该溅射面(12)具有一个晶体取向面和其它晶体取向面，该一个晶体取向面通过已加速的规定的惰性气体离子照射放出比从其它晶体取向面弹出的溅射粒子的能量大的溅射粒子，该一个晶体取向面占一个晶体取向面和其它晶体取向面的总和的比例为15％以上。
溅射材料

[发明专利]超声探头及其制备方法-CN201510847602.5有效
发明人：郑海荣;李永川;刘西宁;钱明;苏敏;邱维宝 -专利权人：中科绿谷（深圳）医疗科技有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： A61B8/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超声探头及其制备方法，该超声探头包括一外壳，外壳内包括：从下至上依次粘接的背衬、压电层、匹配层和声透镜；背衬内嵌有导线阵列，导线阵列从背衬底面露出，背衬顶面溅射电极；压电层的下表面和上表面均溅射电极，形成第一溅射面和第二溅射面；第一溅射面与背衬溅射面粘接，构成压电背衬单元；压电背衬单元的一侧面溅射电极，与第二溅射面联通；地电极导线由该侧面引出并从背衬的底面露出；压电层上具有第一刀缝，沿着与该侧面平行的方向从上表面切至背衬溅射面下侧预设距离处；匹配层上具有第二刀缝，沿着与该侧面垂直的方向从匹配层顶面经压电层切至背衬溅射面下侧预设距离处。
超声探头及其制备方法

[实用新型]磁控溅射靶材-CN201220226070.5有效
发明人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;钟伟华 -专利权人：宁波江丰电子材料有限公司
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种磁控溅射靶材，所述磁控溅射靶材具有溅射面，与现有平面结构型溅射面不同的是，所述溅射面具有磁场强度设计轮廓，即磁控溅射靶材在不同位置的厚度是按照磁场的强弱来设计的，磁控溅射靶材在磁场强的位置的厚度较大、在磁场弱的位置的厚度较小，使得溅射后期磁控溅射靶材的溅射面更加平整，从而使得溅射参数保持稳定，增加了磁控溅射靶材的寿命；进一步地，磁控溅射靶材的溅射面向磁控溅射靶材的中心凹陷，以使溅射时靶材原子能够充分向中心聚集，减少了靶材原子向被镀膜工件外的区域溅射，提高了磁控溅射靶材的使用效率，从而进一步增加了磁控溅射靶材的寿命。
磁控溅射

[发明专利]溅射靶材以及由该溅射靶材所得的溅射靶-CN200880008239.6有效
发明人：松前和男 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2008-11-26 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种能够可靠地减少电弧的产生且能够抑制裂纹和裂缝产生的溅射靶材以及由该溅射靶材所得的溅射靶。本发明的溅射靶材为，一种具有矩形状的溅射面、矩形状的侧面以及矩形状的粘合面并呈近似板状的溅射靶材，其特征在于，在通过构成该溅射靶材的多个面中的至少三个面抵接而形成的角部上，实施倒角处理。
溅射以及所得

[发明专利]溅射成膜装置-CN201180027118.8有效
发明人：矶部辰德;大野哲宏;佐藤重光;须田具和 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2011-06-02 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：提供一种对靶材的溅射面整体进行溅射而提高靶材的使用效率并不会产生发弧的溅射成膜装置。包围导电性的靶材（211）的溅射面（231）的外周的防附着部件（251）由绝缘性的陶瓷形成。一边令磁体装置（261）在外周磁体（27a1）的外周整体进入溅射面（231）的外周的内侧的位置、和外周磁体（27a1）的外周的一部分伸出到溅射面（231）的外周的外侧的位置之间移动，一边在反应气体环境中对靶材（211）进行溅射。靶材（211）的溅射面（231）整体被溅射，所以不会在靶材（211）上堆积绝缘性的化合物，不会产生发弧。
溅射装置

[发明专利]磁控溅射镀膜设备及镀膜方法-CN202111250744.5在审
发明人：李龙哲;周征华;夏伟;张亚芹;朱小凤;李花 -专利权人：上海哈呐技术装备有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明专利公开了一种磁控溅射镀膜设备及镀膜方法，磁控溅射镀膜设备包括一设备本体、一安装于设备本体内部的转笼及一安装于转笼内部的磁控溅射装置。转笼的内壁面用于安装镀膜产品，且转笼可围绕于磁控溅射装置转动，以使磁控溅射装置对镀膜产品进行均匀镀膜。其中，镀膜产品具有一镀膜面，当镀膜产品安装于内壁面时，镀膜面呈和内壁面轮廓相一致的凹面状。磁控溅射装置朝向镀膜面溅射靶材原子，靶材原子在镀膜面沉积形成厚度一致的膜层。当镀膜产品展开铺平时，膜层呈一完整的平面状态。本专利中，磁控溅射镀膜设备结构紧凑，占地空间小，且能够在很大程度上提高产品镀膜的良品率。
磁控溅射镀膜设备方法

[发明专利]溅射成膜装置-CN201180027011.3有效
发明人：佐藤重光;大野哲宏;矶部辰德;须田具和 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2011-06-02 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：提供一种能够对靶材的溅射面中比以往更广的面积进行溅射的溅射成膜装置。由绝缘性的陶瓷形成包围金属材料的靶材（211）的溅射面（231）的外周的防附着部件（251）。一边令磁体装置（261）在外周磁体（27a1）的外周整体进入溅射面（231）的外周的内侧的位置、和外周磁体（27a1）的外周的一部分向溅射面（231）的外周的外侧伸出的位置之间移动一边对靶材（211）进行溅射
溅射装置

[实用新型]一种多源溅射镀膜装置-CN201820718669.8有效
发明人：赵卓;周艳文;佟欣儒;武俊生;孟见成;陈雪娇;张晶;康红伟;全书仪;方方;张豫坤 -专利权人：辽宁科技大学
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多源溅射镀膜装置，包括靶面窗口、溅射靶、筒形外壳、传动机构、工件架、热丝，溅射靶相对设置在筒形外壳上，筒形外壳的中间固定有工件架，溅射靶与工件架之间设有热丝，热丝与溅射靶之间设有靶面窗口，筒形外壳内设有轨道，靶面窗口通过传动机构可在轨道上对向开合。优点是：该装置整体结构简单，利用传动机构可实现靶面窗口的对向开合，配合相对设置的多个溅射靶，实现混合溅射多种薄膜材料的薄膜制备，还可按需求通过依次拉开靶面窗口的方式实现逐层选取不同靶材依次溅射薄膜，提高镀膜效率
溅射靶靶面筒形外壳工件架热丝溅射镀膜装置相对设置对向多源溅射开合本实用新型薄膜材料薄膜制备镀膜效率轨道靶材薄膜配合

[发明专利]避免边缘长瘤的靶材结构-CN201510278546.8有效
发明人：姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;李小萍 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2015-05-27 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：一种避免边缘长瘤的靶材结构，包括：靶材，包括与带电粒子发生碰撞的溅射面，所述溅射面的尺寸与所述带电粒子束宽相当；背板，用于固定所述靶材。本发明通过使所述溅射面尺寸与所述带电粒子束宽相当，使所述靶材结构的溅射面位于带电粒子撞击密度较大的中心区域，从而提高所述溅射面边缘位置受到溅射的几率，使位于边缘位置的残留物能够在溅射过程中被去除，避免了残留物在溅射过程中脱落损伤基底的可能
避免边缘结构

[发明专利]靶材的处理方法-CN201310396542.0在审
发明人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;徐清锋 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2013-09-03 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：一种靶材的处理方法，包括：提供靶材，所述靶材包括边缘区域的非溅射区；对所述靶材的非溅射区表面进行喷砂处理，形成粗糙面；对所述粗糙面进行熔射处理，在所述非溅射区表面形成膜层。经喷砂处理后，靶材的非溅射区表面形成粗糙面；接着，对粗糙面进行熔射处理形成膜层，由于粗糙面凹凸不平，熔化的粉末很容易在粗糙面着陆，而不会滚落。相比于单纯的喷砂处理，经喷砂、熔射处理后的非溅射区表面形成的膜层与非溅射区表面的粘附性强。在将本技术方案的靶材应用到真空溅射较长时间时，即使靶材原子形成堆积，膜层也不会脱落，保持溅射参数稳定。
处理方法

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