专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]溅射镀膜设备-CN202210136775.6在审
  • 高佳 - 东莞市峰谷纳米科技有限公司
  • 2022-02-15 - 2022-05-24 - C23C14/35
  • 本发明公开了溅射镀膜设备,包括送料机构与溅射镀膜机构,溅射镀膜机构包括周转室、第一溅射腔室、第二溅射腔室、第三溅射腔室以及第四溅射腔室,周转室设于溅射镀膜机构的中间,而第一溅射腔室、第二溅射腔室、第三溅射腔室以及第四溅射腔室依次围绕周转室设置,第一溅射腔室的外部设有低压溅射装置,第二溅射腔室的外部设有第一磁控溅射装置、第二磁控溅射装置以及第三磁控溅射装置,第三溅射腔室的外部设有第四磁控溅射装置、电感耦合等离子光谱发生仪以及第五磁控溅射装置,第四溅射腔室的外部设有第一RF离子源清洗装置、第六磁控溅射装置以及第七磁控溅射装置。
  • 溅射镀膜设备
  • [发明专利]溅射镀膜设备-CN202211460586.0在审
  • 孙凌霄 - 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-03-07 - C23C14/35
  • 本申请公开了一种溅射镀膜设备,包括:腔体;基板固定组件,设置于所述腔体内;靶材,设置于所述腔体内并与所述基板固定组件相对,呈中空圆柱状结构;磁体,设置于所述靶材的中空区域,形成溅射磁场;防着板,设置于腔体内并位于所述靶材远离所述基板固定组件的一侧;其中,所述磁体绕第一旋转轴旋转至第一方位或第二方位,所述磁体位于所述第一方位时,所述溅射磁场分布于所述靶材朝向所述基板固定组件的区域,所述磁体位于所述第二方位时,所述溅射磁场分布于所述靶材朝向所述防着板的区域,通过将所述磁体设置为可绕所述第一旋转轴旋转,从而可降低生产制造成本且提升设备稼动时间。
  • 溅射镀膜设备
  • [实用新型]溅射镀膜设备-CN202021050327.7有效
  • 宗坚 - 江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司
  • 2020-06-09 - 2021-05-14 - C23C14/35
  • 溅射镀膜设备,适用于在基材表面镀膜,其中所述溅射镀膜设备包括一用于容置基材与靶材的反应腔体和一电极装置,其中所述电极装置被安装于该反应腔体,其中所述电极装置包括:至少一射频电源,具有预设的频率;至少一射频驱动电极,其连接于所述射频电源的输出端,其中该靶材位于靠近所述射频驱动电极的位置,其中该基材面向该靶材且相距一定的距离,并形成一溅射空间;以及至少一供磁元件,其中所述供磁元件被设置于在临近该靶材的区域产生至少部分平行于该靶材表面的磁场的位置
  • 溅射镀膜设备
  • [发明专利]磁控溅射镀膜设备镀膜方法-CN202111250744.5在审
  • 李龙哲;周征华;夏伟;张亚芹;朱小凤;李花 - 上海哈呐技术装备有限公司
  • 2021-10-26 - 2022-01-11 - C23C14/35
  • 本发明专利公开了一种磁控溅射镀膜设备镀膜方法,磁控溅射镀膜设备包括一设备本体、一安装于设备本体内部的转笼及一安装于转笼内部的磁控溅射装置。转笼的内壁面用于安装镀膜产品,且转笼可围绕于磁控溅射装置转动,以使磁控溅射装置对镀膜产品进行均匀镀膜。其中,镀膜产品具有一镀膜面,当镀膜产品安装于内壁面时,镀膜面呈和内壁面轮廓相一致的凹面状。磁控溅射装置朝向镀膜溅射靶材原子,靶材原子在镀膜面沉积形成厚度一致的膜层。当镀膜产品展开铺平时,膜层呈一完整的平面状态。本专利中,磁控溅射镀膜设备结构紧凑,占地空间小,且能够在很大程度上提高产品镀膜的良品率。
  • 磁控溅射镀膜设备方法
  • [实用新型]磁控溅射设备-CN202123382341.4有效
  • 周龙;扈锋;张喜冲;张汉都;王芝芝;陈嘉圣;庞文杰 - 厦门海辰新能源科技有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-06-21 - C23C14/35
  • 本实用新型公开了一种磁控溅射设备,所述磁控溅射设备用于为薄膜镀膜,所述磁控溅射设备包括:放卷机构、收卷机构和镀膜单元,所述镀膜单元包括多个,多个所述镀膜单元沿所述薄膜的输送方向依次布置在所述放卷机构和所述收卷机构之间,所述镀膜单元包括:主辊和多个溅射源,多个所述溅射源在所述主辊的周向间隔设置并位于所述主辊与所述薄膜的包角范围内,且多个所述溅射源与所述主辊在所述主辊的径向方向间隔开。根据本实用新型的磁控溅射设备,通过设置多个镀膜单元,每个镀膜单元又包括一个主辊和多个溅射源,这样,能够减少镀膜时膜面的热量,提高单位设备空间的产能,提高镀膜沉积效率。
  • 磁控溅射设备
  • [实用新型]磁控溅射镀膜设备-CN200920058010.5无效
  • 王健文;李学欧;蔡东锋;梁凯基;李劲川 - 广东中环真空设备有限公司
  • 2009-06-08 - 2010-04-14 - C23C14/35
  • 本实用新型公开了一种磁控溅射镀膜设备,包括抽真空机组、与该抽真空机组连接的镀膜箱,所述磁控溅射镀膜设备还包括铰接于镀膜箱左侧的左门盖、铰接于镀膜箱右侧的右门盖,所述左门盖与所述右门盖均设有工件装夹装置。该磁控溅射镀膜设备的一个门盖关闭进行抽真空以及磁控溅射镀膜的过程的同时,可以在另一个门盖上对已经完成镀膜的工件进行拆卸并装夹待镀膜的工件,使得整机工作效率大大提高,既具有平面溅射靶的镀膜功能又具有旋转圆柱溅射靶的镀膜功能;其中工件装夹装置具有复合旋转功能,使得镀膜过程更加均匀,得到更好的镀膜效果。
  • 磁控溅射镀膜设备
  • [发明专利]一种磁控溅射镀膜-CN202211366586.4在审
  • 周征华;李龙哲;朱显君;夏伟;李花;张亚芹 - 上海哈呐技术装备有限公司
  • 2022-11-01 - 2023-01-10 - C23C14/24
  • 本发明属于镀膜设备领域,公开了一种磁控溅射镀膜机,蒸发镀膜室、溅射镀膜室和设置于蒸发镀膜室与溅射镀膜室之间可启闭地的翻板阀,翻板阀开启时蒸发镀膜室与溅射镀膜室连通,翻板阀关闭时将蒸发镀膜室与溅射镀膜室分隔为两个独立的腔室;蒸发镀膜室上设有可启闭的腔室门,蒸发镀膜室内设有前处理机构、AF蒸发机构和移载机构,溅射镀膜室内设有溅射机构;移载机构沿所述蒸发镀膜室至溅射镀膜室的方向可往复移动,用于将放置有待处理产品的工装板放入溅射镀膜室并从溅射镀膜室内拾取放置有已处理产品的工装板本发明溅射镀膜室可始终保持真空状态,无需重新抽真空,可实现产品的连续性不间断溅射镀膜,大大提高生产效率。
  • 一种磁控溅射镀膜
  • [发明专利]基于磁控溅射与蒸发的超薄薄膜双面镀膜方法及设备-CN202210862534.X在审
  • 朱建明 - 肇庆市科润真空设备有限公司
  • 2022-07-21 - 2022-11-22 - C23C14/56
  • 本发明公开一种基于磁控溅射与蒸发的超薄薄膜双面镀膜方法及设备,其方法是利用磁控溅射镀膜与蒸发镀膜的结合,在同一镀膜区内对基材的两面进行交替的镀膜和冷却,其中磁控溅射镀膜可在基材的表面形成具有良好附着力的铜膜过渡层,蒸发镀膜可在铜膜过渡层上快速沉积形成厚度较大的铜膜层。其设备包括镀膜区,镀膜区中设有至少一组镀膜辊组,镀膜辊组的外侧形成磁控溅射区域和蒸发镀膜区域,各磁控溅射镀膜区域中设有若干旋转磁控靶,各蒸发镀膜区域中设有蒸发源。本发明可有效改善超薄薄膜变形的情况,并可大幅度提高镀膜效率和镀膜产量,同时镀膜设备整体结构紧凑、占地面积小,设备制造成本也较低。
  • 基于磁控溅射蒸发超薄薄膜双面镀膜方法设备
  • [发明专利]一种离子束磁控溅射复合镀膜的装置-CN201310576275.5有效
  • 周灵平;朱家俊;彭坤;李德意;杨武霖;李绍禄 - 湖南大学
  • 2012-04-01 - 2014-05-07 - C23C14/35
  • 本发明属于真空镀膜技术领域,具体涉及一种离子束磁控溅射复合镀膜的装置。该装置将离子束、磁控溅射两种镀膜技术集成于一个真空室,通过设计多个镀膜工位并经样品台旋转与镀膜工位重合完成不破坏真空情况下的复合镀膜设备可实现离子束溅射沉积、离子束辅助沉积、离子束直接沉积、单靶磁控溅射沉积、双靶磁控溅射聚焦共沉积、双靶磁控溅射垂直沉积多层膜、离子束磁控溅射复合镀膜等多种镀膜方式,大大扩展了设备的生产和研究功能。利用该装置采用离子束磁控溅射两步法沉积微晶硅薄膜可充分提高微晶硅薄膜的晶化率;同时可有效减小薄膜与基体间内应力,增加薄膜与基体间的结合强度;镀膜在同一真空室内完成,节约设备成本。
  • 一种离子束磁控溅射复合镀膜装置

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