专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]离子型温度响应超支化聚醚和/或聚醚酯的制备方法-CN200810201605.1无效
  • 李国林;何琳;王瑞斌;朱新远;孙坚 - 上海交通大学
  • 2008-10-23 - 2009-03-11 - C08G65/28
  • 本发明提供了一种生物材料领域的离子型温度响应超支化聚醚和/或聚醚酯的制备方法,以温度响应超支化聚醚和/或温度响应超支化聚醚酯为原料,或者添加酸酐或胺基保护氨基酸,通过酯化反应,合成表面为羧基或胺基的离子型温度响应超支化聚醚和/或聚醚酯,包括表面为羟基的温度响应超支化聚醚、表面为羟基的温度响应超支化聚醚酯、表面为羧基的温度响应超支化聚醚和聚醚酯、表面为胺基的温度响应超支化聚醚和聚醚酯。经过表面基团修饰后的离子型温度响应聚合物具有良好的生物相容,可以分别应用于药物载体和基因载体,其温度响应特性还可用于肿瘤的靶向治疗。
  • 离子温度响应超支化聚醚聚醚酯制备方法
  • [发明专利]温度响应吸湿材料及其制造方法-CN201510794359.5有效
  • 渡边真祈;石切山守 - 丰田自动车株式会社
  • 2015-11-18 - 2018-10-02 - C08J9/00
  • 本发明涉及温度响应吸湿材料及其制造方法。本发明提供一种由温度变化引起的吸湿特性的变化大的温度响应吸湿材料、和温度响应吸湿材料的制造方法。提供一种温度响应吸湿材料、以及一种温度响应吸湿材料的制造方法,所述温度响应吸湿材料在平均细孔径为2nm以上且小于50nm的介孔体的细孔内部化学键合有感温分子,上述温度响应吸湿材料的制造方法具有如下工序:使平均细孔径为2nm以上且小于50nm、表面具有官能团的介孔体和具有可与上述官能团偶联反应的官能团的感温分子在含有活化剂及偶联剂的溶剂中进行偶联反应。
  • 温度响应吸湿材料及其制造方法
  • [发明专利]温度响应智能面膜及其制备方法-CN200510200341.4无效
  • 胡金莲;刘文广;刘保华 - 香港理工大学
  • 2005-06-21 - 2006-12-27 - A61K8/02
  • 一种温度响应智能面膜及其制备方法,采用壳聚糖修饰的温度敏感性异丙基丙烯酰胺/聚氨酯共聚物水凝胶接枝于纤维素织物上而成,其优点在于,智能水凝胶可在体温附近发生可逆的溶胀和收缩,且聚氨酯的引入抑制了聚异丙基丙烯酰胺本身的高温脱水现象,将聚异丙基丙烯酰胺和聚氨酯接枝于纤维素无纺布表面,无纺布起到支撑物的作用,提高了凝胶的强度,将天然碱性多糖壳聚糖偶联到凝胶膜外表面,不仅提高了面膜的舒适度,皮肤亲润,而且赋予面膜抗菌,这种凝胶面膜可负载多种营养素,在体温下凝胶收缩使负载营养素和水分智能释放,如有需要,这种温度响应的智能面膜可被多次利用,满足个性各异要求。
  • 温度响应智能面膜及其制备方法
  • [发明专利]一种壳聚糖CO2响应温度响应稳定纳米胶束的制备方法-CN201310139828.0无效
  • 袁伟忠;邹辉 - 同济大学
  • 2013-04-22 - 2013-08-07 - C08F251/00
  • 本发明涉及一种以壳聚糖CO2响应温度响应稳定纳米胶束的制备方法。断裂链转移聚合链转移剂进行酯化反应,得到可逆加成-断裂链转移聚合的大分子链转移剂,在偶氮二异丁腈的引发下,对N-异丙基丙烯酰胺和N,N-甲基丙烯酸二甲胺基乙酯单体进行可逆加成-断裂链转移聚合,得到壳聚糖为主链,具有CO2响应温度响应的接枝共聚物,将其溶于水中即形成稳定的CO2响应温度响应纳米胶束。本发明的壳聚糖CO2响应温度响应稳定纳米胶束,同时具有生物降解、生物相容、生物活性、CO2响应温度响应,在药物控制释放载体、生物智能开关、生物传感器等领域具有广泛的应用。
  • 一种聚糖cosub响应温度稳定纳米胶束制备方法
  • [发明专利]温度响应热桥-CN201611101410.0有效
  • A.W.布赫 - 泰连公司
  • 2016-12-02 - 2020-06-02 - H05K7/20
  • 温度响应促动器(116)联接至第二板堆结构和第二板堆结构中的至少一个。温度响应促动器响应温度的改变而改变形状,以改变第一板和第二板的相对位置,由此导致第一板和第二板改变第一电部件和第二电部件之间的热阻。
  • 温度响应

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