专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]防锈处理过的金属构件和涂敷涂料-CN201880087834.7有效
  • 榊原和利;长谷川靖高 - 株式会社东乡制作所
  • 2018-10-02 - 2022-07-29 - C23C26/00
  • 提供一种防锈处理过的金属构件,其通过提高在具有牺牲防腐蚀效果的锌之上形成为薄膜的保护用的涂敷被膜的性能,能够降低由于涂敷被膜的部分脱落而导致的外观不良,另外,与以往相比更能发挥锌的牺牲防腐蚀效果,特别是对于红锈的防锈性能优异本发明的防锈处理过的金属构件(1)具有:规定形状的金属构件(2);锌复合被膜(3),其形成在金属构件的表面;以及涂敷被膜(4),其是将涂敷涂料涂布在锌复合被膜之上并进行干燥而成的。涂敷涂料包含:涂敷基材,其包含有机溶剂和溶解在有机溶剂中的树脂材料(41);以及体质颜料(43)和防锈颜料(42),其分散保持在涂敷基材中。防锈颜料包含未实施漂浮加工的铝片(40)。
  • 防锈处理金属构件涂料
  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN201780091245.1有效
  • 上野贵宽;玉田尚久;北川宽士 - 三菱电机株式会社
  • 2017-06-01 - 2023-07-14 - H01L21/027
  • 为了抑制缺陷等的发生等并缩小电极图案的尺寸,半导体装置的制造方法具有以下工序,即:在衬底(10)的上表面(11)涂敷抗蚀;在抗蚀形成开口部(13);收缩剂涂敷工序,在抗蚀(12)之上涂敷热收缩的收缩剂,将开口部(13)填埋;收缩工序,通过加热收缩剂使其热收缩,从而将开口部(13)的宽度变窄;去除工序,在收缩工序之后去除收缩剂;金属形成工序,在去除工序后,在抗蚀(12)之上和开口部(13)形成金属(18);以及去除金属(18)中的位于抗蚀(12)之上的部分和抗蚀(12),在收缩工序中,使得形成开口部(13)的抗蚀(12)的侧面形成在抗蚀(12)的厚度方向的中央部朝向开口部(13)的中心部而凸出的曲面
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]制造线圈的设备和方法-CN03122597.7无效
  • 金铁珍 - 三星电子株式会社
  • 2003-04-29 - 2004-06-16 - H01F41/04
  • 一种制造线圈的设备和方法,可在线圈上形成均匀绝缘以改善线圈的操作可靠性。其设备用以将金属线缠绕在绕组铁心上,并装置了粘合剂供应部件,用于在将缠绕在绕组铁心上的金属线上涂敷粘合剂,使缠绕的铁丝具有线圈粘合力。制造线圈的方法包括在金属线上涂敷粘合剂,将该金属线环绕着绕组铁心缠绕。粘合剂可以涂敷于全部或者部分金属线之上。
  • 制造线圈设备方法
  • [发明专利]多层电路基片及其制造方法-CN96113395.3无效
  • 柳在喆 - 三星航空产业株式会社
  • 1996-09-12 - 2003-04-30 - H01L21/00
  • 多层电路基片及其制造方法用光敏绝缘涂敷基片的上表面,曝光和显影光敏绝缘以形成具有预定图形和图形间隔的光敏绝缘,在图形间隔处印导电浆料形成导电,重复前面步骤,形成由光敏绝缘和导电构成的多层,用粘性绝缘涂敷多层的最上层,通过热压在粘性绝缘上形成金属薄膜,蚀刻以形成预定图形,并形成导电材料注入其中的通孔,穿通基片、导电、光敏绝缘金属薄膜,将导电与构图的金属薄膜电连接。
  • 多层路基及其制造方法
  • [发明专利]电极制造装置、电极制造方法和计算机存储介质-CN201210010321.0无效
  • 寺田和雄 - 东京毅力科创株式会社
  • 2012-01-13 - 2012-07-18 - H01G9/04
  • 本发明提供一种电极制造装置,其在制造电极时能够适当且高效地在带状的基材的表面形成活性物质。该电极制造装置(1)包括:放卷带状的金属箔(M)的放卷辊(10);在金属箔(M)的两面涂敷活性物质混合剂的涂敷部(11);使金属箔(M)上的活性物质混合剂干燥而形成活性物质的干燥部(12);和卷取金属箔在金属箔(M)的搬送方向上从上流侧按以下顺序配置放卷辊(10)、涂敷部(11)、干燥部(12)、卷取辊(13)。放卷辊(10)和卷取辊(13)配置为在以金属箔(M)的长度方向为水平方向且以金属箔(M)的宽度方向为铅直方向的朝向搬送金属箔(M)。
  • 电极制造装置方法计算机存储介质

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