专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示面板、粘结涂布装置及方法-CN201310481709.3有效
  • 孙海晙 - 乐金显示有限公司
  • 2013-10-15 - 2014-05-21 - B05D1/02
  • 公开了一种用于形成粘结层的粘结涂布方法和装置及显示面板。所述粘结涂布方法以第一速度移动涂布单元,以在直线部分中形成彼此间隔开第一距离的多个粘结点,且所述涂布单元涂布粘结,以在所述第一基板上形成所述粘结点。当所述涂布单元从所述直线部分进入拐角部分中时,所述粘结涂布方法将所述涂布单元加速到比所述第一速度快的第二速度,以在拐角部分中形成彼此间隔开比所述第一距离大的第二距离的多个粘结点。
  • 显示面板粘结剂涂布装置方法
  • [发明专利]显示装置的制造方法-CN200710300566.6有效
  • 小林节郎;三轮广明;石井克彦;岩崎修治 - 株式会社日立显示器
  • 2007-12-24 - 2008-07-02 - G02F1/1333
  • 本发明的显示装置的制造方法,在通过粘结将透明基板贴附在显示板上时,抑制气泡的残留。所述方法是通过粘结将透明基板贴附在显示板上的显示装置的制造方法,包括:涂布工序,以规定的图案将粘结涂布在显示板或透明基板上;贴合工序,在涂布工序后,通过粘结使显示板和透明基板贴合;固化工序,在贴合工序后,使粘结固化。在涂布工序中,粘结的粘度为2000~5000mPa·s;在贴合工序中,通过涂布工序被涂布粘结扩展,在气泡的尺寸成为最大1mm以下的状态下,通过粘结使显示板和透明基板在比大气压更低的减压气体环境下贴合;在固化工序中,通过照射紫外线使粘结固化。
  • 显示装置制造方法
  • [发明专利]一种锂离子电池极片的涂布工艺及涂布装置-CN202110614035.4在审
  • 刘小梅 - 合肥国轩高科动力能源有限公司
  • 2021-06-02 - 2021-09-07 - B05D1/36
  • 本发明公开一种锂离子电池极片的涂布工艺,将粘结原料分成质量呈梯度递减的若干份粘结,将质量呈梯度递减的若干份粘结分别与若干份负极石墨浆料进行混合,制得若干份含有不同质量浓度粘结的负极浆料。本发明还提供使用上述涂布工艺的装置。本发明采用浓度梯度涂布的方式,按照负极浆料中粘结的质量浓度由高到底的顺序,依次将若干份负极浆料喷涂在箔材上,在烘烤过程中,伴随着粘结的迁移上浮,靠近箔材的下层粘结含量变低,远离箔材的上层粘结含量变高,使得多层负极浆料中的粘结含量基本一致,粘结在极片中的分散变得均匀,解决了锂离子电池因涂布过程中粘结迁移造成的粘结强度降低和极片内阻增大的问题。
  • 一种锂离子电池工艺装置
  • [发明专利]一种入磁机涂布粘结涂布质量监控的方法以及装置-CN202110283981.5在审
  • 贾自周 - 东莞市鸿盈电子科技有限公司
  • 2021-03-17 - 2021-06-15 - G01N21/84
  • 本发明公开了一种入磁机涂布粘结涂布质量监控的方法以及装置,所述方法包括以下步骤:在输入系统中输入对圆环面进行分割的数量N;软件分段系统自动将需要进行粘结涂布的圆环面进行分段;启动点胶模块,将粘结自动沿圆周方向均匀涂布在圆环面上;影像系统对圆环面进行检测拍照;检测系统对合格涂布的段数M进行统计,如果合格涂布的段数M≥N/2段,则输出系统输出涂布合格,如果合格涂布的段数M<N/2段,则输出系统输出涂布不合格,报警系统进行报警提示;本方法和装置能够监控粘结涂布的质量,保证了粘结涂布的质量,提升了粘结涂布的一致性,降低了永磁体从电机脱落的隐患,提升了电机的可靠性和一致性。
  • 一种入磁机涂布粘结质量监控方法以及装置
  • [发明专利]晶圆透镜聚合体的制造方法及晶圆透镜的制造方法-CN200980114461.9有效
  • 冈崎直子;细江秀;斋藤正 - 柯尼卡美能达精密光学株式会社
  • 2009-04-08 - 2011-04-13 - G02B3/00
  • 为了提供一种能够可靠地粘结晶圆透镜和隔离件的晶圆透镜聚合体的制造方法,晶圆透镜聚合体备有:至少在一面上设置了多个固化性树脂光学部件的第1基板;与第1基板接合的第2基板;被设在第1基板和第2基板之间的光阑部件;通过光固化性树脂粘结第1基板和第2基板制造晶圆透镜聚合体,作为其制造方法,备有:在接合部分涂布光固化性树脂粘结粘结涂布工序;形成光阑部件的工序;在光阑部件形成工序后,对在粘结涂布工序涂布粘结照光使所述粘结的固化进展的光固化工序;其中,光阑部件被形成为不妨碍在光固化工序照射的光到达粘结
  • 透镜聚合体制造方法
  • [发明专利]晶圆透镜聚合体的制造方法及晶圆透镜聚合体-CN201310240076.7有效
  • 冈崎直子;细江秀;斋藤正 - 柯尼卡美能达精密光学株式会社
  • 2009-04-08 - 2013-09-25 - G02B3/00
  • 为了提供一种能够可靠地粘结晶圆透镜和隔离件的晶圆透镜聚合体的制造方法,晶圆透镜聚合体备有:至少在一面上设置了多个固化性树脂光学部件的第1基板;与第1基板接合的第2基板;被设在第1基板和第2基板之间的光阑部件;通过光固化性树脂粘结第1基板和第2基板制造晶圆透镜聚合体,作为其制造方法,备有:在接合部分涂布光固化性树脂粘结粘结涂布工序;形成光阑部件的工序;在光阑部件形成工序后,对在粘结涂布工序涂布粘结照光使所述粘结的固化进展的光固化工序;其中,光阑部件被形成为不妨碍在光固化工序照射的光到达粘结
  • 透镜聚合体制造方法
  • [发明专利]芯片贴装机及半导体器件的制造方法-CN201910559100.0有效
  • 小桥英晴;中岛宜久 - 捷进科技有限公司
  • 2019-06-26 - 2023-07-14 - H01L21/67
  • 提供芯片贴装机及半导体器件的制造方法,(a)将照明装置设为第一状态,拍摄基板的涂布粘结前的状态并拍摄基板上的涂布粘结后的状态;(b)将照明装置设为第二状态,拍摄基板的涂布粘结前的状态并拍摄基板上的涂布粘结后的状态;(c)求出在照明装置的第一状态下拍摄到的涂布后的状态的拍摄图像与涂布前的状态的拍摄图像之间的差分的二值化数据;(d)求出在照明装置的第二状态下拍摄到的涂布后的状态的拍摄图像与涂布前的状态的拍摄图像之间的差分的二值化数据;(e)将以照明装置的第一状态求出的二值化数据与以第二状态求出的二值化数据合成而得到粘结涂布图案。
  • 芯片装机半导体器件制造方法
  • [实用新型]一种防伪材料的粘结涂布装置-CN200520104184.2无效
  • 许毅群 - 许毅群
  • 2005-08-23 - 2006-09-20 - B05C1/12
  • 本实用新型公开了一种将掺有细小标识物的粘结涂布于薄膜材料上的涂布装置。包括设于支架上的涂布辊及涂布辊下方的粘结槽,涂布辊一侧设有一刮辊,支架上设有驱动涂布辊及刮辊转动的动力装置,刮辊与涂布辊的转动方向相反,并设有使粘结流动的液体驱动装置。本实用新型可克服纤维丝会产生静电,使纤维丝会集聚结团缺陷,反向转动的刮辊对涂胶量有良好的控制,又对纤维丝的通过不会造成障碍,同时对胶体进行驱动,使其缓慢流动,利于纤维丝在粘结中均匀分布,使纤维丝在薄膜上涂布的相当均匀
  • 一种防伪材料粘结剂涂布装置
  • [发明专利]一种防伪涂布材料的制备方法及其装置-CN200310112004.0无效
  • 陈巍 - 陈巍
  • 2003-10-29 - 2004-10-27 - D21H27/32
  • 一种防伪涂布材料的制备方法及其装置,在粘结复合胶中按重量比10-6∶0-4投入有机溶剂后搅拌均匀,粘结稀释至粘度为涂4#杯40-60秒,在稀释的粘结中按重量比100∶1-2掺入扁平细碎物料后搅拌均匀备用;在专门的粘结涂布装置中,将掺有扁平细碎物料的粘结涂布在载体表面;在烘箱中通风干燥已涂布掺有扁平细碎物料的粘结的载体,温度40-80℃,速度4-6m/min;在干燥载体表面被覆透明膜料,复合装置的压辊温度为
  • 一种防伪材料制备方法及其装置
  • [发明专利]一种用于制造成形物体的方法及装置-CN201280026888.5有效
  • 延斯·甘斯特;辛西娅·莫雷斯·戈梅斯;乔治·伯格尔 - 联邦材料研究与测试研究所
  • 2012-06-01 - 2017-03-01 - B28B7/46
  • 本发明提供了一种生产模制物体的方法,包括涂布一颗粒层,涂布粘结以及熟化所述模制物体。以及涉及一种用于生产金属或陶瓷模制物体的装置,该装置包括一储存空间,配置为用于接收分散在悬浮液中的悬浮的金属或者陶瓷颗粒的;一成层涂布装置,配置为用于从储存空间中反复移出大量悬浮物、并将其传输入一工作空间并将其涂布为一层;一干燥装置,配置为用于干燥工作空间中的涂布层;一粘结涂布装置,配置为用于在干燥层上依照要生产的模制物体的层模型局部涂布粘结涂布的方式使得干燥层的颗粒相互局部粘接并且可选地不涂布置于干燥层下方的至少一层的颗粒;和一脱模装置,配置为用于通过从由粘结相互粘接的颗粒中分离无粘结的残料的方式将模制物体脱模。
  • 一种用于制造成形物体方法装置
  • [发明专利]印刷方法-CN201380055346.5有效
  • 大西胜 - 株式会社御牧工程
  • 2013-10-22 - 2016-10-12 - B41M5/00
  • 作为解决方案,其包括:墨涂布工序:在介质(100)上涂布墨,所述墨含有溶剂、粘结树脂(11)和升华性染料(12),且粘结树脂(11)在溶剂中分散或乳化,升华性染料(12)包含于粘结树脂(11)的颗粒中;和加热工序:将墨加热,使升华性染料(12)在粘结树脂(11)的颗粒中扩散并显色。
  • 印刷方法

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