专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶圆透镜聚合体的制造方法及晶圆透镜聚合体-CN201310240076.7有效
  • 冈崎直子;细江秀;斋藤正 - 柯尼卡美能达精密光学株式会社
  • 2009-04-08 - 2013-09-25 - G02B3/00
  • 本发明涉及晶圆透镜聚合体的制造方法及晶圆透镜聚合体。为了提供一种能够可靠地粘结晶圆透镜和隔离件的晶圆透镜聚合体的制造方法,晶圆透镜聚合体备有:至少在一面上设置了多个固化性树脂光学部件的第1基板;与第1基板接合的第2基板;被设在第1基板和第2基板之间的光阑部件;通过光固化性树脂粘结剂第1基板和第2基板制造晶圆透镜聚合体,作为其制造方法,备有:在接合部分涂布光固化性树脂粘结剂的粘结剂涂布工序;形成光阑部件的工序;在光阑部件形成工序后,对在粘结剂涂布工序涂布的粘结剂照光使所述粘结剂的固化进展的光固化工序;其中,光阑部件被形成为不妨碍在光固化工序照射的光到达粘结剂。
  • 透镜聚合体制造方法
  • [发明专利]晶圆透镜聚合体的制造方法及晶圆透镜的制造方法-CN200980114461.9有效
  • 冈崎直子;细江秀;斋藤正 - 柯尼卡美能达精密光学株式会社
  • 2009-04-08 - 2011-04-13 - G02B3/00
  • 为了提供一种能够可靠地粘结晶圆透镜和隔离件的晶圆透镜聚合体的制造方法,晶圆透镜聚合体备有:至少在一面上设置了多个固化性树脂光学部件的第1基板;与第1基板接合的第2基板;被设在第1基板和第2基板之间的光阑部件;通过光固化性树脂粘结剂第1基板和第2基板制造晶圆透镜聚合体,作为其制造方法,备有:在接合部分涂布光固化性树脂粘结剂的粘结剂涂布工序;形成光阑部件的工序;在光阑部件形成工序后,对在粘结剂涂布工序涂布的粘结剂照光使所述粘结剂的固化进展的光固化工序;其中,光阑部件被形成为不妨碍在光固化工序照射的光到达粘结剂。
  • 透镜聚合体制造方法
  • [发明专利]成型体及晶片透镜的制造方法-CN200980109173.4有效
  • 冈崎直子;斋藤正;细江秀 - 柯尼卡美能达精密光学株式会社
  • 2009-03-12 - 2011-02-09 - B29D11/00
  • 本发明提供一种成型体的制造方法,其为了提高在玻璃基板的两面上设置由固化性树脂形成的凸或凹的多个成型体的情况下的成型体的形状精度,具有以下工序:准备具有多个与多个成型部的形状的负形状的成型面对应的第1成型模的工序、在第1成型模的形成了多个成型面的面上涂布固化性树脂的工序、进行涂布的所述固化性树脂的固化的固化工序,固化工序含有以下工序:对于固化性树脂通过光照射而进行固化的光固化工序、通过对于在所述光固化工序中进行了固化的所述固化性树脂进行加热处理而进一步进行固化的加热固化工序。
  • 成型晶片透镜制造方法
  • [发明专利]导电性半导体衬底上的电极焊盘-CN200580001196.5有效
  • 赤毛勇一;深野秀树;山中孝之;斋藤正 - 日本电信电话株式会社
  • 2005-05-18 - 2006-11-08 - H01L21/3205
  • 本发明提供一种减小电极焊盘部分的电容,同时对于实用性的电极焊盘尺寸能够进行特性阻抗的控制的半导体衬底上的电极焊盘。在n-InP衬底1上,形成将n-InP包层2、i层3、p-InP包层与p型接触层4叠层而成的台面条纹型的光波导,在n-InP衬底1上形成在光波导的附近具有台面状淀积部8c的绝缘性材料膜8,将向光波导供给电信号的电极金属11a和布线金属11b、11c分别配置在光波导和绝缘性材料膜8之上,同时将电极焊盘10配置在台面状淀积部8c的上面,使得n-InP衬底1与电极焊盘10具有规定的间隔t1 (大约17~29μm)。
  • 导电性半导体衬底电极

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