“测试孔”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果4899071个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[外观设计]测试孔-CN202230075544.X有效
发明人：汤威军 -专利权人：汤威军
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： 08-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：测试孔。2.本外观设计产品的用途：用于测试孔。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体外观造型。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
测试

[发明专利]无孔测试杯-CN200810159656.2无效
发明人：杨西红;牛勇生 -专利权人：杨西红
申请日： 2008-11-11 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： G01N33/86 文献下载
摘要：本发明公开了一种无孔测试杯，具有钢珠、塑料套、试剂孔、样品孔、齿牙、测试杯和塑料薄膜，塑料套内四个待用测试杯分两组分别连在一起，测试杯内有钢珠，试剂孔、样品孔分别加入塑料薄膜，能防止测试杯在运行过程中钢珠从试剂孔、样品孔掉落。
测试

[实用新型]RF测试孔结构-CN201120383263.7有效
发明人：周金锋 -专利权人：沈阳晨讯希姆通科技有限公司
申请日： 2011-10-10 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H04M1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种RF测试孔结构，包括第一端面和第二端面，所述第一端面设置一层封住第一端面的密封壁。本实用新型揭示的技术方案测试方便，外形美观，免去了多余的零件，减少了组装和拆卸工序，从而降低了成本。
rf 测试结构

[实用新型]无孔测试杯-CN200820225275.5无效
发明人：杨西红;牛勇生 -专利权人：杨西红
申请日： 2008-11-11 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： G01N33/86 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无孔测试杯，具有钢珠、塑料套、试剂孔、样品孔、齿牙、测试杯和塑料薄膜，塑料套内四个待用测试杯分两组分别连在一起，测试杯内有钢珠，试剂孔、样品孔分别加入塑料薄膜，能防止测试杯在运行过程中钢珠从试剂孔、样品孔掉落。
测试

[外观设计]半孔测试针-CN202130521025.7有效
发明人：不公告设计人 -专利权人：新高度（长沙）家居有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半孔测试针。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于测试半孔形式封装的PCB板模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
测试

[外观设计]半孔测试针-CN202130521030.8有效
发明人：不公告设计人 -专利权人：新高度（长沙）家居有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半孔测试针。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于测试半孔形式封装的PCB板模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
测试

[外观设计]半孔测试针-CN202130698821.8有效
发明人：不公告设计人 -专利权人：新高度(长沙)家居有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半孔测试针。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于测试半孔形式封装的PCB板模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
测试

[外观设计]半孔测试针-CN202130700305.4有效
发明人：不公告设计人 -专利权人：新高度(长沙)家居有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半孔测试针。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于测试半孔形式封装的PCB板模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
测试

[外观设计]半孔测试针-CN202130702134.9有效
发明人：不公告设计人 -专利权人：新高度(长沙)家居有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半孔测试针。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于测试半孔形式封装的PCB板模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
测试

[外观设计]半孔测试针-CN202130744706.X有效
发明人：不公告设计人 -专利权人：新高度(长沙)家居有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半孔测试针。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于测试半孔形式封装的PCB板模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
测试

[外观设计]半孔测试针-CN202130773556.5有效
发明人：不公告设计人 -专利权人：新高度(长沙)家居有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： 10-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半孔测试针。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于测试半孔形式封装的PCB板模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
测试

[发明专利]深孔定向测试装置及深孔振动测试方法-CN201910389719.1在审
发明人：李宁;徐宏文;谢永健;姜柏;朱家文;王颖 -专利权人：上海勘察设计研究院（集团）有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： E21B47/022 文献下载
摘要：本发明提供一种深孔定向测试装置及深孔振动测试方法，其中装置包括一支架、一升降机构、一旋转云台、一传感器支座、一电子罗盘和一测试传感器组；所述传感器支座通过所述升降装置连接所述旋转云台，所述旋转云台可在水平方向转动地与所述支架枢接；所述电子罗盘和所述测试传感器组分别固定于所述传感器支座。本发明的一种深孔定向测试装置及深孔振动测试方法，快速方便，节省时间，可以降低检测成本，并可保证数据采集质量。
深孔传感器支座测试装置旋转云台振动测试测试传感器电子罗盘支架水平方向转动升降机构升降装置数据采集枢接检测保证

[发明专利]通孔电阻测试结构与测试通孔电阻的方法-CN202210642551.2在审
发明人：王志强 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请提供了一种通孔电阻测试结构与测试通孔电阻的方法。该测试结构包括N个通孔；N+1层叠置的金属线，相邻两层金属线之间通过通孔连接；N+3个测试焊垫，其中，两个测试焊垫分别连接在其中两层金属线各自长度方向的第一端，其余测试焊垫一一对应地与各金属线的长度方向的第二端采用N+3个测试焊垫实现对N个通孔的电阻的测量，节省了测试焊垫的数量，进一步地节省了晶圆面积，节省成本。
电阻测试结构方法

[发明专利]一种接触孔测试结构和接触孔测试方法-CN202310345608.7在审
发明人：曾繁中;宋永梁;刘倩倩 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明的一种接触孔测试结构和接触孔测试方法，接触孔测试结构包括设置于半导体衬底上的有源区接触孔测试结构、多晶硅接触孔测试结构、第一漏电测试结构以及第二漏电测试结构。其中，有源区接触孔测试结构包括若干串联的第一链条，多晶硅接触孔测试结构包括若干串联的第二链条，有源区接触孔测试结构和多晶硅接触孔测试结构的延伸方向相同；第一漏电测试结构包括若干第三链条，每一第三链条对应插入两相邻的第一链条之间；第二漏电测试结构通过二极管结构与有源区接触孔测试结构连接，第二漏电测试结构包括若干第四链条，每一第四链条对应插入两相邻的第二链条之间。本发明节约了版图面积，减少了漏电测试时间，提高了测试效率。
一种接触测试结构方法

[发明专利]硅通孔测试结构以及硅通孔短路测试方法-CN202210247673.1在审
发明人：张家瑞 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开提供一种硅通孔测试结构以及硅通孔短路测试方法。硅通孔测试结构包括：多个硅通孔组，硅通孔组包括多个电连接的硅通孔；与多个硅通孔组连接的电源电路，电源电路用于向每个硅通孔组提供第一电压或第二电压，第一电压和第二电压不同；控制电路，连接电源电路，并向电源电路提供第一控制信号和第二控制信号，电源电路根据第一控制信号对至少一个硅通孔组输出第一电压，电源电路根据第二控制信号对至少一个硅通孔组输出第二电压；读出电路，电连接多个硅通孔组，被配置为在控制电路提供第一控制信号和第二控制信号后，读取多个硅通孔组上的电信号本公开实施例可以检测到出现短路的硅通孔组，提高集成电路的产品良率。
硅通孔测试结构以及短路方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top