专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]PCB半塞测试-CN201620968515.5有效
  • 王德标 - 昆山市华新电路板有限公司
  • 2016-08-29 - 2017-02-15 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及一种PCB半塞测试架,包括上模组件和下模组件,所述上模组件设于下模组件的上方,所述上模组件下表面设有多个探针体所述每个探针体末端连接不少于两根的探针头。由于一个探针体上设有多个针头,所以多个针头能够同时接触到半塞壁,提高了探针头触碰到壁镀铜处的机率,减少了测试过程中的误判。本实用新型结构简单、操作方便,可广泛应用于PCB板半塞测试
  • pcb半塞孔测试
  • [发明专利]测试组件及其监控显示面板电性特性的方法、显示面板-CN201611096530.6有效
  • 杨一峰;陈方甫 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2016-12-02 - 2019-10-22 - G01R31/00
  • 本发明提供了一种用于监控显示面板电性特性的测试组件,设置于显示面板的非显示区,所述测试组件至少包括:浅测试元件、深测试元件及半接测试元件,所述浅测试元件用于获取浅中源漏极金属层与像素电极层的接触阻抗大小,所述深测试元件用于获取深中栅极金属层与像素电极层的接触阻抗大小,所述半接测试元件用于获取半接中像素电极层分别与源漏极金属层和栅极金属层的接触阻抗大小。本发明还提供了一种具有该测试组件的显示面板以及利用该测试组件监控显示面板的电性特性的方法本发明通过设置三种测试元件,能够实时监控像素电极层覆盖深、浅或半接后其的电阻大小,从而实时监控薄膜晶体管中过孔的缺陷
  • 测试组件及其监控显示面板特性方法
  • [实用新型]一种测试结构以及移动血库-CN202022242316.5有效
  • 潘松成;陈金榜;李达康 - 联胜医疗科技(深圳)有限公司
  • 2020-10-10 - 2021-04-16 - G01K13/00
  • 本实用新型公开了一种测试结构以及一种移动血库,测试结构包括内部中空的测试(3),所述测试(3)设置在待测试件内且贯穿待测试件,所述测试(3)内上段设有测试帽(5),下段设有测试塞(6),所述测试塞(6)中间设有多个预留(7),所述测试塞(6)底部设有密封硅胶层(16)。一种移动血库,所述测试结构设置在所述移动血库的箱盖(2)内。本实用新型在现有移动血库的基础上引入测试测试结构,方便在不打开箱盖的情况下对箱体内的温度进行第三方检测或者测试
  • 一种测试结构以及移动血库
  • [实用新型]电学测试-CN200920304080.4无效
  • 沈晓明 - 沈晓明
  • 2009-06-08 - 2010-05-19 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及一种电学测试架,包括测试平台、固定在测试平台上的调节杆和一端套接在调节杆上的升降杆,该升降杆的另一端开有测试,在测试平台上与测试相对应处开有测试底孔;在升降杆与调节杆套接的一侧设有可调节升降杆升降的调节装置,所述测试平台上设有可拆卸的小支架,该小支架上开有与测试测试底孔相对应的测试固定,该测试固定的一侧设有固定装置。本实用新型的优点:对被测物测试时装夹方便,测试准确,提高了测试效率。
  • 电学测试
  • [发明专利]一种测试电路、测试结构和测试方法-CN202211322935.2在审
  • 张家瑞 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-10-27 - 2023-01-20 - G11C29/44
  • 本公开实施例提供了一种测试电路、测试结构和测试方法,该测试电路应用于芯片堆叠结构,芯片堆叠结构包括多个芯片,且多个芯片被硅通模块贯穿连接;测试电路包括第一测试模块和第二测试模块,硅通模块的两端分别连接第一测试模块和第二测试模块,且第一测试模块设置在多个芯片中的底层芯片内,第二测试模块设置在多个芯片中的顶层芯片内,其中:测试电路,用于根据第一测试模块和第二测试模块共同对底层芯片与顶层芯片之间的硅通模块进行测试,确定测试结果;其中,测试结果用于指示硅通模块是否存在异常。本公开实施例能够实现对硅通模块的准确测量,进而快速检测出芯片堆叠结构中存在异常的硅通
  • 一种测试电路结构方法
  • [实用新型]测试装置-CN202120393228.7有效
  • 李波;陈芸;温煦 - 广州亚美智造科技有限公司
  • 2021-02-22 - 2021-11-23 - G01M11/00
  • 本实用新型公开一种测试装置,该测试装置包括底座及测试模块,所述底座内设有测试腔,所述底座的表面设有用于装设待测试件的测试区,且所述测试区设有用于与所述待测试件的测试部位对应的测试;所述测试模块设置于所述测试腔内,所述测试模块通过所述测试测试所述待测试件中的待测试部位。上述测试装置在使用时,将待测试件设置于所述测试区,通过测试模块对待测试件的待测试部位进行测试,以代替手工测试,提升测试效率;进一步地,通过将测试模块设置于测试腔内,将待测试件的待测试部位与测试对应设置,所述测试模块通过所述测试测试所述待测试件中的待测试部位,可以减少外界因素对测试模块的干扰,提升测试精度。
  • 测试装置
  • [发明专利]一种适配多规格邮票PCB板的测试夹具-CN202211386399.2在审
  • 陈博;黄凯;王风锦;邱发强;丛凯;王炜;王鹏 - 北京星地恒通信息科技有限公司
  • 2022-11-07 - 2023-01-03 - G01R1/04
  • 本发明公开了一种适配多规格邮票PCB板的测试夹具,其包括若干测试针、板载连接器及印制电路板,所述印制电路板上排列有多行卡接组,每行卡接组内包括若干卡接单元,每个卡接单元包括一个条形和一个圆孔;所述测试针呈U型形状,所述测试针的一端固定于圆孔内,另一端位于条形内,且位于条形测试针部分与邮票PCB板的半抵接,位于条形测试针受邮票PCB板的半挤压时,将沿条形长度方向摆动形变;所述板载连接器用于提供信号传输端口;所述测试夹具可以适配不同规格尺寸的邮票PCB板,其解决了现有测试夹具仅适配对应邮票PCB板问题,且无需对每种邮票PCB板定制对应测试工装,有效的降低了邮票PCB板的测试成本和周期。
  • 一种适配多规格邮票pcb测试夹具
  • [实用新型]一种适配多规格邮票PCB板的测试夹具-CN202222956463.8有效
  • 陈博;黄凯;王风锦;邱发强;丛凯;王炜;王鹏 - 北京星地恒通信息科技有限公司
  • 2022-11-07 - 2023-03-31 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种适配多规格邮票PCB板的测试夹具,其包括若干测试针、板载连接器及印制电路板,所述印制电路板上排列有多行卡接组,每行卡接组内包括若干卡接单元,每个卡接单元包括一个条形和一个圆孔;所述测试针呈U型形状,所述测试针的一端固定于圆孔内,另一端位于条形内,且位于条形测试针部分与邮票PCB板的半抵接,位于条形测试针受邮票PCB板的半挤压时,将沿条形长度方向摆动形变;所述板载连接器用于提供信号传输端口,所述测试夹具可适配不同规格尺寸的邮票PCB板,其解决了现有测试夹具仅适配对应邮票PCB板问题,且无需对每种邮票PCB板定制对应测试工装,有效降低了邮票PCB板的测试成本和周期
  • 一种适配多规格邮票pcb测试夹具
  • [发明专利]一种PCB板及其制造方法-CN201310499370.X在审
  • 周明镝;王瑾;舒明 - 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司
  • 2013-10-22 - 2015-04-29 - H05K1/02
  • 本发明提供一种PCB板及其制造方法,所述PCB板包括:外层,设有至少两个检测;设置在外层之间的至少一个内层,包括测试条和通过背钻工艺形成的背钻孔,所述测试条包括通过背钻工艺形成的测试和在所述测试形成之前设置于测试周围的金属丝,所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点,所述测试点通过电连接线连接到位于外层上的对应检测中。本发明的PCB板在内层上设置包括金属丝和通过背钻工艺形成的测试测试条,所述金属丝在测试形成之前设置于测试周围,通过在PCB板外层测量金属丝上的测试点之间是否断路,就可以确定测试是否对准,从而可以确定
  • 一种pcb及其制造方法
  • [发明专利]一种接线端子-CN202111574714.X在审
  • 董健;刘国伟;邓衍朋;王林 - 南京优倍电气技术有限公司
  • 2021-12-21 - 2022-03-11 - H01R9/24
  • 外壳具有连接端,外壳上开设有测试和接线。压线框活动设置于外壳内,压线框具有穿线,穿线与接线正对设置,夹片设置于外壳内,夹片包括相连的夹片主体和测试臂,夹片主体设置于连接端内,测试臂穿过穿线,并与接线正对设置,测试臂能够与穿设于测试测试针相抵接当接线端子进行电性能测试时,测试针穿设于测试并与测试臂相抵接,从而使测试针能够与夹片直接连接,相对于间接或跨接方式,采用直接接触的方式实现了测试针与夹片的可靠连接,避免两者之间增加额外的接触电阻,从而减少了累积测量误差,提高了电性能测试结果的准确性。
  • 一种接线端子

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