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- [发明专利]一种测温方法及设备-CN202010582552.3有效
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李聪;邹进屹;田疆;刘振华;师忠超
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联想(北京)有限公司
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2020-06-23
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2022-05-31
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A61B5/01
- 本发明公开了一种测温方法及设备,所述方法包括:检测目标对象区域中的待测温对象;对待测温对象进行分割,得到第一目标区域和第二目标区域;分别采集第一目标区域的第一测试温度和第二目标区域的第二测试温度;根据第二测试温度,调整第一测试温度,并将调整后的第一测试温度作为待测温对象的实际温度。本发明实施例对待测温对象进行分割,得到第一目标区域和第二目标区域,分别采集两个目标区域的测试温度,根据第二测试温度,调整第一测试温度,并将调整后的第一测试温度作为所述待测温对象的实际温度,自动利用第二目标区域的温度,调整第一目标区域的测试温度,避免了环境温度的变化对第一目标区域测试温度产生的较大影响,有效提高了温度测量精度。
- 一种测温方法设备
- [实用新型]一种测试装置-CN202320153626.0有效
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胡世锋;崔岩;严伟
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上海汽车集团股份有限公司
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2023-01-17
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2023-07-28
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G05B23/02
- 本实用新型提供了一种测试装置,包括壳体和安装在壳体内部的测试模块:壳体包括前面板和上盖板,前面板上安装用于外接电源的电源输入线束接口,为待测试控制器模块提供大电流的电源输入,以及用于连接待测试控制器模块的可扩展智能底盘动态控制模块连接的线束接口,以获取待测试控制器模块的输入输出信号。测试模块用于接收待测试控制器模块的输入输出信号,其划分为多个功能测试区域,每个功能测试区域与上盖板上对应的功能测试区域连接。上盖板为测试面板,包括多个功能测试区域,测试面板的每个功能测试区域与测试模块上对应的功能测试区域连接,接收测试模块上对应的功能测试区域的输入输出信号,以针对待测试控制器模块进行对应的功能测试。
- 一种测试装置
- [发明专利]晶圆参数的检测方法-CN201110061642.9无效
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唐莉
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上海宏力半导体制造有限公司
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2011-03-15
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2011-08-24
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G01R31/26
- 本发明提供一种晶圆参数的检测方法,包括:探针单元与晶圆上的第一测试区域接触;所述探针单元与测试机台连接,开启所述测试机台上的测试键,所述测试机台利用测试模块测量所述第一测试区域中测试点的所有参数;所述探针单元移位至所述晶圆上的第二测试区域,并与所述第二测试区域接触,所述测试机台利用测试模块测量所述第二测试区域中测试点的所有参数;所述探针单元移位至所述晶圆上剩余的测试区域,直至完成所述晶圆上所有测试区域中测试点的所有参数测试。本发明提供的晶圆参数的检测方法不仅节省了晶圆参数的检测时间,并且降低了在接触性测试中探针单元的接触频率,大大延长了探针单元的使用寿命,有利于减少检测晶圆参数的成本。
- 参数检测方法
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