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[发明专利]一种铜基板沉银表面处理工艺-CN201910007488.3在审
发明人：曾建华 -专利权人：江门荣信电路板有限公司
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基板沉银表面处理工艺，将沉银工序设置在钻孔工序之前，并且在进行沉银时对铜基板的板边进行包胶处理，可以防止多余的银附着在板边上，同时也不会出现银附着在铜基板的孔内的情况，保证线路板的生产质量
铜基板沉银表面处理工艺附着钻孔工序线路板板边包胶保证生产

[发明专利]一种银锌渣湿法提取有价金属的方法-CN201410588208.X有效
发明人：谢志刚;周彪;陈朴 -专利权人：湖南宇腾有色金属股份有限公司
申请日： 2014-10-29 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： C22B7/04 文献下载
摘要：一种银锌渣湿法提取有价金属的方法，该方法在常温操作环境中进行，分为硝酸沉锑、氯化沉银、中和沉铋、中和沉锌四个步骤，可将银锌渣中有价金属分步分离、提取，具有直收率高，操作简单，综合回收效率高等特点。
一种银锌渣湿法提取金属方法

[发明专利]一种高速化学沉厚银方法和组合物-CN201510040020.6有效
发明人：吴昌根 -专利权人：深圳市德瑞勤科技有限公司
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速化学沉厚银方法和组合物，方法包含酸性化学除油、三道水洗、化学微蚀、三道水洗、预浸、化学沉银组合物配制、化学沉银、三道水洗、风干、外观检查、包装；本发明的技术可以在1‑3分钟内，在铜基的表面沉积一层厚度至少大于1微米的银层，满足“邦定”要求，替代传统的剧毒氰化物镀金、镀银技术，对环境友好，工艺稳定，操作简单且成本低廉，沉银后的产品相比现有的沉金产品光照度好，相比于电银的支架连接，散热效果好。
一种高速化学沉厚银方法组合

[发明专利]银阳极泥中铂钯的综合回收方法-CN201510563937.4在审
发明人：杨继生;杨德香;森维;林大志;马子辉;白家福;彭林;赵勇;王江河;瞿儒辉 -专利权人：云南锡业集团（控股）有限责任公司铅业分公司
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明是一种银阳极泥中铂钯的综合回收方法，其步骤是：将银电解产出的银阳极泥于反应釜中进行硝酸浸出分银，浸出条件：硝酸液质量浓度30~40%，液固比3~8：1，温度：40~80℃，时间2~6h，浸出后过滤，得到分银液和浸出渣；在分银液中加盐酸或氯化钠进行沉银，无白色沉淀为反应终点，过滤后得到氯化银沉淀和沉银液；在沉银液中加入沉淀剂，将溶液中的铂、钯以及少量银、铅、铋、铜进行沉淀回收，过滤后得到铂钯精矿和沉铂钯液浸出渣进行氯化分金得到分金液和分金渣，分金液除铋后金原液和沉铋渣，进而得金粉和沉金液，以及伴生银、铅、铋、铜等有价金属。本发明用沉淀剂在常温条件下高效回收银阳极泥中的铂钯，得到铂钯精矿，同时富集回收了伴生的金、银、铅、铋、铜等有价金属，实现资源综合回收，提高了资源的回收利用水平，经济效益显著。
阳极泥中铂钯综合回收方法

[实用新型]气夹送料辅助装置-CN201020608333.X无效
发明人：杨小龙 -专利权人：杨兴龙
申请日： 2010-11-16 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01R43/16 文献下载
摘要：气夹送料辅助装置，有一气夹，所述气夹的两个夹杆中部固定有一定位块，所述定位块上设置有一沉孔槽，沉孔槽的沉孔内容置有稳压针杆帽、复位弹簧和固定螺母，稳压针杆帽上端与复位弹簧下端连接，复位弹簧上端与固定螺母连接，沉孔槽的底槽内容置有稳压针杆身，稳压针杆身前端与零件上端接触；所述气夹的两个夹杆上固定连接有定位夹紧钳，所述定位夹紧钳合拢后，在复位弹簧处于张紧状态下而将零件杆身固定;本实用新型为接线柱银触点及与银触点形状相似零件的铆接精确定位加工提供了一种实用装备
气夹送料辅助装置

[发明专利]从铅阳极泥提取金、银及回收锑、铋、铜、铅的方法-CN97111023.9无效
发明人：杨才;周杨霁;贺小昆 -专利权人：昆明贵金属研究所
申请日： 1997-05-15 - 公布日： 2000-11-08 - 主分类号： C22B11/00 文献下载
摘要：从铅阳极泥提取金、银及回收锑、铋、铜、铅的方法。包括盐酸＋硫酸混酸浸出、水解沉锑、水解沉铋、中和置换沉铜、盐浸脱铅、置换氯化银、沉铅、熔炼银电解、溶解金电解几个步骤。
阳极泥提取回收方法

[实用新型]一种高效覆盖易焊接的LED灯-CN201620082523.X有效
发明人：杨坤 -专利权人：东莞市索菲电子科技有限公司
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： F21K9/23 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效覆盖易焊接的LED灯，包括铜支架、基座，其特征在于：所述的基上设置有铜热沉，铜支架穿过基座和铜热沉连接设于铜热沉上的LED芯片，所述的铜支架表面覆盖有银层，所述的铜热沉上端面凸起设置有安装本实用新型的铜支架上通过多次电镀上银层，由于银层厚度增加使焊接更容易操作，且焊接更牢固；银层为分开3-4次镀上，使银层全面覆盖，将银层厚度提升到80um以上；基座上设有带有台阶的铜热沉，有效提高LED发光覆盖率
一种高效覆盖焊接 led

[发明专利]一种局部印碳油的印制电路板制作工艺-CN201610328988.3在审
发明人：徐正;刘亚飞 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部印碳油的印制电路板制作工艺，包括如下步骤：制作碳油层：在电路板表面设置需制作碳油层的碳油位，在所述碳油位丝印碳油，然后烘烤所述电路板，固化碳油；制作保护层：在碳油层表面和需保护的线路和焊盘表面丝印保护层；沉银：在板面均匀沉积银层；除保护层。在碳油层丝印并烘烤电路板后制作保护层后沉银，解决了先沉银后烤板银面发黄的问题，同时在碳油层和需保护的线路和图形表面制作保护层，防止了银沉积到碳油层和无需沉银的部分线路板表面，有效局部保护了碳油层不变色。得到的线路板碳油不变色不上银、沉银银面不发黄不变色，提升了线路板质量，降低了不良率。
一种局部印碳油印制电路板制作工艺

[发明专利]一种基于火湿联合技术从高镁高硅炉砖中提取金银的工艺-CN202211279727.9在审
发明人：周华荣;文堪;刘远;王铧泰;石云章;李世纯;郭辉;豆连彭;李耀山 -专利权人：西部矿业股份有限公司;西部矿业集团科技发展有限公司;青海西部矿业工程技术研究有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C22B1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于火湿联合技术从高镁高硅炉砖中提取金银的工艺，先将炉砖样品进行细磨，再加入适量氯化钠进行氯化焙烧，获得焙烧渣，然后在硫代硫酸钠+氨水体系下进行浸银，控制浸出条件获得含银贵液和浸银渣；将浸银渣在硫酸铵体系下进行杂质浸出，获得除杂后液和除杂渣；将除杂渣在硫脲+硫酸铁体系下进行浸金，获得含金贵液和浸金渣；在含银贵液中加入过量硫化钠进行沉银获得沉银渣及沉银后液，将沉银渣进行空白焙烧获得粗银粉，在含金贵液及沉银后液中加入活性炭
一种基于联合技术高镁高硅炉砖中提取金银工艺

[发明专利]铜阳极泥的处理系统-CN202110275023.3在审
发明人：王爱荣;孙先如;王海荣;左池舟;李春俠;甘秀江;周斌 -专利权人：金隆铜业有限公司;铜陵有色金属集团股份有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： C22B3/02 文献下载
摘要：本发明属于铜冶炼领域，具体涉及一种铜阳极泥的处理系统，包括设置在四层的常压浸出脱铜釜和压力浸出脱铜釜、设置在三层的沉银硒釜和沉碲釜、设置在二层的沉碲后液槽，其特征在于：在一层设置浆化搅拌槽，铜阳极泥在所述浆化搅拌槽中加稀释液后泵送至设置在五层的固液分离釜中，所述固液分离釜的上清液连接至一层的浆化搅拌槽作为稀释液循环使用、沉淀物进入下层并依次经过脱铜、沉银硒、沉碲处理。
阳极泥处理系统

[发明专利]一种沉银工艺中爬银的抑制方法-CN202011468099.X在审
发明人：章义和 -专利权人：广州添利电子科技有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种沉银工艺中爬银的抑制方法，将待沉银的电路板表面用爬银抑制剂处理，等到处理后的电路板，再将处理后的电路板进行沉银处理；爬银抑制剂采用单乙醇胺水溶液，单乙醇胺水溶液中单乙醇胺的质量分数为15本发明具有采用单乙醇胺水溶液作为抑制剂在沉银工艺中抑制爬银问题，提高电路板的品质，减少因爬银问题报废的电路板，降低生产成本的优点。
一种工艺中爬银抑制方法

[发明专利]一种银阳极泥处理方法及处理系统-CN202310368389.4在审
发明人：樊旭;李洪江;杨向辉;李宏英;倪艳波;吴迪;冷浩宇;张孝田 -专利权人：赤峰云铜有色金属有限公司
申请日： 2023-04-09 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种银阳极泥处理方法和处理系统，所述银阳极泥处理系统包括依次连接的预浸系统、沉钯系统、沉铂系统、沉银系统和净化系统，借助本发明公开的银阳极泥处理系统，可以有效的将银阳极泥中的银、铜、铁等金属及95％以上的钯从阳极泥中转化到预浸液中，因此预浸渣中的杂质含量大大降低，从而提高了预浸渣中的金含量，提高了银阳极泥制备合格金的还原率。在本发明公开的系统中，经过提钯和铂之后，进入到中和提银系统，使预浸液中的银通过中和沉银再净化废电解液的方式，在短时间内实现回收再利用，减少了银的流程占用，不会产生氯化银沉淀，简化了后续工艺流程。
一种阳极泥处理方法系统

[发明专利]非电解镀敷方法、及陶瓷基板-CN201480007847.0有效
发明人：竹本洋平;关野士郎;改发雄太;山中广美 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-02-04 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及非电解镀敷方法，其为具备以下的非电解镀敷方法在陶瓷基板中，对银烧结体配线图案的表面进行脱脂及活化的脱脂·活化处理工序、对银烧结体配线图案的表面赋予催化剂的催化剂化工序、在银烧结体配线图案的表面形成多层的非电解镀敷被膜的非电解镀敷多层被膜处理工序，在脱脂·活化处理工序和催化剂化工序之间还具备在存在于脱脂·活化处理工序后的银烧结体配线图案的表面的玻璃成分上使银沉析的银沉析处理工序，催化剂化工序还对在银沉析处理工序中沉析了的银赋予催化剂。
电解方法陶瓷

[实用新型]一种动触头组件结构-CN202121305526.2有效
发明人：宋鋆;陈盛 -专利权人：江苏凯元丰电气机械制造有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种动触头组件结构，包括：触头连接件、动触头片、旋转轴；所述触头连接件上设置有若干安装槽，相邻的安装槽之间留有间隙；若干个动触头片分别卡设在相应的安装槽内，所述旋转轴分别穿过第一安装板、若干个动触头片与第二安装板连接，所述若干个动触头片顶层表面从左往右依次相对应设置有若干个引弧银点、若干个载流银点；所述引弧银点、载流银点上分别设置有沉孔，由沉孔圆柱销分别穿过引弧银点、载流银点与动触头片上的盲孔连接
一种动触头组件结构

[发明专利]一种防止PCB板沉银发黄的方法-CN201911400788.4在审
发明人：叶钢华;吴永强 -专利权人：惠州市永隆电路有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明属于PCB加工技术领域，提供一种防止PCB板沉银发黄的方法，包括以下关键控制步骤：A.提高油墨在高温固化时的抽风效果,减少油墨溶剂的挥发,避免在PAD面上形成残留；B.改变FQC沉银板操作流程，解决沉银前处理侧蚀位置容易藏药水的问题本发明通过对沉银板操作流程和抽风装置的改进升级，提升PAD设计工艺，大大减少沉银过程中出现的发黄变色的异常现象，确保在沉银过程中板材的正常，提高产品质量和稳定性，同时改进了工序，对其他产品的沉银效果都有很大的提升
一种防止 pcb 银发方法