专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2678840个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]硅片装置-CN201611177358.7有效
  • 孙铁囤;汤平;姚伟忠 - 常州亿晶光电科技有限公司
  • 2016-12-19 - 2023-06-27 - H01L21/67
  • 本发明涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种硅片装置,包括水槽,所述水槽的一端为硅片的输入端,所述水槽的另一端为硅片的输出端,所述水槽内转动设置有用于输送硅片的输送辊,所述水槽外设有用于驱动输送辊转动的电机,所述水槽上设有压平板,所述压平板位于所述输送辊上方,所述压平板具有水平段和导向段,所述导向段位于水槽上靠近输入端的一端,所述水平段为平面,本发明能够有效的去除硅片多余的,使得均匀铺平在硅片上,良好的适用性,降低了生产成本,避免了硅片上的会溢出在刻蚀槽造成刻蚀槽内酸性溶液浓度变小,为了达到要求的浓度,要不断的增加供酸量,无形中增加了生产成本的问题。
  • 硅片水膜去水装置
  • [实用新型]硅片装置-CN201621398295.3有效
  • 孙铁囤;汤平;姚伟忠 - 常州亿晶光电科技有限公司
  • 2016-12-19 - 2017-06-13 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种硅片装置,包括水槽,所述水槽的一端为硅片的输入端,所述水槽的另一端为硅片的输出端,所述水槽内转动设置有用于输送硅片的输送辊,所述水槽外设有用于驱动输送辊转动的电机,所述水槽上设有压平板,所述压平板位于所述输送辊上方,所述压平板具有水平段和导向段,所述导向段位于水槽上靠近输入端的一端,所述水平段为平面,本实用新型能够有效的去除硅片多余的,使得均匀铺平在硅片上,良好的适用性,降低了生产成本,避免了硅片上的会溢出在刻蚀槽造成刻蚀槽内酸性溶液浓度变小,为了达到要求的浓度,要不断的增加供酸量,无形中增加了生产成本的问题。
  • 硅片水膜去水装置
  • [发明专利]刻蚀硅片装置-CN201611157688.X有效
  • 孙铁囤;姚伟忠;徐天伟 - 常州亿晶光电科技有限公司
  • 2016-12-15 - 2023-05-26 - H01L21/67
  • 本发明涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种刻蚀硅片装置,包括水槽,所述水槽内转动设有若干用于输送硅片的输送辊,所述水槽外设有用于驱动输送辊转动的第一电机,所述水槽上转动设置有辊,所述辊位于所述输送辊上方且一一对应,所述辊外周面开设有若干第一环形槽,所述水槽外设有用于驱动辊转动的第二电机,所述输送辊与所述辊旋转方向相反,所述水槽上设有集水盒,所述集水盒上设有开口朝上的集水腔,本发明操作简单方便,能够有效去除硅片多余的,防止了硅片上的会溢出在刻蚀槽造成刻蚀槽内酸性溶液浓度变小,为了达到要求的浓度,要不断的增加供酸量,无形中增加了生产成本的问题。
  • 刻蚀硅片水膜去水装置
  • [实用新型]刻蚀硅片装置-CN201621381317.5有效
  • 孙铁囤;姚伟忠;徐天伟 - 常州亿晶光电科技有限公司
  • 2016-12-15 - 2017-06-09 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种刻蚀硅片装置,包括水槽,所述水槽内转动设有若干用于输送硅片的输送辊,所述水槽外设有用于驱动输送辊转动的第一电机,所述水槽上转动设置有辊,所述辊位于所述输送辊上方且一一对应,所述辊外周面开设有若干第一环形槽,所述水槽外设有用于驱动辊转动的第二电机,所述输送辊与所述辊旋转方向相反,所述水槽上设有集水盒,所述集水盒上设有开口朝上的集水腔,本实用新型操作简单方便,能够有效去除硅片多余的,防止了硅片上的会溢出在刻蚀槽造成刻蚀槽内酸性溶液浓度变小,为了达到要求的浓度,要不断的增加供酸量,无形中增加了生产成本的问题。
  • 刻蚀硅片水膜去水装置
  • [发明专利]一种用于涂布机的机构-CN202010674505.1有效
  • 冯波;沈明杰;贺新阁 - 深圳市恒捷自动化有限公司
  • 2020-07-14 - 2021-11-09 - F26B5/00
  • 本申请涉及涂布机的技术领域,涉及一种用于涂布机的机构,包括机架,所述机架上转动连接有两个间隔设置的第一杆,所述第一杆为多棱柱状。本申请具有以下效果:当材通过两个第一杆时,材的两侧将会与第一杆接触,此时由于第一杆为多棱柱状,其棱边将会抵触在材上,从而将材上的水洗液去除,并且第一杆将会随着材的运动发生转动,两个第一杆将会不断将材上的水洗液出去,减小水洗液进入至下一个水箱中的可能性。
  • 一种用于涂布机机构
  • [发明专利]一种双极电辅助离子装置、制酸方法及其应用-CN202110617631.8在审
  • 陈小平;吕苏;董红晨;郝楠;黄建波;晏博 - 广东栗子科技有限公司
  • 2021-06-03 - 2022-12-06 - C02F1/461
  • 一种双极电辅助离子装置、制酸方法及其应用,在双极电辅助离子装置制水工况时,原水从接近施加负极电压方向的流道进入双极电辅助离子装置进行脱盐处理,经处理后的液体从接近施加正极电压方向的流道排出得到酸性制本发明通过双极电辅助离子装置制酸方法能够制备得到酸性制,且制备方法简单。本发明通过双极电辅助离子装置制酸方法制备得到的酸性制对制设备进行产生的水垢进行清洗,只需要通过制设备内部的双极电辅助离子装置就得到的酸性制,并对制设备内部进行清洗,从而大大简化了清洗难度同时提高了清洗效果本发明的双极电辅助离子装置通过制酸方法容易制得到酸性制
  • 一种双极膜电辅助离子装置方法及其应用
  • [发明专利]硅片设备-CN201710167124.2有效
  • 孙铁囤;汤平;姚伟忠 - 常州亿晶光电科技有限公司
  • 2017-03-20 - 2023-06-20 - H01L21/02
  • 本发明涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种硅片设备,包括设置在机架上的水槽,所述水槽内设有用于输送硅片的输送辊,所述机架上设有板体,所述板体位于所述水槽上方,所述板体靠近输送辊的一侧开设有进水道,所述板体内设有集水腔,所述集水腔与所述进水道连通,所述板体上设有排水口,所述排水口与所述集水腔连通,所述机架上设有用于控制板体靠近或者远离输送辊的微调机构,本发明硅片设备在使用时,传统方式无法完全将去除,而通过改进同样是对进行挤压,通过板体上的进水道,使得硅片上的通过进水道溢流至排水腔内,避免了传统通过匀无效的问题。
  • 硅片去水膜设备
  • [实用新型]硅片设备-CN201720273826.4有效
  • 孙铁囤;汤平;姚伟忠 - 常州亿晶光电科技有限公司
  • 2017-03-20 - 2017-10-20 - H01L21/02
  • 本实用新型涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种硅片设备,包括设置在机架上的水槽,所述水槽内设有用于输送硅片的输送辊,所述机架上设有板体,所述板体位于所述水槽上方,所述板体靠近输送辊的一侧开设有进水道,所述板体内设有集水腔,所述集水腔与所述进水道连通,所述板体上设有排水口,所述排水口与所述集水腔连通,所述机架上设有用于控制板体靠近或者远离输送辊的微调机构,本实用新型硅片设备在使用时,传统方式无法完全将去除,而通过改进同样是对进行挤压,通过板体上的进水道,使得硅片上的通过进水道溢流至排水腔内,避免了传统通过匀无效的问题。
  • 硅片去水膜设备
  • [发明专利]混合脱盐装置、设备及其脱盐方法-CN201310195066.6有效
  • 伊学农;宋桃莉;段小龙;张艳森;周伟博;金鑫 - 上海理工大学
  • 2013-05-22 - 2013-12-04 - C02F1/469
  • 本发明提供了一种混合脱盐处理装置、设备以及脱盐方法,其特征在于,混合脱盐处理装置包括:阳极和阴极;复数个电去离子膜片组,都设置在阳极和阴极之间并且与电场的方向相垂直,均包含用于形成淡水室和浓室的电阳离子膜片和电阴离子膜片;复数个高压离子柱,被匹配设置在淡水室中;复数个低压离子柱,被匹配设置在浓室中;高压入水管;以及出水管组;其中,高压入水管被连接到每个浓室和淡水室、阳极室以及阴极室的位置,低盐管与每个高压离子柱相连接,中盐管与每个低压离子柱相连接,高盐管与每个浓室、阳极室以及阴极室相连接。
  • 混合脱盐装置设备及其方法
  • [实用新型]一种硅片PSG上料铺平装置-CN202220456972.1有效
  • 梁成才 - 江苏润阳世纪光伏科技有限公司
  • 2022-03-04 - 2022-09-13 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种硅片PSG上料铺平装置,该装置包括机架,滚轮输送线,喷淋喷头,其特征在于:在滚轮输送线上方,且与喷淋喷头相对平行的设置有刮板,刮板通过安装座可拆卸的设置在PSG上料铺平装置的机架上,刮板与滚轮输送线上传送的硅片的距离为0.8㎜。该装置能够刮掉硅片覆盖区域过多的,而且使硅片扩散面表面的覆盖更加均匀,从而避免出现因覆盖不全导致的边缘过刻,以及硅片表面部分区域水量过多掉入HF槽从而导致的欠刻、抛光面异常的情况。
  • 一种硅片psg上料水膜铺平装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top