专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]触控面板及显示触控装置-CN202221040514.6有效
  • 李旺;郑浩旋 - 长沙惠科光电有限公司;惠科股份有限公司
  • 2022-04-28 - 2022-10-11 - G06F3/044
  • 该触控面板包括正面区域和绕正面区域外周布置的侧面区域,正面区域和侧面区域之间设有用于过渡的弯折区域,侧面区域包括至少两个,各侧面区域阵列分布于正面区域外周,且相邻侧面区域之间具有缺口,正面区域设有正面触控电极,侧面区域设有侧面触控电极,侧面触控电极正面触控电极相互独立。本申请的侧面区域为至少两个,侧面区域阵列分布于正面区域外周,且相邻的侧面区域之间具有缺口,从而保证侧面区域能够相对正面区域进行大幅度弯折后,相邻侧面区域的相对两侧边可以贴合;并在侧面区域设置独立的侧面触控电极
  • 面板显示装置
  • [发明专利]发光元件及其制作方法-CN201210274343.8无效
  • 吴裕朝;刘艳;吴冠伟 - 东莞市正光光电科技有限公司
  • 2012-08-02 - 2014-02-12 - H01L33/38
  • 本发明公开了一种发光元件及其制作方法,该发光元件包括沿层叠方向依次层叠的衬底、第一导电型半导体层、发光层和第二导电型半导体层,还包括:第一正电极,位于所述第二导电型半导体层的正面;第一负电极,位于所述第一导电型半导体层上;第二正电极,位于所述第一正电极正面,至少部分与所述第一正电极在层叠方向上重叠和连接;以及第二负电极,位于所述第一负电极正面,至少部分与所述第一负电极在层叠方向上重叠和连接;其中,所述正面是指在所述层叠方向上距离所述衬底更远的表面,并且所述第二负电极正面面积大于所述第一负电极正面面积。
  • 发光元件及其制作方法
  • [实用新型]一种太阳能电池的正面电极结构-CN201220520795.5有效
  • 吕绍杰;董方;韩健鹏 - 横店集团东磁股份有限公司
  • 2012-10-12 - 2013-03-27 - H01L31/0224
  • 本实用新型公开了一种太阳能电池的正面电极结构,包括晶体硅片,所述晶体硅片正面设有正面电极,所述正面电极包括横向间隔排布的横向副栅线和纵向排布的两条主栅线,横向副栅线与主栅线垂直连接,所述正面电极中部设有纵向副栅线本实用新型在不增加主栅线的前提下,通过在正面电极中部设置纵向副栅线,解决了主栅线距离较远导致的正面电极电阻较大以及增加主栅而导致的增加遮光面积和增加成本的问题。纵向副栅线分成若干段且间隔排布,这样解决了太阳能电池印刷出现的栅线断点导致的正电极电阻增大的问题。
  • 一种太阳能电池正面电极结构
  • [实用新型]一种集成封装的大功率LED-CN202123438377.X有效
  • 林仕强;温绍飞;万垂铭;朱文敏;曾照明;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-06-03 - H01L25/075
  • 本实用新型公开了一种集成封装的大功率LED,包括基板、封装胶、围墙和若干发光组件,导通电路用于导通若干发光组件,包括分别设置在基板两侧的正面电极焊盘、背面电极焊盘、与正面电极焊盘、背面电极焊盘分别位于同一侧的正面金属线路、背面金属线路,围墙首尾连接设置在基板上并将若干发光组件包围;封装胶填充在围墙内并包裹各发光组件的侧面,若干发光组件集中设置并在基板上排布呈若干行,位于首尾两行的各发光组件通过正面金属线路与正面电极焊盘连通,减少相连的发光组件与正面电极焊盘之间的间距,位于首尾两行之间的各发光组件通过背面金属线路与背面电极焊盘连通,减少正面金属线路所占用的空间,使得封装LED的整体尺寸进一步减小。
  • 一种集成封装大功率led
  • [发明专利]一种太阳电池正面电极-CN201210173346.2有效
  • 黄国保 - 陕西众森电能科技有限公司
  • 2012-05-31 - 2013-12-18 - H01L31/0224
  • 本发明涉及一种太阳电池点接触正面电极结构。该正面电极结构是由三部分构成的桥梁结构,一是桥梁的基础,该部分具有可焊性,由银浆或镍浆经过烧结得到,与基底半导体形成良好的欧姆接触;二是桥墩部分,由锡浆经过热熔得到,实现桥梁的梁与基础的导电连接和机械连接本发明用金属丝完成了点接触电极的点与点的连接,减小了电极区域的总面积,有效降低了光生载流子在电池表面复合,悬空的金属丝可以减小电极的遮挡光照面积,有效增加了光的注入,提高了开路电压和短路电流,从而提高了太阳电池转换效率
  • 一种太阳电池正面电极

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