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- [发明专利]模具装置-CN201580082090.6有效
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安井贵俊;秦佑贵;齐藤省二;安东胜治;冈本是英;村井亮司
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三菱电机株式会社
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2015-07-30
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2020-07-10
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H01L23/48
- 本发明的目的在于提供一种简易构造的模具装置，其在进行半导体装置的树脂封装时，对树脂侵入至插入电极和螺母之间进行了抑制。本发明所涉及的模具装置是用于对具有插入电极(102)的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极(102)设置有插入孔(102a)，以插入孔(102a)和螺孔(103a)连通的方式在插入电极(102)配置有具有螺孔(103a)的螺母(103)，模具装置具有：模具主体(104)，其被注入树脂，包含插入电极(102)的配置螺母(103)的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件，其插入至插入孔
- 模具装置
- [发明专利]模具装置-CN201910847282.1在审
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山口拓未
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日本电产株式会社
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2019-09-09
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2020-04-03
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B29C45/26
- 模具装置，具有：固定模；可动模，其能相对于固定模相对移动；盒模，其能装卸地安装于固定模和可动模中的可动模的保持架模；定位部件，其将盒模按压至保持架模而定位，保持架模具有：凹部，其设于与固定模的对置面；基准面，其从凹部底面的与相对移动方向垂直的第1方向的端部起垂直设置至固定模侧；第1倾斜面，其与基准面隔着凹部对置且相对于基准面向朝向基准面的方向倾斜，盒模具有在载置于凹部底面时与基准面平行对置的第1侧面和与第
- 模具装置
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