“检查工序”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果547103个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]轮胎检查方法及轮胎检查装置-CN201911187210.5在审
发明人：伊藤秀平 -专利权人：通伊欧轮胎株式会社
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： B29D30/06 文献下载
摘要：本发明的课题在于，提供一种轮胎检查方法及轮胎检查装置，能够不进行不必要的检查而高效地检查硫化后的轮胎。在对硫化后的轮胎执行用于检查内部缺陷的第三检查工序后，执行用于检查均匀性的第一检查工序和用于检查动平衡的第二检查工序。对于在第三检查工序中检测到内部缺陷的轮胎，不执行第一检查工序和第二检查工序而结束检查。
轮胎检查方法装置

[发明专利]火花塞用绝缘体及其制造方法、以及火花塞-CN201010119113.5有效
发明人：上垣裕则;黑野启一;本田稔贵 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2010-02-24 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H01T21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种火花塞用绝缘体及其制造方法、以及火花塞，能够通过实现提高对在制造工序中所产生的裂纹有无进行检查的检查精度来防止品质的降低。绝缘子是利用包括对呈规定的绝缘体形状的未烧结绝缘体进行成形的成形工序(压缩成形工序和切削加工工序)和对未烧结绝缘体进行烧结的烧结工序的制造方法制造的。此外，该制造方法在成形工序和上述烧结工序之间设置用于检查裂纹的检查工序。上述检查工序包括：检查液涂敷工序，对未烧结绝缘体的表面涂敷渗透性检查液；干燥工序，在检查液涂敷工序后，使附着在未烧结绝缘体上的渗透性检查液干燥；表面检查工序，在干燥工序后，通过检查未烧结绝缘体的表面状态，检查未烧结绝缘体有无裂纹。
火花塞绝缘体及其制造方法以及

[发明专利]泄漏检查装置以及泄漏检查方法-CN202110219470.7在审
发明人：松川哲也 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： G01M3/26 文献下载
摘要：本发明涉及泄漏检查装置以及泄漏检查方法。本发明的泄漏检查装置具备：检查机构，实施第一检查工序和第二检查工序，所述第一检查工序是对第一被检查室内和基准室内进行加压并基于它们的压差来检查所述第一被检查室的压力泄漏的工序，所述第二检查工序是对第二被检查室内和所述基准室内进行加压并基于它们的压差来检查所述第二被检查室的压力泄漏的工序；第一预压阀，对第一预压路进行开闭；以及控制装置，在所述第一检查工序的实施过程中打开所述第一预压阀来对所述第二被检查室内进行预压，在所述第二被检查室内被进行了预压的状态下通过所述检查机构来实施所述第二检查工序
泄漏检查装置以及方法

[发明专利]蓄电设备的制造方法-CN202210527476.5在审
发明人：大槻康明 -专利权人：泰星能源解决方案有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本发明提供一种蓄电设备的制造方法，该蓄电设备被设备外壳封装，该方法包括：未检查蓄电设备的制造工序和外观检查工序，外观检查工序具有：检测工序，对设备外壳的外壳表面中的被检查区域照射检查光，拍摄检查光的漫反射光，检测设备外壳的被检查区域的外观；和判定工序，对检测出的被检查区域的外观的良好与否进行判定，外观检查工序还具有检测可行化工序，检测可行化工序为：在检测工序之前，在设备外壳的被检查区域之中，至少对由于光泽度高而外观的检测困难的检测困难区域
设备制造方法

[发明专利]层叠光学膜、光学膜的缺陷检查方法及层叠光学膜的制法-CN202211437789.8在审
发明人：井村圭太;富永俊彦 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：层叠光学膜的缺陷检查方法包括进行光学膜(11)的缺陷检查的第一检查工序、向光学膜(11)贴合保护膜(12)以及粘合件(13)而生成层叠光学膜(10A、10B)的工序、将在第一检查工序中检测出的缺陷(20)的信息以代码(40)的形式记录于层叠光学膜(10A)的记录工序、进行层叠光学膜(10B)的缺陷检查的第二检查工序、与在第一检查工序中检测出的缺陷(20)以及在第二检查工序中检测出的缺陷(21)对应地对层叠光学膜(10B)进行标记的标记工序，在第二检查工序中，读取在记录工序中所记录的缺陷信息，不重复检测与该缺陷信息对应的缺陷(20)。
层叠光学缺陷检查方法制法

[发明专利]层叠光学膜的缺陷检查方法、光学膜的缺陷检查方法以及层叠光学膜的制造方法-CN201680011973.2在审
发明人：井村圭太;富永俊彦 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： G01N21/892 文献下载
摘要：层叠光学膜的缺陷检查方法包括进行光学膜(11)的缺陷检查的第一检查工序、向光学膜(11)贴合保护膜(12)以及粘合件(13)而生成层叠光学膜(10A、10B)的工序、将在第一检查工序中检测出的缺陷(20)的信息以代码(40)的形式记录于层叠光学膜(10A)的记录工序、进行层叠光学膜(10B)的缺陷检查的第二检查工序、与在第一检查工序中检测出的缺陷(20)以及在第二检查工序中检测出的缺陷(21)对应地对层叠光学膜(10B)进行标记的标记工序，在第二检查工序中，读取在记录工序中所记录的缺陷信息，不重复检测与该缺陷信息对应的缺陷(20)。
层叠光学缺陷检查方法以及制造

[发明专利]异物检查方法、异物检查装置以及物品的制造方法-CN202211269716.2在审
发明人：鸟波祐记;中岛大辅;薄井克俊;岩﨑泰久;堀笼翔太;宫本一辉 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01N21/94 文献下载
摘要：本发明涉及异物检查方法、异物检查装置以及物品的制造方法。一种异物检查方法，进行在载置台上配置物体并一边使所述载置台以及对所述物体投射检查光的投光部中的至少一方驱动一边检测所述物体的检查区域上有无异物的异物检查，包括：第1检查工序，检查所述检查区域中的异物；清洁工序，对所述检查区域进行清洁；以及第2检查工序，检查在清洁工序中清洁后的所述检查区域中的异物，在第2检查工序中，在所述检查区域中的在第1检查工序中检测到异物的第1区域中，所述载置台和所述投光部的相对速度被设定为第1速度，在所述检查区域中的在第1检查工序中未检测到异物的第2区域中，所述相对速度被设定为比所述第1速度快的第2速度。
异物检查方法装置以及物品制造

[发明专利]层叠光学膜的缺陷检查方法以及层叠光学膜的制造方法-CN201680019040.8有效
发明人：富永俊彦;王一峰;许宰宁;李银珪 -专利权人：住友化学株式会社;东友精细化工有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： G01N21/892 文献下载
摘要：本发明的一实施方式的层叠光学膜的缺陷检查方法包括：进行光学膜(11)的缺陷检查的第一检查工序；向光学膜(11)贴合保护膜(12)以及粘合件(13)而生成层叠光学膜(10A、10B)的工序；与在第一检查工序中检测出的缺陷(20)对应而对层叠光学膜(10A)进行(记号(30)的)标记的第一标记工序；进行层叠光学膜(10B)的缺陷检查的第二检查工序；以及与在第二检查工序中检测出的缺陷(21)对应而对层叠光学膜(10B)进行(记号(31)的)标记的第二标记工序，在第二检查工序中，不对在第一标记工序中标记出的记号(30)进行检测。
层叠光学缺陷检查方法以及制造

[发明专利]钢材的非破坏检查方法-CN202080018310.X在审
发明人：牧野良保 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： G01N27/72 文献下载
摘要：确定出检查对象的导磁率变化的因素，高精度地对检查对象的表面处理状态进行评价。本发明的一个方式所涉及的钢材的非破坏检查方法包括准备工序(S1)、配置工序(S3)、涡电流生成工序(S4)、频率变更工序(S5)、阻抗计算工序(S6)、评价工序(S7)。在准备工序(S1)中，准备非破坏检查装置。在配置工序(S3)中，配置检查对象。在涡电流生成工序(S4)中，使检查对象产生涡电流。在频率变更工序(S5)中，使所述交流磁向检查对象渗透的渗透深度连续地变化。在阻抗计算工序(S6)中，计算检查对象的每个渗透深度的阻抗的值。在评价工序(S7)中，计算检查对象的每个渗透深度的阻抗的值与表面处理前的钢材的每个渗透深度的阻抗的值的比率，并基于比率的计算结果确定出检查对象的导磁率的变化因素，对表面处理状态进行评价。
钢材破坏检查方法

[发明专利]连接结构体的制造方法和连接结构体的制造装置-CN201380072923.1在审
发明人：川村幸大;高村聪;表谷刚;北川公一;荒卷英司;福永洸己 -专利权人：古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
申请日： 2013-12-28 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： H02G1/14 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供连接结构体的制造方法及其制造装置，能够利用封闭筒型的压接部(230)对导体部分进行压接，高效率地检查具有稳定的导电性的连接结构体。依次进行以下工序：包覆皮剥除工序，剥去包覆电线(100)的前端侧的绝缘包覆皮(102)而构成电线前端部(103)；标记工序，在绝缘包覆皮(102)的规定的位置形成标记(104)；第1标记检查工序，检查剥除状态和标记(104)；电线插入工序，将电线前端部(103)插入到封闭筒型的压接部(230)中；压接工序，对压接部(230)进行压接来进行压接连接；以及第2标记检查工序，使用标记(104)检查电线前端部(103)与压接部(230)的压接状态，在第1标记检查工序和第2标记检查工序中利用同一检查工序部(14)进行检查。
连接结构制造方法装置

[发明专利]工序处理方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202011180052.3在审
发明人：林伟;李树波 -专利权人：岭东核电有限公司;广东核电合营有限公司;岭澳核电有限公司;大亚湾核电运营管理有限责任公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： G06Q10/10 文献下载
摘要：本申请涉及一种工序处理方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：接收服务器发送的第一检查点添加请求，所述第一检查点添加请求携带目标工序标识以及作业指导方标识；所述第一检查点添加请求是所述服务器根据第二检查点添加请求生成的，所述第二检查点添加请求是所述作业指导方标识对应的作业指导终端发送的；响应于所述第一检查点添加请求，在所述目标工序标识对应的目标工序中设置检查点，以使得所述目标工序处于待检查状态；当检测到所述作业指导方标识对应的检查触发事件时，将所述目标工序由待检查状态转换为检查状态，并指示作业执行方在作业指导方的指导下根据所述目标工序进行工序作业。
工序处理方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]半导体装置的检查方法-CN201410253353.2有效
发明人：大月咏子;吉浦康博;贞松康史 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-06-09 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种半导体装置的检查方法，其具有将终端构造中的绝缘膜和/或半绝缘膜的电荷去除的电荷去除工序。本发明涉及的半导体装置的检查方法具有第1检查工序，在该工序中，对在衬底(14)上形成有单元构造(10)和终端构造(12)的半导体装置的耐压进行检查，该单元构造(10)用于流过主电流，该终端构造(12)包围该单元构造；电荷去除工序，在该第1检查工序之后，在该电荷去除工序中，将该终端构造的在该衬底上方由绝缘膜(36)和/或半绝缘膜(38)形成的表面层(39)的电荷去除；以及第2检查工序，在该电荷去除工序之后，在该第2检查工序中，对该半导体装置的耐压进行检查。
半导体装置检查方法

[发明专利]表面处理加工方法以及表面处理加工装置-CN201780029831.3有效
发明人：岩田恭一;神山拓哉;小林祐次;松井彰则 -专利权人：新东工业株式会社
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： B24C1/10 文献下载
摘要：在第一检查工序中，对进行向处理对象物投射投射材料的喷丸处理之前的该处理对象物的表面侧的状态进行非破坏检查，在其检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格。在条件设定工序中，将在第一检查工序作出了并非不合格的评价的处理对象物作为对象，根据第一检查工序中的检查结果来设定喷丸处理条件。在喷丸处理工序中，进行如下喷丸处理：将在第一检查工序中作出了并非不合格的评价的处理对象物作为对象，以由条件设定工序已设定的喷丸处理条件，向处理对象物投射投射材料。在喷丸处理工序之后的第二检查工序中，对处理对象物的表面侧的状态进行非破坏检查。
表面处理加工方法以及装置

[发明专利]缺陷检查方法及缺陷检查装置-CN201610404074.0在审
发明人：室伏勇 -专利权人：东芝机械株式会社
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明涉及缺陷检查方法及缺陷检查装置。为了检查在工件(9)的表面形成的作为线状图案的突条(92)的缺陷，具有：拍摄工序，沿着突条(92)依次拍摄检查图像(P)；以及检查工序，对于检查图像(P)，依次进行缺陷检查，在检查工序中，基于检查图像(在拍摄工序中，根据从工件(9)的加工程序得到的突条(92)的形状数据来使摄像机(3)移动。
缺陷检查方法装置

[发明专利]基板表面缺陷检查方法-CN202011002389.5在审
发明人：梅田秀俊;高松弘行;冈田拓郎;鹤见敏彦 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明提供能够在短时间内高效地检查铝基板的表面，从而检测微小的缺陷，并且能够辨别该缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃的基板表面缺陷检查方法。该基板表面缺陷检查方法包括：第一检查工序，在该第一检查工序中，使用拍摄铝基板(20)的整个面而得到的图像，对包含30μm以上的大小的缺陷的缺陷区域(21)进行提取；以及第二检查工序，在该第二检查工序中，基于由第一检查工序提取出的缺陷区域(21)的图像，辨别缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃。
表面缺陷检查方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条