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[发明专利]声匹配层用树脂组合物、固化物、片材、声波探头及其制造方法、声波测定装置、材料组-CN201880069785.4有效
发明人：滨田和博;古川和史;中井义博 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H04R17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种声匹配层用树脂组合物、以及使用该组合物的固化物、声匹配片材、声波探头、声波测定装置、声波探头的制造方法、及声匹配层用材料组，所述声匹配层用树脂组合物包含环氧树脂(A)、特定的多胺化合物(B)、和金属粒子(C)，其中，上述环氧树脂(A)包含双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂及酚醛清漆型环氧树脂中的至少一种环氧树脂。
匹配树脂组合固化声波探头及其制造方法测定装置材料

[发明专利]感光性树脂层叠体及其制造方法-CN201980006875.3有效
发明人：加持义贵 -专利权人：旭化成株式会社
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：提供一种层叠体，其在基膜上具备感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物可以兼顾在显影液中的溶解性即显影性和对基板、特别是铜基板的密合性。一种感光性树脂层叠体，其特征在于，其具备支撑薄膜、和形成在支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层，感光性树脂组合物含有(A)碱溶性高分子；(B)具有烯属不饱和双键的化合物；(C)光聚合引发剂；及(D)铁原子，以感光性树脂组合物层为基准，感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.01ppm以上且10ppm以下。
感光性树脂层叠及其制造方法

[发明专利]树脂片-CN201710191107.2有效
发明人：鹤井一彦;中村茂雄 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种可赋予抑制回流焊翘曲、并且绝缘性能优异的薄绝缘层的树脂片。本发明提供一种树脂片，其具有树脂组合物层，所述树脂组合物层包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，将该树脂组合物层中的不挥发成分作为100质量%时，(C)无机填充材料为50质量%以上，该树脂组合物层的通过在振动频率为1Hz、变形为1deg的条件下进行动态粘弹性测定而得到的最低熔融粘度为8000泊以上，该树脂组合物层的通过在振动频率为1Hz、变形为5deg的条件下进行动态粘弹性测定而得到的最低熔融粘度为8000泊以下
树脂

[发明专利]树脂片-CN201811148501.9在审
发明人：渡边康贵;根津裕介;杉野贵志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂片，其为在半导体装置的制造方法中用于密封电子元件的树脂片，所述树脂片具备固化性的树脂组合物层，所述树脂组合物层由含有着色材料的树脂组合物形成，所述着色材料包含构成脂肪族烃基的碳原子相对于全部碳原子的比例超过3质量％的碳类材料、及绝缘性的金属化合物中的至少一者，所述树脂组合物层固化而成的固化层对波长1500～1000nm的透光率为40％以下、对波长800～400nm的透光率为10％以下。根据该树脂片，在所得到的半导体装置中，可实现电子元件优异的隐蔽性，并能够抑制由来自外部电磁波造成的故障，树脂组合物层固化而成的固化层具有优异的绝缘性。
树脂片树脂组合物层半导体装置着色材料固化层绝缘性碳原子透光率波长固化密封电子元件金属化合物树脂组合物脂肪族烃基电磁波固化性隐蔽性外部制造

[发明专利]防虫树脂组合物用双层结构烯烃系树脂颗粒-CN200480032196.7有效
发明人：森宽之;滨田澄郎;奥野武 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2004-11-05 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： B29B9/12 文献下载
摘要：双层结构烯烃系树脂颗粒，其是将烯烃系树脂组合物(A)作为芯材层，并在其外周面作为壳层叠层烯烃系树脂组合物(B)而成的，所述烯烃系树脂组合物(A)含有防虫性化合物、粒状无机填充剂、金属皂以及对于该防虫性化合物溶解性相对高的烯烃系树脂(a)，所述烯烃系树脂组合物(B)以对于上述防虫性化合物溶解性相对低的烯烃系树脂(b)为主成分。
防虫树脂组合双层结构烯烃颗粒

[发明专利]聚烯烃系树脂薄膜和使用了其的层叠体-CN202180077598.2在审
发明人：户松稚登;西忠嗣;山内祥惠 -专利权人：东洋纺株式会社
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B32B7/02 文献下载
摘要：[课题]提供：与双轴取向聚酰胺系树脂薄膜那样的强度高的基材层叠的情况下也示出高的热封强度、且耐破袋特性、耐弯曲针孔性高的聚烯烃系树脂薄膜。[解决方案]一种聚烯烃系树脂薄膜，其为由包含丙烯‑α烯烃无规共聚物的聚丙烯系树脂组合物形成的聚烯烃系树脂薄膜，所述聚烯烃系树脂薄膜满足下述1)～5)。1)依次包含密封层、芯层、层压层。2)构成密封层的聚丙烯系树脂组合物中的直链状低密度聚乙烯的含量为3重量％以下。3)构成芯层、层压层的聚丙烯系树脂组合物中的直链状低密度聚乙烯的含量为3重量％以上且50重量％以下。4)构成密封层和芯层的聚丙烯系树脂组合物中的前述直链状低密度聚乙烯的含有率之差为1重量％以上且18重量％以下，芯层和层压层中的前述直链状低密度聚乙烯的含有率之差为1重量％以上且18重量％以下。5)构成芯层的聚丙烯系树脂组合物中的前述直链状低密度聚乙烯的含有率大于构成密封层的聚丙烯系树脂组合物中的前述直链状低密度聚乙烯的含有率，且构成层压层的聚丙烯系树脂组合物中的前述直链状低密度聚乙烯的含有率大于构成芯层的聚丙烯系树脂组合物中的前述直链状低密度聚乙烯的含有率
烯烃树脂薄膜使用层叠

[发明专利]滑动构件和制备滑动构件的方法-CN200580037045.5有效
发明人：村濑仁俊;下俊久;加藤诚;福森健三 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2005-10-27 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： C10M169/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种滑动构件，其包括基底材料和形成在该基底材料的至少一个滑动面侧的滑动层。所述滑动层包括树脂组合物，而树脂组合物又包括聚酰胺－酰亚胺树脂和均匀分散在聚酰胺－酰亚胺树脂中的有机分层粘土矿物。该滑动构件还包括保持在树脂组合物中的固体润滑剂。在这种情况下，树脂组合物在100－200℃下的平均线性膨胀系数优选不超过5×10^－5/℃。本发明还提供制备上述滑动构件的方法，该方法包括将涂料组合物涂覆到基底材料的至少一个滑动面侧的涂料组合物涂覆步骤，所述涂料组合物包括树脂溶液、固体润滑剂粉末和有机分层粘土矿物的混合物，其中所述树脂溶液包含聚酰胺－酰亚胺树脂和用于溶解所述聚酰胺－酰亚胺树脂的溶剂；和通过去除所述涂料组合物的所述溶剂形成滑动层的滑动层形成步骤。
滑动构件制备方法

[发明专利]树脂组合物、接合膜、带有树脂组合物层的层叠体、层叠体、及电磁波屏蔽膜-CN202080031377.7在审
发明人：沖村祐弥;鸟居雅弘;平川真;山田成志 -专利权人：东亚合成株式会社
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： C08K5/3445 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物、以及使用了上述树脂组合物而得的接合膜、带有树脂组合物层的层叠体、层叠体、或电磁波屏蔽膜，所述树脂组合物含有聚酯聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)、及聚酰胺树脂(C)。
树脂组合接合带有层叠电磁波屏蔽

[发明专利]导电树脂片材-CN02108744.X无效
发明人：板仓雅彦;广濑洋司;久保田新一 -专利权人：大赛璐高分子株式会社
申请日： 2002-04-01 - 公布日： 2002-12-11 - 主分类号： H01B1/12 文献下载
摘要：公开了一种导电树脂片材,包括基材层和在基材层上形成的导电层,其中基材层包括由苯乙烯树脂组成的树脂组合物(A),且导电层包括树脂组合物(B),树脂组合物(B)由5－50重量份导电剂(B2)和30－100重量份烯属弹性体(B3)组成,以100重量份苯乙烯树脂(B1)计,其中树脂组合物(A)的熔体指数(MIA)与树脂组合物(B)的熔体指数(MIA)之比为0.1－10。在该片材中,在基材层的两面形成导电层。根椐本发明,可得到成型性和外观优良且机械性如耐冲击性和强度优良的导电树脂,和由该片材制备的成型件。
导电树脂

[发明专利]树脂片及半导体装置-CN201810908626.0有效
发明人：根津裕介;渡边康贵;杉野贵志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂片，其不容易在树脂组合物层与支撑片的界面产生浮起，加工和搬运时的操作性优异。本发明提供的树脂片(1)在采用面板级封装的半导体装置的制造方法中，用于电子元件的密封或绝缘膜的形成，树脂片(1)具备第一支撑片(11)、树脂组合物层(10)、及第二支撑片(12)，树脂组合物层(10)由含有热固化性树脂、30质量％以下的热塑性树脂及50质量％以上的无机微粒的树脂组合物形成，第一支撑片(11)的与树脂组合物层(10)的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理，使用气相色谱质谱分析法测定的、将树脂组合物层(
树脂半导体装置

[发明专利]环氧树脂组合物、带有树脂层的载体材料、金属基电路基板和电子装置-CN201480056588.0在审
发明人：北原大辅;小宫谷寿郎 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明的环氧树脂组合物用于构成金属基电路基板(100)的绝缘树脂层(102)的形成，该金属基电路基板(100)具备金属基板(101)、设置于金属基板(101)上的绝缘树脂层(102)、以及设置于绝缘树脂层(102)上的金属层(103)。上述环氧树脂组合物含有环氧树脂和氧化铝。相对于该环氧树脂组合物的全部固体成分100质量％，氧化铝的含量为75质量％～95质量％。
环氧树脂组合带有树脂载体材料金属路基电子装置

[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板-CN202010824247.0在审
发明人：加藤贤治;中岛孝典;嶋宫步 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。提供可以得到难以使镀银层变色、且由紫外线照射导致的反射率降低少的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该固化物以及具有该固化物的印刷电路板。一种固化性树脂组合物等，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，前述固化性树脂组合物的硫浓度为100ppm以下。另外，一种固化性树脂组合物等，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，前述固化性树脂组合物的固体成分的硫浓度为130ppm以下。
固化树脂组合印刷电路板

[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板-CN202010824248.5在审
发明人：加藤贤治;中岛孝典;嶋宫步 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。提供可以得到难以使镀银层变色、且由紫外线照射导致的反射率降低少的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该固化物以及具有该固化物的印刷电路板。一种固化性树脂组合物等，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，前述固化性树脂组合物的硫浓度为100ppm以下。另外，一种固化性树脂组合物等，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，前述固化性树脂组合物的固体成分的硫浓度为130ppm以下。
固化树脂组合印刷电路板

[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板-CN201510997902.1有效
发明人：加藤贤治;中岛孝典;嶋宫步 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。提供可以得到难以使镀银层变色、且由紫外线照射导致的反射率降低少的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该固化物以及具有该固化物的印刷电路板。一种固化性树脂组合物等，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，前述固化性树脂组合物的硫浓度为100ppm以下。另外，一种固化性树脂组合物等，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，前述固化性树脂组合物的固体成分的硫浓度为130ppm以下。
固化树脂组合印刷电路板

[发明专利]输电电缆-CN201680044517.8有效
发明人：中桥正信;梶山元治 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2016-04-04 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01B9/02 文献下载
摘要：输电电缆(1)具备导体(10)、在导体(10)的外周设置的绝缘层(12)以及在绝缘层(12)的外周设置的外部半导电层(13)。绝缘层(12)包含绝缘性树脂组合物，所述绝缘性树脂组合物含有由硫交联得到的乙烯丙烯橡胶作为基础树脂，外部半导电层(13)包含半导电性树脂组合物，所述半导电性树脂组合物含有由交联体系与所述硫不同的交联剂交联得到的、极性与所述乙烯丙烯橡胶不同的树脂作为基础树脂。
输电电缆