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[发明专利]柔性超声器械-CN201811526394.9在审
发明人：冯雪;王鹏;付际 -专利权人：清华大学
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： A61N7/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种柔性超声器械，包括：面膜材料、超声换能器和柔性封装材料；柔性封装材料封装在所述面膜材料的一个表面上，在柔性封装材料和面膜材料之间形成有空间；超声换能器被柔性封装材料封装在所述空间内。通过将超声换能器封装在柔性封装材料和面膜材料之间形成的空间中，根据本公开的柔性超声器械，不需使用者手动调整柔性超声器械的位置，避免不当操作的潜在风险；无需涂覆特定的精华液，就能够与皮肤贴合紧密，大幅提升超声波的作用效果另外，面膜材料本身既是超声波传播的介质，又是导入皮肤的营养物质载体，提高了营养物质的吸收率。
柔性封装材料超声器械超声换能器面膜材料封装膜材料和面吸收率营养物质载体超声波传播不当操作操作过程皮肤贴合手动调整所述空间营养物质超声波精华液涂覆皮肤携带

[发明专利]生物材料表面修复的柔性超声器械-CN201811526383.0在审
发明人：冯雪;王鹏;王峰乐;付际 -专利权人：清华大学
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： A61N7/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种生物材料表面修复的柔性超声器械，包括：柔性衬底材料、超声换能器、控制模块、电源模块、柔性封装材料和导线；柔性封装材料封装在柔性衬底材料的一个表面上，在柔性封装材料和柔性衬底材料之间形成有空间；超声换能器、控制模块、电源模块和导线被柔性封装材料封装在空间内；控制模块分别通过导线与电源模块和超声换能器连接，用于向超声换能器发送控制信号，以使超声换能器将控制信号转化为超声波。本公开的柔性超声器械可以独立工作，操作过程简单、操作风险降低、携带方便；而且通过柔性设计，能够与面膜紧密贴合，提升超声波的作用效果；另外，柔性超声器械可以重复使用。
超声换能器柔性封装材料超声器械柔性衬底材料电源模块控制模块生物材料表面超声波封装修复操作过程发送控制风险降低紧密贴合控制信号柔性设计携带方便面膜转化

[发明专利]柔性显示面板及其制备方法、显示装置-CN202210376332.4在审
发明人：李轶文 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置，所述柔性显示面板包括：柔性基板；显示功能层，设于所述柔性基板的一侧；柔性封装层，设于所述显示功能层远离所述柔性基板的一侧；其中，所述柔性封装层包括加强封装层和基础封装层，所述加强封装层设于所述基础封装层和所述显示功能层之间，所述加强封装层包括强度加强材料。本发明通过在基础封装层和显示功能层之间增设一层包括强度加强材料的加强封装层，利用强度加强材料的高强度特性，在不影响显示面板光取出的同时，使柔性封装层的强度得到增强，实现了高强度封装的柔性显示面板，降低了现有柔性显示面板存在柔性封装层弯折断裂的风险
柔性显示面板及其制备方法显示装置

[发明专利]柔性监测装置及基于柔性监测装置的胎心监测方法-CN201810291299.9有效
发明人：冯雪;付际;高鹏 -专利权人：清华大学
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： A61B8/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种柔性监测装置及基于柔性监测装置的胎心监测方法，该柔性监测装置包括：柔性基底、柔性封装材料以及一个或N个柔性超声传感单元，所述N大于等于2；所述柔性超声传感单元设置于所述柔性基底上；所述柔性封装材料用于对所述柔性超声传感单元以及柔性基底进行封装通过将柔性超声传感单元设置在柔性基底上，并且通过柔性封装材料封装，根据本公开的柔性监测装置以及基于柔性监测装置的胎心监测方法，能够使得柔性监测装置与监测体更加贴合，提升胎心监测效率和准确性。
柔性监测装置基于方法

[发明专利]一种用于温度传感器的敏感材料-CN201810641061.4在审
发明人：徐雪华 -专利权人：佛山市澄澜点寸科技有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： G01K7/01 文献下载
摘要：本发明涉及用于温度传感器的敏感材料，温度传感器包括：封装基底；多个传感芯片，包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，第一柔性封装盖盖合在封装基底上，并弯曲形成第一腔室，第一传感芯片设置在第一腔室内，第二柔性封装盖与第一柔性封装盖相邻，并与第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，第二传感芯片设置在第二腔室内，其它柔性封装盖与第二柔性封装盖相邻，并与第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，其它传感芯片设置在其它腔室内；每一传感芯片包括多个传感活性点，每一传感活性点内填充有敏感材料，敏感材料由水浴法和浸渍法制得的Pt/NiO₂/Fe₂O₃多孔纳米棒敏感材料。
柔性封装传感芯片敏感材料温度传感器活性点室内基底封装浸渍多孔纳米棒第二腔室第一腔室水浴法传感盖合腔室填充芯片

[发明专利]一种内成型相变凝胶的制备方法和系统-CN202211320139.5在审
发明人：胡宝建 -专利权人：浙江泰昌新能源有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B65B63/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种内成型相变凝胶的制备方法和系统，制备步骤包括：S1，使用灌装机将液体相变材料灌装在柔性封装材料中，形成柔性材料；S2，在封装装置中将所述柔性材料进行加热加压封装，此外还公开了相应的制备系统本发明在加热前就将流动低温的相变材料灌装如柔性封装材料中，然后再在封装装置中根据模具形状的不同封装成任意形状，灌装更容易，且能够利用模具形状进行内部分区，使得封装后的材料具备一定的强度。
一种成型相变凝胶制备方法系统

[发明专利]一种柔性电池封装材料-CN201910534887.5有效
发明人：单化众;王芳;吕松;梁俊杰 -专利权人：常州斯威克光伏新材料有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01M50/197 文献下载
摘要：本发明涉及柔性电池技术领域，尤其是一种柔性电池封装材料；所述封装材料包括柔性外层和柔性内层，所述柔性外层和柔性内层之间设置有纳米金属层，所述纳米金属层和柔性内层之间设置有防护层，所述防护层与柔性内层之间通过粘合层连接，所述纳米金属层的厚度为150nm~550nm；本发明提出的提出一种全新柔性电池封装材料，应用于柔性可弯曲电池的封装，并提供良好的密封隔绝性，制成电池后，在弯曲半径R为15mm的测试条件下，可弯曲2万次以上而电池性能不受影响的材料，解决了在柔性电池技术领域上面，封装材料从无到有的问题。
一种柔性电池封装材料

[发明专利]一种柔性可穿戴温差发电器-CN202110440820.2在审
发明人：董瑛;王树城;王晓浩 -专利权人：清华大学深圳国际研究生院
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：一种柔性可穿戴温差发电器，包括柔性封装框架、多个热电材料单元和液态金属导体，所述多个热电材料单元为离子型凝胶热电材料，所述多个热电材料单元分布设置在所述柔性封装框架内，所述柔性封装框架的顶面和底面分别贴合多个热电材料单元的上下两面，所述液态金属导体注入所述柔性封装框架内并连接所述多个热电材料单元，所述多个热电材料单元利用所述柔性封装框架两面的温差将热能转换为电能，所述电能通过所述液态金属导体进行传输并向外输出。该柔性可穿戴温差发电器具有体积小、输出电压大、功率大、能量转换效率高、柔性好、延展性好等优点。
一种柔性穿戴温差电器

[发明专利]多层柔性基板封装方法及封装结构-CN201910974190.X有效
发明人：滕乙超;魏瑀;刘东亮 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供多层柔性基板封装方法及封装结构，该多层柔性基板封装方法包括形成具有多层柔性基板堆叠设置的基板堆叠结构，柔性基板包括柔性材料基板和设置在柔性材料基板上的器件及与器件相连的引线层，引线层延伸至柔性材料基板的边缘；对基板堆叠结构的沿柔性基板堆叠方向设置的侧壁进行处理，以露出所述引线层；在侧壁上形成侧壁连接层，并使侧壁连接层与引线层相连。该多层柔性基板封装方法提高了多层柔性基板封装结构的稳定性和可靠性，同时还降低了技术难度。
多层柔性封装方法结构

[发明专利]一种柔性封装结构及其制备方法、可穿戴设备-CN201610936617.3有效
发明人：张瑾 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种柔性封装结构，包括：柔性封装基板、第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体；所述第一硬性封装体包括至少一个第一芯片，以及用于包覆所述至少一个第一芯片的硬性包封材料；所述第二硬性封装体包括：至少一个第三芯片，以及用于包覆所述至少一个第三芯片的硬性包封材料；所述第一硬性封装体和所述至少一个第二硬性封装体均置于所述柔性封装基板的上表面；还包括：柔性包封材料；所述柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中本发明实施例还公开了一种柔性封装结构的制造方法及可穿戴设备。
一种柔性封装结构及其制备方法穿戴设备

[发明专利]包括柔性集成电路元件封装的存储卡系统，以及用来制造所述存储卡系统的方法-CN201380071473.4在审
发明人：任戴星;金宙亨 -专利权人：哈纳米克罗恩公司
申请日： 2013-03-18 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：存储卡系统可以包括柔性集成电路装置封装、柔性上壳、柔性下壳、接线结构、各向异性导电膜，等等。柔性集成电路装置封装可以包含能够弯曲或者折叠的材料，并且包括具有用于电连接的连接焊盘的柔性集成电路装置。柔性上壳可以包含能够弯曲或者折叠的材料并且可以覆盖集成电路装置封装。柔性下壳可以包含能够弯曲或者折叠的材料并且柔性集成电路装置封装可以固定到柔性下壳。接线结构可以包含能够弯曲或者折叠的材料，还可以包括连接接线、连接插脚和过孔接线，连接接线布置在柔性上壳的内表面上，用来电连接柔性集成电路装置封装与外部装置，连接插脚布置在柔性上壳的外表面上，过孔接线穿过柔性上壳各向异性导电膜可以布置在柔性集成电路装置封装与柔性上壳之间，用来电连接连接焊盘与连接接线。
包括柔性集成电路元件封装存储系统以及用来制造方法

[实用新型]芯片封装结构、发光器件和显示面板-CN202122554678.2有效
发明人：周伟 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括：基板，基板的表面设置有金属线路；若干芯片，键合于金属线路表面；柔性材料层，位于基板表面，柔性材料层填充满金属线路之间的间隙；硬性封装层，覆盖芯片、金属线路和柔性材料层上述芯片封装结构，通过在硬性封装层和基板之间填充柔性材料层，并使得柔性材料层填充满金属线路之间的间隙，从而可以在研磨芯片封装结构的过程中，依靠柔性材料层的易压缩性，吸收堆积的金属，促使金属朝平行于基板表面的方向堆积
芯片封装结构发光器件显示面板

[发明专利]一种柔性共形封装结构-CN201610403012.8在审
发明人：明雪飞;李杨;吉勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性共形封装结构，该封装结构包括若干个芯片、柔性填充材料、柔性互连线路层和保护层，若干个芯片通过柔性填充材料封装，一个芯片封装于另一个芯片侧边，若干个芯片表面布线实现芯片间电互连，形成柔性互连线路层，柔性互连线路层上面设有一层保护层。本发明采用柔性填充材料，可以实现柔性共形封装，满足多样化的需求；采用3D打印等连接技术实现芯片与芯片的快速互连，降低了对装片精度的要求，简化了工序提高了效率。
一种柔性封装结构

[发明专利]柔性可拉伸电路及其制造方法-CN202210194692.2有效
发明人：冯雪;金鹏;王鹏 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种柔性可拉伸电路及其制造方法。该柔性可拉伸电路包括柔性衬底，柔性衬底的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一者；金属导线，金属导线设置于柔性衬底上，且金属导线为蛇形导线；元器件，元器件连接于金属导线；封装部，封装部将柔性衬底、金属导线和元器件封装成整体结构，封装部的材料包括聚二甲基硅氧烷。柔性可拉伸电路的制造方法包括：制备柔性衬底；在柔性衬底上沉积金属层；构建柔性基底，柔性基底的材料包括聚二甲基硅氧烷；将金属层转印至柔性基底；图案化金属层；集成元器件；以及封装柔性衬底、金属导线和元器件。
柔性拉伸电路及其制造方法

[发明专利]一种柔性聚光太阳电池-CN201510930862.9在审
发明人：赵岳;申绪男;乔在祥;赵彦民 -专利权人：中国电子科技集团公司第十八研究所
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性聚光太阳电池，属于太阳能电池技术领域，包括：封装背膜；其特征在于：在所述封装背膜上设置有封装前膜；所述封装背膜和封装前膜之间通过封装胶膜连接；在所述封装背膜和封装胶膜之间离散型设置有M个柔性太阳电池单体；所述封装前膜呈波瓦形聚光结构；所述M为自然数。本发明利用柔性电池封装材料高柔性，高透过率，易成型的特点。在电池的封装过程中将透镜结构直接成型于封装材料上。通过封装材料制备模具本身的设计，得到低聚光倍数的聚光封装膜。
一种柔性聚光太阳电池

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