专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种发电机转轴与外接滑环轴连接结构-CN202211331547.0有效
  • 官永胜;杨迪;王勇;卢永尧;秦川;蒋群雄;李典 - 东方电气集团东方电机有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-04-11 - H01R39/14
  • 本发明涉及汽轮发电机静态励磁技术领域,提供一种发电机转轴与外接滑环轴连接结构,包括:同轴对接的转轴与滑环轴,对接面设有连接腔;绝缘组件,设置于连接腔内,包括分别与转轴和滑环轴连接的绝缘件,绝缘件上包括两处安装面;若干柔性导电件,设置于安装面并与导电杆连通,且连接转轴侧导电杆的柔性导电件与连接滑环轴侧导电杆的柔性导电件保持间隙,间隙内填充电连接块并将转轴侧和滑环轴侧的柔性导电件导通;散热结构,从转轴或滑环轴外表面贯通至连接腔本发明将励磁导电结构设置于轴的对接面内,对励磁结构起到了良好的保护作用,同时也保障了可靠的电气配合,通过散热结构避免内部的温度过高,从而提高了整体连接结构的可靠性。
  • 一种发电机转轴外接滑环连接结构
  • [实用新型]柔性纺织压力传感器、压力识别装置以及压力识别系统-CN202222809496.X有效
  • 陈梓嘉;张一驰 - 深圳前海向纺未来科技有限公司
  • 2022-10-24 - 2023-01-31 - G01L1/22
  • 本申请提供了一种柔性纺织压力传感器、压力识别装置以及压力识别系统。该柔性纺织压力传感器包括两个贴合结构和压敏材料层,其中,贴合结构包括基底和位于基底表面上的多个间隔的导电电极,基底包括绝缘布和位于绝缘布表面上的离型材料层,导电电极位于离型材料层的远离绝缘布的表面上,导电电极由导电布制成;压敏材料层的相对的两个表面分别与两个贴合结构导电电极接触。该传感器使用导电布制成的导电电极,导电电极和离型材料层形成的贴合结构能够很方便地形成不同的结构,且形成的结构柔性好且不容易断裂,更加稳定,进而解决了现有技术中柔性压力传感器的易断裂、工艺复杂且成本高的问题
  • 柔性纺织压力传感器压力识别装置以及系统
  • [发明专利]一种自支撑的柔性导电超疏水薄膜的制备方法-CN202010247079.3在审
  • 薛朝华;丁亚茹;贾顺田;张静 - 陕西科技大学
  • 2020-03-31 - 2020-06-23 - C08J5/18
  • 本发明公开了一种自支撑的柔性导电超疏水薄膜及其制备方法,所述自支撑的柔性导电超疏水薄膜,包括薄膜材料的表面微观结构设计。所述制备方法包括:采用溶剂‑非溶剂的方法使导电纳米材料在液相体系表面形成自支撑的柔性导电超疏水薄膜,高分子聚合物在液相体系表面对导电纳米材料的微观结构的有效调控是导电和超疏水性能协同的重要条件;本发明工艺简单无需昂贵的制备仪器、高温作用和催化剂,耗时少,可大规模连续收集薄膜材料;本发明生产的自支撑薄膜具有很好的强度,能够形成稳定的自支撑结构,同时导电性能良好,超疏水性能稳定,具有一定的弹性导电超疏水的性能,可以有效提升柔性导电超疏水电子设备的性能。
  • 一种支撑柔性导电疏水薄膜制备方法
  • [实用新型]功率型半导体器件封装结构-CN201921638668.3有效
  • 邱宇峰;李现兵;赵志斌;吴军民;张朋;张雷;唐新灵 - 全球能源互联网研究院有限公司
  • 2019-09-29 - 2020-05-05 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种功率型半导体器件封装结构,该封装通过设置柔性导电层及双面覆导电层的绝缘板,E电极不直接作用于芯片组件上,芯片组件的电流通过柔性导电层到达E电极,芯片组件的热量以垂直方式通过柔性导电层向散热工质传导(例如向四周的电极传热),且第一导电凸起来承接柔性导电层,分散了作用于芯片组件上的压应力,柔性导电层对芯片组件焊接面实现较小的压应力,避免了较大的压力直接作用在芯片组件表面,减少了芯片组件温度循环时高压应力条件下的三向应力损伤,提高了连接可靠性,实现压力与导电和导热的解耦,最终提高了功率型半导体器件封装结构可靠性。
  • 功率半导体器件封装结构
  • [发明专利]一种柔性转接插座-CN201410589955.5有效
  • 易建军;罗金龙;徐骏;王林;朱晓民;段鹏洋 - 华东理工大学
  • 2014-10-29 - 2016-11-16 - H01R31/06
  • 本发明一种柔性转接插座,含有插座本体、面板、柔性插头和柔性插座,在插座本体内设有导电接触座和导电芯,在插座本体的两面设有含有中空的面板;所述柔性插头通过其插头锁接杆穿过中空与导电接触座的一头嵌接,设置在插座本体的一面;所述柔性插座通过其插座锁接杆穿过中空与导电接触座的另一头嵌接,设置在插座本体的另一面;柔性插头通过导电接触座和导电芯与柔性插座连接,构成完整的柔性转接插座。本发明采用模块化的插座本体、柔性插头和柔性插座的结构形式,在插座本体上可根据不同国家或地区的插座制式连接或者更换不同制式的柔性插头和柔性插座,既符合现代电工使用规范,又给在不同国家或地区使用电器提供了方便
  • 一种柔性转接插座
  • [发明专利]一种触摸屏及其制造方法-CN201610550479.5在审
  • 刘欣;邱泽银;周伟杰;李锋;李志成;李建华 - 信利光电股份有限公司
  • 2016-07-13 - 2016-10-12 - G06F3/042
  • 本发明公开了一种触摸屏及其制造方法,该方法包括以下步骤:提供集干膜与纳米银导电层于一体的TCTF和具有第一图案化导电膜的一柔性基板;将所述柔性基板的导电面朝向所述TCTF非导电面相对贴合;对TCTF导电面进行曝光显影,形成第二图案化导电膜;所述第一图案化导电膜的导电材料为纳米银颗粒和/或纳米银线。本发明选用集干膜与纳米银导电层于一体的TCTF和纳米银柔性基板组成超薄触摸屏结构;将柔性基板导电面与TCTF非导电面贴合,TCTF导电面曝光显影后形成图案导电层,制作出曲面或柔性的触摸屏。实现高粘附力、薄型化、耐弯折的双层纳米银触摸屏制作,对于后续异形、曲面或柔性产品的发展提供更大的可能性。
  • 一种触摸屏及其制造方法

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