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[发明专利]配线方法、电子装置与连接器-CN201310450104.8有效
发明人：周俊义;白育彰;谭登阳;曾世伟 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本发明为一种配线方法、电子装置与连接器。配线方法应用于将柔性电路板上的信号连接至印刷电路板的连接器。柔性电路板上有M组差动信号线对与X根接地遮蔽线，印刷电路板上有M组差动信号线对与Z根接地遮蔽线。配线方法包含下列步骤配置M组导线对于该连接器上，其中该M个导线对是与对应的该柔性电路板上的该M个差动信号线与对应的该印刷电路板上的该M个差动信号线分别电性连接；以及，配置Y根导线于该连接器上，其中该Y根导线的至少一者是分别与该
方法电子装置连接器

[发明专利]凸点的形成方法和半导体装置-CN97199490.0无效
发明人：冈本明 -专利权人：新潟精密株式会社
申请日： 1997-10-29 - 公布日： 2004-06-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在印刷布线板1上以与半导体芯片5上的焊区6相同的间隔形成了焊区2后，用抗蚀剂3覆盖除了焊区形成区域之外的印刷布线板1的上表面。其次，使印刷布线板1被抗蚀剂3覆盖的面朝下，从其下方喷射熔融焊锡。熔融焊锡只附着于印刷布线板1的焊区形成面上，受到重力的作用而形成理想的半球状的凸点4。形成了凸点4的印刷布线板1在与半导体芯片5的焊区6进行了位置重合后，通过高温炉。由此，凸点4熔化，通过凸点4使半导体芯片5与印刷布线板1接合。
形成方法半导体装置

[发明专利]电解铜箔及其制造方法、覆铜积层板、印刷配线板及其制造方法以及电子机器的制造方法-CN201610983194.0有效
发明人：犬饲贤二;小林洋介;饭田一彦 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及电解铜箔及其制造方法、覆铜积层板、印刷配线板及其制造方法以及电子机器的制造方法。具体提供一种电路形成性良好的电解铜箔。
电解铜箔及其制造方法覆铜积层板印刷线板以及电子机器

[发明专利]低介电常数的玻璃纤维-CN96194439.0无效
发明人：森政博;田邨进一;斋藤省一;渡部健三;稻田龙男;山本政宏 -专利权人：日东纺织株式会社;日东玻璃纤维工业株式会社
申请日： 1996-06-04 - 公布日： 2002-10-16 - 主分类号： C03C13/02 文献下载
摘要：本发明的低介电常数玻璃纤维，以重量计的玻璃组成包括SiO250-60％、Al2O310-20％、B2O320-30％、CaO0-5％、MgO0-4％、Li2O+Na2O+K2O0-0.5％、TiO20.5-5％，最好用于印刷配线板用的玻璃
介电常数玻璃纤维

[发明专利]印刷电路板和包括印刷电路板的电子设备-CN200610103555.4无效
发明人：铃木大悟;细田邦康 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2006-07-21 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：根据一个实施例，印刷电路板(15)包括印刷布线板(16)、半导体封装(17)、粘合剂(31)和梯状部分(40)。印刷布线板(16)具有多个衬垫(25)。半导体封装(17)具有多个与衬垫(25)对应的连接端子(29)，并且通过将连接端子(29)焊接到衬垫(25)来把半导体封装(17)安装在印刷布线板(16)上。粘合剂(31)被填充在半导体封装(17)的外围部分(33)和印刷布线板(16)之间，并且粘合剂(31)将半导体封装(17)固定到印刷布线板(16)上。梯状部分(40)将半导体封装(17)和印刷布线板(16)之间的区域划分为提供了用于将连接端子(29)和衬垫(25)连接到一起的焊料(44)的第一区域(42)、和填充了粘合剂(31)的第二区域(43)。
印刷电路板包括电子设备

[发明专利]双面柔性印刷布线板的制造方法-CN200710153664.1有效
发明人：松田文彦 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2007-09-04 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：采用半加成法的、通孔连接的双面柔性印刷布线的制造方法。在绝缘树脂基材(1)的两面有金属薄膜层(2)的柔性双面金属叠层板的两面形成的、具有耐蚀刻性的蚀刻阻挡层(4)的通孔处设开口部(2a、3a)；将露出的金属薄膜层和绝缘树脂基材分别蚀刻穿，设置到达反面的金属薄膜层的通孔
双面柔性印刷布线制造方法

[发明专利]多层柔性印刷布线板及其制造方法-CN201180001769.X有效
发明人：松田文彦 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2011-01-19 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的方法。
多层柔性印刷布线及其制造方法

[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法和电子装置-CN201780027474.7有效
发明人：酒井清久 -专利权人：索尼公司
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：公开了一种半导体模块，其中，配线板和安装在配线板上的半导体芯片经由电路元件彼此连接，所述半导体模块使得能够通过缩短配线长度来提高信号的传输质量等，并且还使得能够使半导体模块小型化。该半导体装置具有：配线板；半导体芯片，以其底面面向配线板的上表面的方式布置；树脂部，形成在配线板和半导体芯片之间；以及电路元件，埋入树脂部中。所述电路元件具有连接到形成在配线板的上表面上的配线的第一端子以及连接到布置在半导体芯片的下表面上的凸块的第二端子，以第二端子面向半导体芯片的下表面且第一端子面向配线板的上表面的状态将电路元件埋入树脂部中
半导体装置制造方法电子

[发明专利]基板焊接结构-CN200710085232.1有效
发明人：吴嘉容;张哲志 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2007-02-14 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种基板焊接结构，包括第一配线板及至少一第二配线板焊接而成。第一配线板还具有第一电连接垫及焊接槽。第一电连接垫设置于第一配线板上，且第一电连接垫具有两侧边。第二配线板则具有第二电连接垫。第二电连接垫的位置与第一电连接垫部分叠合并与焊接槽对应设置。其中，将熔融的低熔点金属被膜连通第一电连接垫及第二电连接垫，使第一配线板及第二配线板彼此连接。
焊接结构

[发明专利]具有主动式散热的电子装置-CN201810029225.8有效
发明人：孙育民;程志丰;廖致傑 -专利权人：创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：一种具有主动式散热的电子装置，包含一配线板、一半导体封装单元、一围绕单元、一风扇装置及一管线。半导体封装单元透过立体接点焊接至配线板的一面。围绕单元连接半导体封装单元与配线板，且围绕这些立体接点，并与配线板及半导体封装单元之间共同定义出一热交换空间。围绕单元包含接通热交换空间的二开口。风扇装置位于热交换空间之外。通过以上架构，不仅能够对半导体封装单元有效降温，进而减少配线板产生翘曲的机会、降低配线板及其上元件的老化速度与故障率，以及降低配线板的线路电阻及提升线路品质。
具有主动散热电子装置

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装体、以及多层印刷配线板的制造方法-CN201980094348.2在审
发明人：冈出翔太;野本周司;铃木庆一 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：进一步，还提供多层印刷配线板和半导体封装体，并提供上述多层印刷配线板的制造方法。
感光性树脂组合多层印刷线板半导体封装以及制造方法

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装、以及多层印刷配线板的制造方法-CN202180009497.1在审
发明人：泽本飒人;野本周司;中村彰宏;大塚康平;秋山裕也 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：进一步，提供包含前述感光性树脂组合物的感光性树脂膜和层间绝缘层用感光性树脂膜，提供多层印刷配线板和半导体封装，并且提供前述多层印刷配线板的制造方法。
感光性树脂组合多层印刷线板半导体封装以及制造方法

[发明专利]感光性树脂组合物-CN201480042171.9有效
发明人：布施好章;吉野利纯;小岛正幸;大崎真也;佐藤邦明 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种感光性树脂组合物、使用其的永久掩模抗蚀剂、以及具备该永久掩模抗蚀剂的印刷配线板，所述感光性树脂组合物能够形成抗蚀剂形状优异、分辨率优异的图案，并且能够形成除耐PCT性(耐湿热性)解决课题的方法是一种感光性树脂组合物、使用其的永久掩模抗蚀剂和印刷配线板，所述感光性树脂组合物含有(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含氮杂环化合物和(D)光聚合性化合物，该(C)含氮杂环化合物的平均粒径为
感光性树脂组合

[发明专利]树脂组合物、预浸料、层压板及半导体封装结构-CN02821297.5无效
发明人：八月朔日猛;山下雅子;马场孝幸;矢吹健太郎 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2002-08-30 - 公布日： 2005-04-20 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：另外的课题是提供一种具有挠性、可防止破裂发生的预浸料，还提供即使预浸料中的树脂组合物未固化，仍具有优良作业性的预浸料及用该材料的印刷配线板。本发明的印刷配线板是在上述预浸料上层压金属箔22，通过加热加压成型。本发明的封装结构3是在层压了金属箔34的预浸料31上安装IC芯片33而构成。
树脂组合预浸料层压板半导体封装结构

[发明专利]金属氢化物微粒及其制造方法、含有金属氢化物微粒的分散液和金属质材料-CN200480016233.5有效
发明人：平杜英之;阿部启介;真田恭宏;角崎健太郎 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2004-06-09 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： C01B6/02 文献下载
摘要：采用本发明得到的铜、镍或钯的氢化物微粒及其分散液，可以适用于各种用途，可以用于例如使用分散液的印刷配线等的形成·修复、半导体封装中的层间配线、印刷配线板和电子部件的接合等用途。
金属氢化物微粒及其制造方法含有分散材料