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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光源单元及其制造方法及车辆用灯具-CN202010625435.0有效
发明人：金森昭贵;松永崇 -专利权人：株式会社小糸制作所
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： F21S41/30 文献下载
摘要：本发明为在金属板(34)的第1板面(34a)固定有发光元件(32)并粘贴有柔性印刷布线板(40)的构成。这时，作为柔性印刷布线板(40)的导电层(44)，为具备与发光元件(32)的灯具后方侧相邻的第1供电部(44a)和位于金属板(34)的后端面(34c)附近的第2供电部(44b)的构成。
光源单元及其制造方法车辆灯具

[实用新型]光源单元及车辆用灯具-CN202021259028.4有效
发明人：金森昭贵;松永崇 -专利权人：株式会社小糸制作所
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： F21S41/30 文献下载
摘要：本实用新型为在金属板(34)的第1板面(34a)固定有发光元件(32)并粘贴有柔性印刷布线板(40)的构成。这时，作为柔性印刷布线板(40)的导电层(44)，为具备与发光元件(32)的灯具后方侧相邻的第1供电部(44a)和位于金属板(34)的后端面(34c)附近的第2供电部(44b)的构成。
光源单元车辆灯具

[发明专利]配线模块-CN202180045699.1在审
发明人：福岛直树;中山治;宫崎克司;森田光俊 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01M50/569 文献下载
摘要：配线模块(10)安装于多个蓄电元件，具备：柔性印刷基板(60)；及保护器(70)，保持柔性印刷基板(60)，柔性印刷基板(60)具备：基膜(62A)；多个导电通路(63)，配置在基膜(62A)的表面(42S与多个蓄电元件的电极端子电连接，连接器具有连接部(92A)，所述连接部(92A)连接于多个导电通路(63)，多个导电通路(63)的至少一部分从连接部(92A)穿过基膜(62A)的表面(42S)与连接器的相对面(91S)之间地配线
模块

[发明专利]多层印刷布线板及利用该布线板的安装体-CN200980102253.7无效
发明人：中村祯志;越后文雄;胜又雅昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-01-16 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层印刷布线板及利用该布线板的安装体。多层印刷布线板(11)由以下部分构成：多个印刷布线板(21a、21b)，在表层上形成有布线；和缓和连接层(15)，其连接多个印刷布线板(21a、21b)之间，且该缓和连接层具有无机填充物、热固性树脂以及缓和内部应力的缓和材料通过由设置在内层上的缓和连接层(25)吸收因回流焊等引起的加热冷却时产生的内部应力，从而可获得翘曲量少的多层印刷布线板(11)。
多层印刷布线利用安装

[发明专利]附脱模层铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201810297385.0在审
发明人：永浦友太 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及附脱模层铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种附脱模层铜箔，其可利用简易的步骤来制作电路埋入基板等中的微细电路。本发明的附脱模层铜箔依次具备脱模层、阻隔层、及铜箔。
脱模层铜箔印刷配线板电子机器积层体制造微细电路阻隔层基板埋入电路简易制作

[发明专利]多芯片模块(MCM)组件和打印条-CN201980050785.4有效
发明人： S·托里;T·山德里;M·萨尔蒂;L·焦瓦诺拉 -专利权人：锡克拜控股有限公司
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：一种多芯片模块(MCM)组件，其包括：石墨基板，其包括直接附接到石墨基板的多个硅芯片；印刷配线板(PWB)，其借助于耐溶剂粘合胶附接到石墨基板，并且设置有围绕硅芯片的外部轮廓的开口。
芯片模块 mcm 组件打印

[发明专利]超声波振子单元-CN201780024282.0有效
发明人：山本胜也;森本康彦 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： A61B8/12 文献下载
摘要：本发明提供一种能够小型化，且进行配线时具有操作性良好的配线结构的超声波振子单元。本发明的超声波振子单元具有：超声波振子阵列，多个振子排列为圆弧状；电极部，设置于多个振子的与长度方向垂直的至少一侧端面，且与振子导通；背衬材料层，配设于超声波振子阵列的背面；及电缆配线部，由柔性印刷配线基板构成，柔性印刷配线基板延长至背衬材料层的下侧并在多个带状片上分离，且具有以梳状具备沿各带状片的长度方向至少1个电极焊盘直线状配置的多个长条状电极部的电缆连接部。
超声波单元

[发明专利]配线板-CN202080015984.4在审
发明人：山本恵一郎;谷一夫;矢野正晴 -专利权人：株式会社棚泽八光社
申请日： 2020-01-24 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种即使由于制造误差而安装用焊盘的位置稍微偏离正规的位置，也能够正常地通过自动电路图案检查装置而检测电路图案的断线的配线板。本发明的配线板在表面设置第一安装用焊盘(4a)、第二安装用焊盘(4b)以及第一电路图案(6a)、第二电路图案(6b)，在基板(2)的表面设置了与所述第一安装用焊盘(4a)、第二安装用焊盘(4b)电连接的第一电力检测用焊盘
线板

[发明专利]配线板-CN201580005399.5有效
发明人：广濑久美;关口卓也;名和成明 -专利权人：凸版资讯股份有限公司
申请日： 2015-01-23 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种配线板，其具备通过印刷法形成在基板上的银细线，所述银细线被构成为：在与其线长方向的方向垂直的截面上，宽度为20μm以下，且顶端的宽度也比与所述基板的接触部小，所述银细线的体积电阻率为15μΩ
线板

[发明专利]配线板-CN202080010625.X有效
发明人：池田友宏;吉本洋之;山中拓 -专利权人：大金工业株式会社
申请日： 2020-01-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01P3/16 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供具有高频的传送效率高的电介质线路的配线板。一种配线板，其特征在于，其具备包含树脂(A)的电介质线路、以及覆盖该电介质线路的包含树脂(B)的电介质外装部，上述电介质外装部在6GHz、25℃下的相对介电常数低于上述电介质线路。
线板

[发明专利]配线板-CN200580030386.X无效
发明人：富田佳宏;中村祯志 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-09-06 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：问题提供一种多层配线板，其中可以设置超过常规积层配线板的应用局限的高密度配线。解决问题的装置配线板设置有：基板，通过沿多个介电层的板平面方向堆叠而形成，所述多个介电层是沿基板的两个主表面的面对方向设置的；以及内部导体图形，设置在介电层的表面上。
线板

[发明专利]液体喷出头-CN201810691329.5有效
发明人：石松伸;广泽稔明;稻田源次;安间弘雅;河村省吾;尾崎靖彦;岩野卓也 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：液体喷出头(1)包括：元件基板(4)，其包括用于向液体施加喷出能量的能量产生元件；第一电气配线板(7)，其与元件基板(4)电气连接；以及第二电气配线板(9)，其上安装有集成电路元件(10)，并且与第一电气配线板经由第一电气配线板(7)将电气信号供给至安装在第二电气配线板(9)上的集成电路元件(10)，通过集成电路元件(10)对电气信号进行处理，并且经由第二电气配线板(9)和第一电气配线板(7)来将电气信号供给至能量产生元件
液体喷出

[发明专利]带金属片配线基板以及带金属片配线基板的制造方法-CN201980013961.7在审
发明人：本户孝治 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2019-02-12 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：带金属片配线基板具备柔性印刷基板、和金属片。柔性印刷基板具备具有第一开口部的基材、形成于基材上的配线图案、以及通过粘合层粘合于配线图案并且具有第二开口部的覆盖层。配线图案通过第一开口部与金属片接触，并且与金属片接合。第二开口部的至少一部分在俯视观察时与第一开口部重叠，并且覆盖层的一部分在俯视观察时与第一开口部重叠。
金属片配线基板以及制造方法

[发明专利]模制马达的定子部以及使用该定子部的模制马达-CN201310103484.8有效
发明人：横川知佳 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H02K1/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种模制马达的定子部以及使用该定子部的模制马达，所述定子部包括多个绕组、配线板和至少覆盖多个绕组的表面的树脂。配线板具有沿轴向贯通配线板的贯通孔。通过贯通孔与绕组在轴向对置，配线板与绕组之间的距离小，即使在这样的模制马达的定子部，当模制成型时，配线板与绕组之间的空气也容易排出。因此，能够使树脂连续存在于多个绕组之间以及配线板与绕组之间。
马达定子以及使用

[实用新型]模制马达的定子部以及使用该定子部的模制马达-CN201320146490.7有效
发明人：横川知佳 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H02K1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种模制马达的定子部以及使用该定子部的模制马达，所述定子部包括多个绕组、配线板和至少覆盖多个绕组的表面的树脂。配线板具有沿轴向贯通配线板的贯通孔。通过贯通孔与绕组在轴向对置，配线板与绕组之间的距离小，即使在这样的模制马达的定子部，当模制成型时，配线板与绕组之间的空气也容易排出。因此，能够使树脂连续存在于多个绕组之间以及配线板与绕组之间。
马达定子以及使用

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