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- [发明专利]印刷基板结构-CN201710627094.9在审
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河端珠树;刑部健一
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富士通天株式会社
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2017-07-27
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2018-02-06
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H05K1/11
- 本发明能以最小限度的制造成本提供形成焊桥的危险低的印刷基板结构。印刷基板结构形成将印刷基板1的多个导电层间导电连接的多个通孔(20、21),多个通孔(20、21)包括在连接盘(16)涂敷了阻焊剂(15)的涂敷通孔(21)和未在连接盘(16)涂敷阻焊剂(15)的非涂敷通孔(20),涂敷通孔(21)配置于印刷基板(1)上的产生焊桥或焊珠的可能性高的场所且与至少1个非涂敷通孔(20)并联地电连接。
- 印刷板结
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