专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]结晶形式-CN201880065903.4有效
  • A.T.梅特卡尔夫;D.弗里;E.A.麦克法丁;G.R.科拉科夫斯基;J.哈斯;T.P.唐;降于桐 - 阿雷生物药品公司
  • 2018-10-10 - 2022-10-21 - C07D471/04
  • 特别地,本文提供4‑(6‑(4‑((6‑氧基吡啶‑3‑)甲基)哌嗪‑1‑)吡啶‑3‑)‑6‑(1‑甲基‑1H‑吡唑‑4‑)吡唑并[1,5‑a]吡啶‑3‑(式I)、6‑(2‑羟基‑2‑甲基丙氧基)‑4‑(6‑(6‑((6‑氧基吡啶‑3‑)甲基)‑3,6‑二氮双环[3.1.1]庚‑3‑)吡啶‑3‑)吡唑并[1,5‑a]吡啶‑3‑(式II)、6‑(2‑羟基‑2‑甲基丙氧基)‑4‑(6‑(6‑(6‑氧基烟酰)‑3,6‑二氮双环[3.1.1]庚‑3‑)吡啶‑3‑)吡唑并[1,5‑a]吡啶‑3‑(式III)、6‑(2‑羟基‑2‑甲基丙氧基)‑4‑(6‑(4‑羟基‑4‑(吡啶‑2‑甲基)哌啶‑1‑)吡啶‑3‑)吡唑并[1,5‑a]吡啶‑3‑(式IV)的新结晶形式及其药学上可接受的盐、包含该化合物的药物组合物、制备该化合物的方法和该化合物在疗法中的用途。
  • 结晶形式
  • [发明专利]低K介电薄膜的制法-CN200480018730.9无效
  • A·屈恩勒;C·约斯特;H·劳勒德;C·伦特罗普;R·范达姆;K·蒂默;H·菲舍尔 - 德古萨公司
  • 2004-06-02 - 2006-08-09 - H01L21/312
  • SUB>(RcYdSiO) n],其中:a,b=0-1;c,d=1;m+n≥3;a+b=1;n,m≥1,R=氢原子或烷基、环烷基、链烯、环烯、炔、环炔,在所有情况下是取代的或未取代的,X=氧代、羟基、烷氧基、羧基、硅烷基、硅烷氧基、卤素、环氧、酯、氟烷基、异氰酸酯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、、氨基或膦类基团,或者含至少一个这种X型基团的R型取代,Y=羟基、烷氧基或O-SiZ1Z2Z3型取代,其中Z1、Z2和Z3是氟烷基、烷氧基、硅烷氧基、环氧、酯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或类基团,或者R型的取代,而且它们相同或不同,不仅R型的取代是相同或不同的,而且X和Y型的取代在所有情况下是相同或不同的,并且含有至少一个羟基作为Y型的取代,并涉及这种方法制造的低k介电薄膜。
  • 薄膜制法

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