专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]蜂窝结构体-CN201710165717.5有效
  • 川上显史;佐佐木裕二;伊藤光宏;森田幸春 - 日本碍子株式会社
  • 2017-03-20 - 2021-01-29 - B01J35/04
  • 蜂窝结构体具有柱状的蜂窝结构部,蜂窝结构部具有划分形成从流入端面延伸至流出端面并成为流体流路的多个孔格的多孔质的隔壁、以及以围绕隔壁的的方式配设的壁;蜂窝结构部具有在蜂窝结构部的形成的包含完整孔格的孔格结构、在与该孔格结构相比靠内侧的中央部分形成的由孔格构成的中央孔格结构、以及在孔格结构与中央孔格结构的边界部分配设的边界壁,孔格结构与中央孔格结构为不同的结构,且边界壁的厚度比壁的厚度厚
  • 蜂窝结构
  • [发明专利]封孔蜂窝结构体-CN200880003029.8有效
  • 市川结辉人;伊藤公一;得永健 - 日本碍子株式会社
  • 2008-03-27 - 2009-12-02 - F01N3/02
  • 本发明提供一种封孔蜂窝结构体,具有划分形成连通两个端面之间的多个隔室的多孔质隔壁、和与该隔壁一体形成的壁。上述隔室包括:位于上述蜂窝结构体的部且其一部分与上述壁接触的具有不完整的隔室剖面的部部分隔室;以及,该部部分隔室以外的具有完整的隔室剖面的完整隔室。上述完整隔室和上述部部分隔室以上述蜂窝结构体的端面整体呈方格花纹的封孔图案在其一端部形成封孔部,上述部部分隔室的封孔部的深度比上述完整隔室的封孔部的深度浅。
  • 蜂窝结构
  • [发明专利]基座-CN201380012992.3有效
  • 佐佐木清秀 - 东洋炭素株式会社
  • 2013-03-04 - 2014-11-19 - H01L21/683
  • 本发明提供一种基座,该基座通过对在蜂巢状图案结构的密填充配置的多个锪孔列的部配置的锪孔列的锪孔配置进行变更,由此在部极力消除无用的空间而配置最多的锪孔。蜂巢状图案结构的同心六边形形状锪孔列(A1、A2)中的的第2个锪孔列(A2)的位于各顶点的锪孔与构成锪孔列(A3)的两个锪孔分别实质上进行点接触,该两个锪孔相互实质上进行点接触。在锪孔列(A3)的锪孔(M(3)-C)和锪孔(M(3)-B)之间配置有与在锪孔列(A2)的顶点(B2)和顶点(B1)之间配置的锪孔的个数同等数量的锪孔,在锪孔列(A3)的锪孔(M(3)-D)
  • 基座
  • [发明专利]封孔蜂窝结构体的制造方法-CN201580015159.3有效
  • 田中健介;藤冈靖昌 - 日本碍子株式会社
  • 2015-02-03 - 2018-01-30 - B28B11/02
  • 本发明防止在隔室形成封孔部时,在与该隔室邻接的其他的隔室的内面、蜂窝结构体的壁附着封孔用浆料。将根据普通隔室(9c)的平均隔室间距计算的位置且位于比蜂窝结构体(2)的端面的更靠内侧的位置识别为隔室(9d)的位置,基于此,在片材(13)的与应该封孔的隔室(9d)对应的位置设置被分割成多个网格各假想穿孔区域(15)的进行穿孔的网格(17)的位置以及个数通过各假想穿孔区域(15)对应的应该封孔的隔室(9d)的位置单独地进行设定。
  • 蜂窝结构制造方法
  • [发明专利]载置台结构和处理装置-CN201080013248.1无效
  • 小松智仁 - 东京毅力科创株式会社
  • 2010-03-18 - 2012-02-22 - H01L21/02
  • 在用于对载置台主体(62)的的加热区域(96)进行加热的电阻加热器(100)的方向的不同的多个位置,连接有供电线(L1~L4),由此将电阻加热器(100)划分为多个加热器区域(加热器控制部(92)能够单独地控制各供电线的电状态(例如,电压施加状态、零电位状态、浮置状态)。能够通过简单的结构使每个加热器分区的电力供给状态变化。
  • 载置台结构处理装置
  • [发明专利]半导体晶圆的加工方法-CN201580044315.9有效
  • 宫泽佑毅;木田隆广;高野智史 - 信越半导体株式会社
  • 2015-08-19 - 2019-06-14 - H01L21/304
  • 本发明为一种半导体晶圆的加工方法,对具有表面及背面且于周缘端部具有由表面侧、背面侧的倒角面及边缘面所构成的倒角部的半导体晶圆的与表面侧、背面侧的倒角面、边缘面及表面或背面的倒角面为相邻的部的各部位进行镜面研磨,其中于表面侧倒角面镜面研磨的步骤及背侧面倒角面镜面研磨的步骤后,于同一步骤中进行边缘面及表面或背面的部的镜面研磨,借由以同一步骤进行边缘面及部的镜面研磨,调整表面或背面的部的边缘下降量借此不使半导体晶圆的内侧形状比部更崩坏,能有良好精确度地于部形成期望的凹陷形状,且不使加工后半导体晶圆的边缘面形状锐利化。
  • 半导体加工方法贴合式晶圆制造以及磊晶晶圆
  • [发明专利]封孔蜂窝结构体-CN200880002363.1有效
  • 市川结辉人;伊藤公一;得永健 - 日本碍子株式会社
  • 2008-03-27 - 2009-11-18 - B01D39/20
  • 本发明提供一种蜂窝结构体,其具有多孔质隔壁以及与该隔壁形成为一体的壁,所述多孔质隔壁区划形成多个连通两个端面之间的孔格。所述孔格包括位于所述蜂窝结构体的部且其一部分与所述壁接触而具有不完整的孔格截面的部不完整孔格以及该部不完整孔格以外的具有完整的孔格截面的完整孔格。就所述部不完整孔格来说,在根据所述封孔图案应当封孔的部不完整孔格中,对于一部分的孔格,与所述壁形成为一体使得其全长都被堵塞,对于剩余的孔格,仅在其一端部形成封孔部。
  • 蜂窝结构
  • [发明专利]蜂窝结构体-CN201710131307.9有效
  • 九鬼达行 - 日本碍子株式会社
  • 2017-03-07 - 2020-10-30 - B01J35/04
  • 本发明提供蜂窝结构体,其外涂层的厚度薄且涂层难以破损。该蜂窝结构体具备柱状的蜂窝结构部、以及以围绕蜂窝结构部的的方式设置的涂层,该蜂窝结构部具有划分形成多个孔格的多孔质的隔壁,将下述孔格作为完整孔格,该孔格形成在蜂窝结构部的,其周围无缺损地由隔壁划分且涂层没有侵入该孔格的内部,在蜂窝结构部的与孔格的延伸方向正交的截面中,从完整孔格至涂层的表面为止的距离中的最小距离T[mm]与涂层的气孔率P[%]满足下述式(1)以及下述式(2)的关系。
  • 蜂窝结构
  • [发明专利]线圈部件-CN201811249002.9在审
  • 芦泽瞬;大塚正人;吉野花子;友成寿绪;和田光平 - TDK株式会社
  • 2018-10-25 - 2019-05-03 - H01F5/02
  • 本发明提供一种线圈部件,其通过螺旋状的缝隙将平面导体在径向上分割为三部分以上,能够降低位于内侧的导体部分与位于侧的导体部分的电气长度之差。第一线圈部的内周匝包括通过螺旋状的缝隙在径向上被分隔的三个以上的导体部分,第二线圈部的内周匝包括通过螺旋状的缝隙在径向上被分隔的三个以上的导体部分。第一线圈部中的、从位于侧的导体部分至位于侧的导体部分的各自的内端,与第二线圈部中的、从位于侧的导体部分至位于侧的导体部分的各自的内端连接。根据本发明,因为将各导体部分的径向上的位置进行了调换,所以能够降低位于内侧的导体部分与位于侧的导体部分的电气长度之差。
  • 导体线圈部内周螺旋状线圈部件内周端最外周分隔外周平面导体调换分割

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