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[实用新型]一种抗硫化厚膜晶片电阻-CN201920044742.2有效
发明人：田仁忠;贾碧溪;徐教文 -专利权人：江西昶龙科技有限公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01C1/032 文献下载
摘要：本实用新型属于晶片电阻技术领域，尤其涉及一种抗硫化厚膜晶片电阻，包括晶片电阻本体和字码层，所述晶片电阻本体的正面喷涂有字码层，且晶片电阻本体包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶部和底部分别印刷有正面电极和背面电极，且陶瓷基板顶端的中部印刷有电阻基体，所述正面电极的外部铺设有抗硫化层，所述电阻基体的顶部铺设有玻璃纤维层。该抗硫化厚膜晶片电阻，通过设置抗硫化层，可以在晶片电阻使用的过程中，对晶片电阻本体内部的正面电极和背面电极起到了保护的作用，避免了晶片电阻在有硫存在的环境下因硫化而发生断路的问题，使得电路能够顺畅运行，确保了晶片电阻的性能，从而提高了其准确性和稳定性。
晶片电阻厚膜晶片陶瓷基板正面电极抗硫化电阻背面电极电阻基体抗硫化层字码层铺设本实用新型玻璃纤维层印刷断路硫化喷涂电路外部

[发明专利]具有散热结构的高电阻晶片及其制作方法-CN201811105431.9有效
发明人：马瑞吉;杨国裕;林家辉 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种具有散热结构的高电阻晶片及其制作方法，该具有散热结构的高电阻晶片包含一高电阻晶片以及一金属结构，高电阻晶片分为一散热结构区和一元件承载区，高电阻晶片由一绝缘材料组成，金属结构仅埋入于高电阻晶片的散热结构区
具有散热结构电阻晶片及其制作方法

[发明专利]具有散热结构的高电阻晶片及其制作方法-CN202010248845.8有效
发明人：马瑞吉;杨国裕;林家辉 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种具有散热结构的高电阻晶片及其制作方法，其中该具有散热结构的高电阻晶片包含一高电阻晶片以及一金属结构，高电阻晶片分为一散热结构区和一元件承载区，高电阻晶片由一绝缘材料组成，金属结构仅埋入于高电阻晶片的散热结构区
具有散热结构电阻晶片及其制作方法

[实用新型]微小化与集成化印刷式晶片电阻器-CN96244604.1无效
发明人：廖世昌 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 1996-11-25 - 公布日： 1998-04-29 - 主分类号： H01C1/142 文献下载
摘要：本实用新型是有关一种印刷式晶片电阻器,尤其是有关一种较常见晶片电阻器更为微小化与集成化的晶片电阻器。本新型包括有一基层、一电阻层以及一导体层,其特征在于电阻层形成于基层上,电阻层上则为导体层,导体层与电阻层部分重叠。本新型可大幅度提升晶片电阻器印刷可应用的空间,使晶片电阻器获得最小可能尺寸,因此,使后续工艺的合格率获得重大改善,并使其可信度优于传统的晶片电阻器。
微小集成化印刷晶片电阻器

[实用新型]一种厚膜表面贴装晶片电阻-CN202020751331.X有效
发明人：马应烽 -专利权人：深圳市金硕微科技有限公司
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01C1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚膜表面贴装晶片电阻，包括晶片电阻主体、固定杆以及扣件；所述固定杆通过扣件固定在电阻主体的上表面上；所述固定杆的数量为多个且等距对称分布在晶片电阻主体的上表面两侧；所述固定杆的底端与电路板贴合设置且通过焊接固定在电路板上通过设置多个固定杆，保证了晶片电阻主体固定在电路板上的牢固性；通过设置隔热层，使晶片电阻主体不会随着外界温度变化而变化，保证了晶片电阻主体工作的稳定性；通过设置多个底座凸起，使晶片电阻主体与电路板不直接接触，进一步保证了晶片电阻主体工作的稳定性。
一种表面晶片电阻

[发明专利]具有高电阻晶片的半导体结构及高电阻晶片的接合方法-CN201811105432.3在审
发明人：马瑞吉;杨国裕;林家辉 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种具有高电阻晶片的半导体结构及高电阻晶片的接合方法，该具有高电阻晶片的半导体结构包含一元件晶片，元件晶片包含一正面和一背面，一半导体元件设置于正面，一层间介电层覆盖正面，一高电阻晶片由一绝缘材料组成以及一介电层包覆高电阻晶片
具有电阻晶片半导体结构接合方法

[实用新型]一种便于定位安装的晶片电阻-CN202220341485.0有效
发明人：傅惠维 -专利权人：深圳市马灵鼠电子科技有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01C1/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于定位安装的晶片电阻，属于晶片电阻领域，包括晶片电阻本体，所述晶片电阻本体的外部包裹有定位装置，所述定位装置包括定位盒、收缩结构、闭合压板、放置凹槽和胶水填充室。本实用新型所述的一种便于定位安装的晶片电阻，在晶片电阻本体安装时，从胶水注入口处往定位盒与电路板之间设置的胶水填充室中填充胶水，采用胶水填充胶水填充室的方式能够增强胶水粘附的牢固性能，改善传统直接滴胶方式带来胶水分散和胶水沾手的现象，松动闭合压板后方便从定位盒的放置凹槽中取出晶片电阻本体，从而方便后续晶片电阻本体的拆装工作，缓解传统直接滴胶定位带来拆装困难的现象。
一种便于定位安装晶片电阻

[实用新型]一种消除微光内置并联电阻式LED-CN201720208675.4有效
发明人：杨松奕 -专利权人：广州番禺捷祥灯饰有限公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种消除微光内置并联电阻式LED，包括正极引脚支架、内置电阻、LED晶片、碗杯、胶体和负极引脚支架，所述正极引脚支架或负极引脚支架分别与内置电阻和LED晶片连接，所述内置电阻和LED晶片并联连接到负极引脚支架上，所述LED晶片为单颗LED晶片或反向并联的两颗晶片；通过内置一个并联电阻消除由于线路电容效应或电感效应引起的LED晶片的微光，结构简单，安装方便，提升了保护性。
一种消除微光内置并联电阻 led

[实用新型]变色二极管-CN201020283580.7无效
发明人：姜跃忠 -专利权人：姜跃忠
申请日： 2010-08-04 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： F21S10/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种变色二极管，包括金属支架、外壳、第一晶片、第二晶片、第三晶片、串行电阻、可调电阻、并行电阻，所述第一晶片串接可调电阻后与串接并行电阻的第二晶片相并联，该并联电路再与第三晶片相串联，然后再串接串行电阻，前述整个电路的两端作为该二极管的输入端，所述各晶片两端均设置金属支架，外壳为环氧树脂，将除可调电阻外的前述部件均包裹在内部。
变色二极管

[发明专利]一种晶片阻值保险性电阻器及其生产工艺-CN201710003177.0有效
发明人：刘立洪 -专利权人：常州安斯电子有限公司
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01C1/02 文献下载
摘要：一种晶片阻值保险性电阻器，包括：基板、电阻层、熔断层和导体；电阻层设置于基板上，且通过导体连接于电路中；熔断层覆盖于电阻层表面，且与导体连接。通过在晶片电阻上设置熔断层，使得晶片电阻既具线绕保险电阻器的保险功能，又可像常规的晶片电阻一样，进行自动化安装，提高了生产效率，有效的节约了成本。
一种晶片阻值保险电阻器及其生产工艺

[实用新型]一种晶片电阻堆叠机-CN201920044743.7有效
发明人：田仁忠;贾碧溪;徐教文 -专利权人：江西昶龙科技有限公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本实用新型属于晶片电阻技术领域，尤其涉及一种晶片电阻堆叠机，包括底座，所述底座顶部的一侧固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有横板，所述横板的正面固定安装有固定板，所述固定板的内部活动套接有丝杆，该晶片电阻堆叠机，通过设置丝杆、正反电机、机械臂、吸盘和气管，可以在晶片电阻堆叠的过程中，便于对晶片电阻进行吸附运输，避免了晶片电阻表面因滑动摩擦而发生损伤的问题，对晶片电阻起到了保护的作用，从而保证了晶片电阻的品质
晶片电阻正反电机堆叠机横板丝杆正面固定承重板固定板片电阻支撑杆种晶吸盘本实用新型电路电连接底座顶部滑动摩擦活动套接机械臂输出轴底座堆叠气管套接吸附背面损伤运输保证

[发明专利]高电阻硅晶片的制造方法以及外延晶片及SOI晶片的制造方法-CN200480031061.9有效
发明人：栗田一成;定光信介;高尾浩之;宝来正隆 -专利权人：株式会社上睦可
申请日： 2004-08-02 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： H01L21/322 文献下载
摘要：本发明提供一种高电阻硅晶片的制造方法。根据本发明的高电阻硅晶片的制造方法，通过使用利用CZ法得到的电阻高并且含有碳的硅晶片，组合进行利用升温操作(lumping)的第1热处理、由高温热处理及中温热处理构成的第2热处理，就可以有效地抑制氧给体的生成，即使在设备制造的工序中的热处理后，也可以维持高电阻，可以获得抑制了电阻率的变动的高电阻硅晶片。另外，由于如果使用该高电阻硅晶片，则可以制造优良的外延晶片及SOI晶片，因此可以在高频通信设备或模拟、数字混载设备等广泛的领域中使用。
电阻晶片制造方法以及外延 soi

[实用新型]晶片厚度和电阻自动检测机构-CN202222682832.9有效
发明人：刘峰 -专利权人：苏州峰之建精密设备有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片厚度和电阻自动检测机构，包括：上下料机构、输送机构、厚度检测机构和电阻检测机构，晶片为圆形薄片，输送机构包含有两根间隔设置并可以移动的主流线皮带，主流线皮带连接上下料机构、厚度检测机构和电阻检测机构，两根主流线皮带能够分别承载晶片的两端，上下料机构包含有一个能够放置晶片的晶片箱，上下料机构能够将晶片箱里面的晶片运送至主流线皮带处，厚度检测机构能够取下主流线皮带上面的晶片并检测晶片的厚度，电阻检测机构能够取下主流线皮带上面的晶片并检测晶片的电阻值
晶片厚度电阻自动检测机构

[实用新型]一种内置串联电阻高压LED-CN201721295502.7有效
发明人：唐勇 -专利权人：永林电子有限公司
申请日： 2017-10-10 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内置串联电阻高压LED，其包括支架体、LED晶片、电阻，所述LED晶片和电阻固定于支架体靠负极一侧，所述电阻经银白胶与支架体贴合连接，所述LED晶片正极连接处经金线与支架体正极一端连接，所述LED晶片与电阻在电路中为串联关系，LED晶片负极连接处经金线与电阻正极连接处连接。本实用新型使普通的LED晶片配合不同阻值的电阻搭配，可实现高压直接供电工作，无需在LED外部连接额外线路，不仅缩小整体产品体积，利于产品直接布局使用，而且成品工艺简单操作方使，一定程度上降低成本。
电阻支架体本实用新型串联电阻正极连接高压LED 金线内置正极负极成品工艺额外线路负极连接外部连接一端连接整体产品直接供电支架串联搭配电路配合

[发明专利]高电阻率硅结构和用于制备该结构的方法-CN200680026397.5无效
发明人： R·J·法尔斯特;V·V·沃龙科夫;G·I·沃龙科娃;A·V·巴图尼纳 -专利权人： MEMC电子材料有限公司
申请日： 2006-05-18 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： C30B33/00 文献下载
摘要：本发明总体上涉及高电阻率CZ硅晶片或者从该晶片得到的高电阻率硅结构及其制备方法。具体地，该高电阻率硅结构包括作为衬底的大直径CZ硅晶片，其中该衬底晶片的电阻率与其中的受主原子(例如，硼)的浓度脱离联系，该衬底的电阻率远大于基于其中的所述受主原子的浓度计算出的电阻率。
电阻率结构用于制备方法

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