[实用新型]微小化与集成化印刷式晶片电阻器无效
| 申请号： | 96244604.1 | 申请日： | 1996-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN2280339Y | 公开（公告）日： | 1998-04-29 |
| 发明（设计）人： | 廖世昌 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/142 | 分类号： | H01C1/142 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦 |
| 地址： | 台湾省新竹市科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是有关一种印刷式晶片电阻器,尤其是有关一种较常见晶片电阻器更为微小化与集成化的晶片电阻器。本新型包括有一基层、一电阻层以及一导体层,其特征在于电阻层形成于基层上,电阻层上则为导体层,导体层与电阻层部分重叠。本新型可大幅度提升晶片电阻器印刷可应用的空间,使晶片电阻器获得最小可能尺寸,因此,使后续工艺的合格率获得重大改善,并使其可信度优于传统的晶片电阻器。 | ||
| 搜索关键词： | 微小 集成化 印刷 晶片 电阻器 | ||
【主权项】：
1、一种微小化与集成化印刷式晶片电阻器，包括有：一基层、一电阻层以及一导体层，其特征在于：电阻层形成于基层上，电阻层上则为导体层，导体层与电阻层部份重叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乾坤科技股份有限公司，未经乾坤科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/96244604.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：凸轮驱动的锁杆
- 下一篇：一种迭片式铁芯变压器
- 同类专利
- 一种钛酸锶环形压敏电阻铝电极、制作方法及电机-202310208010.3
- 陈国新;李广健;梁肇梅;廖细妹 - 肇庆市正科集志电子科技有限公司
- 2023-03-06 - 2023-06-30 - H01C1/142
- 本发明涉及压敏电阻技术领域，特别涉及一种钛酸锶环形压敏电阻铝电极、制作方法及电机。钛酸锶环形压敏电阻铝电极的制作方法包括将铝浆通过预设目数的丝网按照预设图案丝印在钛酸锶环形磁体上，得到带有电极图案的钛酸锶环形磁体；将带有电极图案的钛酸锶环形磁体放在烘干炉以第一温度持续第一预设时间烘干铝浆，得到初级钛酸锶环形铝电极；将初级钛酸锶环形铝电极放入链式网带炉以第二温度持续第二预设时间烧结，得到钛酸锶环形压敏电阻铝电极。烧结过程中铝浆中部分铝金属熔融与磁体形成欧姆接触进而使产品具有电性能，在实际中铝浆控制温度在空气中烧结即可，钛酸锶环形压敏电阻铝电极烧结难度低且制作原材料成本低，烧结工艺流程简易。
- 跨接元件、分流电阻装置和电流检测用分流电阻装置的特性调整方法-202180066209.6
- 平泽浩一;松原周平;西泽克秀;仲村圭史 - KOA株式会社
- 2021-08-11 - 2023-06-09 - H01C1/142
- 本发明涉及跨接元件、分流电阻装置和电流检测用分流电阻装置的特性调整方法。用于构成电流检测用的分流电阻装置的跨接元件(10)由导电性金属材料。跨接元件(10)具备能够与构成分流电阻装置的一部分的电阻体(5)连结的主体部(11)和在主体部(11)的侧部形成的突出部(12)，突出部(12)位于不与电阻体(5)重叠的位置。
- 尤其用于医用植入体的电阻-201910042285.8
- M.豪尔;B.纽鲍尔;J.赫尔德;M.亨舍尔;T.普费弗科恩;A.德特默 - 百多力两合公司
- 2019-01-16 - 2022-12-06 - H01C1/142
- 本发明涉及一种电阻(1)，具有施加在载体层(3)上的电阻导体(2)和与该电阻导体(2)导电相连的两个接线件(4)。本发明规定，这两个接线件(4)分别配置成：分别与一个电触点焊接或钎焊以便电阻(1)导电接通，且该电阻导体(2)分别具有与各接线件(4)重叠的且导电接通各接线件(4)的区域(20)。
- 一种厚膜片式电阻器及其制造方法-202110782910.X
- 凌志远;廖云鹏 - 华南理工大学
- 2021-07-12 - 2022-10-25 - H01C1/142
- 本发明公开了一种厚膜片式电阻器及其制造方法，其中厚膜片式电阻器包括：氧化铝基片；正面小电极，设置在氧化铝基片的第一表面的两侧；背面电极，设置在氧化铝基片的第二表面的两侧；电阻体层，设置在氧化铝基片的第一表面上；一次保护层，设置在电阻体层上；正面大电极，设置在正面小电极上，且覆盖正面小电极；二次保护层，设置在一次保护层上；端电极层，设置在正面大电极和背面电极上；电镀镍层，设置在端电极层上；电镀锡层，设置在电镀镍层上。本发明通过引入正面大电极，对电阻表面进行包覆，避免点、线缺陷出现，阻止电阻体层与正面电极交界处银电极层出现硫化，提高厚膜片式电阻器的可靠性，可广泛应用于电子材料与元器件领域。
- 芯片零件-202080073081.1
- 赤羽泰;玉田伸彥 - KOA 株式会社
- 2020-09-24 - 2022-06-07 - H01C1/142
- 本发明提供一种具有能够防止焊料咬合及剥落的终端电极结构的芯片零件。片式电阻器(10)包括：形成有用作功能组件的电阻器(3)的绝缘基板(1)、与电阻器(3)连接并覆盖绝缘基板(1)两端的一对内部电极(表面电极(2)、端面电极(6)及背面电极(5))、形成于内部电极表面且以镍为主要成分的阻挡层(8)及形成于阻挡层(8)表面且以锡为主要成分的外部连接层(9)。阻挡层(8)由电镀形成的镍和磷(Ni‑P)合金镀层构成，使得合金镀层中的磷含有率在内侧区域和外侧区域之间不同，且至少阻挡层(8)的内侧区域具有磁性。
- 片式电阻器-201880069768.0
- 筱浦高德 - 罗姆股份有限公司
- 2018-10-11 - 2022-06-03 - H01C1/142
- 根据本发明的一个方面提供一种片式电阻器。上述片式电阻器包括基片、电阻体层、第一导电层、绝缘层、第二导电层、第三导电层和第四导电层。上述基片具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面、以及位于上述主面与上述背面之间的侧面。上述电阻体层配置于上述主面。上述第一导电层配置于上述主面，并与上述电阻体层导通。上述绝缘层覆盖上述电阻体层和上述第一导电层且具有位于上述第一导电层上的第一端缘。上述第二导电层跨上述第一端缘覆盖上述第一导电层及上述绝缘层，并具有位于上述绝缘层上的第二端缘。上述第三导电层跨上述第二端缘覆盖上述第二导电层和上述绝缘层，并具有位于上述第二导电层上的第三端缘。上述第四导电层跨上述第三端缘覆盖上述第二导电层和上述第三导电层。上述第三导电层与上述第四导电层的接合强度比上述第二导电层与上述第四导电层的接合强度强。
- 一种柔性热敏电阻-202121966014.0
- 阴卫华;石宇;姜潘 - 安徽晶格尔电子有限公司
- 2021-08-20 - 2022-01-28 - H01C1/142
- 本实用新型涉及一种柔性热敏电阻，包括柔性绝缘基板，在柔性绝缘基板上设有一组平行设置的切割线，在任意相邻的两个切割线之间均设有两个与其平行的凹槽，每个凹槽内均设有一个导电板，在每个导电板的一端均连接一个电极接头，在每个导电板的另一端均连接一个转接头，所有电极接头均设置在柔性绝缘基板的同一侧，在相对应的两个导电板之间通过电极接头连接芯片，在导电板外侧的柔性绝缘基板上连接柔性绝缘盖板。本实用新型的优点：本热敏电阻通过选用铜粉印刷的方式制作引脚，减小了厚度，增强了柔韧性，能够使用各种空间较小的装置，自带封装，无需在进行封装处理，实现了批量加工，提高了生产效率。
- 芯片状电子部件-201880005499.1
- 岩村荣治;石井裕一;伊藤浩克;高岛尚弘;笠岛健 - 朋诺株式会社;松下知识产权经营株式会社
- 2018-12-18 - 2021-12-07 - H01C1/142
- 本发明的一个芯片状电子部件(100)具备基板(10)和配置在该基板(10)的端面上的端面电极层(980)。在此，端面电极层(80)由混合材料构成，该混合材料包含导电性物质(a')(其包含碳(a)作为导电性物质(a')的一种)、由该导电性物质(a')覆盖的晶须状颗粒(b)、具有导电性的片状颗粒(c)以及分子量为450以上且小于800的四官能羟基苯基型的环氧树脂(d)。此外，将所述晶须状颗粒(b)设为1时的所述片状颗粒(c)的质量比为3/7以上且9以下。
- 金属板电阻器及其制造方法-201880025267.2
- 木下泰治 - 松下知识产权经营株式会社
- 2018-05-08 - 2021-08-10 - H01C1/142
- 本公开的目的在于提供一种能够降低电阻值以及TCR的金属板电阻器及其制造方法。本公开的金属板电阻器具备：电阻体，由具有在厚度方向上隔开间隔的上表面以及下表面的金属板构成；一对电极，由与该电阻体相比而电阻率低且TCR高的金属构成，并且形成于电阻体的下表面的两端部；以及内部电极，形成于电阻体的上表面，由具有比电阻体低的电阻率的金属构成内部电极。
- 一种高可靠双面异质复合电极热敏芯片-201811617029.9
- 柏小海;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 - 广东爱晟电子科技有限公司
- 2018-12-28 - 2021-06-08 - H01C1/142
- 本发明涉及一种高可靠双面异质复合电极热敏芯片，所述热敏电阻芯片包括热敏陶瓷基片、表面电极和底面电极，所述表面电极和底面电极分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上，所述表面电极为银层，所述底面电极由钛钨层、铜层和金层从内向外依次在热敏陶瓷基片上层叠而成。本发明还涉及所述高可靠双面异质复合电极热敏芯片的制备方法。本发明所述的高可靠双面异质复合电极热敏芯片同时可以满足回流焊和打线键合两种焊接工艺，其具有邦定效果好、耐高温、可靠性高、稳定性高的优点。
- 芯片电阻器-201780037971.5
- 中尾光明 - 松下知识产权经营株式会社
- 2017-09-21 - 2021-04-23 - H01C1/142
- 本公开的目的在于提供一种芯片电阻器，能够降低产生安装不良的可能性。本公开的芯片电阻器具备：绝缘基板(11)；一对第一上表面电极(12)，设置于绝缘基板(11)的上表面的两端部；和电阻体(13)，设置于绝缘基板(11)的上表面且形成于一对第一上表面电极(12)之间。还具备：一对第二上表面电极(14)，形成于一对第一上表面电极(12)的上表面且与电阻体(13)连接；保护膜(15)，设置为覆盖露出的电阻体(13)与一对第二上表面电极(14)的一部分。进而，使电阻体(13)的形成于一对第一上表面电极(12)上的长度比电阻体(13)的形成于一对第一上表面电极(12)之间的部分的长度长，将电阻体(13)的两侧的端部(13a)与绝缘基板(11)的端面(11a)的距离设为100μm以下。
- 电阻元件-201610288942.3
- 崔祐溱 - 三星电机株式会社
- 2016-05-04 - 2021-02-02 - H01C1/142
- 提供一种电阻元件，其包括：基部基板；第一电阻层和第二电阻层，所述第二电阻层具有与所述第一电阻层的电阻值不同的电阻值，所述第一电阻层和所述第二电阻层设置在所述基部基板的至少一个表面上；第一端子和第二端子，所述第一端子连接到所述第一电阻层，所述第二端子在所述基部基板的长度方向上与所述第一端子分开且连接到所述第二电阻层；以及第三端子，所述第三端子设置在所述第一端子和所述第二端子之间且共同地连接到所述第一电阻层和所述第二电阻层。
- 电阻器-201780014512.5
- 宫川正树;宫下恭平;坂井启志;唐泽秀和;伊藤隆志 - 兴亚株式会社
- 2017-02-20 - 2020-11-13 - H01C1/142
- 一种电阻器1，其具备在绝缘基板15上形成电阻体13和一对电极17a、17b而得到的电阻基板21，将电阻基板21的上表面和侧面用绝缘性的外装材料3覆盖，具有使线束电线7a、7b的一端部分别连接于电极17a、17b并且贯穿外装材料3延伸至外部的结构，在该电阻器1中，避开绝缘基板15的端部形成电极17a、17b，将线束电线7a、7b的一端部与一对电极17a、17b接合的接合部，配置在从该接合部到绝缘基板15的底面端部的沿面距离为规定距离以上的位置。根据这样的结构，能够提供确保电阻器的导电部与其装设装设对象的金属壳体的沿面距离的电阻器。
- 压敏电阻的电极-202010187527.5
- 张治成;章俊;叶鸥 - 成都铁达电子股份有限公司
- 2016-07-13 - 2020-07-03 - H01C1/142
- 本发明公开了一种压敏电阻的电极。属于压敏电阻器领域，该压敏电阻的电极包括依次覆盖在压敏瓷片上的中间过渡层和导电层，所述中间过渡层采用丝网印刷的方式生成，所述导电层采用热喷涂的方式生成，所述导电层覆盖在所述中间过渡层之上，并使所述中间过渡层的边缘露出,使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触，所述中间过渡层未被所述导电层覆盖的边缘平均宽度为0.1～3.0mm。本发明提供的压敏电阻在峰值电涌冲击强度测试试验中即使在高达15KA的冲击电流强度下仍然不会出现飞弧及包封料裂的现象，极大拓宽了压敏电阻单位面积的通流量，使压敏电阻产品能够向小型化发展。
- 片式电阻器及其制造方法-201780001407.8
- 木下泰治;星德圣治;坪田博典;鹿岛康浩 - 松下知识产权经营株式会社
- 2017-04-26 - 2020-06-26 - H01C1/142
- 片式电阻器具备：电阻体、设置在电阻体的下表面的第1电极以及第2电极、和在第1电极与第2电极之间设置在电阻体的下表面的保护膜。在电阻体，设置有从下表面延伸并沿着第1端面设置而不达到上表面的第1凹部、和从下表面延伸并沿着第2端面设置而不达到上表面的第2凹部。第1电极以及第2电极位于第1凹部与第2凹部之间。保护膜设置在第1电极与第2电极之间。第1镀覆层跨第1凹部的内面和第1电极而设置，第2镀覆层跨第2凹部的内面和第2电极而设置。通过该片式电阻器能够降低产生安装不良的可能性。
- 一种金电极结构的微型热敏电阻器及封装模块-201921864115.X
- 张燕;曾皓;向艳;巨钧栋;冯凌露 - 成都宏明电子股份有限公司
- 2019-11-01 - 2020-06-19 - H01C1/142
- 本实用新型公开了一种金电极结构的微型热敏电阻器，包括陶瓷电阻器本体和金电极，两个所述金电极分别全覆盖于所述陶瓷电阻器本体的两个大侧面上。本实用新型还公开了一种封装模块，包括所述微型热敏电阻器和电路基板，一个所述金电极的外表面与所述电路基板之间面面接触，另一个所述金电极的外表面与所述电路基板之间通过金丝或金带连接。本实用新型的微型热敏电阻器具有接触电阻小、抗氧化性强、响应速度快、接触面积大、满足封装要求的优点；本实用新型的封装模块具有金电极附着强度和芯片剪切强度高、产品可靠性高、封装成本低、满足模块化封装要求的优点。
- 电阻器元件及其上安装有该电阻器元件的板-201610829011.X
- 朴常镇;崔祐溱;李裁勋 - 三星电机株式会社
- 2016-09-18 - 2020-02-18 - H01C1/142
- 本发明提供一种电阻器元件及其上安装有该电阻器元件的板。根据本发明构思的示例性实施例的电阻器元件可包括：基底基板；电阻层，设置在所述基底基板的一个表面上；第一端子部和第二端子部，彼此分开地设置在所述电阻层上，并且连接到所述电阻层；第三端子部，设置在所述第一端子部与所述第二端子部之间，并且具有接触所述电阻层的第一表面和与第一表面背对的第二表面，所述第二表面的宽度小于所述第一表面的宽度。
- 片式电阻器及其制造方法-201610297021.3
- 朴光贤;韩镇万 - 三星电机株式会社
- 2016-05-06 - 2020-01-07 - H01C1/142
- 提供一种片式电阻器及其制造方法，根据本发明构思的示例性实施例的片式电阻器包括：基板；第一电极和第二电极，被设置为在基板的一个表面上彼此分开；电阻器，设置在基板的一个表面上并且电连接到第一电极和第二电极；第一保护层，设置在电阻器上并且覆盖电阻器的第一区域；第二保护层，设置在电阻器上，覆盖与第一区域不同的第二区域，并且具有比第一保护层的热导率高的热导率。
- 矩形片式电阻器及其制造方法-201680023751.2
- 森田都文春;野尻悠介 - 釜屋电机株式会社
- 2016-04-22 - 2019-11-05 - H01C1/142
- 本发明涉及一种片式电阻器，其包含绝缘基板(10)、设置在其上表面长度方向两端部的第一及第二上表面电极(11x、11b)、以及与上表面电极电接触的电阻体(12)，上表面电极在相对的内侧具有切口部(11a)及突出部(11b)，第一上表面电极的切口部从绝缘基板长度方向上的边中的至少一侧朝向绝缘基板横截方向内侧，第二上表面电极的切口部位于与第一上表面电极的切口部相对于绝缘基板中央实质性点对称的位置，电阻体具有在上表面电极的突出部接触的接触部(12b)、以及不与切口部的上表面电极接触的非接触部(12c)，还具有以非接触部端边的一点为始端，并包含沿绝缘基板长度方向延伸的直线形状的修整沟槽(53a、53b)。
- 贴片电阻器及其制造方法-201580051418.8
- 松本健太郎 - 兴亚株式会社
- 2015-07-22 - 2019-01-01 - H01C1/142
- 本发明提供适合用于降低初始电阻值的贴片电阻器。本发明的贴片电阻器(1)包括：绝缘基板(2)；设为在绝缘基板(2)的表面隔着规定间隔相对的一对表面电极(3)；设为横跨上述一对表面电极(3)的电阻(4)；以及设置为覆盖表面电极(3)并与电阻(4)的端部重合的一对辅助电极(5)，表面电极(3)由含有1～5重量％的钯、剩余部分为银的材料构成，并且辅助电极(5)由钯和电阻率比其低的金属材料(例如Au)共含有15～30重量％、剩余部分为Ag的材料构成。
- 一种电流检测电阻器-201821018276.2
- 赵武彦;王建国;吴术爱;廖冬梅;姚熙;郑宇新;王祚军;黄国原;李宗超;许伟 - 翔声科技(厦门)有限公司
- 2018-06-29 - 2018-12-18 - H01C1/142
- 本实用新型提供了一种电流检测电阻器，涉及电阻器技术领域。其中，这种电流检测电阻器包含：绝缘基板、电阻片、保护层、背面电极、侧面电极、铜层、镍层，以及锡层。其中，电阻片覆盖在绝缘基板的下表面，电阻片和绝缘基板之间通过粘合胶连接，电阻片的左右两端分别挂镀有一个背面电极，绝缘基板的左右侧面分别溅射有一层侧面电极，该侧面电极能够和同一侧的背面电极相连接，保护层覆盖在电阻片的表面上除电极的位置。绝缘基板同一侧的背面电极和侧面电极的表面上，分别依次滚镀上铜层、镍层和锡层，且铜层、镍层和锡层的一端搭接在绝缘基板的上表面，一端搭接在背面电极上。
- 一种贴片电阻器-201820491446.2
- 吴炳星 - 旺诠科技(昆山)有限公司
- 2018-04-09 - 2018-10-23 - H01C1/142
- 本实用新型提供一种贴片电阻器，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有一层电阻层，所述陶瓷基板的两侧上部设有正面内部电极，所述陶瓷基板的两侧下部设有背面内部电极，所述电阻层的正面两端分别与所述正面内部电极连接，所述电阻层的反面两端分别与所述背面内部电极连接，所述正面内部电极与所述背面内部电极并联。在基板正面及背面形成两颗并联的电阻提高其承载功率的能力。
- 压敏电阻的电极-201610550495.4
- 张治成;章俊;叶鸥 - 成都铁达电子有限责任公司
- 2016-07-13 - 2018-01-23 - H01C1/142
- 本发明公开了一种压敏电阻的电极。属于压敏电阻器领域，该压敏电阻的电极包括依次覆盖在压敏瓷片上的中间过渡层和导电层，所述中间过渡层采用丝网印刷或者真空溅射的方式生成，所述导电层采用热喷涂的方式生成，所述导电层覆盖在所述中间过渡层之上，并使所述中间过渡层的边缘露出,使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触，所述中间过渡层未被所述导电层覆盖的边缘平均宽度为0.1～3.0mm。本发明提供的压敏电阻在峰值电涌冲击强度测试试验中即使在高达15KA的冲击电流强度下仍然不会出现飞弧及包封料裂的现象，极大拓宽了压敏电阻单位面积的通流量，使压敏电阻产品能够向小型化发展。
- 一种分裂式印刷结构以及导体印刷结构的制备方法-201710871989.7
- 查远华;韩玉成;张青 - 中国振华集团云科电子有限公司
- 2017-09-22 - 2018-01-23 - H01C1/142
- 本发明提供了一种分裂式印刷结构以及导体印刷结构的制备方法，涉及导体印刷技术领域。一种分裂式印刷结构，分裂式印刷结构包括陶瓷基板、多个第一导体以及多个第二导体，陶瓷基板具有多条横向沟槽与多条纵向沟槽，多条横向沟槽与多条纵向沟槽交错布置形成多个第一网格，每个第一网格均印刷有分裂设置的第一导体与第二导体。一种导体印刷结构的制备方法，在具有多条横向沟槽和多条纵向沟槽并形成多个第一网格的陶瓷基板上进行导电浆料的印刷，再进行高温烧结，以使得每个第一网格内均形成分裂设置的第一导体与第二导体。可显著改善导体的外观结构，提高导体的稳定性，增加导体合格率，降低产品生产成本，提高企业的经济效益。
- 一种用于压敏电阻的接触装置-201380028923.1
- 约阿希姆·沃斯振;马库斯·菲利普;简埃里克·西莫茨;赖内·达诗 - 菲尼克斯电气公司
- 2013-05-27 - 2017-09-22 - H01C1/142
- 本发明公开了一种用于压敏电阻（VAR）的接触装置，包括第一电源元件（ZL1），所述第一电源元件用于与电网连接，以及，多个电连接触点（V1、V2、...、VN），所述多个电连接触点相互间隔设置，触点一端用于与所述压敏电阻（VAR）电连接，所述多个电连接触点（V1、V2、...、VN）另一端和所述第一电源元件（ZL1）相互电连接，其中，所述多个电连接触点（V1、V2、...、VN）分别设置有各自的保险丝（F1、F2、...、FN），当一个或多个局部电连接触点（V1、V2、...、VN）引起部分所述压敏电阻（VAR）局部短路时，保险丝将该触点分离。
- 一种薄膜贴片电阻-201720105235.6
- 唐纪俊 - 埃卫达智能电子科技（苏州）有限公司
- 2017-01-27 - 2017-09-01 - H01C1/142
- 本实用新型公开了一种薄膜贴片电阻，包括基板、电极、电阻层和保护层；述基板为高纯度的氧化铝陶瓷；所述电极包括两个面电极、两个背电极、两个端电极、两个中间电极和两个外部电极；两个面电极印刷在基板的上表面的两侧；两个背电极印刷在基板的下表面的两侧；两个端电极印刷在基板的两侧面并分别与面电极和背电极搭接；两个中间电极覆盖在基板两侧的面电极、端电极和背电极的外表面上；两个外部电极覆盖在两个中间电极的外表面上；电阻层印刷在基板的上表面并覆盖在两个面电极之间；保护层包括覆盖在电阻层的上表面的一次保护层和覆盖在一次保护层的上表面上的二次保护层。本实用新型的薄膜贴片电阻，体积小，重量轻、电性能稳定、可靠性高。
- 一种抗硫化厚膜晶片电阻-201621455041.0
- 黄正信;陈庆良;丁良富;姚元钦;魏效振;顾明德 - 丽智电子(昆山)有限公司
- 2016-12-28 - 2017-08-11 - H01C1/142
- 本实用新型公开了一种抗硫化厚膜晶片电阻，属于晶片电阻技术领域，包括氧化铝陶瓷本体，所述氧化铝陶瓷本体下表面的两侧分别印刷背面电极，上表面的两侧分别印刷正面电极，且在两个正面电极之间的氧化铝陶瓷本体上面印刷电阻阻体，所述电阻阻体的上表面设置有第一保护层，所述电阻阻体上设置有镭切线，所述正面电极上表面设置有抗硫化层，抗硫化层用于保护正面电极，从而达到电阻的抗硫化性能，所述第一保护层的上表面设置有第二保护层，所述第二保护层的上表面设置有字码层。本实用新型能够使产品具备优异的抗硫化性能，给这一抗硫化晶片电阻带来更更广泛的应用。
- 电阻器及其安装结构-201380017301.9
- 龟子健司;平泽浩一 - 兴亚株式会社
- 2013-03-25 - 2017-04-12 - H01C1/142
- 本发明提供一种电阻器，在将电流检测用电阻器安装于安装基板的状态下，不产生电迁移引起的连接不良等。电阻器具备电阻体(11)和电极(12)，其中，电极(12)包含与电阻体(11)连接的第一电极部(12a)和形成于该第一电极部(12a)的第二电极部(12b)，上述第二电极部(12b)是电阻率比上述第一电极部(12a)高的材料，且是电阻率比安装至安装基板所使用的焊锡高的材料。
- 电子器件和其制造方法-201580025620.3
- F.里纳;Y.王 - 埃普科斯股份有限公司
- 2015-05-18 - 2017-02-22 - H01C1/142
- 说明一种具有功能本体（1）和接触部（4a、4b）的电子器件（100），所述接触部被电连接到所述功能本体（1）的第一表面（5）上，其中所述接触部（4a、4b）具有边沿区域（7）和中央区域（8），并且其中所述功能本体（1）被构造成，使得所述功能本体区段（1）的在所述功能本体（1）的第一表面（5）和背向所述第一表面（5）的第二表面（6）之间的电阻在第一功能本体区段（3）中比在第二功能本体区段（2）中更大，所述第一功能本体区段在所述电子器件（100）的俯视图中来看与所述边沿区域（7）重叠，所述第二功能本体区段与所述接触部（4a、4b）的中央区域（8）重叠。
- 一种高阻贴片电阻器-201620127654.5
- 黄正信;丁良富;顾明德 - 丽智电子(昆山)有公司
- 2016-02-19 - 2016-09-14 - H01C1/142
- 本实用新型公开了一种高阻贴片电阻器，包括氧化铝陶瓷本体，所述氧化铝陶瓷本体上表面的两侧分别印刷背面电极，下表面的两侧分别印刷正面电极，且在两个背面电极之间的氧化铝陶瓷本体上表面上印刷阻体，所述阻体的上表面设置有第一保护层，所述第一保护层的上表面设置有第一保护层，所述氧化铝陶瓷本体的两侧设置有侧面电极，形成正面电极与背面电极导通，且所述背面电极、正面电极和侧面电极上镀有镍层，所述镍层的外表面设置有锡层。通过对普通厚膜贴片电阻的结构和生产工艺进行优化改进，并对材料进行合理选择，能够使产品的阻值得到很高的提升，较低的制作成本和优良的电阻特性指标，会给这一高阻贴片电阻器带来更多的及更广泛的应用。
- 专利分类
