专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2727814个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种电子级低氧超高纯的制备方法-CN201910985968.7有效
  • 宋孟;尹理波;白凤梅;江杰;李妍妍;黄贞益;刘相华 - 安徽工业大学
  • 2019-10-17 - 2021-11-26 - B21B1/36
  • 本发明公开了一种电子级低氧超高纯的制备方法,涉及金属材料加工技术领域。本发明的步骤为:一、纯铸坯的打磨、抛光处理;二、送入二辊轧机同步冷轧得到纯薄板;三、纯板去污清洗和退火;四、送入可逆四辊异步轧机,调节辊速和张力,进行异步+张力冷轧得到纯;五、再次送入可逆四辊异步冷轧机本发明得到的纯的表面平整且抗拉压强度良好,能够替代现有技术生产的,和现有技术相比,本发明对生产设备的要求较低,减少了生产工序和生产成本。对于制备较厚的纯时,还可以仅使用上述的步骤一、步骤二和步骤四,且制备出的纯质量良好。
  • 一种电子低氧高纯钛极薄带制备方法
  • [发明专利]一种集成电路圆背面处理工艺-CN202110640301.0在审
  • 肖笛;涂利彬;肖广源;罗红军 - 上海华友金裕微电子有限公司
  • 2021-06-09 - 2021-09-10 - H01L21/306
  • 本发明公开了一种集成电路圆背面处理工艺,本发明的有益效果:通过在圆减的工序前增加一道贴玻璃工序,提高了圆的整体支撑力,提高成品率,可以将圆厚度降低,可以明显降低接触电阻,降低热阻,提高芯片性能;本工艺中选用作为底层与圆直接接触,另外选用镍和银作为导电金属,利用电子束的方式分别加热、镍、银,使、镍、银蒸发并依次沉积在圆表面,将源或漏导出;通过电化学的方式来增加金属银层厚度,可以将金属银层的厚度提高到80um左右,同时保证金属层的结合力和金属层厚度均匀;圆背面贴膜可保护去除圆表面玻璃时对圆损伤,同时对圆划片切割作准备。
  • 一种集成电路背面处理工艺
  • [发明专利]一种制备酸纳米的方法-CN201410202679.2有效
  • 吴进明;文伟 - 浙江大学
  • 2014-05-14 - 2014-09-10 - C01G23/00
  • 本发明公开的制备酸纳米的方法,步骤包括:将硫酸氧、甘氨酸和硝酸在去离子水中混合,或者将硫酸氧和甘氨酸在去离子水中混合,然后经干燥分解,得到非金属络合物,再将非金属络合物与双氧水溶液反应,得到酸纳米本发明方法与已有的制备酸纳米的碱热法相比,无需高温高压条件,过程简单、适合规模化制备。所得到的酸纳米的厚度,比表面积高。可广泛应用于光催化、光电转换、锂离子电池负极、气体传感器等领域。
  • 一种制备纳米方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top