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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有用于抵抗变形的扶壁结构的三维集成电路装置-CN201710684974.X在审
发明人：骆统;洪永泰;杨大弘;陈光钊 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L27/11556 文献下载
摘要：设置于叠层之外的扶壁结构包括栅栏形电性无源元件，所述栅栏形电性无源元件被配置成反抗所述叠层区之外的材料在朝向所述叠层区的方向上的膨胀。
叠层无源元件栅栏形电性扶壁三维集成电路装置变形的集成电路膨胀抵抗配置

[发明专利]一种应用无源元件抑制直流故障电弧的方法-CN202110343610.1在审
发明人：孟羽;李兴文;陈思磊;吴子豪;王辰曦;唐露甜;王若谷 -专利权人：西安交通大学;国网陕西省电力公司电力科学研究院
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H02H9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用无源元件抑制直流故障电弧的方法，在直流系统中的电源输出侧加入基于无源元件的故障电弧抑制模块，无源元件中的电感L串联在系统回路中，可控制故障电弧发生瞬间电流不发生大波动，电容C并联在系统电源输出侧两端
一种应用无源元件抑制直流故障电弧方法

[发明专利]微波集成电路无源元件的结构和降低信号传播损耗的方法-CN95109603.6无效
发明人：阿道夫Ｃ·雷耶斯 -专利权人：摩托罗拉公司
申请日： 1995-07-27 - 公布日： 2002-05-29 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：一种微波集成电路无源元件结构和降低信号传播损耗的方法。无源元件(10)带有一个覆盖硅衬底(14)的绝缘层(12)。硅衬底的电阻率大于2000Ωcm，而无源元件最好传播频率高于500MHz的信号。由于金属层下方的衬底在表面处的电荷密度显著地降低，故信号损耗被减为最小。#!
微波集成电路无源元件结构降低信号传播损耗方法

[发明专利]电路装置-CN200510006104.4无效
发明人：加藤敦史 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-01-28 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种电路装置，在电路装置上安装无源元件时，由于电极部镀锡，在安装接合部由焊料固定，故不能以单层结构使配线交叉，限制了安装面积的扩大或在印刷线路板上安装时的回流温度，存在封装后的焊锡裂纹引起的可靠性恶化的问题将无源元件的电极部镀金，在电极部上直接固定接合引线。由此，通过用于无源元件固定的安装接合部、焊盘部的降低、即使单层也可以实现配线的交叉，可谋求安装密度的提高。
电路装置

[发明专利]照明系统以及用于发光二极管的多晶封装结构的制造方法-CN201080022835.7无效
发明人：吴裕朝 -专利权人：弘元科技有限公司
申请日： 2010-05-27 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：用于发光二极管的多晶封装结构(100)的制造方法包括：提供一硅基板(30)，其包括一发光晶片承载区(30a)及无源元件承载区(30b)；于硅基板(30)上形成一绝缘层(32)；于发光晶片承载区(30a)形成成一图案化导电层；于无源元件承载区(30b)上设置无源元件(34b、34c)或是以半导体制程形成无源元件(34b、34c)；以及将各发光晶片(36a、36b)电性连接于图案化导电层及无源元件(34b
照明系统以及用于发光二极管多晶封装结构制造方法

[发明专利]双基板式存储卡封装方法及其构造-CN201110105934.8无效
发明人：柯聪明 -专利权人：新东亚微电子股份有限公司
申请日： 2011-04-22 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明为一种双基板式存储卡封装方法及其构造，包括基板、至少一个无源元件、控制元件、存储芯片以及转接元件。所述无源元件、所述控制元件、所述存储芯片以及所述转接元件设置于所述基板上；且所述转接元件分别电性连接于所述控制元件与所述存储芯片。通过所述转接元件的设计，本发明可以承载各种不同形式的存储芯片，可降低基板成本、库存以及重复设计次数，进一步达成提高良率、品质等功能。
板式存储封装方法及其构造

[实用新型]双基板式存储卡封装构造-CN201120127620.3无效
发明人：柯聪明 -专利权人：新东亚微电子股份有限公司
申请日： 2011-04-22 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型为一种双基板式存储卡封装构造，包括基板、至少一个无源元件、控制元件、存储芯片以及转接元件。所述无源元件、所述控制元件、所述存储芯片以及所述转接元件设置于所述基板上；且所述转接元件分别电性连接于所述控制元件与所述存储芯片。通过所述转接元件的设计，本实用新型可以承载各种不同形式的存储芯片，可降低基板成本、库存以及重复设计次数，进一步达成提高良率、品质等功能。
板式存储封装构造

[发明专利]具有内置天线的便携式无线终端中天线匹配的装置和方法-CN200510108164.7无效
发明人：金康植 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-10-09 - 公布日： 2006-04-19 - 主分类号： H04B1/18 文献下载
摘要：在所述天线匹配装置中，π型匹配电路连接在内置天线和天线转换开关之间，无源元件的一端并联在π型匹配电路和天线转换开关之间；有源元件根据终端的折叠器打开或者闭合来使无源元件的另一端开路或者将无源元件的另一端连接到地线
具有内置天线便携式无线终端匹配装置方法

[发明专利]半导体封装-CN201110325182.6有效
发明人：詹归娣;林子闳;黄清流 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2011-10-24 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：上述半导体封装包括基板；第一保护层，设置于上述基板上；凸块下金属层，设置于上述第一保护层上；无源元件，设置于上述凸块下金属层上。本发明实施例的半导体封装可降低工艺成本，且上述无源元件具有低电阻和高品质因数。
半导体封装

[发明专利]振动器件-CN202110913580.3在审
发明人：笠原昌一郎 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：振动器件具有：封装，其具有作为半导体基板的底座和作为半导体基板的盖，并具有收纳部；振动元件和无源元件，它们被收纳在所述收纳部中，配置于所述底座；振荡电路，其配置于所述底座，与所述振动元件电连接；以及安装端子，其配置于所述封装，与所述无源元件电连接，所述底座和所述盖中的至少一方与恒定电位连接。
振动器件

[发明专利]噪声屏蔽型多层衬底及其制造方法-CN03149022.0无效
发明人：真野靖颜 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2003-06-20 - 公布日： 2004-02-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：公开了一种噪声屏蔽型多层衬底，其优点在于，通过在电路图形、无源元件和有源元件的至少一个当中放置磁性材料，来屏蔽泄漏的磁通和串扰，从而阻挡了来自电路图形、无源元件和有源元件产生的噪声。
噪声屏蔽多层衬底及其制造方法

[发明专利]液滴沉积设备-CN200380105563.7无效
发明人：斯蒂芬·坦普尔;罗伯特·哈维;罗伯特·乔纳森·洛;保罗·雷蒙德·德鲁里 -专利权人：萨尔技术有限公司
申请日： 2003-12-22 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：一种按需滴落喷墨打印机，具有无源元件(14)，所述无源元件限定了具有各自喷嘴(16)的喷射室(12)；和激励器元件，所述激励器元件包括具有开口的主体(12)和位于开口内的激励器结构(8)。
沉积设备

[发明专利]具有无源元件的半导体器件及其制备方法-CN01814495.0有效
发明人：比德·泽克;梅尔文·F·米勒三世 -专利权人：摩托罗拉公司
申请日： 2001-08-17 - 公布日： 2004-02-25 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：诸如第一电容电极层(20)的无源元件层沉积在金属层(16)上，相对于金属层(16)，第一电容电极层最好偏置，使其通过通孔(36)与金属层(16)直接进行电互连。在一个实施例中，电容和电阻作为器件上的无源元件。在另一个实施例中，无源元件至少包括一个电阻(28)和可选的第二电阻(32)。然而，在另一个实施例中，金属层(16)是镶嵌铜层。
具有无源元件半导体器件及其制备方法

[发明专利]无源元件结构及其制作方法-CN201510035047.6在审
发明人：赖俊谚;胡毓文;楼百尧;林佳升;何彦仕;关欣 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2015-01-23 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：一种无源元件结构及其制作方法，该无源元件结构的制作方法包含下列步骤：提供具有多个焊垫的基板；于基板上形成保护层，且焊垫分别由保护层的多个保护层开口露出；于焊垫与保护层上形成导电层；于导电层上形成图案化的光阻层本发明不仅可节省扩散阻障层与抗氧化层的材料花费，且能降低无源元件结构的线路总电阻值，使无源元件结构的电感品质系数得以提升。
无源元件结构及其制作方法

[发明专利]滤波器装置-CN202211009343.5在审
发明人：高桥涉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：滤波器装置具备：层叠基板，其包括第一电介质层、包括被供给基准电位的基准电极的第一布线层及位于第一电介质层与第一布线层之间且具有与第一电介质层不同的厚度的第二电介质层；串联无源元件，其设置于将第一端子与第二端子电连接的串联布线；第一并联布线，其将串联布线与基准电极电连接；及第一并联无源元件，其设置于第一并联布线，第一并联布线包括：第一过孔，其贯穿第一电介质层且与第一并联无源元件电连接；及第二过孔，其贯穿第二电介质层且将第一过孔与基准电极电连接，第一电介质层位于第一并联无源元件与第二电介质层之间，第一过孔的截面面积与第二过孔的截面面积不同。
滤波器装置

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