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[发明专利]一种电路板无残胶开孔镀铜工艺-CN201510698225.3在审
发明人：徐法治 -专利权人：苏州福莱盈电子有限公司
申请日： 2015-10-26 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板无残胶开孔镀铜工艺，包括以下步骤：UV镭射盲孔、CNC钻孔、电浆除胶、高锰酸钾除胶和填孔，通过电镀填孔，在通孔和盲孔内镀铜，由于盲孔底部无残胶留下，确保盲孔的孔壁以及盲孔底部下表面铜箔的上表面分别有均匀的镀层通过上述方式，本发明所述的电路板无残胶开孔镀铜工艺，分别利用电浆除胶和高锰酸钾除胶，彻底清除盲孔和通孔内的残胶，特别是盲孔底部残胶，提高了镀层的均匀性和牢度，确保电路板的性能。
一种电路板无残胶开孔镀铜工艺

[实用新型]浸涂辊涂式背面残胶刮胶装置-CN201520306109.8有效
发明人：唐甲林;秦先志;罗小阳 -专利权人：烟台天奕电子有限公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： B05C11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种浸涂辊涂式背面残胶刮胶装置，通过在涂胶辊的浸胶区和无胶区之间设有一用于将无胶区的背面残胶刮除的刮刀，刮刀设在刮刀架杆上，刮刀架杆与机架固定连接，刮刀设置在涂胶辊三分之二处，并且刮刀架杆与水平面呈5-10度夹角，在刮刀将背面残胶刮除时，残胶可顺着高度差，流入胶盆，通过增设的刮刀将树脂刮下，并沿着浸胶区流入胶盆中，远离无胶区，确保不会产生背面涂胶，保证产品的合格率。
浸涂辊涂式背面残胶刮胶装置

[发明专利]一种热封机用刮胶工装-CN202211117396.9在审
发明人：张领;刘浩 -专利权人：安徽理士电源技术有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种热封机用刮胶工装，包括无杆气缸，所述无杆气缸的顶部设置有支撑件，支撑件的顶部设置有三轴气缸，三轴气缸的顶部设置有刮刀，且刮刀与三轴气缸通过伸缩轴传动连接，且三轴气缸驱动刮刀与加热板接触，无杆气缸通过支撑件以及三轴气缸驱动刮刀水平移动，刮刀将加热板底部表面的残胶刮落。本发明通过三轴气缸先顶出刮刀接触到加热板的底面，然后无杆气缸会带动三轴气缸向右(左)移动，刮刀会将加热板底面还在热熔状态的残胶刮除干净，该刮胶工装在加热板工作后及时将加热板底部的残胶刮除，此时残胶处于热熔状态，便于刮落，从而保证了加热板的连续工作性，且残胶的去除成本低。
一种热封机用刮胶工装

[发明专利]一种硅片表面残胶去除方法-CN202210207396.1在审
发明人：付少华;李方乐;魏辉;苏新意;曾伟豪;杜德良;郝红月;宋雪;史丹梅;何鹏;王新伟;刘超;李彦南;李天龙;艾传令;刘嘉琪 -专利权人：天津市环欧新能源技术有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种硅片表面残胶去除方法，步骤包括：将带有残胶的硅片放在片腔中加热以软化残胶；待软化完成后移出片腔，再在设定时间内去除残胶。本发明一种硅片表面残胶去除方法，通过将带有残胶的硅片放置在具有自动加热的密闭环境中进行加热软化，以达到批量地去除残胶的目的，残胶去除速度快且去除效果好，无胶印残留，尤其是在加热温度为100‑150℃且在取出
一种硅片表面去除方法

[发明专利]一种无胶麦拉设计工艺-CN202210683043.9在审
发明人：周曲波;易文府;刘渊 -专利权人：广东江粉高科技产业园有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B29C69/00 文献下载
摘要：本发明涉及麦拉设计技术领域，且公开了一种无胶麦拉设计工艺，包括以下步骤：S1：选取材料进行整平；S2：贴服原膜并涂抹胶水；S3：撕掉原膜；S4：将半成品进行裁剪；S5：增加PET无胶原膜结构；S6：对产品进行检测；S7：确定成品规格，传统麦拉结构在与CG接触时100％发生残胶现象，需专门增加人员擦拭残胶；新无胶麦拉设计工艺在近CG面做无胶设计，无论是机贴还是手贴过程中麦拉与CG接触不会产生残胶问题，同时能够满足客户要求、满足结构设计，通过在麦拉靠近CG侧的胶面上做0.2‑0.3mm无胶设计，避免在人工贴附时有麦拉残胶，在打样过程中，在麦拉撕起位置增加PET无胶原膜结构，避免撕除PET膜时麦拉带起，大大提升了生产效率。
一种无胶麦拉设计工艺

[实用新型]一种QFN产品保护用残胶清理装置-CN201520372681.4有效
发明人：李超;孙一军;周毅锋 -专利权人：苏州工业园区恒越自动化科技有限公司
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种QFN产品保护用残胶清理装置，包括输送轨道，所述输送轨道上安装有产品固定装置，所述产品固定装置的下端设有气压装置，所述输送轨道上方设有压力控制装置，所述压力控制装置上固定有磨胶装置和除胶膜装置，所述磨胶装置由固定块和辊轮组成，所述固定块固定在压力控制装置上，所述辊轮安装在固定块上。本实用新型通过压力控制装置的合理配合，结合磨胶装置中辊轮的摩擦力，使得QFN产品表面的残胶得以清理，而在磨胶前，先由除胶膜装置将产品表面的残胶的胶膜先滚开缝隙并滚离产品表面，以利于后续的磨胶，该装置具备清理胶膜简便、无断裂、无残膜、除胶彻底、无化学残留、工艺环保等优势。
一种 qfn 产品保护用残胶清理装置

[发明专利]一种无残胶的PVC保护膜及其制备方法-CN202110626461.X有效
发明人：柯跃虎;诸葛锋;宋亦健;曾庆明 -专利权人：广东硕成科技股份有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明涉及保护膜领域，尤其涉及一种无残胶的PVC保护膜及其制备方法，所述保护膜包括PVC基材层和溶剂型橡胶压敏胶层。本发明所述的PVC保护膜耐高温性好，剥离后无残胶，且具有优异的柔软度和弹性，使用时不会出现渗镀、残胶等不良现象，明显提高了产品良率。
一种无残胶 pvc 保护膜及其制备方法

[实用新型]一种剥胶设备及胶带贴附系统-CN201820022231.6有效
发明人：王兴晨;吴浩;张金保;龚小卫;刘颖;钱志禹 -专利权人：合肥京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-01-05 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种剥胶设备及胶带贴附系统。所述剥胶设备包括传感器、剥胶机构和微处理器，微处理器分别与传感器和剥胶机构电性连接；传感器被配置为检测经过传感器的目标胶带是否有残胶；微处理器被配置为接收传感器发送的检测结果，当检测结果表明目标胶带上具有残胶时，向剥胶机构发送触发信号，触发剥胶机构工作；剥胶机构被配置为在接收到触发信号后，对目标胶带上的残胶进行剥离。基于传感器、剥胶机构和微处理器的设置，使得剥胶设备具有检测目标胶带上是否有残胶，并在目标设备上有残胶时对目标胶带上的残胶进行剥离的功能，实现了对目标胶带上的残胶的自动剥离，保证了目标胶带上无残胶残留。
胶带残胶传感器微处理器检测结果胶带贴配置剥离本实用新型接收传感器触发信号电性连接发送触发目标设备自动剥离无残胶检测触发残留发送保证

[发明专利]口字胶加工方法-CN202011572749.5有效
发明人：张炎 -专利权人：在贤电子(苏州)有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本发明揭示了口字胶加工方法，本方案的口字胶采用无基材双面胶，相对于普通的有基材双面胶，其粘性更佳，因此可以将口字胶各边条的宽度做大更窄，从而满足小电子产品的使用需要，同时，无基材双面胶相对于普通双面胶，其更容易在贴附错误后进行剥离，不会产生残胶，有利于降低贴装难度，保证贴装质量；并且，通过控制生产时的环境温度，能够在加工过程中降低无基材双面胶的粘性，从而使得切割后的残胶更容易与口字胶部分分离，避免去除残胶时将口字胶部分带起，加工过程中采用分步切割成型以及分步去除残胶的方式，也可以降低一步切割及撕除非产品部分造成胶体部分被带起的风险，既降低了加工难度，也有利于保证加工效率和改善产品质量。
口字胶加工方法

[发明专利]一种清除触摸屏残胶的方法-CN201410475508.7无效
发明人：周群飞;饶桥兵;邓小燕 -专利权人：蓝思科技（长沙）有限公司
申请日： 2014-09-17 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： B08B11/00 文献下载
摘要：一种清除触摸屏残胶的方法，a、配置盐水：使用氯化钠和去离子水，配置成浓度为0.5％～5％的盐水；b、加热：将盐水加热到80～100℃；c、浸泡：将有OCA残胶的CG或SG完全浸泡于盐水中蒸煮5～30分钟；d、剥离残胶：将CG或SG取出冷却至室温后擦除残胶，然后用无尘布沾99％以上浓度酒精擦除印迹；e、清洗：将擦除残胶后的CG或SG放入40～60℃纯水中清洗3～10分钟，去除表面酒精印。本发明既能彻底清除SG、CG上OCA/LOCA残胶,又能省时、无毒无刺激、不影响SG再次利用。
一种清除触摸屏方法

[发明专利]一种去除循环料残胶的方法及装置-CN202211720538.0在审
发明人：徐建均;周同义 -专利权人：南通友拓新能源科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种去除循环料残胶的方法，包括以下步骤：将带胶硅料的带胶段放置于微波集中区域，通过微波照射使得带胶硅料局部受热，受热后的带胶硅料在1min内升温至550℃，附着在带胶硅料上的残胶开始软化；去除残胶本方法采用微波定向发射技术将带胶硅料的带胶端用定向微波迅速加热，将硅料上的残胶软化，软化后的残胶用铲刀直接去除即可，由于循环料只是局部加热，循环料不需要将带胶硅料敲除，在确保循环料完整的情况下能够将残胶去除从而能够避免硅料混淆，硅料能够按批次加工，加工出的硅料完整性能够确保，同时循环料能够在确保完整性的情况下去除拼棒残胶，无碎料产生，无损耗，快捷环保。
一种去除循环料残胶方法装置

[发明专利]速干无残胶肌内效贴及其制造方法-CN201610219432.0在审
发明人：韩士兵;郝鹏程;吴锓;王枫 -专利权人：常州迪力卫生材料有限公司
申请日： 2016-04-10 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： A61F13/02 文献下载
摘要：本发明公开了速干无残胶肌内效贴及其制造方法，速干无残胶肌内效贴，由经纱和纬纱织造而得；所述经纱为化纤；所述纬纱为无弹力的网络丝。本发明经纱采用化纤，纬纱采用无捻度的网络丝结构，从而使得织造后的成品面料更加柔软贴肤，舒适性远大于全棉或粘胶类同类产品。
速干无残胶肌内效贴及其制造方法

[发明专利]一种环保型可降解不干胶标贴、及其水性胶水和水性胶水的制备方法-CN201710972210.0在审
发明人：黄佑想 -专利权人：黄佑想
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明公开一种环保型可降解不干胶标贴，由底材、面材、设于底材与面材之间的胶水层组成，底材由PEK、格拉辛纸和CCK复合成三层结构，胶水层为耐水白且无残胶的水性胶层，面材为热收缩型薄膜。该环保型可降解不干胶标贴所采用的是一种耐水白且无残胶的新型水性胶水，此水性胶水应用于收缩膜上能做到清洗产品时无残胶的效果，且所有材料均为环保材料，不污染环境，底材设置成三层结构，比单层结构更为耐用和在不干胶标贴未使用时不易折起，也不易变形，更不会导致整个不干胶标贴不能使用，还具有制作简单方便，容易实现，大大降低了生产成本等优点。
不干胶标贴底材水性胶水环保型可降解无残胶面材层结构胶水层耐水不易变形单层结构格拉辛纸环保材料清洗产品热收缩型水性胶层新型水性胶水收缩膜未使用折起薄膜制备生产成本复合制作应用

[发明专利]线路板电金用蓝胶-CN201110214971.2有效
发明人：马洪伟 -专利权人：昆山华扬电子有限公司
申请日： 2011-07-29 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板电金用蓝胶，包括PVC薄膜层和覆盖于该PVC薄膜层一侧表面的胶层。该蓝胶在清除时不残胶，即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
线路板电金用蓝胶

[实用新型]口香糖专用环保包装瓶-CN200720119069.1无效
发明人：万涛 -专利权人：万涛
申请日： 2007-03-21 - 公布日： 2008-01-30 - 主分类号： B65D85/60 文献下载
摘要：一种口香糖专用环保包装瓶，包括：瓶体和瓶盖，其特征在于：瓶体的尾部设有一独立的残胶贮存腔，对应于残胶贮存腔部位之瓶体壁上设有开口，开口配有口盖。本口香糖专用环保包装瓶设计科学，结构简单，合理。它在保持现有口香糖包装瓶成品贮存空间的基础上，增加一个专供残胶贮存的独立空间。它可避免人们食用口香糖后因无吐弃场所带来的不便，为人们吐弃口香糖残胶提供了方便。它可大大减少口香糖残胶随地吐弃对城市路面造成的污染，大大减轻环卫工人为清除路面口香糖残胶垢的工作量，是一种有利于环保和市容、值得推广的口香糖包装瓶。
口香糖专用环保包装

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